DE19721101A1 - Elektronische Komponenten mit Harz-überzogenen Zuleitungsanschlüssen - Google Patents

Description

Diese Erfindung bezieht sich auf elektronische Komponenten mit Zuleitungsanschlüssen und insbesondere auf solche elek­ tronischen Komponenten, deren Zuleitungsanschlüsse mit einem isolierenden Harzmaterial überzogen sind.

Es existieren viele Arten von bekannten elektronischen Kom­ ponenten, die mit einem Material, wie z. B. Harz, zur Isola­ tion und zum Schutz gegenüber der Umgebung überzogen sind. Insbesondere sind elektronische Komponenten mit Zuleitungs­ anschlüssen, die für eine elektrische Isolation überzogen sind, bekannt. Bestimmte solcher Komponenten weisen sowohl den Hauptkörper (oder das elektronische Hauptelement) als auch die Zuleitungsanschlüsse mit einem Harzmaterial bedeckt auf, das hauptsächlich aus einem Silikongummiharz besteht, während bestimmte erzeugt werden, indem eine isolierende Röhre um jeden Zuleitungsanschluß angebracht wird. Komponen­ ten der Art, bei der sowohl das elektronische Hauptelement als auch die Zuleitungsanschlüsse von außen bedeckt sind, sind bezüglich der Haltbarkeit gegenüber der Umgebung und bezüglich der mechanischen Stärke überlegen, wobei jedoch der Überzugfilm ohne weiteres abgezogen werden kann, wenn eine externe Biege- oder Kratz-Kraft an einem Zuleitungsan­ schluß angelegt wird. Die der Art mit Röhren, die um die Zu­ leitungsanschlüsse angebracht sind, sind andererseits in der Herstellung aufwendiger, da ein zusätzlicher Herstellungs­ schritt zum Anbringen dieser Röhren erforderlich ist. Zu­ sätzlich können ohne weiteres Zwischenräume zwischen dem ex­ tern überzogenen elektronischen Hauptelement und den isolie­ renden Röhren gebildet werden, wodurch die Zuleitungsan­ schlüsse an diesen Zwischenräumen freigelegt sind. Dies be­ deutet, daß die Isolation nicht zuverlässig hergestellt ist.

Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein elektronische Komponente mit einem überzogenen elektroni­ schen Hauptelement zu schaffen, das Zuleitungsanschlüsse hat, die elektrisch isoliert und flexibel sind.

Diese Aufgabe wird durch eine elektronische Komponente gemäß Anspruch 1 gelöst.

Ein Vorteil der vorliegenden Erfindung besteht darin, daß nun eine elektronische Komponente hergestellt werden kann, die in elektronischen Geräten verwendet werden kann, die dünn und klein sein müssen.

Eine elektronische Komponente, die diese Erfindung ausführt, durch die die obigen und weitere Ziele erreicht werden kön­ nen, umfaßt nicht nur ein elektronisches Hauptelement, das Elektroden aufweist, die auf seinen Oberflächen gebildet sind, Zuleitungsanschlüsse, die mit diesen Elektroden elek­ trisch verbunden sind, und einen ersten Harzüberzug, der das elektronische Element bedeckt, sondern es sind sowohl das elektronische Hauptelement als auch die Zuleitungsanschlüsse mit Ausnahme ihrer Spitzenabschnitte mit einem zweiten Harz­ überzug bedeckt. Es wird bevorzugt, daß der zweite Harzüber­ zug ein flexibles isolierendes Harzmaterial umfaßt, und daß der erste Harzüberzug auf zumindest einem Paar von gegensei­ tig gegenüberliegenden Oberflächen des elektronischen Haupt­ elements nicht von dem zweiten Harzüberzug bedeckt ist. Die Erfindung ist besonders vorteilhaft, wenn das elektronische Hauptelement ein Thermistor mit einer negativen Temperatur­ charakteristik ist.

Bei einer derartigen elektronischen Komponente können die Zuleitungsanschlüsse derselben, obwohl sie relativ lang sein können, ohne weiteres gebogen werden, wenn eine externe Kraft an dieselben angelegt wird, wodurch diese elektroni­ schen Komponenten ohne weiteres in einem elektronischen Gerät enthalten sein können, welches miniaturisiert oder dünn ist.

Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend bezugnehmend auf die beiliegenden Zeich­ nungen detaillierter erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 eine Teilschnittdraufsicht einer elektronischen Komponente, die diese Erfindung ausführt;

Fig. 2 eine weitere elektronische Komponente, die diese Erfindung ausführt, wobei Fig. 2A eine Vordersicht derselben ist, während Fig. 2B eine Seitenansicht derselben ist;

Fig. 3 eine schematische Schnittansicht der Komponente von Fig. 2 zum Zeigen eines Verfahrens zur Herstellung derselben;

Fig. 4 eine schematische Schnittansicht der Komponente von Fig. 2 zum Zeigen eines weiteren Verfahrens zur Herstellung derselben;

Fig. 5 eine Vorderansicht noch einer weiteren elektroni­ schen Komponente, die diese Erfindung ausführt; und

Fig. 6 eine Teilschnittansicht der Komponente von Fig. 5 zum Zeigen eines Herstellungsverfahrens für diesel­ be.

In dieser Anmeldung sind gleiche Teile über mehrere Zeich­ nungen hinweg mit gleichen Bezugszeichen versehen, wobei auf eine wiederholte Beschreibung gleicher Teile aus Übersicht­ lichkeitsgründen verzichtet wird.

Die Erfindung wird nachfolgend beispielhaft beschrieben. Fig. 1 zeigt eine elektronische Komponente 1, die nicht nur eine bekannte elektronische Komponente 9 mit einem planaren Thermistor 2 mit negativer Temperaturcharakteristik und ein Paar von Anschlußelektroden 3 und 4 auf ihren gegenüberlie­ genden Oberflächen, Zuleitungsanschlüsse 6 und 7, wobei je­ weils ein Ende elektrisch mit den Elektroden 3 bzw. 4 ver­ bunden ist, und einen ersten Harzüberzug, der den Thermistor 2 bedeckt, aufweist, sondern die ferner einen zweiten Harz­ überzug 10 aufweist, der diese bekannte Komponente mit Aus­ nahme der Spitzenabschnitte 6a und 7a an den anderen Enden der Zuleitungsanschlüsse 6 und 7 bedeckt.

Der erste Harzüberzug 8 umfaßt ein isolierendes Epoxidharz der Art, die üblicherweise verwendet wird. Derselbe wird gehärtet, nachdem der Thermistor 2 einschließlich der An­ schlußelektroden 3 und 4 durch denselben bedeckt worden ist. Der zweite Harzüberzug 10 ist elektrisch isolierend und fle­ xibel, wobei derselbe gesättigte kopolymerisierte Polyester­ harze umfaßt, die in organischen Lösungsmitteln löslich sind, und wobei derselbe die bekannte elektronische Kompo­ nente 9 mit Ausnahme der Spitzenabschnitte 6a und 7a der Zu­ leitungsanschlüsse 6 und 7 vollständig bedeckt.

Die Fig. 2 bis 4 zeigen eine weitere elektronische Kompo­ nente 11 gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel dieser Er­ findung, wobei die gleichen Bezugszeichen wie in Fig. 1 ver­ wendet werden, um gleiche Teile zu zeigen, welche nicht wie­ derholt detailliert erklärt werden.

Die Komponente 11, die in Fig. 2 gezeigt ist, unterscheidet sich von der oben bezugnehmend auf Fig. 1 beschriebenen Kom­ ponente 1 darin, daß ein gegenüberliegendes Paar von Ober­ flächen des ersten Harzüberzugs 8 zusätzlich zu den Spit­ zenabschnitten 6a und 7a der Zuleitungsanschlüsse 6 und 7 ebenfalls durch einen zweiten Harzüberzug 10a unbedeckt ge­ lassen wurde. Diese Komponente 11 kann beispielsweise fol­ gendermaßen hergestellt werden. Zuerst wird die bekannte Komponente 9 vollständig in eine Lösung des zweiten Harz­ überzugs 10 von der Seite des Thermistors 2 aus eingetaucht, derart, daß nur die Spitzenabschnitte 6a und 7a der Zulei­ tungsanschlüsse 6 und 7 über der Lösung gelassen werden. An­ schließend wird der zweite Harzüberzug 10, der sich nun vollständig über der bekannten Komponente 9 mit Ausnahme der Spitzen 6a und 7a der Zuleitungsanschlüsse 6 und 7 befindet, provisorisch gehärtet, um ein Zwischenprodukt 1a zu erhal­ ten, wie es in Fig. 3 gezeigt ist. Anschließend wird die Oberfläche des ersten Harzüberzugs 8 dieses Zwischenprodukts 1a zwischen zwei Rollen 15 durchgeführt, die voneinander um einen Abstand T getrennt sind, und die sich in entgegenge­ setzten Richtungen drehen, derart, daß der zweite Harzüber­ zug 10 auf einem Paar von gegenüberliegenden Oberflächen entweder entfernt oder zerbrochen und deformiert wird, und daß der erste Harzüberzug 8 nach außen freiliegend wird. Die elektronische Komponente 11, die diese Erfindung ausführt, wird anschließend erhalten, indem der zweite Harzüberzug 10 gehärtet wird, der auf der Oberfläche der bekannten Kompo­ nente 9 oder hauptsächlich auf den Zuleitungsanschlüssen 6 und 7 derselben verbleibt.

