MX2010013887A - Composiciones adhesivas por fusion termica y metodos para su preparacion y uso. - Google Patents

Composiciones adhesivas por fusion termica y metodos para su preparacion y uso.

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Glen Gordon
Loren Lower
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Dow Corning
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Abstract

Una composición adhesiva por fusión térmica puede ser usada para estratificar sustratos juntos en la industria de la construcción y en aplicaciones de mantenimiento y montaje industrial. La composición adhesiva por fusión térmica es rociable, para formar una capa delgada (1 a 200 micrones de espesor) sobre un sustrato. El adhesivo por fusión térmica puede curar por exposición a humedad o endurecer por enfriamiento, o una combinación de éstos.

Description

OSICIONES ADHESIVAS POR FUSION TERMICA Y METODOS PREPARACION Y USO CAMPO DE LA INVENCION Se describe una composición adhesiva y mét reparación y uso. El producto adhesivo prepa ición de la composición adhesiva a humedad amiento de la composición adhesiva es útil tria de la construcción y mantenimiento y trial para aplicaciones como conformar estratifi ANTECEDENTES DE LA INVENCION Las composiciones de organosiloxano cura ad encuentran uso en varias aplicaciones, por composiciones selladoras que pueden ser aplicad entre elementos y curadas para proporcionar Se han propuesto muchas composició osiloxano curables con la humedad y general n a partir de al menos un poliorgano ncialmente lineal que contenga al menos dos ol, un reticulador capaz de reaccionar rganosiloxano para producir una red reticu ial catalizador. Estas composiciones curan por r eacción de condensación promovida por humedad.
El reticulador en composiciones de órgano les con la humedad es generalmente seleccio os que hidrolizan fácilmente. Los retic mente empleados son triacetoxi silanos, t os, triamino silanos y trioxiamino silanos. Se acción de condensación procede vía un encubrimi rganosiloxano con, por ejemplo, ad deberá conservarse en un grado ablemente bajo de lote a lote durante la fabri enamiento, de otra manera la composición cura a que se vuelve impráctica para su propósito pre Composiciones curables con la humedad con estos de organosilicio generalmente contienen ente divididos. Los rellenos generalmente usa íos que fortalecen el material curado, reducen roducto o de otra manera confieren una combin edades deseadas.
Los rellenos típicos incluyen pero no se l es de alta área superficial, cuarzos gruesos, o, óxido de zinc, negro de carbón, carbonato de as diatomáceas. Composiciones de orgabo les con la humedad pueden ser fabricadas usa ure Sensitive Adhesives) típicamente contienen omponentes primarios, es decir un polímero de l y una resina adherente que consiste esencial des triorganosiloxano (es decir, R3Si<¾, en las a un grupo orgánico monovalente) y unidades sili unidades Si04/2) . Además de los dos ingr iores, algunas composiciones PSA de silicona c medio reticulador (por ejemplo, sistemas de c sililación o peróxido) a fin de optimizar edades del producto adhesivo final. En vista de sidad impartida por el componente polimérico siciones PSA están típicamente dispersas en un ico para facilidad de aplicación. Algunos de es enen grupos reactivos, los cuales permiten siciones ser curadas por exposición a la (1) una resina de silicona que tiene un c ilanol de menos de 2 % en peso y consiste de uncionales representadas por R^SiO^ y funcionales representadas por Si04/2 donde R1 al hidrocarburo monovalente sustituido o no sust (2) un organopolisiloxano que consiste de cionales de la fórmula R2R3SiO y unidades termi órmula R4aX'3_aSiG- en donde R2 es un grupo alco al hidrocarburo sustituido o no sustituido mono S un radical hidrocarburo sustituido o no su alente; R4 es un grupo aminoalquilo o R1. X' es lizable; G es un grupo divalente que enlaza al ió de la unidad terminal con otro átomo de sil o 1, (3) un reticulador de silano, y BREVE DESCRIPCION DE LAS FIGURAS La Figura 1, es una porción de una rada de conformidad con esta invención.
La Figura 2 es una representación esquemáti miento con una tapa sellada preparada de conform invención .
La Figura 3 es un esquema que muestra eron las mezclas de la invención.
