DE3418623A1 - Konturgetreue siliconueberzuege - Google Patents

Konturgetreue siliconueberzuege

Info

Publication number
DE3418623A1
DE3418623A1 DE19843418623 DE3418623A DE3418623A1 DE 3418623 A1 DE3418623 A1 DE 3418623A1 DE 19843418623 DE19843418623 DE 19843418623 DE 3418623 A DE3418623 A DE 3418623A DE 3418623 A1 DE3418623 A1 DE 3418623A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
sio
diorganopolysiloxane
range
radicals
composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19843418623
Other languages
English (en)
Inventor
Arnold Burnt Hills N.Y. Torkelson
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
General Electric Co
Original Assignee
General Electric Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by General Electric Co filed Critical General Electric Co
Publication of DE3418623A1 publication Critical patent/DE3418623A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/42—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences
    • C08G77/44—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences containing only polysiloxane sequences
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/10—Block- or graft-copolymers containing polysiloxane sequences
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D183/10—Block or graft copolymers containing polysiloxane sequences

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Organic Insulating Materials (AREA)
  • Silicon Polymers (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

Konturgetreue Siliconüberzüge
Die Erfindung bezieht sich auf Silicon-Schutzüberzugszusammensetzungen und damit überzogene Gegenstände, insbesondere auf Siliconzusammensetzungen, die das Reaktionsprodukt von
(1) einem hydroxylgruppenhaltigen harzartigen Copolymerisat aus R,SiO --Einheiten und SiO.,-Einheiten und (2) einem Iinearen Organopolysiloxan mit endständigen, siliciumgebundenen Hydroxylgruppen aufweisen. Ferner bezieht sich die Erfindung auf mit solchen Zusammensetzungen überzogene Gegenstände und Verfahren zum Schützen von Gegenständen, wie
elektrischen und elektronischen Vorrichtungen, durch überziehen mit der erfindungsgemäßen Zusammensetzung.
Jüngere Fortschritte auf den Gebieten der Elektrotechnik
und Elektronik haben zu sehr komplexen Halbleiterschaltungen auf viel kleineren Flächen, als bislang möglich, geführt.
Solche Schaltungen stellen erhöhte Anforderungen an elektrische Isolierung, um mechanischen Schaden aufgrund von Stössen minimal zu halten und das Vermögen des Systems, extremen Umgebungsbedingungen, wie Wärme, Kälte und Feuchtigkeit, zu widerstehen, maximal zu gestalten. Ferner ist wichtig, daß das isolierende Material sehr geringe Gehalte an ionischen Verunreinigungen hat, um elektrische Kontamination minimal zu halten.
Zu den derzeit verwendeten brauchbareren Isoliermaterialien gehören Siliconzusammensetzungen, wie Fette, Harze und bei Raumtemperatur vulkanisierbare Polysiloxane. Wenngleich solche Siliconzusammensetzungen den empfindlichen elektrischen und elektronischen Bauteilen den gewünschten Schutz verleihen, haben sie den Nachteil, daß, wenn sie einmal an ihrem Platz sind, es praktisch unmöglich ist, den überzug ganz oder teilweise zu entfernen, um zwecks Reparatur oder Wartung der Bauteile Zugang zu schaffen.
Während aus einem linearen Diorganopolysiloxan mit Hydroxyl-Kettenende und einem MQ-Harz gebildete Siliconzusammensetzungen auf dem Gebiet druckempfindlicher Klebstoffe und bei Raumtemperatur vulkanisierbarer (RTV) Zusammensetzungen beschrieben sind, sind, soweit bekannt, keine zur Verfügung gestellt worden, die ein zäher, dauerhafter überzug sind und doch durch ein Lösungsmittel entfernt werden können.
Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Zusammensetzung zum Schutz elektrischer und elektronischer Ausstattung vor nachteiligen ümgebungsbedingungen zur Verfügung zu stellen, die aber durch ein Lösungsmittel entfernbar ist, um zwecks Reparatur und Wartung solcher elektronischer Bauteile und Schaltungen Zugang zu schaffen.
Weitere Aufgaben, Vorteile und Merkmale der Erfindung ergeben sich aus der folgenden näheren Beschreibung.