Bei dem Herstellungsverfahren, das oben beschrieben wurde, kann der zweite Harzüberzug 10 gehärtet werden, indem der­ selbe für 30 bis 180 Minuten (wie z. B. für 90 Minuten) bei 120°C bis 180°C (wie z. B. 150°C) erwärmt wird. Während eines Herstellungsverfahrens, wie es oben beschrieben wurde, kann der zweite Harzüberzug mit einer Dicke von etwa 0,03 mm bis 0,80 mm (wie z. B. 0,05 mm bis 0,20 mm) gebildet werden.

Die derart hergestellte elektronische Komponente 11 kann auch beschrieben werden, als daß sie aus der Komponente 1 erhalten wird, indem der Abschnitt ihres zweiten Harzüber­ zugs 10, der durch gestrichelte Linien in Fig. 2A angedeu­ tet ist, von dem Paar von gegenüberliegenden Oberflächen entfernt wird. Der zweite Harzüberzug 10a wird somit an zwei getrennten Plätzen zurückgelassen, wobei ein Teil 10b den Zuleitungsanschlußabschnitt bedeckt, während der andere Teil 10c einen oberen Abschnitt des ersten Harzüberzugs 8 be­ deckt. Es kann ebenfalls gesagt werden, daß die Oberflächen­ dicke T dieser Komponente 11 gemäß der Dicke ihres zweiten Harzüberzugs 10a geringer ist.

Die in Fig. 2 gezeigte elektronische Komponente 11 gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel dieser Erfindung kann ebenfalls hergestellt werden, indem ein Paar von Platten 16 verwendet wird, wie es in Fig. 4 gezeigt ist, die zwischen sich das Zwischenprodukt 1a, das oben erklärt wurde, aufnehmen, um den zweiten Harzüberzug 10, der den ersten Harzüberzug 8 be­ deckt, auf komprimierende Art und Weise zu deformieren, und um Abschnitte des ersten Harzüberzugs 8 freizulegen, wonach der zweite Harzüberzug 10 gehärtet wird. Durch dieses Ver­ fahren wird ebenfalls der zweite Harzüberzug 10 von gegen­ überliegenden Oberflächenbereichen entfernt, um eine Kompo­ nente zu erhalten, wie sie in Fig. 2A gezeigt ist.

Fig. 5 zeigt noch eine weitere elektronische Komponente 12, die diese Erfindung ausführt, welche dadurch gekennzeichnet ist, daß der zweite Harzüberzug 10d nur die Abschnitte der Zuleitungsanschlüsse 6 und 7 von der Verbindung mit dem Thermistor 2 zu ihren Spitzenabschnitten 6a und 7a bedeckt, wobei jedoch alle Abschnitte des ersten Harzüberzugs 8 und die Spitzenabschnitte 6a und 7a der Zuleitungsanschlüsse 6 und 7 nicht von dem zweiten Harzüberzug 10d bedeckt sind.

Die Komponente 12, die oben beschrieben wurde, kann herge­ stellt werden, indem zuerst das Zwischenprodukt 1a erhalten wird, wie es oben bezugnehmend auf Fig. 3 erklärt wurde, wo­ nach der Thermistorteil, wie es in Fig. 6 gezeigt ist, in eine Lösung 17 eingetaucht wird, die in der Lage ist, den zweiten Harzüberzug 10 zu lösen. Der zweite Harzüberzug 10 wird anschließend gehärtet, um die Komponente 12 zu erhal­ ten, wobei die erste Harzkomponente freigelegt ist, die den Thermistor 2 und die Spitzenabschnitte 6a und 7a der Zulei­ tungsanschlüsse 6 und 7 derselben bedeckt.