Numerales de Referencia 100 envolvente aislante 101 tablero 102 espuma de poliisocianurato 103 adhesivo por fusión térmica curado 200 alojamiento 201 composición adhesiva por fusión térmica % de la resina de silicona, (2) 38 A 45 opolisiloxano, (3) 0.1 A 5, alternativamente 0.9 reticulador de silano, y (4) 0.02 % a nativamente 0.1 a 0.5 % del catalizador. La com iva por fusión térmica tiene una viscosidad que a 30,000 mPa-s a 125°C, alternativamente 8,000 a 125°C. La composición adhesiva por fusión estar libre de relleno. "Libre de relleno" s la composición adhesiva por fusión térmica no ial en forma de partículas o una cantidad de pa ñas suficientes para prevenir que la com iva por fusión térmica tenga una viscosidad 0 mPa-s a 125°C (1) Resina de Silicona La resina de silicona útil en la presente 1 ares o en compuestos de organosilicio liqui iorganosiloxanos lineales y cíclicos de baja vis En la unidad R^SiO^, R1 es típicamente un carburo monovalente que contiene hasta 20 át np, típicamente desde 1 a 10 átomos de carbono. radicales hidrocarburo adecuados para R1 ales alquilo, como metilo, etilo, propilo, o, undecilo y octadecilo; radicales alquenil o, alilo y 5- hexenilo; radicales cicloalifátic hexilo y ciclohexeniletilo; y radicales ari o, tolilo, xililo, bencilo y 2- fen tuyentes no reactivos que pueden estar present cluyen pero no se limitan a halógeno y ciano. R carburos sustituidos típicos que pueden sentados por R1 incluyen pero no se li riblemente desde 0.6/1 a 0.9/1. Estas prop es son medidas convenientemente por espectros n.m.r. Esta técnica es capaz de de itativamente la concentración de las unidades y S1O4/2 C'Q") derivadas de la resina de silic eopentámero, Si (OSiMe3) 4, presente en la re ona inicial, además del contenido de hidroxilo sina de silicona.
Para los propósitos de la presente inve rción de R^SiO^ a SÍO4/2 puede ser expresa sina) +M (neopentámero) ] / {Q (resina+Q (neopentámero) senta la proporción del número total de osiloxi de las porciones del neopentámero y r resina de silicona al número total de grupos s porciones del neopentámero y resinosas. ona puede ser determinada usando espectrometría rrojos con transformada de Fourier (FTIR, si s Fourier Transform Infrared Spectrometry) .
El peso que representa el número m dio, Mn, requerido para lograr las caracterís deseadas de la resina de silicona dependerá al del peso molecular de la resina de silicona y tipo (s) de radicales hidrocarburo, represent ue están presentes en este ingrediente. Mn, com a presente representa el peso molecular medid tografía de permutación sobre gel, cuando el senta al neopentámero es excluido de la medició resina de silicona es típicamente mayor que 3, amente de 4,500 a 7,500. Típicamente la r ca (es decir la habilidad de un adhesivo para re ° laboradores , Patente U.S. No. 2,676,182; de ll y colaboradores, Patente U.S. No. 4,611,04 r, Patente U.S. No. 4,774,310.
Los intermediarios usados para preparar l ilicona son típicamente triorganosilanos de la ' , donde X representa un grupo hidrolizable, y y o con cuatro grupos hidroli zables como halógeno, droxilo, o bien un silicato de metal alcali ato de sodio.
Es deseable que los grupos hidroxilo enla ió (es decir grupos HOF^SiO^ o HOSi03/2) en la ona sean inferiores al 0.7 % en peso del peso esina de silicona, alternativamente inferior a s hidroxilo enlazados a silicio formados dur rac-ión de la resina de silicona son convertidos des difuncionales de la fórmula R2 3SiO y nales de la fórmula R1aX,3_aSiG- donde R2 es i o un radical hidrocarburo sustituido o no su alente; R3 es un radical hidrocarburo mon tuido o no sustituido; Rl es un grupo como se d iormente, X' es un grupo hidrolizable; G es un no o un grupo divalente que enlaza al átomo de unidad terminal con otro átomo de silicio y a e rganopolisiloxano puede contener opcionalmente on base en el total de unidades trifuncionale la R3Si03/2 donde R3 es como se describió previam 50 %, típicamente al menos 80 %, de los r sentados por R2 y R3 en las unidades R2R3SiO son iores como metilo.
Las- unidades terminales presentes xi, alcoxi, como metoxi y etoxi, alquenilo openiloxi, enoxi, quetoximo como metiletilqu xi como acetoxi, amidoxi como acetamidoxi y amin imetilaminoxi .
