JPS6239569Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6239569Y2 JPS6239569Y2 JP19158084U JP19158084U JPS6239569Y2 JP S6239569 Y2 JPS6239569 Y2 JP S6239569Y2 JP 19158084 U JP19158084 U JP 19158084U JP 19158084 U JP19158084 U JP 19158084U JP S6239569 Y2 JPS6239569 Y2 JP S6239569Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- melting point
- metal body
- low melting
- insulating tube
- temperature fuse
- Prior art date
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- Expired
Links
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Landscapes
- Thermally Actuated Switches (AREA)
- Fuses (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は温度ヒユーズの改良に関するものであ
る。
る。
電気機器を過電流から保護する場合、電気機器
に温度ヒユーズを添接すると共に電気機器の通電
回路中に温度ヒユーズを回路的に組込み、電気機
器が過電流のために異常発熱すると、温度ヒユー
ズを溶断させ、その溶断により電気機器の通電を
遮断することがある。
に温度ヒユーズを添接すると共に電気機器の通電
回路中に温度ヒユーズを回路的に組込み、電気機
器が過電流のために異常発熱すると、温度ヒユー
ズを溶断させ、その溶断により電気機器の通電を
遮断することがある。
而るに、温度ヒユーズにおける溶断作動は、低
融点金属（例えば、鉛−錫系合金）の溶融、溶融
金属の表面張力による球状化によつて達成される
ものであり、球状化を他物との接触なく進行させ
るために一定寸法以上の空間が不可欠である。
融点金属（例えば、鉛−錫系合金）の溶融、溶融
金属の表面張力による球状化によつて達成される
ものであり、球状化を他物との接触なく進行させ
るために一定寸法以上の空間が不可欠である。
従来、温度ヒユーズとして、第３図Ａに示すよ
うに、リード導体１′，１′間に低融点可溶金属体
２′を介在させ、該低融点可溶金属体２′を絶縁チ
ユーブ３′により包囲したものが公知であるが、
第３図Ｂに示すように、低融点可溶金属体の溶断
時での球状化のための空間を確保するように、絶
縁チユーブの内径を低融点可溶金属体の外径の
1.5倍以上にする必要があり、絶縁チユーブ径を
相当に太くする必要がある。従つて、小型の電子
機器に温度ヒユーズを使用する場合、寸法上の制
限によつて使用が困難になることがあり得る。
うに、リード導体１′，１′間に低融点可溶金属体
２′を介在させ、該低融点可溶金属体２′を絶縁チ
ユーブ３′により包囲したものが公知であるが、
第３図Ｂに示すように、低融点可溶金属体の溶断
時での球状化のための空間を確保するように、絶
縁チユーブの内径を低融点可溶金属体の外径の
1.5倍以上にする必要があり、絶縁チユーブ径を
相当に太くする必要がある。従つて、小型の電子
機器に温度ヒユーズを使用する場合、寸法上の制
限によつて使用が困難になることがあり得る。
本考案の目的は、絶縁チユーブの内径を小さく
しても、円滑に溶断作動させ得るようにして、小
型化を可能にせる温度ヒユーズを提供することに
ある。
しても、円滑に溶断作動させ得るようにして、小
型化を可能にせる温度ヒユーズを提供することに
ある。
本考案に係る温度ヒユーズは、リード導体間に
低融点金属体を介在させ、該低融点金属体を絶縁
チユーブで包囲し、該絶縁チユーブ上に低融点金
属体の融点とほぼ同一の熱収縮温度を有する熱収
縮リングを設けたことを特徴とする構成である。
低融点金属体を介在させ、該低融点金属体を絶縁
チユーブで包囲し、該絶縁チユーブ上に低融点金
属体の融点とほぼ同一の熱収縮温度を有する熱収
縮リングを設けたことを特徴とする構成である。
以下、図面により本考案を説明する。
第１図において、１，１はリード導体（通常、
銅製）である。２はリード導体１，１間に介在さ
せた低融点金属体であり、その外径はリード導体
１，１の外径に等しくしてもよい。この低融点金
属体２には、例えば鉛系合金を用いることができ
る。３は低融点金属体２を包囲せる絶縁チユー
ブ、例えばシリコンゴムチユーブであり、チユー
ブ両端は封止剤４，４、例えば、エポキシ樹脂に
よつてリード導体１，１に封止してある。この絶
縁チユーブの内径は低融点金属体の外径の1.5〜
3.5である。５は絶縁チユーブ内に充填したフラ
ツクスであり、省略することもできる。６は絶縁
チユーブ３上に設けた熱収縮リングであり、その
熱収縮温度が低融点金属の融点にほぼ等しいもの
を使用してある。この熱収縮リング６には、熱収
縮性のゴム・プラスチツク製リング、または、上
記低融点金属体の融点を変態点とする形状記憶合
金製リングを用いることができる。
銅製）である。２はリード導体１，１間に介在さ
せた低融点金属体であり、その外径はリード導体
１，１の外径に等しくしてもよい。この低融点金
属体２には、例えば鉛系合金を用いることができ
る。３は低融点金属体２を包囲せる絶縁チユー
ブ、例えばシリコンゴムチユーブであり、チユー
