JPS6116589Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は温度ヒユーズに関するので、詳しくは
温度精度が良く、有効的な内部空間を容易に均一
に得ることができる温度ヒユーズを提供すること
を目的としたものである。

従来、この種易融合金溶融形の温度ヒユーズ
は、易融合金自身を導電部分としているため、溶
断時には少なからずアークが発生する。

特に、小さいアーク発生時には影響が見られな
いが、比較的に大きい電気エネルギーを有したア
ークにより溶断する場合は、アークによる高熱が
発生し、易融合金およびフラツクス性を有する熱
軟化物が急激に膨脹し大きな内部圧力が生じ、内
部空間が小さい場合はケースあるいは保護塗装に
クラツク、破裂等の損傷が起る。

このため、内部空間の確保に対して種々の考案
がなされている。例えば、第１図に示すようなケ
ースに挿入して密栓した後、端子部分を封じする
方法、あるいは第２図に示すようなケースに挿入
した後、位置決めしながら塗料でケースと端子部
を固定密封する方法等が考案されている。

なお、第１図、第２図において、１は易融合
金、２，２′はこの易融合金１の両端に接続た電
導線、３は電導線２，２′の一部を含めて易融合
金１の外周に塗布したフラツクス性を有する熱軟
化物、４はケース、５は封口体、６は絶縁塗料で
ある。

ところが、このような構造の温度ヒユーズにお
いては、構造が複雑であり、量産性に欠けるた
め、高価となつてしまう。

本考案はこのような従来の欠点を改善し、安価
でかつ溶断時の安全性を確保できる温度ヒユーズ
を提供するものであり、以下本考案による温度ヒ
ユーズについて、第３図〜第５図の図面を用いて
説明する。

第３図に本考案の一実施例による温度ヒユーズ
の溶断前の状態を示しており、図において１０は
易融合金、１１，１１′はこの易融合金１０の両
端に接続した電導線、１２はこの電導線１１，１
１′の一部を含めて前記易融合金１０上に塗布し
たフラツクス性を有する熱軟化物であり、この熱
軟化物１２は中心部分１２ａの外径より両端部分
１２ｂ，１２b′の外径が大きくなるように塗布さ
れている。１３はこの熱軟化物１２の上に被せた
両端部分１２ｂ，１２b′の外径より小さい柔軟性
を有するケース、１４はこのケース１３の上より
全体を被覆した前記熱軟化物１２より低温硬化型
の絶縁塗料である。

上記構成における温度ヒユーズでは、両端に電
導線１１，１１′を接続した錫、鉛、ビスマス、
インジユームあるいはこれらの合金よりなる易融
合金１０と電導線１１，１１′の一部を含む表面
にロジン、油脂、パラフイン等によりフラツクス
性を有する熱軟化物１２を軟化点以上に加熱し、
ローラーコーテイング等により中心部分１２ａの
外径より、両端部分１２ｂ，１２b′の外径が大き
くなるように塗布、成型する。その上に熱軟化物
１２の両端部分１２ｂ，１２b′の外径と同等以下
の塩化ビニル、ポリエチレン、ポリイミド、エポ
キシ、フツソ、シリコン等あるいはこれらの材料
とガラス繊維を組合せた柔軟性を有するケース１
３を熱軟化物１２の両端部分１２ｂ，１２′と接
するように被せる。この後、ケース１３の上から
熱軟化物１２より低い温度で硬化する絶縁塗料１
４で電導線１１，１１′を含めローラーコーテイ
ング．デイツプ等で塗装する。

上記のような本考案による温度ヒユーズは、易
融合金１０の周囲に熱軟化物１２を溶融させて塗
布、成型するため、易融合金１０の中心に対して
簡単に均一な厚みで塗布、成型させることがで
き、そして、室温状態では熱軟化物１２が固形で
あるため、最大外径より小さい内径のケース１３
は柔軟性があり、容易に押しこみ挿入ができ、熱
軟化物１２の最大外径の位置でケース１３は固定
され、ケース１３は易融合金１０から均一な距離
と十分な空間を保持できた状態のまま、その後の
塗装で、ケース１３および電導線１１，１１′は
絶縁塗料１４で固着されるため、実用状態で第４
図に示すように、熱軟化物１２が軟化して移動し
ても空間は確保され、易融合金１０の位置はしつ
かり固定される。

また、本考案による温度ヒユーズを電子機器に
組込み使用した場合、機器が異常となり温度上昇
すると、フラツクス性を有する熱軟化物１２が軟
化し、易融合金１０の表面を清浄し、易融合金１
０が溶融し、表面張力で両端子部分に球状化し回
路を遮断する。遮断時に通電電流により発生する
アークによる高熱で易融合金１０あるいは熱軟化
物１２が高温にさらされて膨脹しても、ケース１
３内にある空間で膨脹は吸収され、塗装面のクラ
ツク、破裂等は防止されるものである。

ここで、上記実施例の他に、ケース１３の厚み
を増して柔軟性が小さくなつたり、柔軟性のない
場合で、熱軟化物１２の最大外径とケース１３の
内径が同一または大きなる場合は、第５図に示す
ようにケース１３を挿入した後、熱収縮チユーブ
１５を挿入し、熱処理して熱収縮チユーブ１５で
固定した後、絶縁塗料１４で熱収縮チユーブ１５
と一体となつたケース１３および電導線１１，１
１′を固着する方法も有効である。

以上のように本考案によれば、溶断温度精度が
良く、かつ溶断時のアークに対する内圧に対して
有効な空間を有する温度ヒユーズを安価に大量に
提供できるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図はそれぞれ従来の温度ヒユ
ーズの断面図、第３図は本考案の一実施例による
温度ヒユーズの溶断前の断面図、第４図は同温度
ヒユーズの実用状態で熱軟化物の軟化点以上の温
度で使用された場合の断面図、第５図は本考案の
他の実施例による温度ヒユーズの断面図である。 １０……易融合金、１１，１１′……電導線、
１２……熱軟化物、１２ａ……中心部分、１２
ｂ，１２b′……両端部分、１３……ケース、１４
……絶縁塗料、１５……熱収縮チユーブ。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 易融合金の両端に電導線を接続した温度ヒユ
   ーズにおいて、前記電導線の一部を含む易融合
   金の外周を易融合金の融点より低いフラツクス
   性を有する熱軟化物を中心部より両端の外径が
   大きくなるように塗布し、かつその熱軟化物の
   上にこの熱軟化物の両端外径より内径の小さい
   柔軟性を有するケースを被せ、そのケースと熱
   軟化物との間に空間を形成するとともに、熱軟
   化物より低い温度で硬化する絶縁塗料で被覆し
   てなる温度ヒユーズ。 (2) ケース表面に熱収縮性チユーブを被せてなる
   実用新案登録請求の範囲第１項に記載の温度ヒ
   ユーズ。