CN105585997B - 一种有机硅披覆胶及其制备方法和应用 - Google Patents

一种有机硅披覆胶及其制备方法和应用 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种有机硅披覆胶及其制备方法和应用，本发明的有机硅披覆胶包含以下重量份的组分：30～50重量份二甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷、30～50重量份三甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷、30～50重量份带环氧基的聚二甲基硅氧烷、1～6重量份交联剂、0.5～2重量份催化剂和0.1～1重量份增粘剂。有机硅披覆胶具有优良的综合性能，其粘度低(500～1000dpas)，制备过程无粘度高峰，耐高低温，在‑60～200℃均可以使用，可加温固化，固化速度快(在80℃下表干时间小于5min)，具有高稳定性，室温下储存1年各项性能变化不大。

Description

一种有机硅披覆胶及其制备方法和应用
技术领域
本发明属于有机硅材料领域，涉及一种有机硅披覆胶及其制备方法和应用。
背景技术
胶黏剂作为一种新型材料，性能不断提高，并已发展成为材料科学中的新兴学科，特别是随着电子技术的飞速发展，电子用胶黏剂也取得了飞速的发展，由此诞生了不少应用于不同领域的电子电器用胶黏剂产品。因电子产品应用环境不同，所遭受的侵害也不同，为了防止各种潮气和霉菌侵害电路板，因此在电路板上刷上一层漆，等完全固化后形成一层薄膜，附在电路板上，以达到防潮防水防腐蚀防盐雾的效果。该类胶黏剂也被称为三防漆。三防漆从成份上可以分为丙烯酸、聚氨酯、有机硅三种。丙烯酸三防漆是市场上最普遍通用的三防漆，一般大众化的消费电子产品可选用。聚氨脂三防漆耐候性、三防性能极好。天气变化快潮湿性重的地方可以选用。有机硅三防漆是属于高端极好的一款三防漆。通常在海边或是军工等高科技行业可选用。三防效果极好，阻燃。目前纯有机硅三防漆属于高端市场，市场基本为外国厂商所占领。而目前广泛使用丙烯酸类的三防漆性能往往不能通过严格的测试，性能并不够好，特别经受不起时间的考验。
本文的研究方向就是制备一种甲基披覆胶。该披覆胶属于有机硅类，主要用于电子线路板的涂覆保护，以减少产品返修率，降低成本，保证产品质量。
在电子行业，用于对电子线路板上部分元器件进行涂覆保护的单组份室温硫化硅橡胶，它要求所使用的胶黏剂环境友好、低气味、无腐蚀；具有极低的粘度，同时又有足够的柔韧性和合适的强度，且在储存过程中粘度不发生明显的变化；工艺性强，特别要求表干时间短、固化速度快，尤其在初期深度固化速度快，施胶后半小时内，便于进行移动、通电老化测试、组装等等一系列工序。目前国内该类产品多数采用有机锡作为催化剂，少量使用钛酸酯催化剂的产品也因固化速度慢及易黄变、存储稳定性差而得不到推广。随着时代的进步，各类产品在绿色环保方面提出了更高的要求。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种有机硅披覆胶及其制备方法和应用。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一方面，本发明提供一种有机硅披覆胶，所述有机硅披覆胶包含以下重量份的组分：
在本发明的有机硅披覆胶具有透明、低粘度、可喷涂、耐高低温、可加温快速固化、无毒环保、制备工艺简单等特点。
在本发明中，所述二甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷的黏度为1000～10000dpas(例如1200dpas、1400dpas、1600dpas、1800dpas、2000dpas、3000dpas、4000dpas、5000dpas、6000dpas、7000dpas、8000dpas、9000dpas或9500dpas)的二甲氧基封端聚二甲基硅氧烷中的任意一种或至少两种的组合。
优选地，所述二甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷的结构式为CH3(CH3O)2SiO(SiO)nSi(CH3O)2CH3，其中n＝50～350，例如55、60、70、80、90、100、120、140、160、180、200、220、240、260、280、300、320或340。
在本发明的有机硅披覆胶中二甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷的用量为30～50重量份，例如31重量份、32重量份、33重量份、34重量份、35重量份、36重量份、37重量份、38重量份、39重量份、40重量份、41重量份、42重量份、43重量份、44重量份、45重量份、46重量份、47重量份、48重量份或49重量份。
