JP2779708B2 - 合金型温度ヒュ−ズ - Google Patents
合金型温度ヒュ−ズInfo
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- JP2779708B2 JP2779708B2 JP2417632A JP41763290A JP2779708B2 JP 2779708 B2 JP2779708 B2 JP 2779708B2 JP 2417632 A JP2417632 A JP 2417632A JP 41763290 A JP41763290 A JP 41763290A JP 2779708 B2 JP2779708 B2 JP 2779708B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は扁平ケースタイプの合金
型温度ヒューズに関するものである。
型温度ヒューズに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ヒューズエレメントに低融点可溶合金片
を使用した合金型温度ヒューズにおいては、当該温度ヒ
ューズにより保護しようとする電気機器が過電流により
発熱すると、その発生熱によってヒューズエレメントが
溶断され、これにより機器への通電を遮断し、機器の異
常発熱を未然に防止している。
を使用した合金型温度ヒューズにおいては、当該温度ヒ
ューズにより保護しようとする電気機器が過電流により
発熱すると、その発生熱によってヒューズエレメントが
溶断され、これにより機器への通電を遮断し、機器の異
常発熱を未然に防止している。
【０００３】合金型温度ヒューズにおけるヒユーズエレ
メントの溶断メカニズムは、電気機器の発生熱によって
溶融した低融点可溶合金片の溶融金属が、既に溶融して
いるフラックスの活性力に基づく酸化物溶融作用を受け
つつ溶融金属の表面エネルギーによって球状化し、この
球状化の進行によって溶融金属が分断することにある。
しかし、この分断当初においては、分断間の距離が短
く、分断金属間にアークが発生し、電流遮断が完結する
時点は、分断溶融金属の球状化が進行して、その分断距
離が上記アークを持続できない距離に達したときであ
る。
メントの溶断メカニズムは、電気機器の発生熱によって
溶融した低融点可溶合金片の溶融金属が、既に溶融して
いるフラックスの活性力に基づく酸化物溶融作用を受け
つつ溶融金属の表面エネルギーによって球状化し、この
球状化の進行によって溶融金属が分断することにある。
しかし、この分断当初においては、分断間の距離が短
く、分断金属間にアークが発生し、電流遮断が完結する
時点は、分断溶融金属の球状化が進行して、その分断距
離が上記アークを持続できない距離に達したときであ
る。
【０００４】従来、合金型温度ヒューズの一形式とし
て、図２に示すように、一対のリード線２′，２′の先
端部に低融点可溶合金片３′を橋設し、該低融点可溶合
金片３′にフラックス４′を塗布し、該フラックス４′
を塗布した低融点可溶合金片３′に、一端開口の扁平ケ
ース１′を被せ、該扁平ケース１′内の奥側端面ｃ′に
各リード線２′，２′の先端部ｂ′を当接し、これらの
リード線２′，２′とケース開口との間を接着剤５′で
封止したものが公知である。
て、図２に示すように、一対のリード線２′，２′の先
端部に低融点可溶合金片３′を橋設し、該低融点可溶合
金片３′にフラックス４′を塗布し、該フラックス４′
を塗布した低融点可溶合金片３′に、一端開口の扁平ケ
ース１′を被せ、該扁平ケース１′内の奥側端面ｃ′に
各リード線２′，２′の先端部ｂ′を当接し、これらの
リード線２′，２′とケース開口との間を接着剤５′で
封止したものが公知である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この扁
平ケースタイプの合金型温度ヒューズにおいては、リー
ド線の先端をケース内の奥側端面に押し付けるようにし
て、リード線とケース相互間の位置定めを行い、かかる
位置定めのもとでケース開口とリード線との間を接着剤
で封止しており、リード線先端がケース内の奥側端面に
接触され、リード線と低融点可溶合金片との接続位置が
ケース内の奥側端面に接近するために、作動時、上記し
たアークがケース内の奥側端面に接触してケースがアー
