JPH01201901A - 電気デバイス及びはんだ接続部の保護方法 - Google Patents
電気デバイス及びはんだ接続部の保護方法Info
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- JPH01201901A JPH01201901A JP63310969A JP31096988A JPH01201901A JP H01201901 A JPH01201901 A JP H01201901A JP 63310969 A JP63310969 A JP 63310969A JP 31096988 A JP31096988 A JP 31096988A JP H01201901 A JPH01201901 A JP H01201901A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/02—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure
- H01C1/032—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure plural layers surrounding the resistive element
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49146—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with encapsulating, e.g., potting, etc.
-
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- Y10T29/49169—Assembling electrical component directly to terminal or elongated conductor
- Y10T29/49171—Assembling electrical component directly to terminal or elongated conductor with encapsulating
- Y10T29/49172—Assembling electrical component directly to terminal or elongated conductor with encapsulating by molding of insulating material
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、保護被覆に係り、更に詳細には高温度に於て
適用されるプラスチック材料の保護被覆に係る。本発明
は電気デバイスの被包に特に適用可能なものであり、か
かる実施例について本発明を説明するが、本発明はより
広い局面を有し、基体を高温より保護しつつ高温のプラ
スチック材料を基体に適用することか必要とされる任意
の状況に於て使用されてよいものである。
適用されるプラスチック材料の保護被覆に係る。本発明
は電気デバイスの被包に特に適用可能なものであり、か
かる実施例について本発明を説明するが、本発明はより
広い局面を有し、基体を高温より保護しつつ高温のプラ
スチック材料を基体に適用することか必要とされる任意
の状況に於て使用されてよいものである。
従来の技術
高い物理的強度及び化学的耐性を有する多くのエンジニ
アリング用熱可塑性樹脂は非常に高い融点を有している
。かかる溶融状態のプラスチック材料を電気デバイスに
適用すると、デバイスが損傷されたり接続部に使用され
たはんたか溶融されることかある。従って高温のプラス
チック材料を使用することを可能にし、しかも溶融状態
のプラスチック材料の悶温度に直接曝されることより電
気デバイス及びはんた接続部を保護することか必要とさ
れている。
アリング用熱可塑性樹脂は非常に高い融点を有している
。かかる溶融状態のプラスチック材料を電気デバイスに
適用すると、デバイスが損傷されたり接続部に使用され
たはんたか溶融されることかある。従って高温のプラス
チック材料を使用することを可能にし、しかも溶融状態
のプラスチック材料の悶温度に直接曝されることより電
気デバイス及びはんた接続部を保護することか必要とさ
れている。
発明の概要
本発明によれば、高い融点を有するプラスチック材料の
外層に被包されるべきデバイスか、まず低い融点を有す
るプラスチック材料の内層に被包される。
外層に被包されるべきデバイスか、まず低い融点を有す
るプラスチック材料の内層に被包される。
プラスチック材料の内層は熱シールドとして作用し、デ
バイスを外層の熱より断熱する。
バイスを外層の熱より断熱する。
また内層は外層のプラスチック材料がデバイスの周りに
流動してこれを被包することを補助する潤滑剤として作
用する。
流動してこれを被包することを補助する潤滑剤として作
用する。
内層はそれかはんた接続部に使用される場合には、はん
だの完全な溶融を防止し、はんだを所定の位置に保持す
ることを補助する。
だの完全な溶融を防止し、はんだを所定の位置に保持す
ることを補助する。
本発明の主要な目的は、デバイス又はその接続部を被包
するために使用されるプラスチック材料の外層よりの高
温度よりデバイス及びその接続部を保護することである
