JPH07105812A - 温度ヒュ−ズ - Google Patents
温度ヒュ−ズInfo
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- JPH07105812A JPH07105812A JP27787293A JP27787293A JPH07105812A JP H07105812 A JPH07105812 A JP H07105812A JP 27787293 A JP27787293 A JP 27787293A JP 27787293 A JP27787293 A JP 27787293A JP H07105812 A JPH07105812 A JP H07105812A
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- low melting
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Abstract
(57)【要約】
【目的】扁平ケ−スタイプの合金型温度ヒュ−ズを対象
とし、ケ−スのた耐ア−ク破裂性を保障しつつケ−スの
薄型化を図り得る温度ヒュ−ズを提供する。 【構成】扁平ケ−スタイプの合金型温度ヒュ−ズにおい
て、ケ−ス１内の扁平空間の厚みｅとリ−ド線外径ｒと
の比ｅ／ｒを３．０倍以下とし、上記フラックス塗布低
融点可溶金属片３０からケ−ス内奥端１０までの距離、
または、上記フラックス塗布低融点可溶金属片３１から
接着剤封止部内面５０までの距離を、ケ−ス内奥端から
接着剤封止部内面までの距離ａに対し、０．４５ａ以下
とした。
とし、ケ−スのた耐ア−ク破裂性を保障しつつケ−スの
薄型化を図り得る温度ヒュ−ズを提供する。 【構成】扁平ケ−スタイプの合金型温度ヒュ−ズにおい
て、ケ−ス１内の扁平空間の厚みｅとリ−ド線外径ｒと
の比ｅ／ｒを３．０倍以下とし、上記フラックス塗布低
融点可溶金属片３０からケ−ス内奥端１０までの距離、
または、上記フラックス塗布低融点可溶金属片３１から
接着剤封止部内面５０までの距離を、ケ−ス内奥端から
接着剤封止部内面までの距離ａに対し、０．４５ａ以下
とした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は扁平ケ−スタイプの合金
型温度ヒュ−ズに関するものである。
型温度ヒュ−ズに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ヒュ−ズエレメントに低融点可溶合金片
を使用した合金型温度ヒュ−ズにおいては、当該温度ヒ
ュ−ズにより保護しようとする電気機器が過電流により
発熱すると、その発生熱によるヒュ−ズエレメントの溶
断で機器への通電を遮断し、機器の異常発熱若しくは火
災の発生を未然に防止している。
を使用した合金型温度ヒュ−ズにおいては、当該温度ヒ
ュ−ズにより保護しようとする電気機器が過電流により
発熱すると、その発生熱によるヒュ−ズエレメントの溶
断で機器への通電を遮断し、機器の異常発熱若しくは火
災の発生を未然に防止している。
【０００２】合金型温度ヒュ−ズの作動機構は、電気機
器の過電流に基づく発生熱で低融点可溶合金片が溶融さ
れ、この溶融金属が既に溶融しているフラックスとの共
存下、表面エネルギ−で球状化し、この球状化の進行に
よって溶融金属が分断され、この分断初期に発生するア
−クが分断距離の増加により持続されなくなったとき
に、通電遮断が完結される。
