CN212907259U - 一种新型热保护压敏电阻 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种新型热保护压敏电阻，包括压敏电阻瓷片，设置在压敏电阻瓷片两侧的电极层，电气连接在压敏电阻瓷片两侧电极层上的第一引脚电极，第二引脚电极，第二引脚电极上设置有第二引脚电极突出端，第二引脚电极突出端垂直于第二引脚电极，第一绝缘保护层包覆第一引脚电极、第二引脚电极、压敏电阻瓷片和瓷片电极层，第一引脚电极、第二引脚电极外接电路部分和第二引脚电极突出端裸露在第一绝缘保护层外部，本申请低温合金丝与第二引脚电极突出端电气连接，第二引脚电极突出端为第二引脚电极弯折或翘起形成，与第二引脚电极一体成型，简单方便；非常适合现有的自动化设备生产加工,提高了生产效率，降低的生产成本。

Description

一种新型热保护压敏电阻

技术领域

本实用新型涉及一种热保护型压敏电阻（TMOV）或热敏电阻，尤其涉及一种新型热保护压敏电阻（TMOV）。

背景技术

热保护型压敏电阻（TMOV）作为一种成本低廉，安全可靠的保护性元件，被广泛应用在各种配电系统及电子设备、仪器仪表、通讯线路的保护线路中。其由温度保险丝元件串联压敏电阻器构成。温度保险丝紧贴于压敏电阻器表面，当压敏电阻器遭受电涌侵袭时，压敏电阻器会发生热崩溃，产生的热量使温度保险丝内的低温合金丝熔断，断开电路。如专利CN200510118249.3 ,其热传导路径较长，熔断速度较慢，制造工艺复杂，成本较高。

发明内容

为了实现现有技术中存在的问题和不足现提出一种能提高产品安全性和性价比的新型结构的热保护型压敏电阻。

为实现上诉技术效果，本申请的技术方案如下：

一种新型热保护压敏电阻，它包括压敏电阻瓷片，设置在压敏电阻瓷片两侧的电极层，电气连接在压敏电阻瓷片两侧电极层上的第一引脚电极，第二引脚电极，第二引脚电极上设置有第二引脚电极突出端，第二引脚电极突出端垂直于第二引脚电极，第一绝缘保护层包覆第一引脚电极、第二引脚电极、压敏电阻瓷片和瓷片电极层，第一引脚电极、第二引脚电极外接电路部分和第二引脚电极突出端裸露在第一绝缘保护层外部，热脱离引脚电极通过一段低温合金丝电气连接在第二引脚电极突出端上；所述的低温合金丝外部包覆有热熔材料，第一绝缘保护层、第二引脚电极突出端、低温合金丝、热熔材料和热脱离引脚电极的外部包覆有第二绝缘保护层，热脱离引脚电极的外接电路部分露出在第二绝缘保护层外。

进一步的，所述的第一绝缘保护层，第二绝缘保护层包括但不仅限于环氧树脂、塑料、酚醛树脂等绝缘材料保护层，本实申请优选环氧树脂保护层。

进一步的，所述的第二引脚电极突出端为第二引脚电极弯折或翘起形成，垂直或倾斜于第二引脚电极，突出裸露在第一绝缘保护层以外。

进一步的，所述的低温合金丝是易熔合金，其熔点在180℃以下，单根或多根并联。

进一步的，所述的热熔材料是绝缘的，熔点低于所包覆的低温合金丝的熔点。

进一步的，所述的热熔材料是绝缘的，对低温合金丝有助熔效果。

进一步的，所述的热熔材料的外部设置有密封热熔材料所包覆空间的绝缘保护壳。

进一步的，所述的第二绝缘保护层为绝缘保护壳体。

本申请的工作原理为：

当TMOV的核心元件压敏电阻瓷片劣化或遭受大的电涌崩溃发热时，温度上升，热熔材料熔点低于低温合金丝熔点，先熔化成为液态，为低温合金丝熔化收缩释放空间，当温度上升到低温合金丝熔点时，电气连接在压敏瓷片电极层上的第二引脚电极及其突出端的温度也迅速达到的低温合金丝的熔点温度，低温合金丝熔化，并凭借液态金属的表面张力收缩断开，同时热熔材料回流到低温合金丝断口处，形成绝缘阻隔，从而切断电流。