Die Erfindung bietet eine neue konturgetreue Silicon-Überzugszusammensetzung, ein Verfahren zum Schützen elektronischer und elektrischer Bauteile unter Verwendung solcher Zusammensetzung und Gegenstände mit solcher, darauf gehärteter Zusammensetzung. Kurz ausgedrückt und im weitesten Sinne umfaßt die erfindungsgemäße konturgetreue Silicon-Überzugszusammensetzung das Cokondensationsreaktionsprodukt von (1) etwa 55 bis 70 Gewichtsteilen eines Organopolysiloxan-Cohydrolyseprodukts eines hydrolysierbaren Trialkylsilans und eines Alkylsilicats oder Natriumsilicats, wobei das hydrolysierbare Silan und das Silicat im Verhältnis von etwa 0,33 zu etwa 0,55 Mol hydrolysierbaren Silans pro Mol Silicat umgesetzt sind, wobei die Alkylreste höchstens vier Kohlenstoffatome aufweisen, und (2) 30 bis 45 Gewichtsteilen eines linearen Diorganopolysiloxan-Fluids mit endständigen, siliciumgebundenen Hydroxylgruppen, wobei die Organogruppen unter Alkylresten, Arylresten, Alkarylresten, Aralkylresten, Halogenarylresten und Alkenylresten und deren Gemischen ausgewählt sind und das Diorganopolysiloxan eine Viskosität von etwa 200 bis etwa 2000 Pa-s (etwa 200 000 bis etwa 2 000 000 cP) bei 25°C hat.
Erfindungsgemäß werden neue Siliconzusammensetzungen zur Verfügung gestellt, die durch Lösungsmittel entfernbar sind und Grundiermittel- bzw. Primer-freie Haftung an einer Vielzahl von Substraten entwickeln. Allgemein sind solche Zusammensetzungen das Cokondensationsreaktionsprodukt eines Gemischs mit U) etwa 55 bis 70 und vorzugsweise 60 bis 65 Gewichtsteilen eines hydroxylgruppenenthaltenden harzartigen Copolymerisate mit R3SiO- ^-Einheiten (M-Einheiten) und SiO2-(Q-) Einheiten, worin das Verhältnis von R^SiO --Einheiten pro SiO2~Einheit von etwa 0,33 bis 0,55:1 und vorzugsweise 0,35 bis 0,45:1 variiert und worin R ein Alkylrest, vorzugsweise nicht mehr als vier Kohlenstoffatomen, ist, und (2) etwa 30 bis 45 und vorzugsweise 35 bis 40 Gewichtsteilen eines Diorganopolysiloxans mit Hydroxyl-Endgruppen und durchschnittlich etwa zwei organischen Resten pro Siliciumatom, wobei
3A18623
die organischen Reste unter Alkyl-, Aryl-, Alkaryl-, Aralkyl-, Halogenaryl- und Alkenyl-Resten und deren Gemischen ausgewählt sind, wobei das Diorganopolysiloxan eine Viskosität von etwa 200 bis etwa 2000 Pa «s (etwa 200 000 bis etwa 2 000 000 cP) bei 250C hat und die Summe von (1)+(2) sich auf 100 Teile beläuft. .
Das bei der praktischen Durchführung der Erfindung verwendete harzartige Copolymer aus R3SiO _- und SiO2~Einheiten ist auf dem Fachgebiet gut bekannt und in der US-PS 2 736 72T, 2 857 356, 2 676 182 und 3 017 384 beschrieben, deren Offenbarungsgehalte durch diese Bezugnahme in die vorliegende Offenbarung mit einbezogen werden. Wenngleich eine Reihe von Methoden für die Herstellung solcher MQ-Harze zur Verfügung steht, hängt die vorliegende Erfindung nicht von der speziellen Methode ab, nach der das harzartige Copolymer hergestellt wird. Es wurde jedoch gefunden, daß MQ-Harze, hergestellt nach dem Verfahren der US-PS 2 857 356, besonders vorzuziehen sind, da sie unmittelbar ein hydroxylhaltiges Harz liefern. Die Herstellung solcher Harze umfaßt die Cohydrolyse eines hydrolysierbaren Trialkylsilans und eines Alkylsilicats oder Natriumsilicats; d.h., das hydrolysierbare Trialkylsilan und das Alkylsilicat oder Natriumsilicat werden zu einem geeigneten Lösungsmittel gegeben, und danach wird eine ausreichende Menge Wasser zugesetzt, um die gewünschte Cohydrolyse und Cokondensation zu bewirken. Am meisten bevorzugt wird Trimethylchlorsilan und Ethylorthosilicat eingesetzt, um solch ein hydroxylhaltiges MQ-Harz zu erhalten. Natürlich müssen die Verhältnisse von hydrolysierbarem Silan und Silicat so sein, daß sich ein harzartiges Copolymer mit etwa 0,33 bis 0,55 R3SiO0 5-Einheiten pro SiO2-Einheit ergibt.
Kurz ausgedrückt wird das MQ-Harz durch Lösen der beiden Bestandteile in einem geeigneten Lösungsmittel, z.B. Toluol, Xylol oder einem aliphatischen Kohlenwasserstoff, und anschließendes Zugeben des Gemischs unter Rühren zu Wasser, bei einer Temperatur in der Größenordnung von 60 bis 85°C
