JPS6117330B2 - - Google Patents
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- JPS6117330B2 JPS6117330B2 JP10237981A JP10237981A JPS6117330B2 JP S6117330 B2 JPS6117330 B2 JP S6117330B2 JP 10237981 A JP10237981 A JP 10237981A JP 10237981 A JP10237981 A JP 10237981A JP S6117330 B2 JPS6117330 B2 JP S6117330B2
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- Japan
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- resin layer
- temperature
- flux
- fusible alloy
- thermosetting resin
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Description
【発明の詳細な説明】
この発明は可溶合金型の温度ヒユーズに関す
る。
る。
電気機器には安全性の観点から温度過昇防止装
置が内蔵されるようになつてきた。この種温度過
昇防止装置には、バイメタルスイツチのような可
復帰型のものと、絶縁性有機化学物質よりなる感
温ペレツトや可溶合金を用いる温度ヒユーズのよ
うな無復帰型のものとがある。前者は周囲温度が
過昇していつたん作動しても周囲温度が低下する
と再び元の状態に復帰するので温度を所定値以下
に制御する温度制御に好適し、後者は周囲温度が
過昇していつたん作動すると再び元の状態に復帰
しないので、最終的な保護装置として好適する。
後者の無復帰型の温度ヒユーズのうち、絶縁性有
機化学物質よりなる感温ペレツトを用いるもの
は、一般にばね等を用いた構造が複雑なものが多
く比較的高価であるが、可溶合金を用いるものは
一般に構造も簡単で安価である。
置が内蔵されるようになつてきた。この種温度過
昇防止装置には、バイメタルスイツチのような可
復帰型のものと、絶縁性有機化学物質よりなる感
温ペレツトや可溶合金を用いる温度ヒユーズのよ
うな無復帰型のものとがある。前者は周囲温度が
過昇していつたん作動しても周囲温度が低下する
と再び元の状態に復帰するので温度を所定値以下
に制御する温度制御に好適し、後者は周囲温度が
過昇していつたん作動すると再び元の状態に復帰
しないので、最終的な保護装置として好適する。
後者の無復帰型の温度ヒユーズのうち、絶縁性有
機化学物質よりなる感温ペレツトを用いるもの
は、一般にばね等を用いた構造が複雑なものが多
く比較的高価であるが、可溶合金を用いるものは
一般に構造も簡単で安価である。
第１図は可溶合金を用いた温度ヒユーズの一例
の断面図を示す。図において、１，２は一対のリ
ード線でそれぞれの先端はＬ字状に屈曲されてお
り、対向する先端間で可溶合金３が固着されてい
る。４は可溶合金３の周囲に形成されたフラツク
スで、常温でペースト状または可溶合金３の融点
よりも相当低い温度で溶融するものが用いられ
る。５はフラツクス４の周囲に形成された樹脂層
である。
の断面図を示す。図において、１，２は一対のリ
ード線でそれぞれの先端はＬ字状に屈曲されてお
り、対向する先端間で可溶合金３が固着されてい
る。４は可溶合金３の周囲に形成されたフラツク
スで、常温でペースト状または可溶合金３の融点
よりも相当低い温度で溶融するものが用いられ
る。５はフラツクス４の周囲に形成された樹脂層
である。
上記の構成において、常温時は図示するよう
に、可溶合金３がリード線１，２に固着されてお
り、リード線１，２は可溶合金３を介して導通状
態になつている。周囲温度が過昇すると、まずフ
ラツクス４が溶けて低粘度の液体となり、次いで
可溶合金３が溶融して表面張力によつて各リード
線１，２の先端に球状に固着するので、リード線
１，２間が非導通状態になる。
に、可溶合金３がリード線１，２に固着されてお
り、リード線１，２は可溶合金３を介して導通状
態になつている。周囲温度が過昇すると、まずフ
ラツクス４が溶けて低粘度の液体となり、次いで
可溶合金３が溶融して表面張力によつて各リード
