JPH02291624A - 薄形ヒューズ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 く産業上の利用分野〉 本発明は薄形ヒューズに関するものである．〈従来の技
術〉 電気機器に電子機器の小型化に伴い、温度ヒュ−ント３
′　（低融点可溶合金片）を上記膜電極間に溶接により
橋設し、ヒューズエレメント上にフラックス４′を塗布
し、上記絶縁基板１′上に絶縁被覆５′を施してある．
このヒューズは電流ヒューズとしても使用でき、この場
合、フラックスは省略できる． 〈解決しようとする課題〉 しかしながら、上記の温度ヒューズにおいては、膜電極
を必要とし、製造工数が多く、それだけ製にリード導休
２・２をろう接し、ヒューズエレメつＩＰ！．縁基材と
絶縁被覆層との間の優れたシール性を容易に保証し得る
薄形ヒューズを提供することにある．特に、温度ヒュー
ズに対しては、これらノ目的に加え、ヒューズエレメン
トの熱伝達性に優れた高感度の薄形温度ヒューズを提供
することにある． 〈課題を解決するための手段〉 本発明に係る薄形ヒューズは、一対のリード導体の各先
端部を絶縁プレートの片面より他面に水密に表出させ、
該絶縁プレートの他面において上記のリード導体先端部
間にヒューズエレメントを橋設し、同上絶縁プレートの
他面に絶縁体を被着したことを特徴とする構成である． く実施例の説明〉 以下、図面により本発明の実施例について説明する． 第１図Ａ乃至第ｌ図Ｃは温度ヒューズの実施例を示し、
第１図Ａは一部欠切開面図を、第１図Ｂは一部欠切表面
図を、第１図Ｃは裏面図をそれぞれ示している．第１図
Ａ乃至第１図Ｃにおいて、■は熱可塑性の絶縁プレート
であり、ボリエチレン、塩化ビニル、ポリプロピレン、
ボリスチレン、エチレンープロピレン、ポリイミド、熱
可塑性ポリエステル等を使用できる．２・２は一対のリ
ード導体であり、銅の帯条体を使用している．各リード
導体２の先端部２１は膨出させてあり、各膨出部を絶縁
プレート１の片面１ａより他面１ｂに水密に表出させて
ある．この表出は、リード導体先端部または熱可塑性絶
縁プレートあるいはその双方を加熱し、膨出部を絶縁プ
レートに圧入・頭出させることによって行うことができ
、膨出部側面と絶縁プレートとの間の界面ｅは熱融着に
より水密にされている．３はヒューズエレメントとして
の低融点可溶合金片であり、絶縁プレートの他面側に表
出させたリード導体先端部２１・２ｌの間に溶接によっ
て橋設してある．４はヒューズエレメント上に塗布した
フラックスである．５は絶縁プレートの他面上に熱融着
したシート状絶縁カバーであり、上記絶縁プレートと同
一材質のものを使用することが好ましいが、異なる材質
のものを使用することもできる． 上記において、絶縁プレート１の片面におけるリード導
体間の間隔ｄは、使用電圧下での絶縁距離を確保し得る
ように設定し、絶縁プレートの外郭寸法は周囲の接着代
５１を充分に確保し得るように設定してある． 上記温度ヒューズを製造するには、例えば、まず、第２
図Ａに示すように、受台６上にリード導体２・２をホル
ダー（図示せず）によって配置し、その上に、熱可塑性
の絶縁プレート１を載置し、受台６の加熱下、加熱盤７
によって絶縁プレート１を加圧してリード導体先端の膨
出部を絶縁プレートに圧入・頭出させ、その頭出膨出部
上面を必要に応じて研摩し、次いで、第２図Ｂに示すよ
うに、頭出させた膨出部２ｌ・２１間にヒューズエレメ
ント３（低融点可溶合金片》を溶接機８《例えば、抵抗
溶接機、ビーム溶接機、レーゲ溶接機等》によって橋設
し、このヒューズエレメント上に７ラックス《図示せず
》を塗布し、而るのちに、第２図Ｃに示すように、熱可
塑性のシート状絶縁カバー５を載置し、この絶縁カバー
５の上面中央部に冷却栓９を当接し、寒剤９１（例えば
液体窒素）の循環によってヒューズエレメントを冷却し
つつ絶縁カバー５の周囲を加熱リングｌＯによって絶縁
プレートｌに熱融着すればよい． 上記において、ヒューズエレメントを溶接する際、その
溶接熱がリード導体膨出部と熱可塑性絶縁プレートとの
融着界面に伝達されるから、この界面が溶接の際に、溶
融剥離することのないように、熱可塑性絶縁プレートに
は溶接温度よりも高い融点のものを使用することが望ま
しい．絶縁カバーの熱融着の際にはヒューズエレメント
並びに上記の融着界面を冷却栓により冷却してそのヒュ
ーズエレメント並びに融着界面の溶融を防止しているの
