JPS584230A - 温度ヒユ−ズ - Google Patents

温度ヒユ−ズ

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Publication number
JPS584230A
JPS584230A JP10237981A JP10237981A JPS584230A JP S584230 A JPS584230 A JP S584230A JP 10237981 A JP10237981 A JP 10237981A JP 10237981 A JP10237981 A JP 10237981A JP S584230 A JPS584230 A JP S584230A
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JP
Japan
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resin layer
temperature
fusible alloy
flux
temperature fuse
Prior art date
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Granted
Application number
JP10237981A
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English (en)
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JPS6117330B2 (ja
Inventor
岩成 貞吉
智宏 田所
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NEC Corp
Original Assignee
Nippon Electric Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は可溶合金型の温度ヒユーズに関する。
電気機器には安全性の観点から温度過昇防止装置が内蔵
されるようになってきた。この種°温度過昇防止装置に
は、バイメタルスイッチのような可復帰型のものと、絶
縁性有機化学物質よりなる感温ペレットや可溶合金を用
いる温度ヒユーズのような無復帰型のものとがある。前
者は周囲温度が過昇していったん作動しても周囲温度が
低下すると再び元の状態に復帰するので温度を所定値以
下に制御する温度制御に好適し、後者は周囲温度が奉昇
していったん作動すると再び元の状態に復帰しな−ので
、最終的な保護装置として好適する。
後者の無復帰型の温度ヒユーズのうち、絶縁性有機化学
物質よりなる感温ペルットを用いるものは、一般に―ば
ね等を用いた構造が複雑なものが多く比較的高価である
が、可溶合金を用いるものは一般に構造も簡単で安価で
ある。
第1図は可溶合金を用いた温度ヒユーズの一例の断面図
を示す。図において、1.2は一対のリード線でそれぞ
れの先端はL字状に屈曲されており、対向する先端間で
可溶合金3が固着されてψる。4社町溶合金3の周囲に
形成されたフラックスで1常温でペースト状または可溶
合金3の融点よりも相当低い温度で溶融するものが用い
られる。
5はフラックス4の周囲に形成された樹脂層である。
上記の構成において、常温時は図示するように、ifJ
溶合金合金3−ドm1azに固着されており、リード線
1,2i;i可溶合金3を介して導通状態になっている
。周囲温度が過昇すると、まず゛フラックス4が溶けて
低粘度の液体となり、次いで可溶合金3が溶融して表面
張力によって各リードMl。
2の先端に球状に固着するので、リード線1,2間が非
導通状態になる。
上記のような構成の温度ヒユーズは、リード線上、2間
に可溶合金3を固着したのち、可溶合金3を7ラツクス
および樹脂中に順次浸漬して製造することができるので
、金属ケースや、ガラス。
セラミック、樹脂成型ケース等のケースを用いるものに
比較して、著しく製造容易で安価にできるという優れた
特長がある。しかしながら、フラックス4として常温で
ペースト状または可溶合金3の融点より相当低い温度で
溶融するものを用いているので、樹脂層5としては常温
または低温硬化型の材料しか使用できず、したがって樹
脂層5の材料選択範囲が限定されるのみならず、一般に
この種常温または低温硬化型の樹脂は耐熱性が低く、高
い動作温度の温度ヒユーズが得られなかった。
この発明は要約すると、フラックスを紫外線硬化樹脂層
で被覆し、その周囲を熱硬化性樹脂層で封止したことを
特徴とする0 以下、この発明の一実施例の温度ヒユーズを第2図によ
り説明する。第2図において、第1図と同一部分は同一
符号を付して示す。第1図との相違点は、フラックス番
の周囲が紫外線硬化樹脂層6°により被覆され、この紫
外線硬化樹脂層6が熱硬化性樹脂層7で封止されている
ことである。
上記の構造の温度ヒユーズは、リード線1.2の先端間
に可溶合金3を固着したのち、可溶合金3部分を流動状
の7ラツクス中に浸漬し引き上げてフラックス4を被着
したのち、流動状の紫外線硬化樹脂中に浸漬して厚さが
0.2〜1.0W程度の紫外線硬化樹脂層6を形成し、
長波紫外線(365nm)を数〜数iomw/−程度の
強度で数十秒間照射して樹脂層6を硬化せしめ、続いて
流動状の熱硬化性樹脂中に浸漬して厚さが0.5〜2.
0fi程度の熱硬化性樹脂層7を形成し、加熱して熱硬
化性樹脂層7を硬化せしめることにより製造できる。
なお、上記フラックス4.紫外線硬化樹脂層6および熱
硬化性樹脂層7は、浸漬法の木ならず塗布法その他の方
法で形成してもよい。紫外線硬化樹脂層6は例えば特開
昭49−4By77号公報に示されるような変性アクリ
レートエステルを主成分とするものやウレタンアクリレ
ートを主成分とするものが使用できる。
この発明は以上のように、フラックスを紫外線硬化樹脂
層6で被覆し、その周囲を熱硬化性樹脂層7で封止した
から、熱硬化性樹脂層7の加熱硬化時に低融点の7ラツ
クス4が溶融しても紫外線硬化樹脂層6で一定の形状に
保持されており流出することがなくなり、著しく作業性
が良くなるのみならず、外装樹脂として常温硬化型のも
のに比較して耐熱温度の高い熱硬化性樹脂を用いられる
ので、従来よりも作動温度の高い温度ヒユーズが提供で
きるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の温度ヒユーズの断面図、第2図はこの発
明の一実施例の温度ヒユーズの断面図である。 1.2・・・・・・リード扇喚、 3・・・・・・可溶合金、 番・・・・・・フラックス、 6・・・・・・紫外線硬化樹脂層、 −7・・・・・・熱硬化性樹脂層。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 一対のリード線間に可溶合金を固着し、前記可溶合金の
    周囲を7ラツクスを介して外装樹脂層で封止した温度ヒ
    ユーズにおいて、前記フラックスを紫外線硬化樹脂層で
    被覆し、その周囲を熱硬化性樹脂層で封止したことを特
    徴とする温度ヒユーズ。
JP10237981A 1981-06-30 1981-06-30 温度ヒユ−ズ Granted JPS584230A (ja)

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JP10237981A JPS584230A (ja) 1981-06-30 1981-06-30 温度ヒユ−ズ

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JP10237981A JPS584230A (ja) 1981-06-30 1981-06-30 温度ヒユ−ズ

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Publication Number Publication Date
JPS584230A true JPS584230A (ja) 1983-01-11
JPS6117330B2 JPS6117330B2 (ja) 1986-05-07

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ID=14325817

Family Applications (1)

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JP (1) JPS584230A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6241645U (ja) * 1985-08-30 1987-03-12
JPH02116358A (ja) * 1988-10-26 1990-05-01 Olympus Optical Co Ltd 体腔内超音波診断装置
US11572220B2 (en) 2018-09-04 2023-02-07 Tokan Kogyo Co., Ltd. Paper lid
US11691373B2 (en) 2018-08-30 2023-07-04 Tokan Kogyo Co., Ltd. Paper lid production method
US11833565B2 (en) 2013-09-30 2023-12-05 Allgaier Werke Gmbh Device for forming a sheet-metal workpiece

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US11691373B2 (en) 2018-08-30 2023-07-04 Tokan Kogyo Co., Ltd. Paper lid production method
US11572220B2 (en) 2018-09-04 2023-02-07 Tokan Kogyo Co., Ltd. Paper lid

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JPS6117330B2 (ja) 1986-05-07

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