优选地，所述三甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷的黏度为1000～10000dpas(例如1200dpas、1400dpas、1600dpas、1800dpas、2000dpas、3000dpas、4000dpas、5000dpas、6000dpas、7000dpas、8000dpas、9000dpas或9500dpas)的三甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷中的任意一种或至少两种的组合。
优选地，所述三甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷的结构式为(CH3O)3SiO(SiO)nSi(CH3O)3，其中n＝50～350，例如55、60、70、80、90、100、120、140、160、180、200、220、240、260、280、300、320或340。
在本发明的有机硅披覆胶中三甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷的用量为30～50重量份，例如31重量份、32重量份、33重量份、34重量份、35重量份、36重量份、37重量份、38重量份、39重量份、40重量份、41重量份、42重量份、43重量份、44重量份、45重量份、46重量份、47重量份、48重量份或49重量份。
优选地，所述带环氧基的聚二甲基硅氧烷为黏度为50～1000dpas(例如55dpas、60dpas、80dpas、100dpas、200dpas、300dpas、400dpas、500dpas、600dpas、700dpas、800dpas、900dpas或950dpas)的环氧基二甲氧基封端聚二甲基硅氧烷中的任意一种或至少两种的组合。
优选地，所述带环氧基的聚二甲基硅氧烷的结构式为[CH2OCHCH2OCH2CH2O(CH2)3](CH3O)2SiO(SiO)nSi(CH3O)2[CH2OCHCH2OCH2CH2O(CH2)3]，其中n＝50～350，例如55、60、70、80、90、100、120、140、160、180、200、220、240、260、280、300、320或340。在所述带环氧基的聚二甲基硅氧烷的结构式中两端上连接的基团[CH2OCHCH2OCH2CH2O(CH2)3]的结构为
在本发明的有机硅披覆胶中带环氧基的聚二甲基硅氧烷的用量为30～50重量份，例如31重量份、32重量份、33重量份、34重量份、35重量份、36重量份、37重量份、38重量份、39重量份、40重量份、41重量份、42重量份、43重量份、44重量份、45重量份、46重量份、47重量份、48重量份或49重量份。
本发明中使用二甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷、三甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷和带环氧基的聚二甲基硅氧烷代替现有技术中使用的羟基封端的聚二甲基硅氧烷，使得有机硅披覆胶的制备过程无黏度高峰，并且使得制备得到的有机硅披覆胶性能更加稳定，低粘度，耐高低温、可加温快速固化。
在本发明中，所述交联剂为正硅酸甲酯、甲基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷等多烷氧基交联剂中的任意一种或至少两种的组合。
在本发明的有机硅披覆胶中所述交联剂的用量为1～6重量份，例如1.5重量份、1.8重量份、2重量份、2.5重量份、2.8重量份、3重量份、3.5重量份、3.8重量份、4重量份、4.5重量份、4.8重量份、5重量份、5.5重量份或5.8重量份。
优选地，所述催化剂为钛酸酯中的一种或至少两种的组合，优选为钛酸四异丙酯和/或钛酸四丁酯。
在本发明中所述催化剂的用量为0.5～2重量份，例如0.6重量份、0.7重量份、0.9重量份、1重量份、1.2重量份、1.5重量份、1.7重量份或1.9重量份。
本发明使用钛酸酯作为催化剂，不采用现有技术中常采用的有机锡类催化剂，使得产品环保无毒，完全符合欧盟标准。
在本发明中，所述增粘剂为带环氧基团的硅烷偶联剂。
在本发明中所述增粘剂的用量为0.1～1重量份，例如0.15重量份、0.2重量份、0.3重量份、0.4重量份、0.5重量份、0.6重量份、0.7重量份、0.8重量份或0.9重量份。
在本发明中所使用的增粘剂不含氨，使得胶体耐黄变性能好，同时提高产品粘接性和稳定性。
本发明提供的单组份有机硅披覆胶黏度低，易于喷涂、浸涂，产品稳定，不易黄变，耐高低温，固化速度快。
另一方面，本发明提供了如第一方面所述的有机硅披覆胶的制备方法，所述方法包括以下步骤：
(1)将二甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷、三甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷、带环氧基的聚二甲基硅氧烷在真空条件下搅拌均匀；