gehalten, erhalten. Danach wird das anfallende Zweiphäsensystem weiter verarbeitet, um die anfallende Wasser/Alkoholschicht zu entfernen, und das harzige Material wird mit einer Menge Natriumbicarbonat oder einem anderen alkalischen Material neutralisiert. Die Harzlösung wird dann filtriert und der Gehalt an Harzfeststoffen auf den gewünschten Wert eingestellt, wozu, wo nötig, weitere Mengen Lösungsmittel verwendet werden. Bei weitergehendem Interesse oder zwecks zusätzlicher Information wird auf die vorerwähnten Patentschriften verwiesen.
Unabhängig von der Methode, nach der das harzartige Copolymer gebildet wird, sind die bevorzugten Alky!gruppen niedere Alkylgruppen, wie Methyl, Ethyl, Propyl und Butyl, da höhere Alkylreste die Hydrolyse des Silans unerwünscht verlangsamen und eine Art Cokondensation mit dem Silicat verursachen, die zu weniger wünschenswerten Produkten führt. Doch können solche Alkylgruppen die gleichen oder verschiedene Alkylgruppen sein. Wichtig ist auch, daß im Endprodukt etwa 0,33 bis 0,55 M-Einheiten pro Q-Einheit sein sollten, so daß optimale Eigenschaften, wie Zähigkeit, Zugfestigkeit und fehlende Klebrigkeit erzielt werden.
Das für die Co-Reaktion mit dem hydroxylhaltigen MQ-Harz verwendete lineare, hochviskose Organopolysiloxan muß notwendigerweise endständige, siliciumgebundene Hydroxylgruppen haben, um leichte Copolymerisation mit dem Harz zu ermöglichen. Solche Organopolysiloxane können auch nach irgend einer der bekannten Methoden hergestellt werden, z.B. durch säure- oder alkaliTcatalysierte Polymerisation der entsprechenden cyclischen Siloxane. Wieder sind die Verfahren zur Herstellung von Polysiloxanen mit Hydroxylendgruppen auf dem Fachgebiet gut bekannt, z.B. wie in der US-PS 2 857 356 beschrieben. Das hieraus bekannte Verfahren umfaßt das Erwärmen cyclischer Organopolysiloxane auf eine Temperatur von 125 bis 1500C in Gegenwart einer geringen Menge eines
Umlagerungskatalysators, wie Caliumhydroxid. Im allgemeinen erfolgt die Polymerisation lange genug, um ein Produkt mit hohem Molekulargewicht zu. erhalten, vorzugsweise mit einer Viskosität im Bereich von etwa 75 bis 125 Pa's (etwa 75 000 bis 125 000 cP). Nach der Erzielung eines solchen polymerisierten Produkts wird es behandelt, um endständige, siliciumgebundene Hydroxylgruppen an den Molekülen des Organopolysiloxans für die Coreaktion mit den Hydroxylgruppen des Harzes zu schaffen. Dies kann dadurch geschehen, daß Dampf durch die Oberfläche des Polymerisats geblasen wird. Dies setzt jedoch die Viskosität des Polymerisats herab, während zugleich der Silanolgehalt des Organopolysiloxans erhöht wird. Wenngleich das Organopolysiloxan in dieser Form verwendet werden könnte, wird das Organosiloxan, das noch den Ümlagerungskatalysator enthält, vorzugsweise wieder auf eine Temperatur von etwa 125 bis 150°C erhitzt, um ein Material mit einer Viskosität von 200 bis 2000 Pa-s (200 000 bis 2 000 000 cP) zu erhalten. Der bevorzugte Viskositätsbereich ist von 400 bis 800 Pa-s (400 000 bis 800 000 cP). Ist die erwünschte Viskosität einmal erreicht, sollte das Organopolysiloxan behandelt werden, um den Siloxan-Umlagerungskatalysator zu inaktivieren.
Die an den Siliciumatomen des Diorganopolysiloxans hängenden Organogruppen sind unter Alkylrestep, wie Methyl, Ethyl, Propyl, Butyl und Isobutyl, Arylresten,' wie Phenyl und Naphthyl, Alkarylresten, wie Tolyl, XyIyI und Ethylphenyl, Aralkylresten, wie Benzyl und Phenylethyl, Hälogenarylresten, wie Chlorphenyl, Tetrachlorphenyl und Difluorphenyl, und Alkenylresten, wie Vinyl und Allyl, ausgewählt. Gemische der vorstehenden Reste sollen auch unter den Umfang der Erfindung fallen. Bevorzugt sind die Organogruppen eine Alkylgruppe, ausgewählt unter Methyl, Ethyl, Propyl und Butyl und am meisten bevorzugt Methyl.
Die Herstellung der konturgetreuen Silicon-Überzugszusam-
mensetzung aus dem MQ-Harz und Diorganopolysiloxan ist relativ einfach, indem sie lediglich ein Zusammenmischen der beiden Bestandteile und Erwärmen des Gemischs zur Cokondensation erfordert. Bei der praktischen Durchführung der Erfindung ist die kritische Überlegung die, daß das Verhältnis von Harz zu Organopolysiloxan im Bereich von 1,22 bis 2,33:1 ist. Die Anwendung höherer Gehalte an Organopolysiloxan
