JP3131936B2 - 合金型温度ヒュ−ズ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は扁平ケースタイプの合金
型温度ヒュ−ズに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ヒューズエレメントに低融点可溶合金片
を使用した合金型温度ヒュ−ズにおいては、当該温度ヒ
ューズにより保護しようとする電気機器が過電流により
発熱すると、その発生熱によってヒューズエレメントが
溶断され、これにより機器への通電を遮断し、機器の異
常発熱を未然に防止している。

【０００３】合金型温度ヒュ−ズにおけるヒユーズエレ
メントの溶断メカニズムは、電気機器の発生熱によって
溶融した低融点可溶合金片の溶融金属が、既に溶融して
いるフラックスの活性力に基づく酸化物溶解作用を受け
つつ溶融金属の表面エネルギーによって球状化し、この
球状化の進行によって溶融金属が分断することにある。
しかし、この分断当初においては、分断間の距離が短
く、分断金属間にアークが発生し、電流遮断が完結する
時点は、分断溶融金属の球状化が進行して、その分断距
離が上記アークを持続できない距離に達したときであ
る。

【０００４】従来、合金型温度ヒュ−ズの一形式として
図５に示すように、一対のリード線２’，２’の先端部
に低融点可溶合金片３’を橋設し、該低融点可溶合金片
３’にフラックス４’を塗布し、該フラックス４’を塗
布した低融点可溶合金片３’に、一端開口の扁平ケース
１’を被せ、該扁平ケース１’内の奥側端面ｃ’とリー
ド線２’，２’の先端部ｂ’とを接触させ、これらのリ
ード線２’，２’とケース開口との間を接着剤５’で封
止したものが公知である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この扁
平ケースタイプの合金型温度ヒュ−ズにおいては、リー
ド線の先端部をケース内の奥側端面に押し付けるように
して、リード線とケース相互間の位置定めを行い、かか
る位置定めのもとでケース開口とリード線との間を接着
剤で封止しており、リード線先端部がケース内の奥側端
面に接触し、アークエネルギーがケースに伝わってケー
スが破裂し易く、温度ヒューズの激しい爆裂が往々にし
て避けられない。

【０００６】本発明の目的は扁平ケースタイプの合金型
温度ヒュ−ズにおいて、低融点可溶合金片の溶断に伴っ
て発生するアークがケース内の奥側端面に接触するのを
抑制してケースの爆裂を軽減することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明に係る一の合金型
温度ヒュ−ズは、所定間隔のリ−ド線間に低融点可溶合
金片が各リ−ド線と低融点可溶合金片との接合により橋
設され、該低融点可溶合金片にフラックスが塗布され、
該フラックス塗布低融点可溶合金片に一端開口のケ−ス
が被せられ、各リ−ド線の先端がケ−ス内の奥側端面に
接触され、各リード線と低融点可溶合金片との接合中心
と各リード線先端との間の距離が低融点可溶合金片の直
径の２．５倍以上とされ、ケ−スの一端開口とリ−ド線
との間が封止されていることを特徴とする構成である。
本発明に係る他の合金型温度ヒュ−ズは、所定間隔のリ
−ド線が先端部において折り返され、折り返されたリー
ド線先端部間に低融点可溶合金片が溶接接合により橋設
され、該低融点可溶合金片にフラックスが塗布され、該
フラックス塗布低融点可溶合金片に一端開口のケ−スが
被せられ、各リ−ド線の折り返し箇所がケ−ス内の奥側
端面に接触され、各リード線と低融点可溶合金片との接
合中心と各リード線折り返し箇所との間の距離が低融点
可溶合金片の直径の２．５倍以上とされ、ケ−スの一端
開口とリ−ド線との間が封止されていることを特徴とす
る構成である。

【０００８】

【作用】低融点可溶合金片とケース内の奥側端面との間
の距離を従来よりも大きくしているので、低融点可溶合
金片が溶融して分断した際に発生するアークがケース内
の奥側端面に接触するのをそれだけ抑制でき、上記ケー
スの爆裂を軽減できる。