線１，２の先端に球状に固着するので、リード線
１，２間が非導通状態になる。
上記のような構成の温度ヒユーズは、リード線
１，２間に可溶合金３を固着したのち、可溶合金
３をフラツクスおよび樹脂中に順次浸漬して製造
することができるので、金属ケースや、ガラス、
セラミツク、樹脂成型ケース等のケースを用いる
ものに比較して、著しく製造容易で安価にできる
という優れた特長がある。しかしながら、フラツ
クス４として常温でペースト状または可溶合金３
の融点より相当低い温度で溶融するものを用いて
いるので、樹脂層５としては常温または低温硬化
型の材料しか使用できず、したがつて樹脂層５の
材料選択範囲が限定されるのみならず、一般にこ
の種常温または低温硬化型の樹脂は耐熱性が低
く、高い動作温度の温度ヒユーズが得られなかつ
た。
１，２間に可溶合金３を固着したのち、可溶合金
３をフラツクスおよび樹脂中に順次浸漬して製造
することができるので、金属ケースや、ガラス、
セラミツク、樹脂成型ケース等のケースを用いる
ものに比較して、著しく製造容易で安価にできる
という優れた特長がある。しかしながら、フラツ
クス４として常温でペースト状または可溶合金３
の融点より相当低い温度で溶融するものを用いて
いるので、樹脂層５としては常温または低温硬化
型の材料しか使用できず、したがつて樹脂層５の
材料選択範囲が限定されるのみならず、一般にこ
の種常温または低温硬化型の樹脂は耐熱性が低
く、高い動作温度の温度ヒユーズが得られなかつ
た。
そのため、この発明の主な目的は、より高い動
作温度の温度ヒユーズを提供することである。
作温度の温度ヒユーズを提供することである。
この発明は要約すると、フラツクスを直接紫外
線硬化樹脂層で被覆し、その周囲を熱硬化性樹脂
層で封止したことを特徴とする。
線硬化樹脂層で被覆し、その周囲を熱硬化性樹脂
層で封止したことを特徴とする。
以下、この発明の一実施例の温度ヒユーズを第
２図により説明する。第２図において、第１図と
同一部分は同一符号を付して示す。第１図との相
違点は、フラツクス４の周囲が直接紫外線硬化樹
脂層６により被覆され、この紫外線硬化樹脂層６
が熱硬化性樹脂層７で封止されていることであ
る。
２図により説明する。第２図において、第１図と
同一部分は同一符号を付して示す。第１図との相
違点は、フラツクス４の周囲が直接紫外線硬化樹
脂層６により被覆され、この紫外線硬化樹脂層６
が熱硬化性樹脂層７で封止されていることであ
る。
上記の構造の温度ヒユーズは、リード線１，２
の先端間に可溶合金３を固着したのち、可溶合金
３部分を流動状のフラツクス中に浸漬し引き上げ
てフラツクス４を被着したのち、流動状の紫外線
硬化樹脂中に浸漬して厚さが0.2〜1.0mm程度の紫
外線硬化樹脂層６を形成し、長波紫外線
（365nm）を数〜数10mW／cm2程度の強度で数十
秒間照射して樹脂層６を硬化せしめ、続いて流動
状の熱硬化性樹脂中に浸漬して厚さが0.5〜2.0mm
程度の熱硬化性樹脂層７を形成し、加熱して熱硬
化性樹脂層７を硬化せしめることにより製造でき
る。なお、上記フラツクス４、紫外線硬化樹脂層
６および熱硬化性樹脂層７は、浸漬法のみならず
塗布法その他の方法で形成してもよい。紫外線硬
化樹脂層６は例えば特開昭49−48777号公報に示
されるような変性アクリレートエステルを主成分
とするものやウレタンアクリレートを主成分とす
るものが使用できる。
の先端間に可溶合金３を固着したのち、可溶合金
３部分を流動状のフラツクス中に浸漬し引き上げ
てフラツクス４を被着したのち、流動状の紫外線
硬化樹脂中に浸漬して厚さが0.2〜1.0mm程度の紫
外線硬化樹脂層６を形成し、長波紫外線
（365nm）を数〜数10mW／cm2程度の強度で数十
秒間照射して樹脂層６を硬化せしめ、続いて流動
状の熱硬化性樹脂中に浸漬して厚さが0.5〜2.0mm
程度の熱硬化性樹脂層７を形成し、加熱して熱硬
化性樹脂層７を硬化せしめることにより製造でき
る。なお、上記フラツクス４、紫外線硬化樹脂層
６および熱硬化性樹脂層７は、浸漬法のみならず
塗布法その他の方法で形成してもよい。紫外線硬
化樹脂層６は例えば特開昭49−48777号公報に示
されるような変性アクリレートエステルを主成分
とするものやウレタンアクリレートを主成分とす
るものが使用できる。
この発明は以上のように、フラツクスを直接紫
外線硬化樹脂層６で被覆し、その周囲を熱硬化性