En los grupos terminales cuando a es 0, lo sentados por X' pueden ser alcoxi, qu niloxi, carboxi, aminoxi o amidoxi. Cuando a es amente alcoxi y R5 es alquilo como metilo o alquilo como aminopropilo o 3- ( 2-aminoetilamino) rción amino del radical aminoalquilo puede ser p daria o terciaria.
En la fórmula para la unidad terminal, o átomo divalente que es estable hidroliticame liticamente estable se quiere decir que lizable y enlaza al átomo de silicio de la CH2SiMe2) (OSiMe2) CH2CH2-, - {CH2CH2S H2SiMe2)OSi e2)0-, - ( CH2CH2SiMe2 ) CH2CH2- y -CH2C e siloxano tal como -(OSiMe()0- o, más preferib omo de oxigeno.
Ejemplos específicos de unidades te ridas incluyen, pero no se limitan a, (MeO) 3S 3S1O-, Me (MeO) 2SiO-, (Et 3SiCH2CH2SiMeCH2Si eCH2CH2Si e20-, y CH2=C { CH3 ) OSiO fórmulas representan metilo y Et representa eti Cuando X' contiene un grupo alcoxi, pu ble separar este grupo X' de la unidad silo ma por un radical alquileno tal como etileno.
RxaX' 3-aSiG- podría ser (MeO) 3SiCH2CH2Si (Me2) 0- . convertir grupos alcoxi a grupos trialcoxisili scriben en el arte previo. Por ejemplo, grupos r otros grupos hidrolizables como dialquilqu niloxi y carboxi pueden reemplazar al grupo alco El organopolisiloxano usado en el adhes n térmica es preferiblemente un polidimetilsilo ene tres grupos alcoxi o quetoximo, dos grupos q grupos alcoxi ya sea junto con un radical a aminoalquilo .
La viscosidad del organopolisiloxano puede tervalo de 0.02 Pa * s a 100 Pa · s a 25°C, tipicame Pa · s .
La resina de silicona y organopolisiloxa ntes en cantidades para proporcionar una propo de (1) resina de silicona a (2 ) organopolisilo , proporción de resina/polímero, que varia desde . La cantidad de la resina de silicona es el un grupo hidrolizable que reacciona con los nales de al menos el organopolisiloxano bajo con ntales para formar un material curado y n es 0, amente Rl es un grupo alquilo y/o fenilo. lizables adecuados representados por Z incluyen imitan a alcoxi que contenga desde 1 a 4 át no, carboxi tal como acetoxi, quetoxim etilquetoximo y aminoxi. Cuando n = 2 en el ulador, el organopolisiloxano contiene 3 grupos ío, a = 0) .
Silanos reticuladores adecuados incluyen pe an a met iltrimetoxisilano, isobutiltrimetox tris (metiletilquetoximo) silano, metiltrietox tiltrietoxisilano, metiltriacetoxisilano y ortos quilo como ortosilicato de etilo. de determinar la cantidad necesaria para prod sición con 0.1 a 15 pph. (4) Catalizador Un catalizador de titanato es usado tipica rmulación adhesiva por fusión térmica. El catali ato es un compuesto de organotitanio como tit butilo y derivados parcialmente quelados de est agentes quelantes como ésteres de ácido acetoa dicetonas. La cantidad de catalizador de titana en el intervalo de 0.02 pph a 2 pph, con bas dad combinada de resina de silic opolisiloxano, típicamente en el intervalo de a 1 pph. Si se añade demasiado catalizador de ces el curado de la composición será dete onalmente, cuando la cantidad de cataliza endientemente un grupo hidrocarburo mon tuido o no sustituido que tenga al menos 3 á no y R6 contiene al menos un grupo Sic enlaz un grupo promotor de adhesión, tal como grupo , mercapto o acrilato, c tiene el valor de 0 a 2 a 1 o 2 y la suma de c+d no es mayor que 3. El dhesión puede también ser un condensado par o anterior. (6) Estabilizante La composición adhesiva por fusión térmic ender adicionalmente de manera opcion ilizante. Un experto en el arte deberá ser c cionar un estabilizante adecuado. Por ejemplo, p IN® (tal como TINUVIN® 765) de Ciba Sp cals son estabilizantes a la luz y de r dad de pigmento depende del tipo de cionado y del grado deseado de coloración del ivo por fusión térmica curado. Por ejem sición adhesiva por fusión térmica puede compre alternativamente hasta 2 %, de un pigmento t de carbono. (8) Poliorganosiloxano No funcionales La composición adhesiva por fusión térmic nalmente comprender adicionalmente un poliorgano uncional. Para propósitos de esta solici ona" significa que el poliorganosiloxano no part reacción de curado por humedad. Por ejem rganosiloxano no funcional puede constar de cionales de la fórmula