器の過電流に基づく発生熱で低融点可溶合金片が溶融さ
れ、この溶融金属が既に溶融しているフラックスとの共
存下、表面エネルギ−で球状化し、この球状化の進行に
よって溶融金属が分断され、この分断初期に発生するア
−クが分断距離の増加により持続されなくなったとき
に、通電遮断が完結される。
【０００３】従来、かかる合金型温度ヒュ−ズの一形式
として、一対の並行なリ−ド線間の先端部に低融点可溶
金属片を橋設し、該低融点可溶金属片にフラックスを塗
布し、該フラックス塗布低融点可溶金属片を一端に開口
を有する扁平ケ−ス内にその開口より収容し、該開口を
接着剤で封止したものが公知である。
として、一対の並行なリ−ド線間の先端部に低融点可溶
金属片を橋設し、該低融点可溶金属片にフラックスを塗
布し、該フラックス塗布低融点可溶金属片を一端に開口
を有する扁平ケ−ス内にその開口より収容し、該開口を
接着剤で封止したものが公知である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記の扁平ケ−スタイ
プの合金型温度ヒュ−ズにおいては、ケ−ス内面へのア
−クの接触によるケ−スの破裂を防止するために、ケ−
ス内の扁平空間の厚みを大としケ−ス内平面を低融点可
溶金属片から充分に離隔すると共に低融点可溶金属片か
らケ−ス内奥端を充分に隔離することにより、ア−クが
ケ−ス内面に接触するのを防止している（特開平４−１
６２３２４号公報）。而して、従来の扁平ケ−スタイプ
の合金型温度ヒュ−ズにおいては、厚みが相当に大であ
り、電気機器への装着上、不利である。
プの合金型温度ヒュ−ズにおいては、ケ−ス内面へのア
−クの接触によるケ−スの破裂を防止するために、ケ−
ス内の扁平空間の厚みを大としケ−ス内平面を低融点可
溶金属片から充分に離隔すると共に低融点可溶金属片か
らケ−ス内奥端を充分に隔離することにより、ア−クが
ケ−ス内面に接触するのを防止している（特開平４−１
６２３２４号公報）。而して、従来の扁平ケ−スタイプ
の合金型温度ヒュ−ズにおいては、厚みが相当に大であ
り、電気機器への装着上、不利である。
【０００５】そこで、本発明者等においては、上記扁平
ケ−スタイプの合金型温度ヒュ−ズにつき、耐ア−ク破
裂を保障しつつ薄型化を達成すべく鋭意検討したとこ
ろ、扁平ケ−スの薄型化によりア−クがケ−ス内面に接
触しても、ヒュ−ズエレメントの配設位置の選定により
ケ−スの破裂を充分に防止できることを知った。
ケ−スタイプの合金型温度ヒュ−ズにつき、耐ア−ク破
裂を保障しつつ薄型化を達成すべく鋭意検討したとこ
ろ、扁平ケ−スの薄型化によりア−クがケ−ス内面に接
触しても、ヒュ−ズエレメントの配設位置の選定により
ケ−スの破裂を充分に防止できることを知った。
【０００６】本発明の目的は、かかる知見に基づき、扁
平ケ−スタイプの合金型温度ヒュ−ズを対象とし、ケ−
スの耐ア−ク破裂性を保障しつつケ−スの薄型化を図り
得る温度ヒュ−ズを提供することにある。
平ケ−スタイプの合金型温度ヒュ−ズを対象とし、ケ−
スの耐ア−ク破裂性を保障しつつケ−スの薄型化を図り
得る温度ヒュ−ズを提供することにある。
【０００７】本発明の温度ヒュ−ズは、一対の並行なリ
−ド線間の先端部に低融点可溶金属片を橋設し、該低融
点可溶金属片にフラックスを塗布し、該フラックス塗布
低融点可溶金属片を一端に開口を有する扁平ケ−ス内に
その開口より収容し、該開口を接着剤で封止した合金型
温度ヒュ−ズにおいて、ケ−ス内の扁平空間の厚みｅと
リ−ド線外径ｒとの比ｅ／ｒを３．０倍以下とし、上記