【０００９】

【実施例】以下、図面により本発明の実施例について説
明する。図１は第１発明の実施例を示す説明図、図２は
図１におけるII-II断面図である。

【００１０】図１並びに図２において、１は扁平なケー
スであり、一側部が開口されている。このケース１はプ
ラスチック、例えば、フエノール樹脂或いはセラミック
ス等から成形できる。２，２は所定の間隔の並行なリー
ド線、３はこれらのリード線２，２間に溶接により橋設
した低融点可溶合金片であり、各リード線２と低融点可
溶合金片３との接合中心ａと各リード線先端ｂとの間の
距離ｈは、低融点可溶合金片３の直径Ｒ（低融点可溶合
金片３の断面が非円形である場合、同一断面積の円形断
面の直径）の２．５倍以上としてある。

【００１１】４は低融点可溶合金片３上に塗布したフラ
ックスである。このフラックスを塗布した低融点可溶合
金片３をケース１内に収容し、各リード線２の先端ｂと
ケース１内の奥側端面ｃとを接触させてある。５はケー
ス開口１１とリード線２，２との間を封止した接着剤、
例えば、エポキシ樹脂である。この接着剤５の内面から
上記各リード線２と低融点可溶合金片３との接合中心ａ
までの距離も、低融点可溶合金片３の直径Ｒの２．５倍
以上とすることが好ましい。

【００１２】上記において、図３は本発明の別実施例を
示し、各リード線の先端部をケースの開口端１１側に折
り返し、折り返さしたリード線先端部間に低融点可溶合
金片を溶接接合により橋設し、各リ−ド線の折り返し箇
所をケ−ス内の奥側端面に接触させ、各リード線と低融
点可溶合金片との接合中心と各リード線折り返し箇所と
の間の距離を低融点可溶合金片の直径の２．５倍以上と
してある。

【００１３】また、図４に示すように、リード線２を扁
平ケース１内の厚み方向のほぼ中央に保持するために、
扁平ケース１内の奥側端面にＶ溝１２を形成し、リード
線の先端部をＶ溝１２で支持することもできる。

【００１４】本発明の合金型温度ヒュ−ズを製造するに
は、一対のリード線の先端部間に低融点可溶合金片を溶
接により橋設し、該低融点可溶合金片上にフラックスを
塗布し、リード線をチャック等によって支持した状態で
ケースを低融点可溶合金片上に被せ、ケース内の奥側端
面をリード線の先端部に接触させて、ケースの位置定め
を行い、この位置定め状態のもとでケースの開口に接着
剤を滴下塗布し、これにて、当該温度ヒューズの製造を
終了する。

【００１５】上記合金型温度ヒュ−ズの作動において
は、保護しようとする電気機器の過電流に基づく発生熱
によって低融点可溶合金片が溶融し、この溶融金属が既
に溶融しているフラックスの活性力に基づく酸化物溶解
作用を受けつつ表面エネルギ−によって球状化し、この
球状化の進行によって溶融合金が分断し、この分断時に
アークが発生し、分断間隔が球状化の進行により広がっ
てアーク消滅距離に達すると、アークが消滅し、この時
点において通電遮断が完結する。

【００１６】この場合、アークは分断中の相対向する球
面間に生じ、アークの幅は、通常その球面の直径内にお
さまり、その球面の半径は、通常、溶融前の低融点可溶
合金片の直径の２倍以下である。而るに、本発明の合金
型温度ヒュ−ズにおいては、低融点可溶合金片３とリー
ド線２との接合中心ａからケース１内の奥側端面ｃまで
の距離が、低融点可溶合金片３の直径の２．５倍以上と
なっており、アークがケース１内の奥側端面に接触する
のを充分な余裕を持って回避でき、ケースの破裂をよく
排除できる。このことは次ぎの実施例と比較例との対比
からも確認できる。