R72SiO y unidades termínal la R83SiG-, donde cada R7 y cada rganosiloxanos no funcionales adecuado lificados por, pero no se limitan, a DOW CORN s, los cuales están comercialmente disponibles ng Corporation de Midland, Michigan, U.S. A. viscosidad que varia desde 12,500 a 60,000 cSt. eparación de la Composición Adhesiva por Fusión T El proceso para preparar la composición fusión térmica comprende combinar ingredien enden: (1) resina de silicona, ( rganosiloxano, (3) el silano reticulador, izador, y un solvente; alimentar la combinac del dispositivo extrusor para remover ma iles; y recuperar la composición adhesiva po ea, la cual un contenido de materiales no v siglas del inglés Non Volatile Content) de 97.5 nativamente menos de 0.5 % de solvente con bas del adhesivo por fusión térmica preparado por c mposición adhesiva por fusión térmica .
Los solventes usados en este proceso son yuda a fluidizar los ingredientes usados al pro sición adhesiva por fusión térmica pero esencial iona con cualquiera de los ingredientes sición adhesiva por fusión térmica. Los s ados son solventes orgánicos tal como tolueno, ro de metileno, alcoholes minerales de n anos de bajo peso molecular como hexametildis et iltrisiloxano, hexametilciclotrisiloxano , naciones de los mismos.
La resina de silicona, organopolisiloxano, ulador, catalizador, y solvente y cualquier ing s para remover el solvente. Típicamente es sitivo de extrusión, y más típicamente es u sitivo de extrusión de doble husillo.
Cuando se usa un dispositivo de extrus nentes son alimentados en el extrusor y calentad ratura en el intervalo de 50°C a 250°C, alternat a 150°C. Al calentar los ingredientes en el extr sidad es abatida para mezclado adecuado dientes. En este proceso, típicamente la re ona, organopolisiloxano, y el solvente son alii dispositivo de extrusión primero. El silano ret catalizador pueden también ser añadidos en este n ser añadidos adicionalmente hacia la salid sitivo después de que ha tenido lugar algún m roceso continuo de adhesivos por fusión térmic ser aplicado en una sola o en múltiples etapas sitivo mezclador continuo. Se encontró que el ples etapas de vacio proporciona remoción mejo nte. Porque el silano reticulador puede ser vol o reticulador puede ser añadido después de que del solvente ha sido removido para prevenir la ilano reticulador con el solvente.
Método de Uso La composición adhesiva por fusión térmi usada para adherir al menos dos sustratos amente la composición adhesiva por fusión tér como una capa entre los dos sustratos para pro tificado del primer sustrato, el adhesivo por ca curado y el segundo sustrato. La es tificada producida en la presente no está li inoxidable, y titanio; materiales de c icos incluyendo plásticos diseñados como resinas licarbonatos , de poli (tereftalato de butileno) , liamida y mezclas de las mismas, como mezclas de poliamida con poliestireno sindiotáctico co nibles comercialmente de The Dow Chemical Cor nd, Michigan, U.S. A. acrilonitrilo-butadieno-e (óxidos de fenileno) modificados con e (sulfuros de fenileno) , ésteres de talamidas, poliimidas, politetrafluor cializado como TEFLON® por DuPont of Wilr are, U. S. A., y fluoruro de polivi cializado como KYNAR® por Arkena, Inc. of Phila ylvania, U.S. A.; sustratos celulósicos como os, y lana; espumas derivadas de materiales pol ?n método de producir la estructura la ar una película de la composición adhesiva po ca sobre la superficie del primer sustra ficie del segundo sustrato es entonces pu cto con la composición adhesiva por fusión térm ra y segunda superficies son comprimidas juntas, plicación convencionales adecuados para uso iales fundidos, incluyen, pero no se lim sión, nebulización, co-extrusión, recub tificado, y extendido usando navajas de tadas, barras de extracción y rollos de calend sición adhesiva por fusión térmica puede ser calentamiento a una temperatura que varía desde , alternativamente 80°C a 150°C y aplic sión, nebulización, desfibrado. La película re ocer que la nebulización crea una película no puede variar en espesor y cubrir el sustrat erse quipo de aplicación adecuado de ITW Dynatec dson .