フラックス塗布低融点可溶金属片からケ−ス内奥端まで
の距離、または上記フラックス塗布低融点可溶金属片か
ら接着剤封止部内面までの距離を、ケ−ス内奥端から接
着剤封止部内面までの距離ａに対し、０．４５ａ以下と
したことを特徴とする構成である。
−ド線間の先端部に低融点可溶金属片を橋設し、該低融
点可溶金属片にフラックスを塗布し、該フラックス塗布
低融点可溶金属片を一端に開口を有する扁平ケ−ス内に
その開口より収容し、該開口を接着剤で封止した合金型
温度ヒュ−ズにおいて、ケ−ス内の扁平空間の厚みｅと
リ−ド線外径ｒとの比ｅ／ｒを３．０倍以下とし、上記
フラックス塗布低融点可溶金属片からケ−ス内奥端まで
の距離、または上記フラックス塗布低融点可溶金属片か
ら接着剤封止部内面までの距離を、ケ−ス内奥端から接
着剤封止部内面までの距離ａに対し、０．４５ａ以下と
したことを特徴とする構成である。
【０００８】以下、本発明の構成を図面を参照しつつ説
明する。図１の（イ）は本発明の請求項１に係る合金型
温度ヒュ−ズを示す説明図、図１の（ロ）は図１の
（イ）におけるロ−ロ断面図である。図１の（イ）並び
に図１の（ロ）において、１は一端を開口した扁平ケ−
スであり、セラミックス、プラスチック（例えば、フェ
ノ−ル樹脂）等を使用できる。２，２は一対の並行なリ
−ド線（通常、銅線が使用される）である。３はリ−ド
線間の先端部に溶接により橋設したヒュ−ズエレメント
としての低融点可溶金属片、４は低融点可溶金属片３に
塗布したフラックスであり、このフラックス塗布低融点
可溶金属片３０をケ−ス開口１１よりケ−ス１内に収容
してある。５はケ−ス１の開口を封止した接着剤であ
り、例えばエポキシ樹脂を使用できる。この封止接着剤
５内において、上記一対の並行なリ−ド線２，２の間隔
をケ−ス内部側に至るほど狭くするように各リ−ド線２
を曲げ成形してある。
明する。図１の（イ）は本発明の請求項１に係る合金型
温度ヒュ−ズを示す説明図、図１の（ロ）は図１の
（イ）におけるロ−ロ断面図である。図１の（イ）並び
に図１の（ロ）において、１は一端を開口した扁平ケ−
スであり、セラミックス、プラスチック（例えば、フェ
ノ−ル樹脂）等を使用できる。２，２は一対の並行なリ
−ド線（通常、銅線が使用される）である。３はリ−ド
線間の先端部に溶接により橋設したヒュ−ズエレメント
としての低融点可溶金属片、４は低融点可溶金属片３に
塗布したフラックスであり、このフラックス塗布低融点
可溶金属片３０をケ−ス開口１１よりケ−ス１内に収容
してある。５はケ−ス１の開口を封止した接着剤であ
り、例えばエポキシ樹脂を使用できる。この封止接着剤
５内において、上記一対の並行なリ−ド線２，２の間隔
をケ−ス内部側に至るほど狭くするように各リ−ド線２
を曲げ成形してある。
【０００９】上記において、ケ−ス１内の扁平空間の厚
みｅとリ−ド線外径ｒとの比ｅ／ｒは３．０以下として
あり、特に、下限は１．５とすることが好ましい。３．
０以上では温度ヒュ−ズの薄型化を満足に達成し難く、
特に１．５以下であると、低融点可溶金属片を橋設した
リ−ド線先端部の扁平ケ−ス内への挿入をスム−ズに行
い難くなる。
みｅとリ−ド線外径ｒとの比ｅ／ｒは３．０以下として
あり、特に、下限は１．５とすることが好ましい。３．
０以上では温度ヒュ−ズの薄型化を満足に達成し難く、
特に１．５以下であると、低融点可溶金属片を橋設した
リ−ド線先端部の扁平ケ−ス内への挿入をスム−ズに行
い難くなる。
【００１０】上記において、接着剤封止部内面５０から