(2)向步骤(1)所得混合物中依次加入交联剂、催化剂和增粘剂，每加入一种物质后均在真空条件下搅拌均匀，而后出料，包装得到所述有机硅披覆胶。
在本发明中，步骤(1)所述真空条件为抽真空至真空度为-0.09～-0.1MPa，例如-0.09MPa、-0.092MPa、-0.093MPa、-0.094MPa、-0.095MPa、-0.096MPa、-0.097MPa、-0.098MPa、-0.099MPa或-0.1MPa。
优选地，步骤(1)所述搅拌的时间为10～30min，例如11min、13min、15min、17min、19min、20min、22min、24min、26min、28min或29min。
在本发明中，步骤(2)所述真空条件为抽真空至真空度为-0.09～-0.1MPa，例如-0.09MPa、-0.092MPa、-0.093MPa、-0.094MPa、-0.095MPa、-0.096MPa、-0.097MPa、-0.098MPa、-0.099MPa或-0.1MPa。
优选地，步骤(2)所述搅拌的时间为10～30min，例如11min、13min、15min、17min、19min、20min、22min、24min、26min、28min或29min。
作为本发明的优选技术方案，本发明所述有机硅披覆胶的制备方法包括以下步骤：
(1)将二甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷、三甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷、带环氧基的聚二甲基硅氧烷在抽真空至真空度为-0.09～-0.1MPa的真空条件下搅拌10～30min；
(2)向步骤(1)所得混合物中依次加入交联剂、催化剂和增粘剂，每加入一种物质后均在抽真空至真空度为-0.09～-0.1MPa的真空条件下搅拌10～30min，而后出料，包装得到所述有机硅披覆胶。
本发明有机硅披覆胶的制备方法简单，易于操作，成本低，适于工业化生产。
另一方面，本发明提供了如第一方面所述的有机硅披覆胶在电子线路板的涂覆保护中的应用。
本发明的有机硅披覆胶可以作为电子线路板器件的涂覆材料，具有较低的粘度，同时又有足够的柔韧性和合适的强度，稳定性好，固化速度快，环保无毒。
相对于现有技术，本发明具有以下有益效果：
本发明采用甲氧基封端聚二甲基硅氧烷以及带环氧基的聚二甲基硅氧烷，替代现有技术中的羟基封端的聚二甲基硅氧烷，使得有机硅披覆胶的制备过程无黏度高峰，并且使得制备得到的有机硅披覆胶性能更加稳定，利用本发明各组分之间的配合，使得有机硅披覆胶具有优良的综合性能，其粘度低(500～1000dpas)，抗拉强度为0.8～2MPa，机械性能良好，并且能够耐高低温，在-60～200℃均可以使用，可加温固化，固化速度快(在80℃下表干时间小于等于5min)，具有高稳定性，室温下储存1年各项性能变化不大。
具体实施方式
下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
实施例1
在本实施例中，有机硅披覆胶包含以下重量份的组分：
其制备方法具体包括如下步骤：
(1)将二甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷、三甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷、带环氧基的聚二甲基硅氧烷加入至动力混合机中，抽真空至真空度为-0.09MPa，搅拌10min；
(2)向步骤(1)所得混合物中依次加入交联剂(正硅酸甲酯)、催化剂(钛酸四异丙酯)和增粘剂(带环氧基团的硅烷偶联剂)，每加入一种物质后均抽真空至真空度为-0.09MPa，搅拌10min，直至最后一种物质加入混合均匀后出料，包装，得到有机硅披覆胶。
实施例2
在本实施例中，有机硅披覆胶包含以下重量份的组分：
其制备方法具体包括如下步骤：
(1)将二甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷、三甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷、带环氧基的聚二甲基硅氧烷加入至动力混合机中，抽真空至真空度为-0.1MPa，搅拌30min；
(2)向步骤(1)所得混合物中依次加入交联剂(甲基三甲氧基硅烷)和催化剂(钛酸四丁酯)，每加入一种物质后均抽真空至真空度为-0.1MPa，搅拌20min，直至最后一种物质加入混合均匀后出料，包装，得到有机硅披覆胶。
实施例3
在本实施例中，有机硅披覆胶包含以下重量份的组分：
其制备方法具体包括如下步骤：
(1)将二甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷、三甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷、带环氧基的聚二甲基硅氧烷加入至动力混合机中，抽真空至真空度为-0.097MPa，搅拌20min；
