JPH0136648B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は過電流が流れて発熱したとき、または
外部加熱されたとき回路遮断する熱応答スイツチ
に関する。

従来、低融点金属材料或いは非低融点金属材料
を使用したヒユーズ、加熱防止用の温度ヒユーズ
等が回路遮断用として知られている。しかしなが
らこの従来のヒユーズでは溶断すれば再度使用す
ることができない。

本発明はこれを形状記憶合金を用いて再使用で
きるように構成したものである。即ち、導体の全
部若しくは一部に加熱により記憶形状に復元する
形状記憶合金を設け、平常時二導体間を変形して
機械的に接触させた接触部分の接触の補強用に前
記形状記憶合金の記憶形状に復元する温度よりも
低温度で溶解若しくは軟化する低融点合金若しく
は樹脂を設けて成ることを特徴とするものであ
る。

図において１及び２は形状記憶合金で形成した
導体で、何れも支持部３，４の先に固定され、先
端１ａ，２ａを会合接触するよう成形し平常にお
いて二導体１，２間を変形して機械的に接触し、
接触部分の接触の補強のために低融点合金の半田
材、ウツドメタル、或いは樹脂等を接着するか、
樹脂紐で結合させるようにする。

前記導体１，２を構成する形状記憶合金は従来
知られているように、ニツケル―チタン、ニツケ
ル―アルミニウム、銅―亜鉛、銅―亜鉛―アルミ
ニウム、銅―錫、等の合金であつて、ある形状に
加工して後に500〜1000℃程度の高温で熱処理す
ることによつて形状記憶させたもので、加熱すれ
ば元の形状に戻る性質を有している。

したがつて平常時、導体１と２間の通電は変形
させることにより機械的に先端１ａと２ａを接触
させ導通させておき、作用温度が形状記憶合金の
変化点に達すると導体１，２は記憶された元の形
状に戻る。この記憶形状を導体１，２両者の接触
部が互に反撥する方向に曲るようにしておくこと
によつて、変形させて先端を接触させてある導体
１，２は所定温度で反撥し合つて接触を解放す
る。

予め接触補強してある低融点合金とか樹脂は前
記形状記憶合金の記憶形状に復元する温度よりも
低温度で溶解若しくは軟化するものを選択するこ
とによつて導体１，２の開離を阻止しない、もし
くは温度と材料の種類を選択することによつて応
答を確実にする。前記形状記憶合金の変化点は材
質により−数10℃〜110℃程度のものが知られて
おり、目的に応じて任意に選択することができ
る。

そして形状記憶合金でできた導体１，２は元の
形状に戻つても、再び形成させて先端を接触させ
れば同様に通電ができ、通電中温度上昇すれば再
び接触を解放して通電遮断することができ、何度
でも熱応答スイツチとして使用することができ
る。

したがつて従来のヒユーズのように１回限りで
なく何回も繰返して使用することができる効果が
ある。又接触部分の接触の補強用に形状記憶合金
の記憶形状に復元する温度よりも低温度で溶解若
しくは軟化する低融点合金若しくは樹脂を設けた
から、平常時変形させて機械的に接触させた二導
体間の接触状態は安定に保たれ、安定した導通状
態を維持することができる。

なお導体１，２の１部を形状記憶合金で形成
し、或いは導体の一方を固定にし他方を形状記憶
合金で作つてもよい。また各導体先端の接触部に
は良導電性の接点合金を取り付けたり被覆して使
用することができる。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明―実施例構成図である。 １，２……導体、３，４………支持部、１ａ，
２ａ……接触部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 導体の全部若しくは一部に加熱により記憶形
   状に復元する形状記憶合金を設け、平常時二導体
   間を変形して機械的に接触させた接触部分の接触
   の補強用に前記形状記憶合金の記憶形状に復元す
   る温度よりも低温度で溶解若しくは軟化する低融
   点合金若しくは樹脂を設けて成ることを特徴とす
   る熱応答スイツチ。