ブ両端は封止剤４，４、例えば、エポキシ樹脂に
よつてリード導体１，１に封止してある。この絶
縁チユーブの内径は低融点金属体の外径の1.5〜
3.5である。５は絶縁チユーブ内に充填したフラ
ツクスであり、省略することもできる。６は絶縁
チユーブ３上に設けた熱収縮リングであり、その
熱収縮温度が低融点金属の融点にほぼ等しいもの
を使用してある。この熱収縮リング６には、熱収
縮性のゴム・プラスチツク製リング、または、上
記低融点金属体の融点を変態点とする形状記憶合
金製リングを用いることができる。
上記低融点金属体の融点は、保護すべき電気機
器の許容温度に設定してある。
器の許容温度に設定してある。
而して、電気機器に異常電流が流れ、機器温度
が許容温度に達すると、低融点金属体が溶融し、
この溶融に伴い第２図に示すように熱収縮リング
６が収縮し、この収縮力によつて絶縁チユーブ３
が絞り圧縮を受ける。
が許容温度に達すると、低融点金属体が溶融し、
この溶融に伴い第２図に示すように熱収縮リング
６が収縮し、この収縮力によつて絶縁チユーブ３
が絞り圧縮を受ける。
この場合、絶縁チユーブと溶融金属体との接触
角は、チユーブの材質、低融点合金の材質、低融
点合金の表面張力等によつて与えられる固有の値
となるが、絶縁チユーブが絞り圧縮される結果、
絶縁チユーブと溶融金属体とが接触状態であるに
もかかわらず、溶融金属体２０を切断できる。こ
の溶融金属体の切断は、絶縁チユーブ内に当該溶
融金属体を逃がすだけの空間があれば可能であ
り、従つて、前記した溶融金属体の球状化に必要
なスペースを絶縁チユーブ内に設けることは不要
である。
角は、チユーブの材質、低融点合金の材質、低融
点合金の表面張力等によつて与えられる固有の値
となるが、絶縁チユーブが絞り圧縮される結果、
絶縁チユーブと溶融金属体とが接触状態であるに
もかかわらず、溶融金属体２０を切断できる。こ
の溶融金属体の切断は、絶縁チユーブ内に当該溶
融金属体を逃がすだけの空間があれば可能であ
り、従つて、前記した溶融金属体の球状化に必要
なスペースを絶縁チユーブ内に設けることは不要
である。
このように、本考案に係る温度ヒユーズにおい
ては、絶縁チユーブに低融点溶融金属体の球状化
に必要なスペースを付与する必要がなく、絶縁チ
ユーブに寸法の小さなものを使用できるから、温
度ヒユーズの小型化に有利である。
ては、絶縁チユーブに低融点溶融金属体の球状化
に必要なスペースを付与する必要がなく、絶縁チ
ユーブに寸法の小さなものを使用できるから、温
度ヒユーズの小型化に有利である。
第１図は本考案に係る温度ヒユーズを示す説明
図、第２図は本考案に係る温度ヒユーズの作動状
態を示す説明図、第３図Ａは従来の温度ヒユーズ
を示す説明図、第３図Ｂは従来の温度ヒユーズの
作動状態を示す説明図である。 図において、１，１はリード導体、２は低融点
金属体、３は絶縁チユーブ、６は熱収縮リング、
２０は溶融金属体である。
図、第２図は本考案に係る温度ヒユーズの作動状
態を示す説明図、第３図Ａは従来の温度ヒユーズ
を示す説明図、第３図Ｂは従来の温度ヒユーズの
作動状態を示す説明図である。 図において、１，１はリード導体、２は低融点
金属体、３は絶縁チユーブ、６は熱収縮リング、
２０は溶融金属体である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) リード導体間に低融点金属体を介在させ、該
低融点金属体を絶縁チユーブで包囲し、該絶縁
チユーブ上に低融点金属体の融点とほぼ同一の
熱収縮温度を有する熱収縮リングを挿着したこ
とを特徴とする温度ヒユーズ。 (2) 熱収縮リングが熱収縮性プラスチツクからな
ることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第
１項記載の温度ヒユーズ。 (3) 熱収縮リングが形状記憶合金からなることを
特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載
の温度ヒユーズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19158084U JPS6239569Y2 (ja) | 1984-12-17 | 1984-12-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19158084U JPS6239569Y2 (ja) | 1984-12-17 | 1984-12-17 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61104953U JPS61104953U (ja) | 1986-07-03 |
| JPS6239569Y2 true JPS6239569Y2 (ja) | 1987-10-08 |
Family
ID=30749019
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19158084U Expired JPS6239569Y2 (ja) | 1984-12-17 | 1984-12-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6239569Y2 (ja) |
-
1984
- 1984-12-17 JP JP19158084U patent/JPS6239569Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61104953U (ja) | 1986-07-03 |
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