ケ−ス内奥端１０に至る距離をａとすると、低融点可溶
金属片（中心線を位置基準とする）３からケ−ス内奥端
１０に至る距離Ｌ1を０．４５ａ以下として、低融点可
溶金属片３をケ−ス内空間の長手方向中央ｏ−ｏからず
れた位置に配してある。
ケ−ス内奥端１０に至る距離をａとすると、低融点可溶
金属片（中心線を位置基準とする）３からケ−ス内奥端
１０に至る距離Ｌ1を０．４５ａ以下として、低融点可
溶金属片３をケ−ス内空間の長手方向中央ｏ−ｏからず
れた位置に配してある。
【００１１】図２は本発明の請求項に係る合金型温度ヒ
ュ−ズを示す説明図であり、低融点可溶金属片３から接
着剤封止部内面５０に至る距離Ｌ2を０．４５ａ以下と
して、低融点可溶金属片３をケ−ス内空間の長手方向中
央ｏ−ｏからずれた位置に配してあり、他の構成は、図
１の（イ）並びに図１の（ロ）に示す構成と同じであ
る。図２において、１はケ−スを、２，２はリ−ド線
を、４はフラックスを、５は封止接着剤を、ａは接着剤
封止部内面５０からケ−ス内奥端１０に至る距離をそれ
ぞれ示している。
ュ−ズを示す説明図であり、低融点可溶金属片３から接
着剤封止部内面５０に至る距離Ｌ2を０．４５ａ以下と
して、低融点可溶金属片３をケ−ス内空間の長手方向中
央ｏ−ｏからずれた位置に配してあり、他の構成は、図
１の（イ）並びに図１の（ロ）に示す構成と同じであ
る。図２において、１はケ−スを、２，２はリ−ド線
を、４はフラックスを、５は封止接着剤を、ａは接着剤
封止部内面５０からケ−ス内奥端１０に至る距離をそれ
ぞれ示している。
【００１２】上記において、各部の寸法については、通
常、ケ−スの長さＬ；３．５ｍｍ〜９．０ｍｍ、ケ−ス
壁の厚みｂ；０．４ｍｍ〜０．５ｍｍ、ケ−スの巾ｄ；
５．０〜７．０ｍｍ、ケ−スの厚みｃ；２．０ｍｍ〜
２．６ｍｍ、接着剤封止部内面からケ−ス内奥端に至る
距離ａ；２．５ｍｍ〜６．５ｍｍ、ケ−ス内の扁平空間
の厚みｅ；１．０ｍｍ〜２．０ｍｍ、リ−ド線直径ｒ；
０．５ｍｍ〜０．７ｍｍとされる。本発明において、ケ
−ス１に図３に示すようにケ−ス内奥端が内側に突出し
ているものを使用する場合、接着剤封止部内面５０から
ケ−ス内奥端１０に至る距離ａは、その突出最端を基準
として定められる。
常、ケ−スの長さＬ；３．５ｍｍ〜９．０ｍｍ、ケ−ス
壁の厚みｂ；０．４ｍｍ〜０．５ｍｍ、ケ−スの巾ｄ；
５．０〜７．０ｍｍ、ケ−スの厚みｃ；２．０ｍｍ〜
２．６ｍｍ、接着剤封止部内面からケ−ス内奥端に至る
距離ａ；２．５ｍｍ〜６．５ｍｍ、ケ−ス内の扁平空間
の厚みｅ；１．０ｍｍ〜２．０ｍｍ、リ−ド線直径ｒ；
０．５ｍｍ〜０．７ｍｍとされる。本発明において、ケ
−ス１に図３に示すようにケ−ス内奥端が内側に突出し
ているものを使用する場合、接着剤封止部内面５０から
ケ−ス内奥端１０に至る距離ａは、その突出最端を基準
として定められる。
【００１３】
【作用】温度ヒュ−ズの作動時、溶融した低融点金属の
分断間にア−クが発生すると共にア−ク熱のために内圧
が発生する。この場合、本発明の温度ヒュ−ズにおいて
は、ケ−ス内の扁平空間の厚みｅをリ−ド線外径の３．
０倍以下にしケ−ス厚みを積極的に薄くしてあるから、
ア−クがケ−ス内面に接触して、このア−クが接触する
ケ−ス部分が熱的衝撃を受ける。
分断間にア−クが発生すると共にア−ク熱のために内圧
が発生する。この場合、本発明の温度ヒュ−ズにおいて
は、ケ−ス内の扁平空間の厚みｅをリ−ド線外径の３．
０倍以下にしケ−ス厚みを積極的に薄くしてあるから、
ア−クがケ−ス内面に接触して、このア−クが接触する