(2)向步骤(1)所得混合物中依次加入交联剂(乙烯基三甲氧基硅烷)、催化剂(钛酸四丁酯)和增粘剂(带环氧基团的硅烷偶联剂)，每加入一种物质后均抽真空至真空度为-0.095MPa，搅拌30min，直至最后一种物质加入混合均匀后出料，包装，得到有机硅披覆胶。
实施例4
在本实施例中，有机硅披覆胶包含以下重量份的组分：
其制备方法具体包括如下步骤：
(1)将二甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷、三甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷、带环氧基的聚二甲基硅氧烷加入至动力混合机中，抽真空至真空度为-0.09MPa，搅拌15min；
(2)向步骤(1)所得混合物中依次加入交联剂(甲基三甲氧基硅烷)、催化剂(钛酸四丁酯)和增粘剂(带环氧基团的硅烷偶联剂)，每加入一种物质后均抽真空至真空度为-0.1MPa，搅拌25min，直至最后一种物质加入混合均匀后出料，包装，得到有机硅披覆胶。
实施例5
在本实施例中，有机硅披覆胶包含以下重量份的组分：
其制备方法具体包括如下步骤：
(1)将二甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷、三甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷、带环氧基的聚二甲基硅氧烷加入至动力混合机中，抽真空至真空度为-0.1MPa，搅拌25min；
(2)向步骤(1)所得混合物中依次加入交联剂(甲基三甲氧基硅烷)、催化剂(钛酸四丁酯)和增粘剂(带环氧基团的硅烷偶联剂)，每加入一种物质后均抽真空至真空度为-0.09MPa，搅拌25min，直至最后一种物质加入混合均匀后出料，包装，得到有机硅披覆胶。
对比例1
与实施例1不同的是利用羟基封端的聚二甲基硅氧烷即α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷代替实施例1中使用的二甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷、三甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷和带环氧基的聚二甲基硅氧烷，并且α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷的用量为二甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷、三甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷和带环氧基的聚二甲基硅氧烷用量之和，即为100重量份，除此之外，其余组分的选择及其用量均与实施例1相同。为了克服制备过程黏度高峰的影响，将其制备方法调整为将α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷加入至动力混合机中，搅拌10min，依次加入交联剂(正硅酸甲酯)、催化剂(钛酸四异丙酯)和增粘剂(带环氧基团的硅烷偶联剂)搅拌，待黏度高峰过后，抽真空至真空度为-0.09MPa，继续搅拌30min，包装，得到有机硅披覆胶。
对比例2
该对比例与实施例1不同的是，利用羟基封端的聚二甲基硅氧烷即α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷代替实施例1中使用的二甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷，其用量为30重量份，除此之外，其余组分的选择及其用量均与实施例1相同。为了克服其制备过程黏度高峰的影响，将其制备方法调整为将α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷加入至动力混合机中，搅拌10min，依次加入交联剂(正硅酸甲酯)、催化剂(钛酸四异丙酯)和增粘剂(带环氧基团的硅烷偶联剂)搅拌，待黏度高峰过后，抽真空至真空度为-0.09MPa，继续搅拌30min，包装，得到有机硅披覆胶。
对比例3
该对比例与实施例1不同的是，利用羟基封端的聚二甲基硅氧烷即α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷代替实施例1中使用的三甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷，其用量为40重量份，除此之外，其余组分的选择及其用量均与实施例1相同。为了克服其制备过程黏度高峰的影响，将其制备方法调整为将α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷加入至动力混合机中，搅拌10min，依次加入交联剂(正硅酸甲酯)、催化剂(钛酸四异丙酯)和增粘剂(带环氧基团的硅烷偶联剂)搅拌，待黏度高峰过后，抽真空至真空度为-0.09MPa，继续搅拌30min，包装，得到有机硅披覆胶。
