JPS59130032A - 可溶合金型温度ヒユ−ズの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 イ、産業上の利用分野 この発明は電気回路の異常による温度過昇防止等の安全
機構に汎用される可溶合金型温度ヒユーズの製造方法に
関するものである。

口、従来技術 一般に可溶合金型温度ヒユーズは、第１図で示すように
２本のリード線ｆｉｌ　ｉｌ＋の端部（Ｉａ）（ｌａ）
間に所要温度で溶解する可溶合金線（２）を連結し、こ
の可溶合金線（２）の全面をフラックス（′３）で被覆
し、この連結部全体をセラミック筒等の筒状絶縁ケース
（４）内に収め、このケース（４）の両側開口部を封口
樹脂（５）により封止した構造を備えている。しかして
周囲温度が可溶合金線（２）の融点以上に上昇した際、
可溶合金線（２）は中央部から溶断分離し、両リード線
＋１１　＋１ｊ間の導通を断つ機能を備える。フラック
ス（３）は、可溶合金線（２）表面を酸化等から保護し
て、その作動温度の変化を防止すると共に、上記溶断時
に可溶合金がリード線端部（１ａ）（Ｉａ）に球状とな
って付着保持され易くする機能を持つ。

ところで、このような従来構成の可溶合金型温度ヒユー
ズは、その製造時に第２図（Ａ）で示す如くリード線（
１）の端部（１ａ）を加熱した状態で可溶合金線（２）
の端面に突き合わせ、その熱により可溶合金線（２）の
端部（２ａ）を溶融させ、リード線（１）を押し付けて
溶着し、次いでフラックス（３）を塗布する。しかしな
がら、第２図（Ｂ）の如くこの塗布に際してフラックス
（３）はリード線＋１１側に大きく這い上り易く、この
這い上り部（３ａ）上に封口樹脂（６）が配されること
がある。しかして這い上シ部（３ａ）は通常では固形状
態を維持してこの部分での封止は保たれるが、第８図の
如く高温状態下ではこのフラックス（３）が溶融するか
ら這い上り部（８ａ）部分が間隙（６）となり、この間
隙（６）よりケース（４）内の空気の熱膨張を受けて溶
融フラックス（８ｂ）が噴出し、場合によっては溶融金
属（２ｂ）も噴き出され、周辺を付着汚染するばかりか
危険をも伴なう。

ハ、発明の目的 この発明は上記従来の欠点が解消された可溶合金型温度
ヒユーズの製造方法を提供するものである。

二、発明の構成 この発明方法は、リード線の端部近傍に封口樹脂等の絶
縁物によってフランジ部を形成すると共に、このリード
線の２本の各両端を対向させ、この端部間に可溶合金線
を連結し、次いで上記可溶合金線の全表面にフラックス
を塗着した後、筒状絶縁体ケースをその両側開口部がそ
れぞれ両リード線のフランジ部に位置するように外嵌し
て該ケース内に上記可溶合金線を収容し、更に上記フラ
ンジ部と上記ケースとの間を樹脂の塗着によシ封口する
ことを特徴としている。

ホ、実施例 以下に、この発明の一実施例を図面に基いて説明する。

第４図（Ａ）で示すように、リード線（１１）の端部（
Ｉｌａ）近傍に、樹脂溶液槽θ２）内に収容した封口用
樹脂溶液θ３）を回転ドラム型塗布器θ４）を介して塗
着してフランジ部（＋５）を形成する。次いで第４図（
Ｂ）で示すようにリード線（ｌｌ）の端部（Ｉｌａ）を
加熱を伴なって可溶合金線（１６）の端部（１６ｚ）に
当接し、その熱で端部（１６ｚ）を溶かしてリード線（
＋１）を押し付け、両線帆）Ｈな連結する。これは同時
に可溶合金線（１６）の反対側端部でも行なう。次に洗
浄工程を経て、第４図（０）で示す如く、可溶合金線θ
６）の全面にフラックス（＋７）を塗着し、続いて第４
図（ロ）で示す如くセラミック製等の筒状絶縁ケースＨ
をこの連結部分に外嵌し、該ケース（１８）の両側開口
部（１８ｚ）（１８ａ）がそれぞれ両リード線（１１）
の７ランジ部０５）　ｏａ位置になるように配位し、最
後に該フランジ部（１５）と該ケース（＋場との間（１
９）を封口樹脂（社）の塗着によって封止し、ケース（
ｌね内を密封状態とする。第５図はこのようにして得ら
れた可溶合金型温度ヒユーズを示す。

