JPH0449802Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0449802Y2 JPH0449802Y2 JP1984138438U JP13843884U JPH0449802Y2 JP H0449802 Y2 JPH0449802 Y2 JP H0449802Y2 JP 1984138438 U JP1984138438 U JP 1984138438U JP 13843884 U JP13843884 U JP 13843884U JP H0449802 Y2 JPH0449802 Y2 JP H0449802Y2
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- metal wire
- resin
- coated
- fusible metal
- intermediate conductor
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- Expired
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Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
本考案は温度ヒユーズの改良に関するものであ
る。
る。
先行技術と問題点
合成樹脂組成物においては、ベース樹脂の種
類、配合等によりその融点を広範囲に調整でき、
かかる特性は温度ヒユーズにも利用されており、
その代表例はペレツトタイプの温度ヒユーズであ
る。
類、配合等によりその融点を広範囲に調整でき、
かかる特性は温度ヒユーズにも利用されており、
その代表例はペレツトタイプの温度ヒユーズであ
る。
このペレツトタイプの温度ヒユーズは、ケース
内の一部の空間にペレツトを満し、残部の空間
に、バネ力で接触を保持せる接点部材を収納し、
ペレツトが溶融するとその溶融により明いた空間
にバネを逃がして接点部材をバネ圧力から開放
し、接点を開くようになつている。
内の一部の空間にペレツトを満し、残部の空間
に、バネ力で接触を保持せる接点部材を収納し、
ペレツトが溶融するとその溶融により明いた空間
にバネを逃がして接点部材をバネ圧力から開放
し、接点を開くようになつている。
しかるに、このペレツトタイプの温度ヒユーズ
においては、バネ部材、接点部材等を組込む必要
があり、構造が複雑である。
においては、バネ部材、接点部材等を組込む必要
があり、構造が複雑である。
考案の目的
本考案の目的は合成樹脂組成物の温度特性を利
用した構造の簡易な温度ヒユーズを提供すること
にある。
用した構造の簡易な温度ヒユーズを提供すること
にある。
考案の構成
本考案の温度ヒユーズは、可溶金属線に該金属
線の融点よりも低融点の熱溶融可能な樹脂を被覆
した樹脂被覆可溶金属線をリード導体間に接続
し、上記樹脂被覆可溶金属線を絶縁ケースの空間
にケース内面と非接触の状態で配設し、同樹脂被
覆金属線に中間導体を前記被覆樹脂を絶縁セパレ
ータとして結着部材により結着し、上記被覆樹脂
が軟化したとき可溶金属線を上記中間導体に接触
させる弾性締付力を上記の結着部材に発生させ、
上記可溶金属線には、上記接触時の大電流で溶断
される可溶性を付与したことを特徴とする構成で
ある。
線の融点よりも低融点の熱溶融可能な樹脂を被覆
した樹脂被覆可溶金属線をリード導体間に接続
し、上記樹脂被覆可溶金属線を絶縁ケースの空間
にケース内面と非接触の状態で配設し、同樹脂被
覆金属線に中間導体を前記被覆樹脂を絶縁セパレ
ータとして結着部材により結着し、上記被覆樹脂
が軟化したとき可溶金属線を上記中間導体に接触
させる弾性締付力を上記の結着部材に発生させ、
上記可溶金属線には、上記接触時の大電流で溶断
される可溶性を付与したことを特徴とする構成で
ある。
実施例の説明
以下、図面により本考案を説明する。
第１図は本考案に係る温度ヒユーズを示す縦断
面説明図であり、第２図は第１図における−
断面説明図である。
面説明図であり、第２図は第１図における−
断面説明図である。
第１図並びに第２図において、１ａ，１ｂは互
に並行に配設した一対のリード導体である。２は
樹脂被覆２１を有する可溶金属線であり、リード
導体１ａ，１ｂ間に接続してある。上記樹脂被覆
２１には、可溶金属線２の融点よりも低融点の熱
溶融可能な樹脂が使用され、樹脂被覆可溶金属線
としては、Pb−Sn系の低融点合金線に塩化ビニ
ルあるいはナイロン等を被覆したもの、あるい
は、塩化ビニル被覆細銅線を複数本集合または撚
合せたものを使用できる。３は中間導体であり樹
脂被覆可溶金属線２に弾性締付力のもとで結着し
てある。例えば、横方向挿通孔４１を明けたゴム
チユーブ４のその横方向挿通孔４１に樹脂被覆可
溶金属線２を引き通し、ゴムチユーブ４の長さ方
向孔に中間導体３を挿入してある。ゴムチユーブ
に代え、常温又は熱硬度性ゴムのモールドを使用
してもよい。５は絶縁性並びに熱伝導性に秀れた
ケース、例えばセラミツクケースであり、上記の
樹脂被覆可溶金属線２はこのケース内の空間にケ
ース内面とは非接触の状態で配設してある。６は
絶縁封止剤例えばエポキシ樹脂である。
に並行に配設した一対のリード導体である。２は
樹脂被覆２１を有する可溶金属線であり、リード
導体１ａ，１ｂ間に接続してある。上記樹脂被覆
２１には、可溶金属線２の融点よりも低融点の熱
溶融可能な樹脂が使用され、樹脂被覆可溶金属線
としては、Pb−Sn系の低融点合金線に塩化ビニ
ルあるいはナイロン等を被覆したもの、あるい
は、塩化ビニル被覆細銅線を複数本集合または撚
合せたものを使用できる。３は中間導体であり樹