。
するために使用されるプラスチック材料の外層よりの高
温度よりデバイス及びその接続部を保護することである
。
本発明の他の一つの目的は、電気デバイス及びその接続
部を被包する改良された構造を提供することである。
部を被包する改良された構造を提供することである。
本発明の更に他の一つの目的は、非常に高い融点を有す
るプラスチック材料を使用することを可能にする被包構
造を提供することである。
るプラスチック材料を使用することを可能にする被包構
造を提供することである。
本発明の更に他の一つの目的は、はんた接続部をシール
ドし、はんだ接続部がそれを保護すべく該接続部に適用
される溶融プラスチック材料の高温度に曝される場合に
もはんだ接続部の完全性を維持する改善された方法を提
供することである。
ドし、はんだ接続部がそれを保護すべく該接続部に適用
される溶融プラスチック材料の高温度に曝される場合に
もはんだ接続部の完全性を維持する改善された方法を提
供することである。
以下に添付の図を参照しつつ、本発明を実施例について
詳細に説明する。
詳細に説明する。
実施例
第１図は電気デバイスＡを示している。デバイスＡは多
くの種々の型式の電気デバイスであってよく、また多く
の種々の型式の非電気デバイスであってよい。
くの種々の型式の電気デバイスであってよく、また多く
の種々の型式の非電気デバイスであってよい。
例示の図示の実施例に於ては、デバイスＡは酸化ニッケ
ル、酸化銅、又は酸化チタンの如き任意の好適な物質よ
りなる焼結された金属粉末コア１２を有するサーミスタ
である。酸化銀等よりなる外層１４及び１６がコア１２
の平坦な両面に溶射又はシルクスクリーン法により適用
されている。
ル、酸化銅、又は酸化チタンの如き任意の好適な物質よ
りなる焼結された金属粉末コア１２を有するサーミスタ
である。酸化銀等よりなる外層１４及び１６がコア１２
の平坦な両面に溶射又はシルクスクリーン法により適用
されている。
ワイヤリード１８及び２０がそれぞれはんだ接続部２２
及び２４に於て外層１４及び１６にはんだ付けされてい
る。
及び２４に於て外層１４及び１６にはんだ付けされてい
る。
はんだ接続部２２及び２４に使用されるはんだは約４２
０下（２１５°Ｃ）に於て塑性状態になり始め、約４６
０下（２３８°Ｃ）に於て溶融するものであってよい。
０下（２１５°Ｃ）に於て塑性状態になり始め、約４６
０下（２３８°Ｃ）に於て溶融するものであってよい。
従ってはんだは約４２０〜約４６０下（２１５〜２３８
°Ｃ）の溶融温度範囲を有するものとして説明される。
°Ｃ）の溶融温度範囲を有するものとして説明される。
ワイヤリード１８及び２０の外端部を除き、デバイスＡ
はプラスチック材料の内層３ｏにより完全に被包されて
いる。デバイスＡはまず約３００〜３２５下（１４９〜
１６３°Ｃ）の温度に加熱され、次いて粉末状のプラス
チック材料の流動床に通され、粉末状のプラスチック材
料はデバイスＡに衝突すると軟化してこれに融着する。
はプラスチック材料の内層３ｏにより完全に被包されて
いる。デバイスＡはまず約３００〜３２５下（１４９〜
１６３°Ｃ）の温度に加熱され、次いて粉末状のプラス
チック材料の流動床に通され、粉末状のプラスチック材
料はデバイスＡに衝突すると軟化してこれに融着する。
デバイスＡはその表面に所望の厚さの内層３０が形成さ
れるよう、複数回に亙り加熱され、複数回に亙り流動床
に通されてよい。かくして内層３０は融着したプラスチ
ック材料の粒子を含んでいる。内層３０のプラスチック
材料ははんだの溶融温度範囲よりも低い溶融温度範囲を
有している。内層３０に使用されるプラスチック材料は
多くの種々の種類のものであってよく、一つの実施例に
於ては塩化ポリビニルが好ましく、約３００〜３２５下
（１４９〜１６３℃）の溶融温度範囲を有している。
れるよう、複数回に亙り加熱され、複数回に亙り流動床
に通されてよい。かくして内層３０は融着したプラスチ
ック材料の粒子を含んでいる。内層３０のプラスチック
材料ははんだの溶融温度範囲よりも低い溶融温度範囲を
有している。内層３０に使用されるプラスチック材料は
多くの種々の種類のものであってよく、一つの実施例に
於ては塩化ポリビニルが好ましく、約３００〜３２５下
（１４９〜１６３℃）の溶融温度範囲を有している。
デバイスＡに内層３０が適用されると、デバイスは鋳型
のキャビティ内に挿入され、デバイスの周りに他のプラ
スチック材料の外層３２が射出成形される。ワイヤリー
ド１８及び２０の外端部を除き、内層３０を含むデバイ
スＡが外層３２に完全に被包される。外層３２に使用さ
れるプラスチック材料は非常に高い物理的強度、耐摩耗
性及び優れた化学的耐性を有するものであることか好ま
しい。外層３２に使用されるプラスチック材料のこれら
の性質は、内層３０に使用されるプラスチック材料の対
応する性質よりも実質的に高い。外層３２に使用される
プラスチック材料は約６８０〜７００下（３６０〜３７
１°Ｃ）の溶融温度範囲を有する。かくして外層３２の
溶融温度範囲は少くともはんだの溶融温度範囲に近く、
通常はんだの溶融温度範囲よりも高い。
のキャビティ内に挿入され、デバイスの周りに他のプラ
スチック材料の外層３２が射出成形される。ワイヤリー
ド１８及び２０の外端部を除き、内層３０を含むデバイ
スＡが外層３２に完全に被包される。外層３２に使用さ
れるプラスチック材料は非常に高い物理的強度、耐摩耗