ケ−ス部分が熱的衝撃を受ける。
【００１４】上記ア−ク発生に伴う内圧のためにケ−ス
が膨張歪を受け、接着剤封止側に至るケ−ス部分ほど、
またケ−ス内奥端に至るケ−ス部分ほど膨張され難くな
り、それらの中央ｏ−ｏほど膨張され易い。本発明の温
度ヒュ−ズにおいては、ア−クとの接触により熱的衝撃
を受けるケ−ス箇所、即ち、低融点可溶金属片の配設箇
所が上記中央ｏ−ｏから隔っており、この箇所の膨張歪
が小さいから、上記熱的衝撃にもかかわらず、ケ−スの
破裂がよく防止される。このことは、次ぎの実施例と比
較例とのオ−バロ−ドテストの結果からも確認できる。
が膨張歪を受け、接着剤封止側に至るケ−ス部分ほど、
またケ−ス内奥端に至るケ−ス部分ほど膨張され難くな
り、それらの中央ｏ−ｏほど膨張され易い。本発明の温
度ヒュ−ズにおいては、ア−クとの接触により熱的衝撃
を受けるケ−ス箇所、即ち、低融点可溶金属片の配設箇
所が上記中央ｏ−ｏから隔っており、この箇所の膨張歪
が小さいから、上記熱的衝撃にもかかわらず、ケ−スの
破裂がよく防止される。このことは、次ぎの実施例と比
較例とのオ−バロ−ドテストの結果からも確認できる。
【００１５】
【実施例】全ての実施例並びに比較例において、低融点
可溶金属片には、外径０．５ｍｍ、長さ３．８ｍｍ、融
点１４３℃の共晶合金線材を使用し、接着剤にはエポキ
シ樹脂を使用した。実施例１〜実施例１０並びに比較例
１においては、図中、Ｌ＝８．５ｍｍ、ｂ＝０．５０ｍ
ｍ、ｃ＝２．５ｍｍ、ｄ＝６．６ｍｍ、ｅ＝１．４ｍ
ｍ、ａ＝６．３ｍｍ、ｒ＝０．７ｍｍとし、ケ−スの材
質にはセラミックスを使用した。実施例１においてはケ
−ス内奥端から低融点可溶金属片までの距離Ｌ1を０．
７ｍｍ、実施例２においては同距離を１．３ｍｍ、実施
例３においては同距離を１．８ｍｍ、実施例４において
は同距離を２．３ｍｍ、実施例５においては同距離を
２．８４ｍｍとした。また、比較例１においては、ケ−
ス内奥端から低融点可溶金属片までの間の中央に低融点
可溶金属片を位置させた。
可溶金属片には、外径０．５ｍｍ、長さ３．８ｍｍ、融
点１４３℃の共晶合金線材を使用し、接着剤にはエポキ
シ樹脂を使用した。実施例１〜実施例１０並びに比較例
１においては、図中、Ｌ＝８．５ｍｍ、ｂ＝０．５０ｍ
ｍ、ｃ＝２．５ｍｍ、ｄ＝６．６ｍｍ、ｅ＝１．４ｍ
ｍ、ａ＝６．３ｍｍ、ｒ＝０．７ｍｍとし、ケ−スの材
質にはセラミックスを使用した。実施例１においてはケ
−ス内奥端から低融点可溶金属片までの距離Ｌ1を０．
７ｍｍ、実施例２においては同距離を１．３ｍｍ、実施
例３においては同距離を１．８ｍｍ、実施例４において
は同距離を２．３ｍｍ、実施例５においては同距離を
２．８４ｍｍとした。また、比較例１においては、ケ−
ス内奥端から低融点可溶金属片までの間の中央に低融点
可溶金属片を位置させた。
【００１６】更に、実施例６においては接着剤封止部内
面から低融点可溶金属片３までの距離Ｌ2を０．７ｍ
ｍ、実施例７においては同距離を１．３ｍｍ、実施例８
においては同距離を１．８ｍｍ、実施例９においては同
距離を２．３ｍｍ、実施例１０においては同距離を２．
８５ｍｍとした。
面から低融点可溶金属片３までの距離Ｌ2を０．７ｍ
ｍ、実施例７においては同距離を１．３ｍｍ、実施例８
においては同距離を１．８ｍｍ、実施例９においては同
距離を２．３ｍｍ、実施例１０においては同距離を２．
８５ｍｍとした。
【００１７】これら実施例品１乃至１０並びに比較例品
１について（何れも試料数は５０個）、２７５Ｖ、７．