樹脂層７で封止したから、熱硬化性樹脂層７の加
熱硬化時に低融点のフラツクス４が溶融しても紫
外線硬化樹脂層６で一定の形状に保持されており
流出することがなくなり、著しく作業性が良くな
るのみならず、外装樹脂として常温硬化型のもの
に比較して耐熱温度の高い熱硬化性樹脂を用いら
れるので、従来よりも作動温度の高い温度ヒユー
ズが提供できるという効果を奏する。
外線硬化樹脂層６で被覆し、その周囲を熱硬化性
樹脂層７で封止したから、熱硬化性樹脂層７の加
熱硬化時に低融点のフラツクス４が溶融しても紫
外線硬化樹脂層６で一定の形状に保持されており
流出することがなくなり、著しく作業性が良くな
るのみならず、外装樹脂として常温硬化型のもの
に比較して耐熱温度の高い熱硬化性樹脂を用いら
れるので、従来よりも作動温度の高い温度ヒユー
ズが提供できるという効果を奏する。
第１図は従来の温度ヒユーズの断面図、第２図
はこの発明の一実施例の温度ヒユーズの断面図で
ある。 １，２……リード線、３……可溶合金、４……
フラツクス、６……紫外線硬化樹脂層、７……熱
硬化性樹脂層。
はこの発明の一実施例の温度ヒユーズの断面図で
ある。 １，２……リード線、３……可溶合金、４……
フラツクス、６……紫外線硬化樹脂層、７……熱
硬化性樹脂層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 一対のリード線間に可溶合金を固着し、前記
可溶合金の周囲をフラツクスを介して外装樹脂層
で封止した温度ヒユーズにおいて、 前記フラツクスを直接紫外線硬化樹脂層で被覆
し、その周囲を熱硬化性樹脂層で封止したことを
特徴とする温度ヒユーズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10237981A JPS584230A (ja) | 1981-06-30 | 1981-06-30 | 温度ヒユ−ズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10237981A JPS584230A (ja) | 1981-06-30 | 1981-06-30 | 温度ヒユ−ズ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS584230A JPS584230A (ja) | 1983-01-11 |
| JPS6117330B2 true JPS6117330B2 (ja) | 1986-05-07 |
Family
ID=14325817
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10237981A Granted JPS584230A (ja) | 1981-06-30 | 1981-06-30 | 温度ヒユ−ズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS584230A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6241645U (ja) * | 1985-08-30 | 1987-03-12 | ||
| JPH0613034B2 (ja) * | 1988-10-26 | 1994-02-23 | オリンパス光学工業株式会社 | 体腔内超音波診断装置 |
| DE102013219819A1 (de) | 2013-09-30 | 2015-04-02 | Allgaier Werke Gmbh | Vorrichtung zum Umformen eines Werkstückes aus Blech |
| WO2020044810A1 (ja) | 2018-08-30 | 2020-03-05 | 東罐興業株式会社 | 紙蓋の製造方法 |
| US11572220B2 (en) | 2018-09-04 | 2023-02-07 | Tokan Kogyo Co., Ltd. | Paper lid |
-
1981
- 1981-06-30 JP JP10237981A patent/JPS584230A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS584230A (ja) | 1983-01-11 |
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