führt zu einem Endprodukt, das zu klebrig ist, während die Anwendung höherer Gehalte an MQ-Harz zu einem Endprodukt
führt, das zu brüchig ist.
Zur Cokondensation von Harz und Organopolysiloxan wird das Harz erwärmt, z.B. auf eine Temperatur von etwa 100 bis
15O0C für eine halbe bis sechs Stunden oder bis ein Produkt mit den gewünschten Eigenschaften erhalten wird. Nachdem
ein geeignetes Material erhalten worden ist, wird das Produkt in einem Lösungsmittel, wie Toluol, Xylol, einem aliphatischen Kohlenwasserstoff oder einem halogenierten aliphatischen Kohlenwasserstoff, bis zu einem angemessenen
Feststoffgehalt, z.B. 10 bis 50 %, aufgelöst. Die Lösungsmittelmenge in dem Gemisch kann stark variieren, da ihre
einzige Funktion darin besteht, die Handhabung und das Aufbringen der konturgetreuen überZugszusammensetzung auf
Substrate, wie elektronische Schaltungen und Vorrichtungen, zu erleichtern.
Die Erfindung bietet ferner ein Verfahren zum Schützen
elektrischer und elektronischer Bauteile vor nachteiligen Umgebungsbedingungen, wozu ein 0,00254 bis 0,254 mm dicker überzug der erfindungsgemäßen Zusammensetzung auf eine solche elektronische Ausstattung aufgebracht wird. Im vorliegenden Text werden die Begriffe elektrische und elektronische Vorrichtungen, Bauteile, Ausstattung und dergleichen wechselweise austauschbar verwendet und sollen Vorrichtun~ gen wie Schaltungen, Transistoren, Dioden, Widerstände, Kondensatoren und dergleichen umfassen, ohne hierauf, beschränkt
zu sein. Nach dem Aufbringen der Rezeptur auf die Ausstattung oder Vorrichtungen durch herkömmliche Maßnahmen, wie Sprühen, Bürsten und Tauchen, wird die Rezeptur 10 bis 60 min oder bis zur "Klebfreiheit" luftgetrocknet und anschließend bei einer Temperatur im Bereich von 75 bis 150*C für 10 bis 60 min ofengetrocknet.
Gegebenenfalls weist die Zusammensetzung einen Katalysator oder Härter auf. Vorzugsweise ist ein solcher Härter ein Peroxid-Katalysator, wie Benzoylperoxid oder Dichlorbenzoylperoxid, in einer Menge von 1 bis 2 %, bezogen auf den Silicongehalt der Überzugszusammensetzung. Jedoch ist jedes, organische Peroxid, das in Mengen im Bereich von etwa 0,01 bis 3,0 Gew.-% vorliegt, wirksam. Natürlich kann jeder geeignete Katalysator verwendet werden. Bei der Anwendung wird der Katalysator in die 10- bis 50-%ige Feststofflösung der konturgetreuen Uberzugszusammensetzung eingemischt. Die Lösung wird dann als überzug auf die gewünschten elektronischen Bauteile aufgebracht und danach das überzogene Bauteil luftgetrocknet und dann bei einer Temperatur von etwa 75 bis 1500C für 10 bis 60 min erhitzt, um das Lösungsmittel zu, verdampfen und die konturgetreue Überzugszusammensetzung zu härten. Das Lösungsmittel muß entfernt werden, bevor die Temperatur zur Aktivierung des Peroxids erhöht wird.
Der so gebildete Gegenstand wirkt elektronische und elektrische Bauteile vor nachteiligen Umgebungsbedingungen, wie Wärme, Kälte und Feuchtigkeit, sowie vor mechanischer Schädigung durch Rütteln und Stoßen der Ausstattung schützend. Ein wichtiger Vorteil der Verwendung der erfindungsgemäßen Zusammensetzung auf elektronischen Teilen, Schaltplatten und dergleichen liegt darin, daß die Zusammensetzung dadurch leicht entfernbar ist, daß sie einem Lösungsmittel, wie Toluol, Xylol oder einem aliphatischen Kohlenwasserstoff, ausgesetzt wird. So ist es für den Fall, daß der
überzogene Gegenstand schlecht oder nicht funktioniert, nun möglich, die konturgetreue Silicon-Überzugszusammensetzung vollständig oder teilweise zu entfernen, um zwecks Reparatur der elektronischen Vorrichtung oder Schaltung Zugang zu schaffen. Weiter ist es nun möglich, Zugang zu solchen überzogenen elektronischen Vorrichtungen für routinemäßige Wartung, wenn nötig, zu schaffen, statt nur Reparaturen durchzuführen. Obgleich beabsichtigt ist, die erfindungsgemäße Zusammensetzung hauptsächlich zum Schutz und zum Isolieren elektronischer und elektrischer Ausstattung zu verwenden, liegen auch andere Bauteile, Vorrichtungen, Substrate und dergleichen, die durch die erfindungsgemäße konturgetreue Siliconüberzugs zusammensetzung geschützt werden können, im Bereich der Erfinduna.

