JP3344684B2 - 電子部品 - Google Patents

電子部品

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JP3344684B2
JP3344684B2 JP12473096A JP12473096A JP3344684B2 JP 3344684 B2 JP3344684 B2 JP 3344684B2 JP 12473096 A JP12473096 A JP 12473096A JP 12473096 A JP12473096 A JP 12473096A JP 3344684 B2 JP3344684 B2 JP 3344684B2
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    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
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    • H01C1/02—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure
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    • H—ELECTRICITY
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リード端子を備え
た電子部品に関し、特にリード端子を絶縁樹脂により被
覆された電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品は、外部環境からの保護
及び絶縁性を保持する目的で電子部品本体を外装樹脂等
で被覆されるものが多い。特に、電子部品の中でもリー
ド端子付き電子部品は、電気的絶縁のためにリード端子
が被覆されるものがある。
【０００３】このリード端子に電気的絶縁が必要とされ
る電子部品は、電子部品本体とともにリード端子を、例
えばシリコーンゴム系樹脂等を主成分とする樹脂で外装
被覆されるものや、リード端子に絶縁性チューブが挿入
されるものがあった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の、電
子部品本体とともにリード端子をシリコーンゴム系樹脂
等で外装被覆された電子部品は、耐環境性や機械的強度
に優れるものの、リード端子部において、リード端子に
曲げや引っかき等の外力が加わわると、外装被膜が欠け
たり剥がれたりするという問題点があった。
【０００５】また、リード端子に絶縁性チューブが挿入
される電子部品は、絶縁性チューブ挿入のための工程が
必要になる。また、外装被覆された電子部品本体と絶縁
性チューブとの間に隙間が生じ、この隙間部分でリード
線が露出することになり、電気絶縁性が不十分になると
いう問題点があった。
【０００６】そこで本発明は、リード端子を備えた電子
部品本体が外装樹脂により被覆された電子部品におい
て、リード端子は、電気絶縁性とともに可撓性を備え、
かつ、小型、薄型化が要求される電子機器に適用できる
電子部品を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明による電子部品は、表面に電極が形成された
電子部品本体と、前記電極に導通可能に設けられたリー
ド端子と、前記電子部品本体を被覆してなる第１の外装
樹脂とを備え、前記第1の外装樹脂、および、前記リー
ド端子の先端部を除いたリード端子、を可撓性を有しか
つ有機溶剤に溶解可能な飽和共重合ポリエステル樹脂か
らなる第2の外装樹脂で被覆される。
【０００８】前記第１の外装樹脂のうち前記電子部品本
体のすくなくとも対向する一対の面を被覆する部分が前
記第２の外装樹脂で被覆されていないことが好ましい。
さらに、前記電子部品本体は負特性サーミスタであるこ
とが好ましい。
【０００９】これにより、本発明の電子部品は、長いリ
ード端子に外力を加えて自由に折り曲げることができる
とともに、小型、薄型化が要求される電子機器に適用す
ることができるものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の一つの実施の形態につい
て、電子部品本体に負特性サーミスタを用いた例を図１
に示して説明する。電子部品１は、対向する表面に一対
の端子電極３、４が形成された板状の負特性サーミスタ
２と、一端が端子電極３、４に半田５等で電気的に導通
されたリード端子６、７と、負特性サーミスタ２を覆う
第１の外装樹脂８とからなる従来から知られている電子
部品９に、リード端子６、７の他端である先端部６ａ、
７ａを除いて、電子部品９を被覆する第２の外装樹脂１
０とから構成される。