本申请优点与效果：

1，本实用新型中，低温合金丝与第二引脚电极突出端电气连接，第二引脚电极突出端为第二引脚电极弯折或翘起形成，与第二引脚电极一体成型，简单方便；第二引脚电极、第二引脚电极突出端与压敏电阻瓷片电极层一体电气连接，非常适合现有的自动化设备生产加工,提高了生产效率，降低的生产成本。

2，本实用新型中，第二引脚电极突出端与第二引脚电极为同一整体，直接电气连接在压敏电阻瓷片电极层上，温度传导更快更直接，使低温合金丝的熔断速度更快，切断电流的速度更快。

附图说明：

图1为实施案例平面图。

图2为实施案例侧面图。

具体实施方式

实施案例

参见图一、图二，一种新型热保护压敏电阻，它包括压敏电阻瓷片1，压敏电阻瓷片1两侧设置有电极层11、12，电极层11、12上分别焊接有第一引脚电极2和第二引脚电极3，第二引脚电极3上设置有第二引脚电极突出端31，第二引脚电极突出端31垂直于第二引脚电极3，压敏电阻瓷片1、电极层11、电极层12、第一引脚电2、第二引脚电极3外部包覆有第一绝缘保护层4，第一引脚电极2、第二引脚电极3的外接电路部分和第二引脚电极突出端31裸露在第一绝缘保护层4外部，热脱离引脚电极5通过一段低温合金丝6电气连接在第二引脚电极突出端31上，低温合金丝6外部包覆有热熔材料7，第一绝缘保护层4、第二引脚电极突出端31、低温合金丝6、热熔材料7和热脱离引脚电极5外部包覆有第二绝缘保护层8，热脱离引脚电极5的外接电路部分露出在第二绝缘保护层8以外。

进一步的，所述的第一绝缘保护层4和第二绝缘保护层8为环氧树脂保护层。

进一步的，所述的第二引脚电极突出端31为第二引脚电极3弯折或翘起形成，垂直于第二引脚电极3，突出裸露在第一绝缘保护层4以外。

进一步的，所述的低温合金丝6是易熔合金，其熔点在180℃以下，单根或多根并联。

进一步的，所述的热熔材料7是绝缘的，熔点低于所包覆的低温合金丝6的熔点。

Claims (8)

1.一种新型热保护压敏电阻，其特征在于：包括压敏电阻瓷片，设置在压敏电阻瓷片两侧的电极层，电气连接在压敏电阻瓷片两侧电极层上的第一引脚电极，第二引脚电极，第二引脚电极上设置有第二引脚电极突出端，第二引脚电极突出端垂直于第二引脚电极，第一绝缘保护层包覆第一引脚电极、第二引脚电极、压敏电阻瓷片和瓷片电极层，第一引脚电极、第二引脚电极外接电路部分和第二引脚电极突出端裸露在第一绝缘保护层外部，热脱离引脚电极通过一段低温合金丝电气连接在第二引脚电极突出端上；所述的低温合金丝外部包覆有热熔材料，第一绝缘保护层、第二引脚电极突出端、低温合金丝、热熔材料和热脱离引脚电极的外部包覆有第二绝缘保护层，热脱离引脚电极的外接电路部分露出在第二绝缘保护层外。

2.根据权利要求1所述的一种新型热保护压敏电阻，其特征在于：第二引脚电极突出端是由第二引脚电极弯折或翘起形成。

3.根据权利要求1所述的一种新型热保护压敏电阻，其特征在于：第二引脚电极突出端倾斜于第二引脚电极，与第二引脚电极的倾斜可任意方向、位置、角度进行倾斜。

4.根据权利要求1所述的一种新型热保护压敏电阻，其特征在于：一段低温合金丝是易熔合金，其熔点在180℃以下，单根或多根并联。

5.根据权利要求1所述的一种新型热保护压敏电阻，其特征在于：热脱离引脚电极通过一个过温保护元件电气连接在第二引脚电极突出端上。

6.根据权利要求1所述的一种新型热保护压敏电阻，其特征在于：第二绝缘保护层包裹在全部或部分第一绝缘保护层外部。

7.根据权利要求1所述的一种新型热保护压敏电阻，其特征在于：所述的第二绝缘保护层为绝缘保护壳体。

8.根据权利要求1所述的一种新型热保护压敏电阻，其特征在于：热熔材料的外部设置有封闭热熔材料所包覆空间的保护壳。

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