性及び優れた化学的耐性を有するものであることか好ま
しい。外層３２に使用されるプラスチック材料のこれら
の性質は、内層３０に使用されるプラスチック材料の対
応する性質よりも実質的に高い。外層３２に使用される
プラスチック材料は約６８０〜７００下（３６０〜３７
１°Ｃ）の溶融温度範囲を有する。かくして外層３２の
溶融温度範囲は少くともはんだの溶融温度範囲に近く、
通常はんだの溶融温度範囲よりも高い。
非常に高い温度のプラスチック材料がデバイスＡの周り
に射出成形されると、接続部２２及び２４のはんたか軟
化し又は溶融する。はんだの軟化又は溶融か生じると接
続部か遮断され、或いははんだによってワイヤリードか
短絡されることがある。またはんたか軟化すると、デバ
イスの周りに流動するプラスチック材料によってはんた
接続部に及はされる物理的力によっても接続部か破壊さ
れることがある。
に射出成形されると、接続部２２及び２４のはんたか軟
化し又は溶融する。はんだの軟化又は溶融か生じると接
続部か遮断され、或いははんだによってワイヤリードか
短絡されることがある。またはんたか軟化すると、デバ
イスの周りに流動するプラスチック材料によってはんた
接続部に及はされる物理的力によっても接続部か破壊さ
れることがある。
図示の構造に於ては、内層３０は外層３２に使用される
プラスチック材料の高温度よりデバイスＡ及びはんた接
続部２２．２４を断熱する。また内層３０は外層３２か
鋳型のキャビティ内にてデバイスＡの周りに流動するこ
とを可能にするデバイスを囲繞する潤滑剤として作用す
る。また内層３０ははんだ接続部２２及び２４の周りに
流動する外層３２のプラスチック材料よりの高い物理的
力よりはんた接続部２２及び２４を保護する。接続部２
２及び２４のはんだが軟化したとしても、内層３０がは
んだを保持してはんたがワイヤリードの間に流動したり
はんた接続部を破壊するほど移動することを阻止する。
プラスチック材料の高温度よりデバイスＡ及びはんた接
続部２２．２４を断熱する。また内層３０は外層３２か
鋳型のキャビティ内にてデバイスＡの周りに流動するこ
とを可能にするデバイスを囲繞する潤滑剤として作用す
る。また内層３０ははんだ接続部２２及び２４の周りに
流動する外層３２のプラスチック材料よりの高い物理的
力よりはんた接続部２２及び２４を保護する。接続部２
２及び２４のはんだが軟化したとしても、内層３０がは
んだを保持してはんたがワイヤリードの間に流動したり
はんた接続部を破壊するほど移動することを阻止する。
外層３２に使用されるプラスチック材料は多くの種々の
種類のものであってよい。一つの構造に於てはポリエー
テルイミドの熱可塑性樹脂材料が好適であることが判っ
ている。内層及び外層の厚さは保護されるデバイス及び
特定の用途次第である。例えば小型のサーミスタに使用
される保護層については内層３０の厚さは約１０／１０
００〜２０／１０００てあり、外層３２の厚さは約７０
／１０００〜８０／１０００である。これらの厚さは用
途に応じて異っていてよいが、外層３２は内層３０より
も実質的に厚いことか好ましい。
種類のものであってよい。一つの構造に於てはポリエー
テルイミドの熱可塑性樹脂材料が好適であることが判っ
ている。内層及び外層の厚さは保護されるデバイス及び
特定の用途次第である。例えば小型のサーミスタに使用
される保護層については内層３０の厚さは約１０／１０
００〜２０／１０００てあり、外層３２の厚さは約７０
／１０００〜８０／１０００である。これらの厚さは用
途に応じて異っていてよいが、外層３２は内層３０より
も実質的に厚いことか好ましい。
外層３２を形成するプラスチック材料はそれが鋳型のキ
ャビティ内へ射出されると迅速に冷却する。内層３０の
断熱作用及び保護作用は、内層が外層３２を形成する高
温の材料に曝される非常に短い時間の間デバイスＡ及び
そのはんだ接続部を保護するに十分である。内層３０は
軟化し或いは少くとも部分的に溶融して外層３２よりの
熱がデバイスＡ又ははんた接続部に到達する前にその熱
をエネルギに転換する。外層３２内の熱の大部分は鋳型
により吸収される。
ャビティ内へ射出されると迅速に冷却する。内層３０の
断熱作用及び保護作用は、内層が外層３２を形成する高
温の材料に曝される非常に短い時間の間デバイスＡ及び
そのはんだ接続部を保護するに十分である。内層３０は
軟化し或いは少くとも部分的に溶融して外層３２よりの
熱がデバイスＡ又ははんた接続部に到達する前にその熱
をエネルギに転換する。外層３２内の熱の大部分は鋳型
により吸収される。
以上に於ては本発明を特定の実施例について詳細に説明
したか、本発明はかかる実施例に限定されるものではな
く、本発明の範囲内にて他の種々の実施例か可能である
ことは当業者にとって明らかであろう。
したか、本発明はかかる実施例に限定されるものではな
く、本発明の範囲内にて他の種々の実施例か可能である
ことは当業者にとって明らかであろう。
第１図は電気デバイスを示す断面図である。
第２図は第１図の線２−２に沿う電気デバイスの側面図
である。 第３図はプラスチック材料の内層に被包された電気デバ
イスを示す第１図と同様の断面図である。 第４図はプラスチック材料の内層及び外層に被包された
電気デバイスを示す第３図と同様の断面図である。 １２・・コア、１４．１６・・・外層、１８．２０・ワ
イヤリード、２２．２４・はんだ接続部、３０・・・内