【００１１】第１の外装樹脂８は、従来から用いられる
絶縁性のエポキシ系樹脂等からなり、一対の端子電極
３、４を含めて負特性サーミスタ２を覆い、硬化され
る。第２の外装樹脂１０は、絶縁性かつ可撓性を有する
ものであり、好ましくは、有機溶剤に溶解可能な飽和共
重合ポリエステル樹脂からなり、リード端子６、７の先
端部６ａ、７ａを除いて、電子部品９を被覆する。
【００１２】本発明の他の実施の形態について、図２な
いし図４に基づいて説明する。但し、前述の図１に示し
た電子部品１と同一部分については、同一の符号を付
し、詳細な説明を省略する。
【００１３】電子部品１１の特徴点は、第１の外装樹脂
８の対向する一対の面、および、リード端子６、７の先
端部６ａ、７ａ、を除いて第２の外装樹脂１０ａで被覆
しているところにある。
【００１４】この電子部品１１は、例えば、図示しない
次の工程を経て得ることができる。まず、電子部品９を
第２の外装樹脂１０の溶液中に負特性サーミスタ２側か
らリード端子６、７の先端部６ａ、７ａを残して浸漬す
ることによって、先端部６ａ、７ａを除いた電子部品９
の表面を第２の外装樹脂１０で被覆し、次に、第２の外
装樹脂１０を仮硬化して電子部品１ａを得る。そして、
図３に示されるように、所定間隔Ｔを有して配置された
回転する２つのローラ１５、１５の間に、電子部品１ａ
の第１の外装樹脂８の表面を通過させることによって、
対向する一対の表面の第２の外装樹脂１０を除去または
押圧変形させ、第１の外装樹脂８を略露出させる。そし
て、電子部品９の表面、つまり主にリード端子６、７に
残った第２の外装樹脂１０を本硬化させて、電子部品１
１を得る。
【００１５】第２の外装樹脂１０は、１２０℃〜１８０
℃（例えば１５０℃）で３０〜１８０分間（例えば９０
分間）加熱させることによって本硬化される。また、第
２の外装樹脂の被膜厚みは、上述のような加工方法によ
れば、０．０３ｍｍ〜０．８０ｍｍ（例えば０．０５ｍ
ｍ〜０．２０ｍｍ）に形成される。
【００１６】この電子部品１１は、図１と比較すれば理
解できるように、第１の外層樹脂８の対向する一対の表
面から図２（ａ）の一点鎖線で示す第２の外装樹脂１０
が取り除かれたもので、第２の外装樹脂１０ａは、リー
ド端子部１０ｂおよび第１の外装樹脂８の先端部１０ｃ
とに分割したように形成される。したがって、電子部品
１１の表面の厚みＴが第２の外装樹脂１０ａの厚みに相
当して薄くなる。
【００１７】また、図４に示されるように、電子部品１
ａの第１の外層樹脂８の表面を覆う第２の外装樹脂１０
を、両側から押さえ板１６、１６を用いて押圧変形させ
て、第１の外装樹脂８が露出するようにした後、第２の
外装樹脂１０を本硬化させる。これによって、対向する
一対の表面から第２の外装樹脂１０が除去されて、第１
の外装樹脂８が露出した図２に示される電子部品１１を
得ることができる。
【００１８】本発明のさらに他の実施の形態について、
図５、図６に基づいて説明する。但し、前述の図１に示
した電子部品１と同一部分については、同一の符号を付
し、詳細な説明を省略する。
【００１９】電子部品１２の特徴点は、リード端子６、
７が導出される負特性サーミスタ２側の根元からリード
端子６、７の先端側に向かって第２の外装樹脂１０ｄで
被覆されているところにあり、第１の外装樹脂８のほと
んどおよびリード端子６、７の先端部６ａ、７ａは、第
２の外装樹脂１０ｄで被覆されていない。
【００２０】この電子部品１２は、例えば、次の工程を
経て得ることができる。まず、電子部品９を、第２の外
装樹脂１０の中に第１の外装樹脂８側からリード端子
６、７の先端部６ａ、７ａを残して浸漬して、第２の外
装樹脂１０を被覆する。次に、図６に示すように、第２
の外装樹脂１０を溶解できる溶剤１７中に、負特性サー
ミスタ２、つまり、第１の外装樹脂８部を浸漬すること
によって、第２の外装樹脂１０を溶解して、第１の外装
樹脂８を露出させる。次に、第２の外装樹脂１０を硬化
して、負特性サーミスタ２の表面を覆う第１の外装樹脂
８が露出し、先端部６ａ、７ａを除くリード端子６、７
を第２の外装樹脂１０が覆う電子部品１２を得る。
【００２１】また、この電子部品１２は、図示しない次
の工程を経て得ることができる。まず、電子部品９のう
ち、先端部６ａ、７ａを除くリード端子６、７のみを浸
漬することができる容器に、第２の外装樹脂１０の溶液
を満たし、電子部品９を浸漬することによって、リード
端子６、７のみに先端部６ａ、７ａを残して第２の外装
樹脂１０を被覆する。次に、第２の外装樹脂１０を硬化
して、第１の外装樹脂８が露出し、先端部６ａ、７ａを
除くリード端子６、７を第２の外装樹脂１０が覆う図５
に示される電子部品１２を得ることができる。
【００２２】この電子部品１２は、図１と比較すれば理
解できるように、第１の外装樹脂８の表面から第２の外
