JPH0514429Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は合金型温度ヒユーズの改良に関するも
のである。

（先行技術と問題点） 合金型温度ヒユーズにおいては、ヒユーズエレ
メントである低融点合金が溶断したのち、各溶断
端が、フラツクスの存在下、溶融合金の表面張力
により球状化し、この球状化の進行によつて溶断
端が隔離していき、この隔離距離が所定の距離に
達するまでの間、溶断端間にアークが持続する。

而して、溶融合金の球状化速度はそれほど高速
でないので、溶断端が上記所定の距離に達するま
での時間が相当に長く、この間アークが持続する
ので、破裂等の事故を招来する蓋然性が大であ
る。

（考案の目的） 本考案の目的は、上記アークの持続時間を短縮
して破裂等の不具合を解消できる温度ヒユーズを
提供することにある。

（考案の構成） 本考案に係る温度ヒユーズは、合金型温度ヒユ
ーズエレメントに、該温度ヒユーズエレメントよ
りも高融点並びに高抵抗の電流ヒユーズエレメン
トを並列に接続したことを特徴とする構成であ
る。

（実施例の説明） 以下、図面により本考案を説明する。

図において、１は温度ヒユーズエレメントであ
り、低融点合金を用いてある。２，２はリード線
であり、その線径は、低融点合金の線径に等し
く、また、リード線と低融点合金との間は溶接に
よつて接合してある。３は低融点合金上に被覆せ
るフラツクスである。４は電流ヒユーズエレメン
トであり、低融点合金に並列に接続してある。

この電流ヒユーズエレメントは低融点合金に較
べて高融点であり、かつ高電気抵抗である。例え
ば、低融点合金に線径１mm、融点143℃のSn−Pb
−Cd系合金を用いる場合、電流ヒユーズエレメ
ントには、線径20μｍの銅線を使用できる。

５は保護カバー（セラミツクス）、６，６はリ
ード導体と保護カバーとの間を封止せるシール材
（例えば、エポキシ樹脂）である。

上記温度ヒユーズによつて保護しようとする電
気機器に過電流が流れて温度が上昇した場合、電
流ヒユーズエレメントの電気抵抗を温度ヒユーズ
エレメントの電気抵抗よりも高くしてあるから、
電流ヒユーズエレメントに流れる電流は小であ
り、電流ヒユーズは溶断せずに、温度ヒユーズエ
レメントが機器の温度上昇によつて溶断する。こ
の温度ヒユーズエレメントの溶断により電流ヒユ
ーズエレメントに全電流が流れ、電流ヒユーズエ
レメントがジユール熱によつて溶断されるに至
る。

而して、温度ヒユーズエレメントの溶断後から
電流ヒユーズエレメント溶断時までの時間をΔt
とすれば、この間、温度ヒユーズエレメントの溶
断端が球状化により隔離されていく。この隔離距
離をアーク発生のない距離にし得るように、上記
時間Δtを調整すれば、温度ヒユーズエレメント
をそれ自身ではアークの発生なく、溶断できる。

一方、電流ヒユーズエレメントにおいては、溶
断時にアークを発生するが、電流ヒユーズエレメ
ントは線径が細く、アーク発生と同時にヒユーズ
エレメントが飛散してしまうので、アークの持続
時間は極く短時間であり、全体的に、温度ヒユー
ズのアーク持続時間をよく短縮できる。

（考案の効果） このように、本考案にかかる温度ヒユーズにお
いては、温度ヒユーズエレメントの作動時でのア
ーク持続時間を充分に短縮でき、保護ケースの破
裂を良好に防止できる。

【図面の簡単な説明】

図面は本考案に係る実施例を示す説明図であ
る。 図において、１は温度ヒユーズエレメント、４
は電流ヒユーズエレメントである。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 合金型温度ヒユーズエレメントに、該温度ヒユ
   ーズエレメントよりも高融点並びに高抵抗の電流
   ヒユーズエレメントを並列に接続したことを特徴
   とする温度ヒユーズ。