ク熱で破裂し易く、温度ヒューズの激しい爆裂が往々に
して避けられない。かかる不利を解消するために、リー
ド線先端をケース内の奥側端面から隔離することが考え
られるが、この場合は、ケースとリード線とが非接触状
態になり、ケースに伝達された熱のリード線を介しての
低融点可溶合金片への熱伝達が悪くなるので、作動性能
の低下が懸念される。
平ケースタイプの合金型温度ヒューズにおいては、リー
ド線の先端をケース内の奥側端面に押し付けるようにし
て、リード線とケース相互間の位置定めを行い、かかる
位置定めのもとでケース開口とリード線との間を接着剤
で封止しており、リード線先端がケース内の奥側端面に
接触され、リード線と低融点可溶合金片との接続位置が
ケース内の奥側端面に接近するために、作動時、上記し
たアークがケース内の奥側端面に接触してケースがアー
ク熱で破裂し易く、温度ヒューズの激しい爆裂が往々に
して避けられない。かかる不利を解消するために、リー
ド線先端をケース内の奥側端面から隔離することが考え
られるが、この場合は、ケースとリード線とが非接触状
態になり、ケースに伝達された熱のリード線を介しての
低融点可溶合金片への熱伝達が悪くなるので、作動性能
の低下が懸念される。
【０００６】本発明の目的は扁平ケースタイプの合金型
温度ヒューズにおいて、良好な作動特性を保証しつつ低
融点可溶合金片の溶断に伴って発生するアークがケース
内の奥側端面に接触するのを防止してケースの爆裂を軽
減することにある。
温度ヒューズにおいて、良好な作動特性を保証しつつ低
融点可溶合金片の溶断に伴って発生するアークがケース
内の奥側端面に接触するのを防止してケースの爆裂を軽
減することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の合金型温度ヒュ
ーズは一対のリード線の先端部に低融点可溶合金片を接
続し、該低融点可溶合金片にフラックスを塗布し、該フ
ラックスを塗布した低融点可溶合金片に一端開口の扁平
ケースを被せ、リード線とケース開口との間を封止した
温度ヒューズにおいて、ケース内面にストッパーを設
け、該ストッパーにリード線先端部を当接させてリード
線先端部とケース内奥側端面との間を隔離したことを特
徴とする
ーズは一対のリード線の先端部に低融点可溶合金片を接
続し、該低融点可溶合金片にフラックスを塗布し、該フ
ラックスを塗布した低融点可溶合金片に一端開口の扁平
ケースを被せ、リード線とケース開口との間を封止した
温度ヒューズにおいて、ケース内面にストッパーを設
け、該ストッパーにリード線先端部を当接させてリード
線先端部とケース内奥側端面との間を隔離したことを特
徴とする
【０００８】
【０００９】
【作用】低融点可溶合金片が溶断するとアークが発生す
る。この際、一方のリード線⇒アーク⇒他方のリード線
の経路で電流が流れ、両リード線での電流の方向が互い
に逆方向であるために、両リード線を含む面に垂直な方
向の磁界が発生し、この磁界とアーク電流とのベクトル
積である電磁力がアークに作用し、アークがケース内奥
側端面に向かって湾曲される。しかし、ケース内面に設
けたストッパーにリード線先端を当接させてリード線先
端とケース内奥側端面との間を充分に隔離してあるの
で、アークがケース内奥側端面に接触するのを防止で
き、ケースがアーク熱で爆裂するのを充分に阻止でき
る。
る。この際、一方のリード線⇒アーク⇒他方のリード線
の経路で電流が流れ、両リード線での電流の方向が互い
に逆方向であるために、両リード線を含む面に垂直な方
向の磁界が発生し、この磁界とアーク電流とのベクトル
積である電磁力がアークに作用し、アークがケース内奥
側端面に向かって湾曲される。しかし、ケース内面に設
けたストッパーにリード線先端を当接させてリード線先
端とケース内奥側端面との間を充分に隔離してあるの
で、アークがケース内奥側端面に接触するのを防止で
き、ケースがアーク熱で爆裂するのを充分に阻止でき
る。
【００１０】
【実施例】以下、図面により本発明の実施例について説
明する。図１の（イ）は本発明の実施例を示す説明図、
図１の（ロ）は図１の（イ）におけるロ−ロ断面図であ
る。
明する。図１の（イ）は本発明の実施例を示す説明図、
図１の（ロ）は図１の（イ）におけるロ−ロ断面図であ
る。
【００１１】
【００１２】