脂被覆可溶金属線２に弾性締付力のもとで結着し
てある。例えば、横方向挿通孔４１を明けたゴム
チユーブ４のその横方向挿通孔４１に樹脂被覆可
溶金属線２を引き通し、ゴムチユーブ４の長さ方
向孔に中間導体３を挿入してある。ゴムチユーブ
に代え、常温又は熱硬度性ゴムのモールドを使用
してもよい。５は絶縁性並びに熱伝導性に秀れた
ケース、例えばセラミツクケースであり、上記の
樹脂被覆可溶金属線２はこのケース内の空間にケ
ース内面とは非接触の状態で配設してある。６は
絶縁封止剤例えばエポキシ樹脂である。
上記温度ヒユーズを使用する場合、中間導体３
は接地し、従つて、樹脂被覆可溶金属線２の金属
線と中間導体３とが電気的に接触すると、第１図
のｉ，i′で示す地絡電流が流れる。
は接地し、従つて、樹脂被覆可溶金属線２の金属
線と中間導体３とが電気的に接触すると、第１図
のｉ，i′で示す地絡電流が流れる。
本考案の温度ヒユーズは、保護すべき電気機器
に添接して使用する。而して、電気機器が許容温
度にまで昇温すると、樹脂被覆可溶金属線２の樹
脂被覆２１が軟化し、ゴムチユーブの圧力４のた
めに金属線２と中間導体３とが接触し、樹脂被覆
可溶金属線２に上記の地絡電流が流れて、該金属
線２にジユール熱が発生する。而して、樹脂被覆
可溶金属線２が、中間導体３を挟む両側の何れか
一方において溶断し、この溶断によつて片持ち状
態となつた側の切断線がケース内面に垂れ落ち、
その下端と切断点との間が充分に隔離されるか
ら、充分な絶縁距離のもとで確実な通電遮断を行
い得る。
に添接して使用する。而して、電気機器が許容温
度にまで昇温すると、樹脂被覆可溶金属線２の樹
脂被覆２１が軟化し、ゴムチユーブの圧力４のた
めに金属線２と中間導体３とが接触し、樹脂被覆
可溶金属線２に上記の地絡電流が流れて、該金属
線２にジユール熱が発生する。而して、樹脂被覆
可溶金属線２が、中間導体３を挟む両側の何れか
一方において溶断し、この溶断によつて片持ち状
態となつた側の切断線がケース内面に垂れ落ち、
その下端と切断点との間が充分に隔離されるか
ら、充分な絶縁距離のもとで確実な通電遮断を行
い得る。
考案の効果
本考案に係る温度ヒユーズは上述した通りの構
成であり、樹脂被覆可溶金属線の被覆樹脂を感熱
要素として使用し、充分な絶縁距離のもので確実
な通電遮断を行い得る。更に、バネ部材、可動接
点部材等を必要とせず、構造も簡単である。
成であり、樹脂被覆可溶金属線の被覆樹脂を感熱
要素として使用し、充分な絶縁距離のもので確実
な通電遮断を行い得る。更に、バネ部材、可動接
点部材等を必要とせず、構造も簡単である。
第１図は本考案に係る温度ヒユーズを示す縦断
面説明図、第２図は第１図における−断面説
明図である。 図において、１ａ，１ｂはリード導体、２は樹
脂被覆可溶金属線、３は中間導体、５はケースで
ある。
面説明図、第２図は第１図における−断面説
明図である。 図において、１ａ，１ｂはリード導体、２は樹
脂被覆可溶金属線、３は中間導体、５はケースで
ある。
Claims (1)
- 可溶金属線に該金属線の融点よりも低融点の熱
溶融可能な樹脂を被覆した樹脂被覆可溶金属線を
リード導体間に接続し、上記樹脂被覆可溶金属線
を絶縁ケースの空間にケース内面と非接触の状態
で配設し、同樹脂被覆金属線に中間導体を前記被
覆樹脂を絶縁セパレータとして結着部材により結
着し、上記被覆樹脂が軟化したとき可溶金属線を
上記中間導体に接触させる弾性締付力を上記の結
着部材に発生させ、上記可溶金属線には、上記接
触時の大電流で溶断される可溶性を付与したこと
を特徴とする温度ヒユーズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984138438U JPH0449802Y2 (ja) | 1984-09-12 | 1984-09-12 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984138438U JPH0449802Y2 (ja) | 1984-09-12 | 1984-09-12 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6153842U JPS6153842U (ja) | 1986-04-11 |
| JPH0449802Y2 true JPH0449802Y2 (ja) | 1992-11-24 |
Family
ID=30696830
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984138438U Expired JPH0449802Y2 (ja) | 1984-09-12 | 1984-09-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0449802Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS419782Y1 (ja) * | 1964-06-03 | 1966-05-11 |
-
1984
- 1984-09-12 JP JP1984138438U patent/JPH0449802Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS419782Y1 (ja) * | 1964-06-03 | 1966-05-11 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6153842U (ja) | 1986-04-11 |
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