５Ａの課電下で温度ヒュ−ズを作動させたところ、実施
例１、５、６並びに１０においては、５０個中１個がケ
−ス破裂し、実施例品２，３，４、７，８並びに９にお
いては全くケ−ス破裂が認められなかったのに対し、比
較例１においては、５０個中３個もケ−ス破裂が観られ
た。
１について（何れも試料数は５０個）、２７５Ｖ、７．
５Ａの課電下で温度ヒュ−ズを作動させたところ、実施
例１、５、６並びに１０においては、５０個中１個がケ
−ス破裂し、実施例品２，３，４、７，８並びに９にお
いては全くケ−ス破裂が認められなかったのに対し、比
較例１においては、５０個中３個もケ−ス破裂が観られ
た。
【００１８】実施例１１〜実施例１８並びに比較例２に
おいては、図中、Ｌ＝６．０ｍｍ、ｂ＝０．５０ｍｍ、
ｃ＝２．５ｍｍ、ｄ＝６．６ｍｍ、ｅ＝１．４ｍｍ、ａ
＝３．９ｍｍ、ｒ＝０．５３ｍｍとし、ケ−スの材質に
はセラミックスを使用した。実施例１１においてはケ−
ス内奥端から低融点可溶金属片までの距離Ｌ1を０．５
ｍｍ、実施例１２においては同距離を０．９ｍｍ、実施
例１３においては同距離を１．３ｍｍ、実施例１４にお
いては同距離を１．８ｍｍとした。
おいては、図中、Ｌ＝６．０ｍｍ、ｂ＝０．５０ｍｍ、
ｃ＝２．５ｍｍ、ｄ＝６．６ｍｍ、ｅ＝１．４ｍｍ、ａ
＝３．９ｍｍ、ｒ＝０．５３ｍｍとし、ケ−スの材質に
はセラミックスを使用した。実施例１１においてはケ−
ス内奥端から低融点可溶金属片までの距離Ｌ1を０．５
ｍｍ、実施例１２においては同距離を０．９ｍｍ、実施
例１３においては同距離を１．３ｍｍ、実施例１４にお
いては同距離を１．８ｍｍとした。
【００１９】また、比較例２においては、ケ−ス内奥端
から低融点可溶金属片までの間の中央に低融点可溶金属
片を位置させた。更に、実施例１５においては接着剤封
止部内面から低融点可溶金属片３までの距離Ｌ2を０．
５ｍｍ、実施例１６においては同距離を０．９ｍｍ、実
施例１７においては同距離を１．３ｍｍ、実施例１８に
おいては同距離を１．８ｍｍとした。
から低融点可溶金属片までの間の中央に低融点可溶金属
片を位置させた。更に、実施例１５においては接着剤封
止部内面から低融点可溶金属片３までの距離Ｌ2を０．
５ｍｍ、実施例１６においては同距離を０．９ｍｍ、実
施例１７においては同距離を１．３ｍｍ、実施例１８に
おいては同距離を１．８ｍｍとした。
【００２０】これら実施例品１１乃至１８並びに比較例
品２について（何れも試料数は５０個）、前記と同様、
２７５Ｖ、７．５Ａの課電下で温度ヒュ−ズを作動させ
たところ、実施例１１、１４、１５並び１８において
は、５０個中１個がケ−ス破裂し、実施例品１２，１
３，１６並びに１７においては全くケ−ス破裂が認めら
れなかったのに対し、比較例２においては、５０個中７
個もケ−ス破裂が観られた。
品２について（何れも試料数は５０個）、前記と同様、
２７５Ｖ、７．５Ａの課電下で温度ヒュ−ズを作動させ
たところ、実施例１１、１４、１５並び１８において
は、５０個中１個がケ−ス破裂し、実施例品１２，１
３，１６並びに１７においては全くケ−ス破裂が認めら
れなかったのに対し、比較例２においては、５０個中７
個もケ−ス破裂が観られた。
【００２１】実施例１９〜実施例２６並びに比較例３に
おいては、図中、Ｌ＝４．０ｍｍ、ｂ＝０．４４ｍｍ、
ｃ＝２．１５ｍｍ、ｄ＝５．２ｍｍ、ｅ＝１．２ｍｍ、
ａ＝２．７ｍｍ、ｒ＝０．５３ｍｍとし、ケ−スの材質
にはセラミックスを使用した。
おいては、図中、Ｌ＝４．０ｍｍ、ｂ＝０．４４ｍｍ、