Claims (1)

  1. Konturgetreue Siliconüberzüge
    Patentansprüche
    Zusammensetzung, umfassend das Cokondensationsonsprodukt eines Gemischs, enthaltend
    reak
    a) etwa 55 bis 70 Gewichtsteile eines hydroxylhalti-
    gen harzartigen Copolymers aus
    -Einheiten
    und SiO^-Einheiten, worin das Verhältnis von R3SiO0 --Einheiten pro SiO2-Einheit im Bereich von etwa 0,33 bis 0,55:1 liegt und worin R ein Alkylrest oder ein Gemisch von Alkylresten ist, und
    b) etwa 30 bis 45 Gewichtsteile eines Diorganopolysiloxans mit Hydroxylendgruppen, worin die Organoreste des Diorganopolysiloxans unter Alkyl-, Aryl-, Alkaryl-, Aralkyl-, Halogenaryl- und Alkenyl-Resten und deren Gemischen ausgewählt sind, worin das Diorganopolysiloxan eine Viskosität im Bereich von
    etwa 200 bis etwa 2000 Pa«s (etwa 200 000 bis etwa 2 000 000 cP) bei 250C hat und worin die Summe von a) und b) 100 Teile ausmacht.
    2. Zusammensetzung nach Anspruch 1, worin die Menge an hydroxylhaltigem harzartigem Copolymer von etwa 60 bis etwa 65 Gewichtsteilen und die Menge an Diorganopolysiloxan mit Hydroxylendgruppen von etwa 35 bis 40 Gewichtsteilen variiert.
    3. Zusammensetzung nach Anspruch 1, worin das Verhältnis von R^SiO0 ,--Einheiten pro SiO2~Einheit im Bereich von etwa 0,35 bis etwa 0,45:1 liegt.
    4. Zusammensetzung nach Anspruch 1, worin das hydroxylhaltige harzartige Copolymer das Reaktionsprodukt eines hydrolysierbaren Trialkylsilans und eines Alkylsilicats oder von Natriumsilicat ist.
    5. Zusammensetzung nach Anspruch 4, worin das hydrolysierbare Trialkylsilan Trimethylchlorsilan ist.
    6. Zusammensetzung nach Anspruch 4, worin das Alkylsilicat Tetraethylorthosilicat ist.
    7. Zusammensetzung nach Anspruch 1, worin die Alkylreste der R-SiO-. ,.-Einheiten unter Methyl, Ethyl, Propyl und
    J U/ _>
    Butyl und deren Gemischen ausgewählt sind.
    8. Zusammensetzung nach Anspruch 1, worin die Alkylreste der R3SiO0 ^-Einheiten Methylreste sind.
    9. Zusammensetzung nach Anspruch 1, worin die Organoreste des Diorganopolysiloxans unter Methyl/ Ethyl, Propyl und Butyl und deren Gemischen ausgewählt sind.
    10. Zusammensetzung nach Anspruch 1, worin die Organoreste des Diorganopolysiloxans Methylreste sind.
    11. Zusammensetzung nach Anspruch 1, worin die Viskosität des Diorganopolysiloxans im Bereich von etwa 400 bis etwa Pa-s (etwa 400 000 bis etwa 800 000 cP) bei 25#C liegt.
    12. Zusammensetzung, umfassend das. Cokondensationsreaktionsprodukt eines Gemischs, enthaltend
    a) etwa 60 bis 65 Gewichtsteile eines hydroxylhaltigen harzartigen Copolymers aus (CH-J ^SiO c""Einheiten und SiO^-Einheiten, das das Reaktionsprodukt von Trimethylchlorsilan und Tetraethylorthosilicat oder Natriumsilicat ist, worin das Verhältnis von (CH3)3S1O 5~Einheiten pro SiO2-Einheit im Bereich von etwa 0,35 bis 0,45:1 liegt, und
    b) etwa 35 bis 40 Gewichtsteile eines linearen Dirnethylpolysiloxans mit Hydroxylendgruppen, worin die Viskosität des Dimethylpolysiloxans im Bereich von etwa 400 bis etwa 800 Pa.s (etwa 400 000 bis etwa 800 cP) bei 25°C liegt und worin die Summe von a) und b) 100 Teile ist.
    13. Verfahren zur Herstellung eines Gegenstands mit . einem konturgetreuen Überzug darauf, gekennzeichnet durch die Schritte des
    a) Aufbringens eines Überzugs aus einer Zusammensetzung, umfassend das Cokondensationsreaktionsprodukt eines Gemischs, enthaltend
    1) etwa 55 bis 70 Gewichtsteile eines hydroxylhaltigen harzartigen Copolymers aus R-,SiO~ --Einheiten und SiO2-Einheiten, worin das Verhältnis von R3SiO ^- Einheiten pro SiO^-Einheit im Bereich von etwa 0,33
    bis 0,55:1 liegt und worin R ein Alkylrest oder ein Gemisch von Alkylresten ist, und
    2) etwa 30 bis 4 5 Gewichtsteile eines Diorganopolysiloxans mit Hydroxylendgruppen, worin die Organow reste des Diorganopblysiloxans unter Alkyl-, Aryl-, Älkaryl-, Aralkyl-, Halogenaryl- und Alkenylresten und deren Gemischen ausgewählt sind, worin das Diorganopolysiloxan eine Viskosität im Bereich von etwa 200 bis 2000 Pa-s (etwa 200 000 bis 2 000 000 CP) bei 250C hat und worin die Summe von 1) und 2) 100 Teile ist,
    auf ein Substrat und