Obwohl es nicht getrennt dargestellt ist, kann die Komponen­ te 12 gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel dieser Erfin­ dung ebenfalls erzeugt werden, indem eine Lösung des zweiten Harzüberzugs in einem Gefäß gehalten wird, in das die Zulei­ tungsanschlüsse 6 und 7 der bekannten Komponente 9 mit Aus­ nahme der Spitzenabschnitte 6a und 7a der Zuleitungsan­ schlüsse 6 und 7 eingetaucht werden, wobei also die bekannte Komponente 9 eingetaucht wird. Der zweite Harzüberzug 10 wird dann gehärtet. Die derart hergestellte Komponente 12 weist somit eine geringer Oberflächendicke T und zwar ent­ sprechend der Dicke ihres zweiten Harzüberzugs 10d auf.

Obwohl die Erfindung durch Beispiele beschrieben worden ist, die einen Thermistor mit negativer Temperaturcharakteristik umfassen, ist es selbstverständlich offensichtlich, daß die Erfindung genauso auf elektronische Komponenten anwendbar ist, die einen Thermistor mit positiver Temperaturcharakte­ ristik oder einen Kondensator umfassen.

Die vorliegende Erfindung ist jedoch besonders nützlich, wenn sie auf eine elektronische Komponente angewendet wird, die einen Thermistor enthält, und die zum Erfassen der Tem­ peratur einer Sammelbatteriepackung verwendet wird, da das elektronische Hauptelement einer solchen elektronischen Kom­ ponente so nah als möglich zu dem Zielobjekt der Temperatur­ erfassung plaziert werden muß, um die Temperatur desselben korrekt zu erfassen. Bei solchen Anwendungen wird es oft nö­ tig, die Zuleitungsanschlüsse der elektronischen Komponente zu biegen oder aufzuteilen, und zwar aufgrund des Aufbaus oder der Verdrahtungsanordnung des Zielobjekts. Da der zwei­ te Harzüberzug gemäß dieser Erfindung flexibel ist, können die Zuleitungsanschlüsse der Komponenten, die diese Erfin­ dung ausführen, beliebig gebogen werden. Somit finden die elektronischen Komponenten gemäß dieser Erfindung viele nützlichen Anwendungen. Die Komponenten 11 und 12, die in den Fig. 2 und 5 gezeigt sind, sind besonders zur Verwendung in miniaturisierten elektronischen Geräten aufgrund ihrer kleineren Größen geeignet.

Claims (5)

1. Elektronische Komponente (1; 11; 12) mit folgenden Merkmalen:
einem elektronischen Hauptelement (2) mit Elektroden (3, 4) auf Oberflächen desselben;
Zuleitungsanschlüssen (6, 7), die jeweils mit den Elek­ troden (3, 4) verbunden sind;
einem ersten Harzüberzug (8), der das elektronische Hauptelement (2) bedeckt; und
einem zweiten Harzüberzug (10), der das elektronische Element (2) und Abschnitte der Zuleitungsanschlüsse (6, 7) mit Ausnahme von Spitzenabschnitten (6a, 7a) dersel­ ben, die von dem elektronischen Hauptelement (2) ent­ fernt sind, bedeckt.

2. Elektronische Komponente (1; 11; 12) mit folgenden Merkmalen:
einem elektronischen Hauptelement (2) mit Elektroden (3, 4) auf Oberflächen desselben;
Zuleitungsanschlüssen (6, 7), die jeweils mit den Elek­ troden (3, 4) verbunden sind;
einem ersten Harzüberzug (8), der das elektronische Hauptelement (2) bedeckt; und
einem zweiten Harzüberzug (10), der zumindest einen Teil des ersten Harzüberzugs (8) und Abschnitte der Zuleitungsanschlüsse (6, 7) mit Ausnahme von Spitzen­ abschnitten (6a, 7a) derselben, die von dem elektroni­ schen Hauptelement (2) entfernt sind, bedeckt.

3. Elektronische Komponente (1; 11; 12) gemäß Anspruch 1 oder 2, bei der der zweite Harzüberzug (10) ein isolierendes, flexibles Harzmaterial umfaßt.

4. Elektronische Komponente (11; 12) gemäß Anspruch 1, 2 oder 3, bei der Abschnitte des ersten Harzüberzugs (8) auf zumindest einem Paar von gegenüberliegenden Ober­ flächen des elektronischen Hauptelements (2) nicht von dem zweiten Harzüberzug (10) bedeckt ist.

5. Elektronische Komponente (1; 11; 12) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der das elektronische Hauptelement (2) ein Thermistor mit negativer Tempera­ turcharakteristik ist.