【００１７】実施例 リード線２，２並びに低融点可溶合金片３に直径０．６
ｍｍのものを使用し、リード線２，２間の間隔を３．５
ｍｍとし、低融点可溶合金片３とリード線２との接合中
心ａとリード線先端部ｂとの距離を１．５ｍｍ（低融点
可溶合金片３の直径の２。５倍）とした。ケースには、
タテ：８．５ｍｍ，ヨコ：６．５ｍｍ，厚み：２．３ｍ
ｍ，肉厚：０．６ｍｍのセラミックケースを使用した。
低融点可溶合金片３上にフラックスを塗布し、このフラ
ックスを塗布した低融点可溶合金片をケース内に納め、
リード線先端部をケース内の奥側端面に接触させた状態
でケース１の開口をエポキシ樹脂で封止した。

【００１８】この実施例品２００個について、２５０
Ｖ，３．５Aで低融点可溶合金片を溶断させる試験を行
ったところ、ケースの爆裂は観られなかった。

【００１９】比較例 低融点可溶合金片３とリード線２との接合中心ａとリー
ド線先端部ｂとの距離を低融点可溶合金片３の直径の
１．７倍（１．１ｍｍ）とした以外、実施例に同じとし
た。比較例品についても、実施例品と同様な試験を行っ
たところ、２００個中、２３個ものケース爆裂が観られ
た。

【００２０】

【発明の効果】本発明のケースタイプの合金型温度ヒュ
−ズは、低融点可溶合金片が溶融して球状化分断する際
に発生するア−クと扁平ケ−ス内奥端との間の間隔を大
きく摂れるから、ケース内奥端とア−クとの接触を軽度
にとどめ得、ケ−スの爆裂をよく抑制でき、扁平ケース
タイプの合金型温度ヒュ−ズの安全性を向上できる。さ
らに、リ−ド線先端がケ−ス内面に接触されているか
ら、非接触のものに較べケ−スからリ−ド線への熱伝達
性が高く、またリ−ド線と低融点可溶合金片との接合が
溶接により行われておりこの接合箇所での熱伝達性も良
好であるから、低融点可溶合金片への熱伝達性が全体と
して高く感温性にも優れている。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１発明の実施例を示す説明図である。

【図２】図１のII-II断面図である。

【図３】第１発明の別実施例を示す説明図である。

【図４】第１発明の他の別実施例を示す説明図である。

【図５】従来例を示す説明図である。

【符号の説明】

１ ケース １１ ケース開口 ２ リード線 ３ 低融点可溶合金片 ４ フラックス ５ 接着剤 ａ リード線と低融点可溶合金片との接合中心 ｃ ケース内の奥側端面

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】所定間隔のリ−ド線間に低融点可溶合金片
   が各リ−ド線と低融点可溶合金片との接合により橋設さ
   れ、該低融点可溶合金片にフラックスが塗布され、該フ
   ラックス塗布低融点可溶合金片に一端開口のケ−スが被
   せられ、各リ−ド線の先端がケ−ス内の奥側端面に接触
   され、各リード線と低融点可溶合金片との接合中心と各
   リード線先端との間の距離が低融点可溶合金片の直径の
   ２．５倍以上とされ、ケ−スの一端開口とリ−ド線との
   間が封止されていることを特徴とする合金型温度ヒュ−
   ズ。
2. 【請求項２】所定間隔のリ−ド線が先端部において折り
   返され、折り返されたリード線先端部間に低融点可溶合
   金片が溶接接合により橋設され、該低融点可溶合金片に
   フラックスが塗布され、該フラックス塗布低融点可溶合
   金片に一端開口のケ−スが被せられ、各リ−ド線の折り
   返し箇所がケ−ス内の奥側端面に接触され、各リード線
   と低融点可溶合金片との接合中心と各リード線折り返し
   箇所との間の距離が低融点可溶合金片の直径の２．５倍
   以上とされ、ケ−スの一端開口とリ−ド線との間が封止
   されていることを特徴とする合金型温度ヒュ−ズ。