で、絶縁カバーに絶縁プレートと同融点のものを使用し
得、両者を強カに熱融着できる．上記において、絶縁プ
レート、絶縁カバーにはその熱収縮分を見込んで若干太
き目のものを使用することが望ましい．この場合、絶縁
カバーの周縁部を加熱リングの内周で押え込むようにす
ることもできる． 上記絶縁プレートと絶縁カバーとの接着には接着剤を使
用することもできる．シート状絶縁カバーによる絶縁処
理に代え、硬化性樹脂塗料をコーテングしてもよい． 上記リード導体先端の膨出部を熱可塑性絶縁プレートに
圧入・頭出させる際、膨出部の最小外周よりも小さな穴
を絶縁プレートに予め設けておき、前記した加熱下で、
この穴にリード導体膨出部を圧入・頭出させてもよい．
ｉ出部の形状は特に限定されていない．例えば、第３図
に示すように、帯条リード導体２の先端を折返して膨出
部２１を形成することもできる。勿論、膨出部と絶縁プ
レートとの熱融着界面の水密性を容易に確保できる形状
とすることが有効であり、例えば、帯条リード導体先端
部２ｌを第４図Ａ（平面図）、第４図Ｂ（側面図）並び
に第４図Ｃ（第４図ＡのＣ−Ｃ断面図）に示すようにス
プーン状にプレス成形し、第４図Ｄに示すように、絶縁
プレート１にテーバ面で接触させてその接触面積を大き
くすると共に裾縁２２を折曲げによりプレート片面に食
い込ませることかできる． 本発明に係る薄形温度ヒューズにおいては、絶縁プレー
トの片面、すなわちヒューズ裏面にリード導体を露出さ
せてあるから、この露出面を電気機器に接触させること
によって機器の過電流時での発生熱をヒューズエレメン
トに迅速に伝達でき、温度ヒューズの感度をよく向上で
きる．勿論、電流ヒューズとしても使用でき、この場合
、フラックスを省略し、ヒューズエレメントには遮断電
流に応じて適宜のものを使用すればよく、例えば、銀、
鉄、ニッケル・・一等を使用できる。

上記の実施例はリード導体を同一直線上に配設したアク
シャルタイプについてのものであるが、第５図に示すよ
うにリード導休２・２を平行に配設せるタイプにも本発
明を適用できる．第５図において１は熱可塑性の絶縁プ
レート、２・２は該プレートの裏面側に配し、先端の膨
出部２ｌをプレート裏面から表面に表出させた一対の帯
条リード導体、３は表出されたリード導体膨出部２１・
２１の間に橋設した、ヒューズエレメント、４は温度し
ューズの場合に設けるフラックス、５は絶縁プレートｌ
に熱融着または接着剤によって接着したシード状絶縁カ
バーである． 〈発明の効果〉 本発明に係る薄形ヒューズは上述した通りの構成であり
、一対のリード導体の各先端部を熱可塑性絶縁プレート
の片面より他面に圧入・表出して、両リード導体の先端
部の間にヒューズエレメントを橋設しており、従来例と
は異なり電極を形成する必要がないから、それだけ製造
工数を減少でき、製造法を簡易化できる．また、絶縁プ
レートの周囲部と絶縁被覆体との接着面が樹脂同志の平
坦接触面であり、従来例とは異なり、リード導体の介在
がないから、これらの閂を熱融着または接着剤によって
容易に、かつ優れたシール性で封止できる．

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ、第１図Ｂ並びに第１図Ｃは本発明の一実施例
を示す側面説明図、平面説明図並びに底面図、第２図Ａ
は前記一実施例を゛製造する場合のリード導体圧入・頻
出時を示す説明図、第２図Ｂは同じくヒューズエレメン
トの溶接時を示す説明図、第２図Ｃは同じく絶縁カバー
の被着時を示す説明図、第３図は本発明の別実施例を示
す説明図、第４図Ａ、並びに第４図Ｂは本発明における
リード導体先端部を示す平面図並びに側面図、第４図Ｃ
は第４図ＡにおけるＣ−Ｃ断面図、第４図Ｄは本発明に
おけるリード導体先端部の絶縁プレートへの圧入状態を
示す説明図、第５図は本発明の他の別実施例を示す平面
説明図、第６図は従来例を示す説明図である。 ■・・−・・・絶縁プレート　　　　２−・川・リード
導体２１・−・・・・リード導体先端部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 一対のリード導体の各先端部を絶縁プレートの片面より
   他面に水密に表出させ、該絶縁プレートの他面において
   上記のリード導体先端部間にヒューズエレメントを橋設
   し、同上絶縁プレートの他面に絶縁体を被着したことを
   特徴とする薄形ヒューズ。