    b) Härten der Zusammensetzung auf dem Substrat.
    14. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Menge an hydroxylhaltigern harzartigem Copolymer von etwa 60 bis 65 Gewichtsteilen und die Menge an Diorganopolysiloxan mit Hydroxylendgruppen von etwa 35 bis 40 Gewichtsteilen variiert.
    15. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß das Verhältnis von R3SiO0 ^-Einheiten pro SiO2-Einheit im Bereich von etwa 0,35 bis etwa 0,45:1 liegt.
    16. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß das hydroxylhaltige harzartige Copolymer das Reaktipnsprodukt eines hydrolysierbaren Trialkylsilans und eines Alkylsilicats oder von Natriumsilicat ist.
    17. Verfahren nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß das hydrolysierbare Trialkylsilan Trimethylchlorsilan ist.
    18. Verfahren nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet,
    daß das Alkylsilicat Tetraethylorthosilicat ist.
    19. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet , daß die Alkylreste der R,SiO0 ^-Einheiten unter Methyl, Ethyl, Propyl und Butyl und deren Gemischen ausgewählt werden.
    20. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Alkylreste der IUSiO0 --Einheiten Methylreste sind.
    21. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Organoreste des Diorganopolysiloxans unter Methyl, Ethyl, Propyl und Butyl und deren Gemischen ausgewählt werden.
    22. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Organoreste des Diorganopolysiloxans Methylreste sind.
    23. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Viskosität des Diorganopolysiloxans im Bereich von etwa 400 bis etwa 800 Pa*s (etwa 400 000 bis etwa 800 000 cP) bei 256C liegt.
    24. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat mit einem konturgetreuen überzug darauf ein elektrisches oder elektronisches Bauteil ist.
    25. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß der Überzug auf das Substrat in einer dünnen Schicht mit einer Dicke im Bereich von etwa 0,00254 bis etwa 0,254 mm aufgebracht wird.
    26. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Zusammensetzung durch a) Lufttrocknen für etwa 10 bis 60 min und 2) anschließendes Ofentrocknen bei einer Temperatur im Bereich von 75 bis 150°C für etwa 10 bis 60 min gehärtet wird.
    -S-
    27. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Härtung in Gegenwart eines Katalysators erfolgt.
    28. Verfahren nach Anspruch 27, dadurch gekennzeichnet, daß als Katalysator ein organisches Peroxid verwendet wird.
    29. Verfahren nach Anspruch 28, dadurch gekennzeichnet, daß der organische Peroxid-Katalysator in einer Menge im Bereich von 0,1 bis 3 Gewichtsprozent eingesetzt wird.
    30. Verfahren nach Anspruch 29, dadurch gekennzeichnet, daß der Katalysator unter Benzoylperoxid und Dichlorbenzoylperoxid ausgewählt wird.
    31. Verfahren nach Anspruch 30, dadurch gekennzeichnet, daß der Katalysator in einer Menge im Bereich von etwa 1,0 bis 2,0 Gewichtsprozent eingesetzt wird.
    32. Verfahren nach Anspruch 27, dadurch gekennzeichnet, daß durch Lufttrocknen für etwa 10 bis 60 min und anschliessendes Erhitzen des überzogenen Gegenstands auf etwa 75 bis etwa 1500C für 10 bis 60 min gehärtet wird.
    33. Verfahren zur Herstellung eines Gegenstands mit einem durch Lösungsmittel entfernbaren Überzug darauf, gekennzeichnet durch die Schritte des
    a) Aufbringens eines Überzugs im Bereich von etwa 0,00254 bis etwa 0,254 mm einer Zusammensetzung, bestehend im wesentlichen aus dem Cokondensationsreaktionsprodukt eines Gemische, enthaltend
    .1) etwa 60 bis 65 Gewichtsteile eines hydroxylhaltigen harzartigen Copolymers aus (CH.,) .,SiO,- ,.-Einheiten und SiO2~Einheiten, das das Reaktionsprodukt von Tri-
    methylchlorsilan und Tetraethylorthosilicat oder Natriumsilicat ist, worin das Verhältnis von (CH SiO --Einheiten pro SiC^-Einheit von etwa 0,3 5 bis 0,45:1 liegt, und
    2) etwa 35 bis 40 Gewichtsteile eines linearen Dimethylpolysiloxans mit Hydroxylendgruppen, worin die Viskosität des Dimethy!polysiloxans im Bereich von etwa 400 bis etwa 800 Pa^s (etwa 400 000 bis etwa 800 cP) bei 25°C liegt und die Summe von 1) und 2) 100 Teile ist,