上記方法によれば、フラックス（＋７）を塗着する際、
７ランジ部（ロ）にさえぎられてフラックス（＋７）が
これよシもリード線（ｎ）の外方側へ移動しない。従っ
て第５図示の最終的に得られる可溶合金型温度ヒユーズ
にあっては、７ランジ部（１５）と封口樹脂＠ηによシ
確実にケースα相内が密封され、可溶合金線−が溶断す
る高温度下においてもケース（１１の開口部（１８ａ）
（１８ａ）の封止部分に可溶物が介在しないため上記密
封が保たれる。

尚、７ランジ（１５）は樹脂粉末をプレス成型すること
によって形成してもよい。

又、上記実施例では、リード線（Ｉｆ）に７ランジ部（
１５）を形成後、リード線（ｌｌ）と可溶合金線（１Ｇ
）との連結を行なっているが、先に該連結を行なって、
その後の７ラツクスα７）の塗着前にフランジ部（＋５
）を形成してもよい。但し、可溶合金線（１６）の溶着
時に該合金の過大な這い上がシを生じるような場合には
、前述の実施例の操作順序とすることが望まれる。また
、フランジ部（＋６）を形成する樹脂０３）と封口樹脂
（２υとは親和性を良好とする点から同一材質であると
とが推奨される。

へ、発明の効果 この発明に係る可溶合金型温度ヒユーズの製造方法によ
れば、フラックスの塗着前に形成したリード線の端部近
傍の７ランジ部が７ラツクスの這い上シを阻止するため
、得られた可溶合金型温度ヒユーズは絶縁ケースの両側
開口部が熱可溶物を介在しない状態で完全に封止される
。従ってヒユーズの作動時の高温下においてもケース内
よりフラックスや可溶合金の溶融物が噴出する慣れがな
く、安全であると共に周辺が汚損することもない。

更に、従来の製造過程においては、絶縁ケースとリード
線との間で大きな径差があるため、封口完了までに両者
を同軸線上に位置決めしておくことが困難であることに
起因して、−見して歪んだ外見を呈するものが得られる
ととが多かった。これに対してこの発明にて得られるも
のはフランジ部とケースとの径差が少ないだめに位置決
めが容易であり、寸だ大きな位置ずれを生じることがな
く、外観体裁のよいものとなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の可溶合金型温度ヒユーズの断面図、第２
図（ム）（Ｂ）はその製造工程の二段階を示す要部側面
図、第８図は上記温度ヒユーズの溶断時の状態を示す断
面図、第４図（Ａ）〜（ロ）はこの発明に係る一実施例
の製造方法を工程順に説明する断面図、第５図は上記一
実施例の製造方法にて得られた可溶合金型温度ヒユーズ
の断面図でちる。 （１１）・・・リード線、　　（１１ａ）・・・端部、
　０３）・・・封口用樹脂溶液、　（１５）・・・フラ
ンジ部、　（１６）・・・可溶合金線、０７）・・・フ
ラックス、　θ８）・・−筒状絶縁ケース、　　（１８
，ｚ）・・・開口部、　（２１）・・・封口樹脂。 第１図 第２図 第５１タリ１ 第４回

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）リード線の端部近傍に絶縁物より成るフランジ部
   を形成すると共に、上記リード線の２本を対向配置して
   その端部間に可溶合金線を連結し、次いで上記可溶合金
   線の全表面にフラックスを塗着した後、筒状絶縁体ケー
   スをその両側開口部がそれぞれ両リード線のフランジ部
   に位置するように外嵌して該ケース内に上記可溶合金線
   を収容し、更に上記フランジ部と上記ケースとの間を樹
   脂の塗着にて封口することを特徴とする可溶合金型温度
   ヒユーズの製造方法。