層、３２・外層 特許出願人 エマーツン・エレクトリック・カンパニ
ー 代 理 人 弁 理 士 明 石
昌 毅ＦＩＧ、 １ ＦＩＧ、２ ＦＩＧ、３ ＦＩＧ、４
である。 第３図はプラスチック材料の内層に被包された電気デバ
イスを示す第１図と同様の断面図である。 第４図はプラスチック材料の内層及び外層に被包された
電気デバイスを示す第３図と同様の断面図である。 １２・・コア、１４．１６・・・外層、１８．２０・ワ
イヤリード、２２．２４・はんだ接続部、３０・・・内
層、３２・外層 特許出願人 エマーツン・エレクトリック・カンパニ
ー 代 理 人 弁 理 士 明 石
昌 毅ＦＩＧ、 １ ＦＩＧ、２ ＦＩＧ、３ ＦＩＧ、４
Claims (3)
- （１）或る溶融温度範囲を有するはんだにより互いに接
続された構成要素を含む電気デバイスであって、内層及
び外層を含むプラスチック材料に被包され、前記内層は
前記はんだの前記溶融温度範囲よりも実質的に低い溶融
温度範囲を有し、前記外層は前記内層の前記溶融温度範
囲よりも実質的に高い溶融温度範囲を有する電気デバイ
ス。 - （２）或る溶融温度範囲を有するはんだと、前記はんだ
による接続部を被包し内層及び外層を含むプラスチック
材料とを含み、前記内層は前記はんだの溶融温度範囲よ
りも低い溶融温度範囲を有し、前記外層は前記はんだの
前記溶融温度範囲よりも高い溶融温度範囲を有するはん
だによる電気接続部構造。 - （３）或る溶融温度範囲を有するはんだを含むはんだ接
続部を保護する方法にして、前記はんだの前記溶融温度
範囲よりも低い溶融温度範囲を有するプラスチック材料
の内層を前記接続部に適用し、しかる後前記内層の前記
溶融温度範囲よりも実質的に高い溶融温度範囲を有する
プラスチック材料の外層を前記内層上に適用することを
含む方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US135.651 | 1987-12-21 | ||
| US07/135,651 US4804805A (en) | 1987-12-21 | 1987-12-21 | Protected solder connection and method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01201901A true JPH01201901A (ja) | 1989-08-14 |
Family
ID=22469033
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63310969A Pending JPH01201901A (ja) | 1987-12-21 | 1988-12-08 | 電気デバイス及びはんだ接続部の保護方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4804805A (ja) |
| EP (1) | EP0322339A3 (ja) |
| JP (1) | JPH01201901A (ja) |
| CA (1) | CA1302178C (ja) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SE501855C2 (sv) * | 1990-11-19 | 1995-06-06 | Skf Ab | Gjutgods med ingjuten armering, samt förfarande för framställning av ett sådant gjutgods |
| US5302553A (en) * | 1991-10-04 | 1994-04-12 | Texas Instruments Incorporated | Method of forming a coated plastic package |
| US5768813A (en) * | 1992-05-13 | 1998-06-23 | Reboul; Jerome | Carrier for an electronic identification device |
| JPH07130225A (ja) * | 1993-10-28 | 1995-05-19 | Nec Corp | フラットケーブルおよびその半田付け方法 |
| JP3344684B2 (ja) * | 1996-05-20 | 2002-11-11 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| CA2373531A1 (en) * | 1999-06-02 | 2000-12-07 | Martin G. Pineda | Electrical device |
| WO2001052275A1 (en) * | 2000-01-11 | 2001-07-19 | Tyco Electronics Corporation | Electrical device |
| DE10042636C1 (de) | 2000-08-30 | 2002-04-11 | Epcos Ag | Elektrisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung |
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