【００１３】
【００１４】
【００１５】図１の（イ）並びに１の（ロ）において、
１は扁平なケースであり、一側部が開口され、ケース内
の脇面には、ケース内の奥側端面から所定の距離を隔て
た位置にストッパー１３を設けてある。このケースはプ
ラスチック、例えば、フエノール樹脂或いはセラミック
ス等から成形できる。２，２は一対のリード線、３はこ
れらのリード線２，２間に溶接により橋設した低融点可
溶合金片であり、断面円形、四角形の何れをも使用でき
る。
１は扁平なケースであり、一側部が開口され、ケース内
の脇面には、ケース内の奥側端面から所定の距離を隔て
た位置にストッパー１３を設けてある。このケースはプ
ラスチック、例えば、フエノール樹脂或いはセラミック
ス等から成形できる。２，２は一対のリード線、３はこ
れらのリード線２，２間に溶接により橋設した低融点可
溶合金片であり、断面円形、四角形の何れをも使用でき
る。
【００１６】４は低融点可溶合金片３上に塗布したフラ
ックスである。このフラックスを塗布した低融点可溶合
金片３をケース１内に収容し、リード線２の先端部ｂを
ケース１内脇面のストッパー１３に当接してある。５は
ケース開口１１とリード線２，２との間を封止した接着
剤、例えば、エポキシ樹脂である。
ックスである。このフラックスを塗布した低融点可溶合
金片３をケース１内に収容し、リード線２の先端部ｂを
ケース１内脇面のストッパー１３に当接してある。５は
ケース開口１１とリード線２，２との間を封止した接着
剤、例えば、エポキシ樹脂である。
【００１７】本発明の合金型温度ヒューズを製造するに
は、一対のリード線の先端部間に低融点可溶合金片を溶
接により橋設し、該低融点可溶合金片上にフラックスを
塗布し、リード線をチャック等によって支持した状態で
ケースを低融点可溶合金片上に被せ、ケース内の脇面の
ストッパーをリード線の先端部に当接してケースの位置
定めを行い、この位置定め状態のもとでケースの開口に
接着剤を滴下塗布し、これにて、当該温度ヒューズの製
造を終了する。この場合、ケース内のストッパーをリー
ド線の先端部に当接して、ケースの位置定めを行ってい
るので、リード線先端部とケース内奥端面とを確実に所
定の距離で離隔できる。図１の（イ）において、低融点
可溶合金片のリード線との接続部の中心とケース内奥端
面との距離は、低融点可溶合金片の直径（断面四角形の
場合は、同一断面積の円形の直径）の２．５倍以上とす
ることが好ましい。
は、一対のリード線の先端部間に低融点可溶合金片を溶
接により橋設し、該低融点可溶合金片上にフラックスを
塗布し、リード線をチャック等によって支持した状態で
ケースを低融点可溶合金片上に被せ、ケース内の脇面の
ストッパーをリード線の先端部に当接してケースの位置
定めを行い、この位置定め状態のもとでケースの開口に
接着剤を滴下塗布し、これにて、当該温度ヒューズの製
造を終了する。この場合、ケース内のストッパーをリー
ド線の先端部に当接して、ケースの位置定めを行ってい
るので、リード線先端部とケース内奥端面とを確実に所
定の距離で離隔できる。図１の（イ）において、低融点
可溶合金片のリード線との接続部の中心とケース内奥端
面との距離は、低融点可溶合金片の直径（断面四角形の
場合は、同一断面積の円形の直径）の２．５倍以上とす
ることが好ましい。
【００１８】上記合金型温度ヒューズの作動において
は、保護しようとする電気機器の過電流に基づく発生熱
によって低融点可溶合金片が溶融し、この溶融金属が球
状化分断し、この分断時にアークが発生し、分断間隔が
球状化の進行により広がってアーク消滅距離に達する
と、アークが消滅し、この時点において通電遮断が完結
する。
は、保護しようとする電気機器の過電流に基づく発生熱
によって低融点可溶合金片が溶融し、この溶融金属が球
状化分断し、この分断時にアークが発生し、分断間隔が
球状化の進行により広がってアーク消滅距離に達する
と、アークが消滅し、この時点において通電遮断が完結
する。
【００１９】上記において、アークの継続中、リード線
に流れる電流に基づく磁界のためにアークにケース内奥
側端面に向かう電磁力が作用し、アークがケース内奥側
端面に向かって湾曲されるが、リード線先端とケース内
奥側端面との間を確実に所定の距離で隔離できるから、
ケース内奥側端面へのアークの接触を排除してアークに