ｃ＝２．１５ｍｍ、ｄ＝５．２ｍｍ、ｅ＝１．２ｍｍ、
ａ＝２．７ｍｍ、ｒ＝０．５３ｍｍとし、ケ−スの材質
にはセラミックスを使用した。
【００２２】実施例１９においてはケ−ス内奥端から低
融点可溶金属片までの距離Ｌ1を０．５ｍｍ、実施例２
０においては同距離を０．８ｍｍ、実施例２１において
は同距離を１．１ｍｍ、実施例２２においては同距離を
１．３ｍｍとした。また、比較例３においては、ケ−ス
内奥端から低融点可溶金属片までの間の中央に低融点可
溶金属片を位置させた。
融点可溶金属片までの距離Ｌ1を０．５ｍｍ、実施例２
０においては同距離を０．８ｍｍ、実施例２１において
は同距離を１．１ｍｍ、実施例２２においては同距離を
１．３ｍｍとした。また、比較例３においては、ケ−ス
内奥端から低融点可溶金属片までの間の中央に低融点可
溶金属片を位置させた。
【００２３】更に、実施例２３においては接着剤封止部
内面から低融点可溶金属片までの距離Ｌ2を０．５ｍ
ｍ、実施例２４においては同距離を０．８ｍｍ、実施例
２５においては同距離を１．１ｍｍ、実施例２６におい
ては同距離を１．３ｍｍとした。
内面から低融点可溶金属片までの距離Ｌ2を０．５ｍ
ｍ、実施例２４においては同距離を０．８ｍｍ、実施例
２５においては同距離を１．１ｍｍ、実施例２６におい
ては同距離を１．３ｍｍとした。
【００２４】これら実施例品１９乃至２６並びに比較例
品３について（何れも試料数は５０個）、前記と同様、
２７５Ｖ、７．５Ａの課電下で温度ヒュ−ズを作動させ
たところ、実施例１９、２２、２３並びに２６において
は、５０個中１個がケ−ス破裂し、実施例品２０，２
１，２４並びに２５においては全くケ−ス破裂が認めら
れなかったのに対し、比較例３においては、５０個中５
個もケ−ス破裂が観られた。
品３について（何れも試料数は５０個）、前記と同様、
２７５Ｖ、７．５Ａの課電下で温度ヒュ−ズを作動させ
たところ、実施例１９、２２、２３並びに２６において
は、５０個中１個がケ−ス破裂し、実施例品２０，２
１，２４並びに２５においては全くケ−ス破裂が認めら
れなかったのに対し、比較例３においては、５０個中５
個もケ−ス破裂が観られた。
【００２５】
【発明の効果】本発明に係る扁平ケ−スタイプの合金型
温度ヒュ−ズは上述した通りの構成であり、ケ−スを薄
型化したために温度ヒュ−ズの作動時、ア−クがケ−ス
内面に接触するが、そのア−クが接触するケ−ス箇所の
内圧によるケ−ス膨張歪を小とするように、低融点可溶
金属片の位置を制限しているからア−クによるケ−スの
破裂をよく防止できる。従って、ケ−スの耐ア−ク破裂
性を保障しつつ扁平ケ−スタイプの合金型温度ヒュ−ズ
の薄型化を図ることができる。
温度ヒュ−ズは上述した通りの構成であり、ケ−スを薄
型化したために温度ヒュ−ズの作動時、ア−クがケ−ス
内面に接触するが、そのア−クが接触するケ−ス箇所の
内圧によるケ−ス膨張歪を小とするように、低融点可溶
金属片の位置を制限しているからア−クによるケ−スの
破裂をよく防止できる。従って、ケ−スの耐ア−ク破裂
性を保障しつつ扁平ケ−スタイプの合金型温度ヒュ−ズ
の薄型化を図ることができる。
【図１】図１の（イ）は請求項１記載の発明の実施例を
示す説明図、図１の（ロ）は図１の（イ）におけるロ−
ロ断面図である。
示す説明図、図１の（ロ）は図１の（イ）におけるロ−
ロ断面図である。
【図２】請求項２記載の発明の実施例を示す説明図であ
る。
る。
【図３】本発明において使用するケ−スの別例を示す説
明図である。