    auf ein Substrat und
    b) Härten der Zusammensetzung in Gegenwart von 1,0 bis 2,0 Gewichtsprozent eines Katalysators, ausgewählt unter Benzoylperoxid und Dichlorbenzoylperoxid, auf dem Substrat durch Lufttrocknen für etwa 10 bis 60 min und danach Erhitzen auf eine Temperatur im Bereich von etwa 75 bis etwa 150°C für etwa 10 min bis etwa 60 min..
    34. Gegenstand mit
    a) einem Sub s tr at und
    b) einer Uberzugszusammensetzung, die auf wenigstens
    einer Substratoberfläche gehärtet ist und das Cokondensationsreaktionsprodukt eines Gemischs, enthaltend
    1) etwa 55 bis 70 Gewichtsteile eines hydroxylhaltigen harzartigen Copolymers aus R,SiOn --Einheiten und SiO^-Einheiten, worin das Verhältnis von R3SiOn -~ Einheiten pro SiO„-Einheit im Bereich von etwa 0,33 bis 0,55:1 liegt und R ein Alkylrest oder ein Gemisch von Alkylresten ist, und
    2) etwa 30 bis 45 Gewichtsteile eines Diorganopolysiloxans mit Hydroxylendgruppen, worin die Organoreste des Diorganopolysiloxans unter Alkyl-, Aryl-, Alkaryl-, Aralkyl-, Halogenaryl- und Alkenylresten und deren Gemischen ausgewählt ist, worin das Di*- organopolysiloxan eine Viskosität im Bereich von etwa 200 bis etwa 2000 Pa's (etwa 200 000 bis etwa 2 000 000 cP) bei 25°C hat und die Summe von 1) und 2) 100 Teile ist,
    umfaßt.
    35. Gegenstand nach Anspruch 34, dadurch gekennzeichnet, daß die Menge an hydroxylhaltigem harzartigem Copolymer von etwa 60 bis etwa 65 Gewichtsteilen und die Menge an Diorganopolysiloxan mit Hydroxylendgruppen von etwa 35 bis etwa 40 Gewichtsteilen variiert.
    36. Gegenstand nach Anspruch 34, dadurch gekennzeichnet, daß das Verhältnis von R3SiO0 ,--Einheiten pro SiO2~Einheit im Bereich von etwa 0,35 bis etwa 0,45:1 liegt.
    37. Gegenstand nach Anspruch 34, dadurch gekennzeichnet, daß das hydroxylhaltige harzartige Copolymer das Reaktionsprodukt eines hydrolysierbaren Trialkylsila|ns und eines Alkylsilicats oder von Natriumsilicat ist.
    38. Gegenstand nach Anspruch 37, dadurch gekennzeichnet, daß das hydrolysierbare Trialkylsilan Triimethylchlorsilan ist.
    39. Gegenstand nach Anspruch 37, dadurch gekennzeichnet, daß das Alkylsilicat Tetraethylorthosilicat ist.
    40. Gegenstand nach Anspruch 34, dadurch gekennzeichnet, daß die Alkylreste der R-.S1O ^"Einheiten unter Methyl, Ethyl, Prppyl und Butyl und deren Gemischen ausgewählt sind.
    41. Gegenstand nach Anspruch 34, dadurch gekennzeichnet/ daß die Alkylreste der R-SiO --Einheiten Methylreste sind.
    42. Gegenstand nach Anspruch 34, dadurch gekennzeichnet, daß die Organoreste des Diorganopolysiloxans unter Methyl, Ethyl, Propyl und Butyl und deren Gemischen ausgewählt sind.
    43. Gegenstand nach Anspruch 34, dadurch gekennzeichnet, daß die Organoreste des Diorganopolysiloxans Methylreste sind.
    44. Gegenstand nach Anspruch 34, dadurch gekennzeichnet, daß die Viskosität des Diorganopolysiloxans im Bereich von etwa 400 bis etwa 800 Pa*s (etwa 4O0 000 bis etwa 800 000 cP) bei 25°C liegt.
    45. Gegenstand nach Anspruch 34, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat mit einem konturgetreuen Überzug darauf ein elektrisches oder elektronisches Bauteil ist.
    46. Gegenstand nach Anspruch 34, dadurch gekennzeichnet, daß der Überzug in dünner Schicht mit einer Dicke im Bereich von etwa 0,00254 mm bis etwa 0,254 mm auf das Substrat aufgebracht ist.
    47. Gegenstand nach Anspruch 34, dadurch gekennzeichnet, daß die gehärtete Überzugszusammensetzung durch ein Lösungsmittel entfernbar ist.
    48. Gegenstand nach Anspruch 47, dadurch gekennzeichnet, daß das Lösungsmittel Toluol, Xylol, ein aliphatischer Kohlenwasserstoff oder ein halogensubstituierter aliphatischer Kohlenwasserstoff ist.
    40' \m*62 3
    General Electric Company
    9369.6-6OSI-OO721
    Patentanspruch 49
    Verwendung der Zusammensetzung nach Anspruch 12 zur Herstellung eines Überzuges auf einem elektrischen oder elektronischen Bauteil.
DE19843418623 1983-06-02 1984-05-18 Konturgetreue siliconueberzuege Withdrawn DE3418623A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US50047483A 1983-06-02 1983-06-02