よるケースの爆裂をよくできる。このことは次ぎの実施
例と比較例との試験結果からも確認できる。
に流れる電流に基づく磁界のためにアークにケース内奥
側端面に向かう電磁力が作用し、アークがケース内奥側
端面に向かって湾曲されるが、リード線先端とケース内
奥側端面との間を確実に所定の距離で隔離できるから、
ケース内奥側端面へのアークの接触を排除してアークに
よるケースの爆裂をよくできる。このことは次ぎの実施
例と比較例との試験結果からも確認できる。
【００２０】実施例 リード線２，２並びに低融点可溶合金片３に直径０．５
１ｍｍのものを使用し、リード線２，２間の間隔（中心
線間の間隔）を２．９ｍｍとした。ケース１には、タテ
が４．０ｍｍ，ヨコが５．０ｍｍ，厚みが２．２ｍｍ，
肉厚が０．４ｍｍであり、ストッパー１３の寸法が図１
の（イ）において、ｍ＝１．０ｍｍ，ｎ＝０．４５ｍｍ
であるセラミックスケースを使用した。低融点可溶合金
片３上にフラックス４を塗布し、このフラックスを塗布
した低融点可溶合金片をケース１内に納め、リード線先
端部ｂをストッパー１３に当接させた状態でケース１の
開口をエポキシ樹脂５で封止した。
１ｍｍのものを使用し、リード線２，２間の間隔（中心
線間の間隔）を２．９ｍｍとした。ケース１には、タテ
が４．０ｍｍ，ヨコが５．０ｍｍ，厚みが２．２ｍｍ，
肉厚が０．４ｍｍであり、ストッパー１３の寸法が図１
の（イ）において、ｍ＝１．０ｍｍ，ｎ＝０．４５ｍｍ
であるセラミックスケースを使用した。低融点可溶合金
片３上にフラックス４を塗布し、このフラックスを塗布
した低融点可溶合金片をケース１内に納め、リード線先
端部ｂをストッパー１３に当接させた状態でケース１の
開口をエポキシ樹脂５で封止した。
【００２１】この実施例品２００個について、２５０
Ｖ，３．０Ａで低融点可溶合金片を溶断させる試験を行
ったところ、ケースの爆裂は観られなかった。
Ｖ，３．０Ａで低融点可溶合金片を溶断させる試験を行
ったところ、ケースの爆裂は観られなかった。
【００２２】比較例 実施例に対し、ストッパーを設けず、リード線先端部を
ケース内の奥側端面に当接させた以外、実施例と同様と
した。比較品例についても、実施例品と同様な試験を行
ったところ、２００個中、２５個ものケース爆裂が観ら
れた。
ケース内の奥側端面に当接させた以外、実施例と同様と
した。比較品例についても、実施例品と同様な試験を行
ったところ、２００個中、２５個ものケース爆裂が観ら
れた。
【００２３】
【発明の効果】本発明に係るケースタイプの合金型温度
ヒューズにおいては、温度ヒューズ作動時でのアーク起
点（リード線先端と低融点可溶合金片との接続点）とケ
ース内奥側端面との間を確実に所定の距離で隔離できる
から、ケース内奥側端面へのアークの接触を防止し得、
ケースの爆裂を防止できる。また、ケースと被保護機器
との接触面積を広くでき、しかも、リード線先端とケー
スとの接触によりその間の熱伝達性を充分に維持できる
から、良好な作動性を保証できる。更に、ケース内のス
トッパーをリード線の先端に当接してケースの位置決め
を行うことができるので、製造が容易である。
ヒューズにおいては、温度ヒューズ作動時でのアーク起
点（リード線先端と低融点可溶合金片との接続点）とケ
ース内奥側端面との間を確実に所定の距離で隔離できる
から、ケース内奥側端面へのアークの接触を防止し得、
ケースの爆裂を防止できる。また、ケースと被保護機器
との接触面積を広くでき、しかも、リード線先端とケー
スとの接触によりその間の熱伝達性を充分に維持できる
から、良好な作動性を保証できる。更に、ケース内のス
トッパーをリード線の先端に当接してケースの位置決め
を行うことができるので、製造が容易である。
【図１】図１の（イ）は本発明の実施例を示す断面図、
図１の（ロ）は図１の（イ）におけるロ−ロ断面図であ
る。
図１の（ロ）は図１の（イ）におけるロ−ロ断面図であ
る。
【図２】従来例を示す断面図である。
１ ケース １３ ストッパー ２ リード線 ３ 低融点可溶合金片 ４ フラックス ５ 接着剤 ｃ ケース内の奥側端面