明図である。
１ ケ−ス １１ ケ−スの開口 ２ リ−ド線 ３ 低融点可溶金属片 ４ フラックス ５ 接着剤 ａ 接着剤封止部内面からケ−ス内奥端に至る
距離 ｅ ケ−ス内扁平空間の厚み
距離 ｅ ケ−ス内扁平空間の厚み
Claims (2)
- 【請求項１】一対の並行なリ−ド線間の先端部に低融点
可溶金属片を橋設し、該低融点可溶金属片にフラックス
を塗布し、該フラックス塗布低融点可溶金属片を一端に
開口を有する扁平ケ−ス内にその開口より収容し、該開
口を接着剤で封止した合金型温度ヒュ−ズにおいて、ケ
−ス内の扁平空間の厚みｅとリ−ド線外径ｒとの比ｅ／
ｒを３．０倍以下とし、上記フラックス塗布低融点可溶
金属片からケ−ス内奥端までの距離を、ケ−ス内奥端か
ら接着剤封止部内面までの距離ａに対し、０．４５ａ以
下としたことを特徴とする温度ヒュ−ズ。 - 【請求項２】一対の並行なリ−ド線間の先端部に低融点
可溶金属片を橋設し、該低融点可溶金属片にフラックス
を塗布し、該フラックス塗布低融点可溶金属片を一端に
開口を有する扁平ケ−ス内にその開口より収容し、該開
口を接着剤で封止した合金型温度ヒュ−ズにおいて、ケ
−ス内の扁平空間の厚みｅとリ−ド線外径ｒとの比ｅ／
ｒを３．０倍以下とし、上記フラックス塗布低融点可溶
金属片から接着剤封止部内面までの距離を、ケ−ス内奥
端から接着剤封止部内面までの距離ａに対し、０．４５
ａ以下としたことを特徴とする温度ヒュ−ズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27787293A JPH07105812A (ja) | 1993-10-08 | 1993-10-08 | 温度ヒュ−ズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27787293A JPH07105812A (ja) | 1993-10-08 | 1993-10-08 | 温度ヒュ−ズ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07105812A true JPH07105812A (ja) | 1995-04-21 |
Family
ID=17589465
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27787293A Pending JPH07105812A (ja) | 1993-10-08 | 1993-10-08 | 温度ヒュ−ズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07105812A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4940366B1 (ja) * | 2011-06-10 | 2012-05-30 | 内橋エステック株式会社 | 温度ヒューズおよびその温度ヒューズの製造方法 |
-
1993
- 1993-10-08 JP JP27787293A patent/JPH07105812A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4940366B1 (ja) * | 2011-06-10 | 2012-05-30 | 内橋エステック株式会社 | 温度ヒューズおよびその温度ヒューズの製造方法 |
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