装樹脂１０が取り除かれたもので、第２の外装樹脂１０
ｄは、リード端子６、７にその先端部６ａ、７ａを除い
て被膜形成される。したがって、電子部品１２の表面の
厚みＴが第２の外装樹脂１０ｄの厚みに相当して薄くな
る。
【００２３】上述の電子部品１１は、対向する一対の表
面から第１の外装樹脂８が露出するように第２の外装樹
脂１０で被覆しないように、電子部品１２は、負特性サ
ーミスタ２を被覆している第１の外装樹脂８が露出する
ように第２の外装樹脂１０で被覆しないようにしている
ために、電子部品１の表面の厚みより電子部品１１、１
２の表面の厚みが第２の外装樹脂１０の膜厚に相当して
薄くなる。したがって、電子部品１が外形寸法が大きく
て用いることができない小型薄型の電子回路において、
電子部品１１、１２を用いることができる。特に、容積
が小さい２次電池パック等には、負特性サーミスタ２部
が大きい図１の電子部品１を用いることができなくて
も、負特性サーミスタ２部が小さい電子部品１１、１２
は使用することができる。
【００２４】なお、本発明の電子部品１、１１、１２に
おいて、電子部品本体に負特性サーミスタを用いて説明
したが、これに限定される理由はなく、正特性サーミス
タやコンデンサ等に置き換えることは可能であり、種々
の電子部品に適用することができる。
【００２５】特に、本発明による電子部品がサーミスタ
に適用されて、２次電池パックの温度検知用として用い
られる場合、温度を正確に検知するために電子部品本体
を被検知物にできるだけ近付けるる必要性がある。この
際、被検知物の構造上もしくは配線上、電子部品のリー
ド端子を折り曲げたり股裂きをしたりすることになる場
合があるが、第２の外装樹脂が可撓性を有するから、こ
のような用途に本発明による電子部品は特に適してい
る。
【００２６】
【発明の効果】本発明の電子部品は、リード端子が可撓
性を有する第２の外装樹脂で被覆されているために、リ
ード端子同士および他の電子機器等との電気的絶縁を保
つことができるとともに、長いリード端子を自由に折り
曲げて電子機器に取り付けることができる。
【００２７】つまり、リード端子を任意の位置で繰り返
し折り曲げたり、また電子部品本体とリード端子とが接
触するリード端子の付け根の部分からリード端子が互い
に反対方向に向くように折り曲げたりしても第２の外装
樹脂に欠陥を生じることはない。
【００２８】さらに、第１の外装樹脂を露出させた電子
部品は、電子部品本体において、電気的特性を維持しつ
つ、表面の厚みが薄いため、小型の電子機器および空間
が狭い電子機器に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一つの実施の形態の電子部品１を示す
部分切欠正面図である。
【図２】本発明の他の実施の形態の電子部品１１を示
し、（ａ）正面図、（ｂ）側面図である。
【図３】図２の電子部品１１の第１の加工法を示す概略
図である。
【図４】図２の電子部品１１の第２の加工法を示す概略
図である。
【図５】本発明のさらに他の実施の形態の電子部品１２
を示す正面図である。
【図６】図５の電子部品１２の加工方法を示す一部断面
図である。
【符号の説明】
１、１１、１２ 電子部品 ２ 負特性サーミスタ ３、４ 電極 ５ 半田 ６、７ リード端子 ６ａ、７ａ 先端部 ８ 第１の外装樹脂 １０ 第２の外装樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−201901（ＪＰ，Ａ) 実開 平３−63901（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−113835（ＪＰ，Ｕ)

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 表面に電極が形成された電子部品本体
    と、前記電極に導通可能に設けられたリード端子と、前
    記電子部品本体を被覆してなる第１の外装樹脂とを備
    え、 前記第1の外装樹脂、および、前記リード端子の先端部
    を除いたリード端子、を可撓性を有しかつ有機溶剤に溶
    解可能な飽和共重合ポリエステル樹脂からなる第２の外
    装樹脂で被覆してなることを特徴とする電子部品。
  2. 【請求項２】 前記第1の外装樹脂のうち前記電子部品
    本体のすくなくとも対向する一対の面を被覆する部分が
    前記第2の外装樹脂で被覆されていないことを特徴とす
    る請求項１に記載の電子部品。
  3. 【請求項３】 前記電子部品本体は負特性サーミスタで
    あることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部
    品。
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