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−29426（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−5328（ＪＰ，Ａ) 実開 昭54−52038（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−100655（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−186037（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】一対のリード線の先端部に低融点可溶合金
片を接続し、該低融点可溶合金片にフラックスを塗布
し、該フラックスを塗布した低融点可溶合金片に一端開
口の扁平ケースを被せ、リード線とケース開口との間を
封止した温度ヒューズにおいて、ケース内面にストッパ
ーを設け、該ストッパーにリード線先端部を当接させて
リード線先端部とケース内奥側端面との間を隔離したこ
とを特徴とする合金型温度ヒューズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2417632A JP2779708B2 (ja) | 1990-10-26 | 1990-12-29 | 合金型温度ヒュ−ズ |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11282690 | 1990-10-26 | ||
| JP2-112826 | 1990-10-26 | ||
| JP2417632A JP2779708B2 (ja) | 1990-10-26 | 1990-12-29 | 合金型温度ヒュ−ズ |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05171067A Division JP3131936B2 (ja) | 1990-10-26 | 1993-06-17 | 合金型温度ヒュ−ズ |
| JP27969595A Division JP2911793B2 (ja) | 1995-10-03 | 1995-10-03 | 合金型温度ヒュ−ズ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04162324A JPH04162324A (ja) | 1992-06-05 |
| JP2779708B2 true JP2779708B2 (ja) | 1998-07-23 |
Family
ID=26451900
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2417632A Expired - Lifetime JP2779708B2 (ja) | 1990-10-26 | 1990-12-29 | 合金型温度ヒュ−ズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2779708B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52127101A (en) * | 1976-04-19 | 1977-10-25 | Pioneer Electronic Corp | Fm tuner having band switch |
| JPS60192542A (ja) * | 1984-03-13 | 1985-10-01 | Michio Miyazaki | ハマチの鮮度保持方法 |
| JPS6277171A (ja) * | 1985-10-01 | 1987-04-09 | Ube Ind Ltd | 射出成形装置における射出特性の管理値の設定方法 |
| JPS6329426A (ja) * | 1986-07-21 | 1988-02-08 | 岡崎 資 | 温度ヒユ−ズ |
-
1990
- 1990-12-29 JP JP2417632A patent/JP2779708B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04162324A (ja) | 1992-06-05 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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