JPS6128361Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は特定温度で作動して電気回路を開ま
たは閉とする温度過昇防止装置に関する。

最近の電気機器には安全性の観点から温度過昇
防止装置が内蔵されるようになつてきた。この温
度過昇防止装置には、バイメタルスイツチのよう
な可復帰型のものと、、特定温度で溶融する絶縁
性化学物質よりなる感温ペレツトや可溶合金を用
いた無復帰型の温度ヒユーズとがある。前者の可
復帰型のものは、温度制御等には便利であるが、
長期の使用によつて接点溶着を起すので、単独で
用いられることはまれで、一般には後者の温度ヒ
ユーズと組み合せて使用される。温度ヒユーズの
うち可溶合金を用いたものは、一般に構造が簡単
で安価である利点を有する。この種の可溶合金型
の温度ヒユーズとして、第１図に示す構造のもの
がある。図において、１，２は銅よりなるリード
線で、その一端間に可溶合金線３が固着されてお
り、必要により可溶合金線３の表面にフラツクス
４が被着されている。このリード線１，２および
可溶合金線３の結合体は、ガラス、セラミツク、
耐熱樹脂等よりなる包囲体の主要部を構成する絶
縁筒体５内に挿入され、絶縁筒体５の開口端とリ
ード線１，２間が包囲体の一部を構成するエポキ
シ樹脂等の封止樹脂６，７を塗布後硬化すること
によつて封口されている。

上記の構成において、周囲の温度が可溶合金線
３の融点を越えると、可溶合金線３が溶融し、溶
融した可溶合金は、第２図に示すように、リード
線１，２の内方端に球状に凝集した塊３ａ，３ｂ
となり、リード線１，２間が非導通状態となつ
て、回路が開放される。これに伴つて周囲温度が
低下すると、各リード線１，２に凝集した溶融状
態の可溶合金の塊３ａ，３ｂがそのまゝ固化する
ので、回路は開放したまゝである。

ところで、第１図の温度ヒユーズにおいて、封
止樹脂６，７の粘度が大きいと、リード線１，２
や絶縁筒体５との接着強度が小さくなるので、粘
度を小さくするとリード線１，２に沿つての流れ
広がりが大きくなり、封止樹脂６，７の外側端間
の寸法Ｌが大きく、かつ不均一となる。すると、
第３図に示すように、リード線１，２を折り曲げ
る場合、リード線１，２が封止樹脂６，７の内方
部分位置から折り曲げられるため、リード線１，
２と封止樹脂６，７の封止境界部６ａ，７ａが破
壊されて、耐湿性が劣化するという問題点があつ
た。

それゆえに、この考案に主たる目的は、上記の
問題点のない温度ヒユーズを提供することであ
る。この考案は要約すると、リード線の封止樹脂
塗布部外側に隣接して、全周にわたつて大径であ
る膨大部を設けたことを特徴とするものである。

以下、この考案の実施例を図面を参照して説明
する。

第４図は第１の実施例の温度ヒユーズの断面図
を示す。図において、次の点を除いては第１図と
同様であり、同一部分には参照符号を付してい
る。第１図との相違点は、リード線１１，１２が
封止樹脂６，７の塗布部外側に隣接して、全周に
わたつて大径の膨大部１１ａ，１２ａを備えてお
り、この膨大部１１ａ，１２ａによつて、封止樹
脂６，７のリード線１１，１２に沿つての流れ過
ぎを防止していることである。

上記の構成によれば、膨大部１１ａ，１２ａに
よつて塗布された封止樹脂６，７のリード線１
１，１２に沿つての流れ過ぎが防止されるので、
封止樹脂６，７の外側端間の寸法Ｌが一定にな
る。しかも、膨大部１１ａ，１２ａの機械的強度
が大きいので、リード線１１，１２を折り曲げた
場合、図示２点鎖線のように、膨大部１１ａ，１
２ａの外側部分から折り曲げられるため、封止樹
脂６，７に割れや欠けが発生せず、耐湿性が劣化
することもなくなる。

第５図は第２の実施例の温度ヒユーズの断面図
を示す。図において、２１，２２はリード線で、
その先端近傍に膨大部２１ａ，２２ａが設けられ
ている。これらのリード線２１，２２は平行に配
置され、その一端間に可溶合金線２３が固着さ
れ、必要により可溶合金線２３の表面にはフラツ
クス２４が被着されている。２５は少なくとも可
溶合金線２３の融点よりも低い温度で流動状態と
なるパラフイン等よりなる絶縁物層で、前記リー
ド線２１，２２の先端部および可溶合金線２３全
体を所定の厚さで包囲している。２６は可溶合金
線２３の融点よりも数１℃高い温度でも軟化しな
い包囲体としての封止樹脂で、前記絶縁物層２５
を完全に包囲するように、浸漬法等で塗布されて
いる。そして、前記リード線２１，２２の膨大部
２１ａ，２２ａは、この封止樹脂２６の塗布部外
側に隣接して設けられている。２７は必要により
設けられる熱収縮性樹脂チユーブで、封止樹脂２
６を浸漬法で形成すると、その表面が曲面となつ
て品名、型名、定格、製造者名等の印刷が困難に
なるので、熱収縮性チユーブ２７の表面にあらか
じめ上記の印刷を施しておき、封止樹脂２６に被
せたのち加熱収縮せしめたものである。

この実施例においても、上記実施例と同様の効
果が得られる。ただし、この実施例の場合、リー
ド線２１，２２は平行に引き出されているので、
リード線２１，２２を折り曲げる場合は少ない
が、リード線２１，２２に不用意に外力が加わつ
てリード線２１，２２が折れ曲る場合でも、封止
樹脂２６に割れや欠けが発生することはない。ま
た、この温度ヒユーズをプリント基板等の透孔に
挿通したとき、膨大部２１ａ，２２ａがストツパ
の役目をし、リード線２１，２２の挿入深さを一
定にできる利点がある。

なお、上記実施例は特定の構成について説明し
たが、他の感温ペレツトを用いる温度ヒユーズ
や、バイメタルスイツチ等の異なる型式の温度過
昇防止装置にも適用できる。

この考案は以上のように、感温動作部を少なく
ともリード線の導出される部分がこのリート線部
分に流動状の封止樹脂を塗布後硬化せしめた包囲
体内に収容してなる温度過昇防止装置において、
前記リード線の封止樹脂塗布部外側に隣接して、
全周にわたつて大径である膨大部を設けたから、
リード線に沿つての封止樹脂の必要以上の流れ過
ぎが防止でき、しかも膨大部の機械的強度が大き
いため、リード線を積極的にまたは不用意に折り
曲げても、前記膨大部の外側から折れ曲がるの
で、封止樹脂に割れや欠けが発生せず、耐湿性の
劣化等も生じないという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の温度ヒユーズの断面図、第２図
はその動作後の状態を示す断面図、第３図はその
リード線を折り曲げた状態を示す断面図である。
第４図および第５図はこの考案の異なる実施例の
温度ヒユーズの断面図である。 １１，１２，２１，２２……リード線、１１
ａ，１２ａ，２１ａ，２２ａ……膨大部、５……
包囲体（絶縁筒体）、６，７，２５……包囲体
（封止樹脂）。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 感温動作部を、少なくともリード線の導出され
   る部分がこのリード線部分に流動状の封止樹脂を
   塗布後硬化せしめた包囲体内に収容してなる温度
   過昇防止装置において、 前記リード線の封止樹脂塗布部外側に隣接し
   て、全周にわたつて大径である膨大部を設けたこ
   とを特徴とする温度過昇防止装置。