对比例4
该对比例与实施例1不同的是，利用羟基封端的聚二甲基硅氧烷即α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷代替实施例1中使用的带环氧基的聚二甲基硅氧烷，其用量为30重量份，除此之外，其余组分的选择及其用量均与实施例1相同。为了克服制备过程黏度高峰的影响，将其制备方法调整为将α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷加入至动力混合机中，搅拌10min，依次加入交联剂(正硅酸甲酯)、催化剂(钛酸四异丙酯)和增粘剂(带环氧基团的硅烷偶联剂)搅拌，待黏度高峰过后，抽真空至真空度为-0.09MPa，继续搅拌30min，包装，得到有机硅披覆胶。
对比例5
在该对比例中，催化剂采用现有技术中常用的有机锡催化剂二丁基锡二月桂酸酯替换实施例1中使用的催化剂，其余有机硅披覆胶的组分及其含量的选择以及制备方法与实施例1相同。
对比例6
在该对比例中，增粘剂采用KH550(含有氨的增粘剂)，除此之外，其余有机硅披覆胶的组分及其含量的选择以及制备方法与实施例1相同。
对比例7
该对比例与实施例1不同的是二甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷的用量为28重量份，除此之外，其余组分及其用量以及制备方法与实施例1相同。
对比例8
该对比例与实施例3不同的是二甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷的用量为52重量份，除此之外，其余组分及其用量以及制备方法均与实施例3相同。
对比例9
该对比例与实施例1不同的是三甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷的用量为28重量份，除此之外，其余组分及其用量以及制备方法均与实施例1相同。
对比例10
该对比例与实施例2不同的是三甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷的用量为52重量份，除此之外，其余组分及其用量以及制备方法均与实施例2相同。
对比例11
该对比例与实施例3不同的是带环氧基的聚二甲基硅氧烷的用量为52重量份，除此之外，其余组分及其用量以及制备方法均与实施例3相同。
对比例12
该对比例与实施例1不同的是带环氧基的聚二甲基硅氧烷的用量为28重量份，除此之外，其余组分及其用量以及制备方法均与实施例1相同。
表1
从表1的结果可以看出，本发明制备的有机硅披覆胶的粘度为500-1000dpas，粘度低，抗拉强度为0.8～2MPa，机械性能良好，加温80℃的表干时间≤5min，储存稳定性可长达1年以上。并且耐黄变，100℃烘箱中烘7天无黄变，而利用现有技术中常用的羟基封端的聚二甲基硅氧烷替代实施例1中使用的二甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷、三甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷和带环氧基的聚二甲基硅氧烷中的任意一种或全部三种(对比例1-4)时，在制备有机硅披覆胶的过程中存在黏度高峰，为了克服制备过程黏度高峰的影响，在其制备过程中采用如对比例1-4所述的制备方法，即待黏度高峰过后再抽真空至-0.09Mpa，即使这样，所制备得到的有机硅披覆胶的粘度为2600-3200dpas，粘度较高，并且制备过程由于存在粘度高峰，因此制备比较困难，并且加温80℃的表干时间会比较长，并且会发生气泡现象。当使用有机锡催化剂时，虽然粘度也较低，但是其表干时间较长，固化速度慢，当使用含有氨的增粘剂KH550时，虽然可以控制具有较低粘度，但是在100℃烘箱中烘7天会发生黄变，耐黄变性能较差。此外，当本发明所用原料组分的用量过多或过少时均会影响到制备得到的机硅披覆胶的性能(例如对比例7-12)，使得其各方面性能明显不如本发明实施例1-5制备的机硅披覆胶的性能，此外，本发明得到的机硅披覆胶能够耐高低温，可在-60～200℃下使用，因此可见，本发明通过对于原料成分及其用量的选择制备得到了一种综合性能优良的有机硅披覆胶。
申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的有机硅披覆胶及其制备方法和应用，但本发明并不局限于上述实施例，即不意味着本发明必须依赖上述实施例才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。

Claims (18)

1. 一种有机硅披覆胶，其特征在于，所述有机硅披覆胶由以下重量份的组分组成：
二甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷 30～50重量份
三甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷 30～50重量份
带环氧基的聚二甲基硅氧烷 30～50重量份
交联剂 1～6重量份
催化剂 0.5～2重量份
增粘剂 0.1～1重量份；
所述带环氧基的聚二甲基硅氧烷为黏度为50～1000 dPa·s的环氧基二甲氧基封端聚二甲基硅氧烷中的任意一种或至少两种的组合。
2.根据权利要求1所述的有机硅披覆胶，其特征在于，所述二甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷的黏度为1000～10000 dPa·s的二甲氧基封端聚二甲基硅氧烷中的任意一种或至少两种的组合。
3.根据权利要求1所述的有机硅披覆胶，其特征在于，所述二甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷的结构式为CH3(CH3O)2SiO[Si(CH3)2O]nSi(CH3O)2CH3，其中n=350～800。
4.根据权利要求1所述的有机硅披覆胶，其特征在于，所述三甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷的黏度为1000～10000 dPa·s的三甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷中的任意一种或至少两种的组合。
5.根据权利要求1所述的有机硅披覆胶，其特征在于，所述三甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷的结构式为(CH3O)3SiO[Si(CH3)2O]nSi(CH3O)3，其中n=350～800。
6.根据权利要求1所述的有机硅披覆胶，其特征在于，所述带环氧基的聚二甲基硅氧烷的结构式为:
[CH2OCHCH2OCH2CH2O(CH2)3](CH3O)2SiO(Si(CH3)2O)nSi(CH3O)2[CH2OCHCH2OCH2CH2O(CH2)3]，其中n=50～350。
7.根据权利要求1所述的有机硅披覆胶，其特征在于，所述交联剂为多烷氧基交联剂。
8.根据权利要求7所述的有机硅披覆胶，其特征在于，所述多烷氧基交联剂为正硅酸甲酯、甲基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷中的任意一种或至少两种的组合。
9.根据权利要求1所述的有机硅披覆胶，其特征在于，所述催化剂为钛酸酯中的一种或至少两种的组合。
10.根据权利要求9所述的有机硅披覆胶，其特征在于，所述催化剂为钛酸四异丙酯和/或钛酸四丁酯。
11.根据权利要求1所述的有机硅披覆胶，其特征在于，所述增粘剂为带环氧基团的硅烷偶联剂。
12.根据权利要求1-11中任一项所述的有机硅披覆胶的制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
（1）将二甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷、三甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷、带环氧基的聚二甲基硅氧烷在真空条件下搅拌均匀；
（2）向步骤（1）所得混合物中依次加入交联剂、催化剂和增粘剂，每加入一种物质后均在真空条件下搅拌均匀，而后出料，包装得到所述有机硅披覆胶。
13.根据权利要求12所述的制备方法，其特征在于，步骤（1）所述真空条件为抽真空至真空度为-0.09～-0.1MPa。
14.根据权利要求12所述的制备方法，其特征在于，步骤（1）所述搅拌的时间为10～30min。
15.根据权利要求12所述的制备方法，其特征在于，步骤（2）所述真空条件为抽真空至真空度为-0.09～-0.1MPa。
16.根据权利要求12所述的制备方法，其特征在于，步骤（2）所述搅拌的时间为10～30min。
17.根据权利要求12所述的制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
（1）将二甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷、三甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷、带环氧基的聚二甲基硅氧烷在抽真空至真空度为-0.09～-0.1MPa的真空条件下搅拌10～30min；
（2）向步骤（1）所得混合物中依次加入交联剂、催化剂和增粘剂，每加入一种物质后均在抽真空至真空度为-0.09～-0.1MPa的真空条件下搅拌10～30min，而后出料，包装得到所述有机硅披覆胶。
18.根据权利要求1-11中任一项所述的有机硅披覆胶在电子线路板的涂覆保护中的应用。
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