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE3418623A1 true DE3418623A1 (de) 1984-12-13

Family

ID=23989568

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19843418623 Withdrawn DE3418623A1 (de) 1983-06-02 1984-05-18 Konturgetreue siliconueberzuege

Country Status (6)

Country Link
JP (1) JPS6047024A (de)
BE (1) BE899800A (de)
CA (1) CA1335617C (de)
DE (1) DE3418623A1 (de)
FR (1) FR2546897A1 (de)
GB (1) GB2140815A (de)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3627099A1 (de) * 1986-08-09 1988-02-18 Corning Gmbh Verfahren zum umhuellen von hybridbauelementen und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens
DE19702104A1 (de) * 1996-01-22 1997-07-24 Murata Manufacturing Co Elektronisches Bauteil mit Zuleitungsanschlüssen, das mit Harz beschichtet ist
DE19721101A1 (de) * 1996-05-20 1997-12-04 Murata Manufacturing Co Elektronische Komponenten mit Harz-überzogenen Zuleitungsanschlüssen

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA1282516C (en) * 1986-03-20 1991-04-02 Duane Franklin Merrill Water repellent for masonry
US4753977A (en) * 1986-12-10 1988-06-28 General Electric Company Water repellent for masonry
JP3110127B2 (ja) * 1992-02-26 2000-11-20 ダウ・コ−ニング・コ−ポレ−ション 分岐ポリシロキサンの製造方法
JP4965033B2 (ja) * 2001-06-29 2012-07-04 東レ・ダウコーニング株式会社 液状アルコキシシリル官能性シリコーン樹脂、その製造方法および硬化性シリコーン樹脂組成物
CN105585997B (zh) * 2015-12-16 2018-10-19 东莞兆舜有机硅科技股份有限公司 一种有机硅披覆胶及其制备方法和应用

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB803262A (en) * 1954-07-08 1958-10-22 Gen Electric Organopolysiloxanes having pressure-sensitive adhesive properties
DE2540870A1 (de) * 1975-09-13 1977-03-24 Basf Ag Elektroisoliermassen auf der basis von olefinpolymerisaten
DE2802668A1 (de) * 1978-01-21 1979-07-26 Bayer Ag Verfahren zur herstellung von siliciumfunktionellen polyorganosiloxanen

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3627099A1 (de) * 1986-08-09 1988-02-18 Corning Gmbh Verfahren zum umhuellen von hybridbauelementen und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens
DE19702104A1 (de) * 1996-01-22 1997-07-24 Murata Manufacturing Co Elektronisches Bauteil mit Zuleitungsanschlüssen, das mit Harz beschichtet ist
US5936511A (en) * 1996-01-22 1999-08-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic device having lead terminals coated with resin
DE19702104B4 (de) * 1996-01-22 2004-03-11 Murata Mfg. Co., Ltd., Nagaokakyo Elektronisches Bauteil mit Zuleitungsanschlüssen, das mit Harz beschichtet ist
DE19721101A1 (de) * 1996-05-20 1997-12-04 Murata Manufacturing Co Elektronische Komponenten mit Harz-überzogenen Zuleitungsanschlüssen
DE19721101B4 (de) * 1996-05-20 2004-03-11 Murata Mfg. Co., Ltd., Nagaokakyo Elektronische Komponenten mit Harz-überzogenen Zuleitungsanschlüssen

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6047024A (ja) 1985-03-14
BE899800A (fr) 1984-11-30
CA1335617C (en) 1995-05-16
GB8413204D0 (en) 1984-06-27
GB2140815A (en) 1984-12-05
FR2546897A1 (fr) 1984-12-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE4009889C1 (de)
DE2910010C2 (de) Verwendung einer flüssigen Organopolysiloxanmasse zur Verminderung der Oberflächenklebrigkeit eines Organopolysiloxangels oder -fetts
DE3738634C2 (de) Epoxyharzmasse mit darin dispergierten Siliconharzteilchen
DE69815596T2 (de) Sprühbare, RTV-bewuchshemmende Silikon-Beschichtungen und damit beschichtete Gegenstände
DE3006167A1 (de) Fotovernetzbare organopolysiloxan- materialien
DE69015856T2 (de) Lösungsmittelfreies Silicon-Überzugsmittel.
US20040254274A1 (en) Curable silicone compositions having improved adhesion to polymeric films
DE69014372T2 (de) Organosiliconharzbeschichtungszusammensetzungen.
DE69214726T2 (de) Hitzestabile Acrylamidpolysiloxanzusammensetzung
JPH0243223A (ja) シラノール官能性ジオルガノポリシロキサンの製造方法
DE69517773T2 (de) Organosiliciumverbindungen und diese enthaltende, bei niedriger Temperatur härtende Organosiloxanzusammensetzungen
DE2166493A1 (de) Verfahren zum regenerieren einer siliconemulsion, aus der ein elektrisch leitender, waermebestaendiger siliconkautschuk oder ein entsprechender ueberzug hiervon hergestellt werden kann
DE3008220A1 (de) Verfahren zur herstellung von formkoerpern unter verwendung eines siliconentformungsmittels
DE3827487A1 (de) Organopolysiloxanmasse
DE2621796A1 (de) Haertbare zusammensetzungen und verfahren zu deren herstellung
DE2058477C3 (de) Herstellung von Polysiloxanformkörpern bzw. Überzügen
DE2724188A1 (de) Haertbare organopolysiloxanmasse
DE3939176A1 (de) Siliconkautschukmasse und daraus erhaltenes gehaertetes produkt
JPH0563512B2 (de)
DE69110502T2 (de) Härtbare Organopolysiloxan-Massen.
DE2902436A1 (de) Verfahren zum herstellen loesungsmittelfreier silikonharze und produkte daraus
DE4444430A1 (de) Additionshärtbare Silicon-Klebstoffmassen und Adhäsionsvermittler
DE3418623A1 (de) Konturgetreue siliconueberzuege
EP0439778A2 (de) Alkenylgruppen aufweisende Siloxancopolymere, deren Herstellung und Verwendung
CA2041100C (en) Protective coating for electrical components

Legal Events

Date Code Title Description
8139 Disposal/non-payment of the annual fee