La composición adhesiva por fusión térmi és de exposición a la humedad. La composición fusión térmica puede ser expuesta a humedad por la humedad en el aire o por introducción di ad como a partir de poner en contacto la lá o colocar la lámina en una cámara húmeda.
Es también posible formar un estra rmando una película de la composición adhes n térmica, y luego curando la película de la com iva por fusión térmica. Una primera superfici ula curada es puesta en contacto con una superf do sustrato es entonces puesto en contacto ula curada sobre el primer sustrato y la p da superficies son comprimidas juntas para f tificado. El segundo sustrato puede se removible La película curada preparada por curado sición adhesiva por fusión térmica de conform invención, encuentra utilidad en varias industr utomotriz, electrónica, de la construcción, del l, alimentaria, suministro de agua, y nativamente , las películas curadas pueden e dad en las industrias de transporte o sol ulas curadas pueden proporcionar enlaces tentes a medios ambientales hostiles como ad, rayos del sol, y/o de circuitos eléctri ío, las películas curadas pueden ser usad tificado puede se runa porción de una bolsa de ior de un carro, una ventana, una tapa sellador vente aislante. La Figura 1, muestra una versal parcial de envolvente de aislamiento rmidad con esta invención. La envolvente aisl ye un tablero 101 y una espuma 102 enlazada j película delgada de adhesivo por fusión térmic El tablero 101, puede ser, por ejemplo, madera, ita, un plástico como vinilo o metal.
La Figura 2, muestra una repres mática de un alojamiento 200 para un co ronico 204 con una tapa selladora prepa rmidad con esta invención. El alojamiento 200 p rado por ejemplo, por, (1) aplicar la composición adhesiva por nedor 202 y la tapa 203.
Un experto en el arte deberá reconocer sición adhesiva por fusión térmica puede ser ap ordes de la tapa 203 primero y después de ahi eberá ser colocada sobre el contenedor 202. Un arte deberá reconocer que curar la composición usión térmica 201 puede efectuarse antes de, du és de la aplicación a uno o a ambos de los s 203 y contenedor 202) . Alternativamente, la com iva por fusión térmica o adhesivo por fusión do por curado de la composición adhesiva por ea puede ser aplicada a los bordes de la tapa e la tapa ha sido colocada sobre el contenedor.
EJEMPLOS Los ejemplos están previstos para ilus tilsiloxi para producir una resina con 0.7 % d xilo enlazados a Si. La resina es disuelta e producir una solución de 75 % de sólidos.
Organopolisiloxanos Polímero A: un polímero de polidimetil riamente lineal de viscosidad de aproximadament erminado por grupos terminales -CH2CH2- (CH3) 2SiO Si(O e)3.
Reticuladores Alcoxi silano A: i-Bu S tiltrimetoxisilaño Sílice L-90 - una sílice pirógena de 100 s superficial disponible de Cabot Corporation.
Catalizador de Titanato Catalizador de Titanato A: Ti(OtBu)4, n mezclador de tipo vórtice hasta que la mué vió completamente en los solventes. Usan pipeta, las muestras fueron transferidas a un f C y fue colocada en el auto-muestreador umento para cromatografía de gases como Hewlett Serie II equipado con una columna HP-1 usando 14.0 mL por minuto. Se ajustó un programa de pr que una muestra de 1 microlitro fue inyectad ratura inicial de 40°C: la temperatura fue es 15°C por minuto a 170°C seguido por una ramp minuto a 280°C; y, la temperatura fue retenida 5 minutos. Los picos para los isómeros de tiltetrametoxisilano, tetrakis (trimetilsiloxi ol y 1- butanol fueron entonces usados para cal nido volátil en cada composición adhesiva. . ior fue descendida para producir un espesor de tre 0.15 y 0.20 cm. Se usó una rampa de calentam in en aire y un alargamiento dinámico inicial opción de auto-alargamiento aseguró que el alar aumentado gradualmente para mantener una seña orsión de al menos 0.4 g-cm desde el transdu tro. El espacio entre las placas fue áticamente a una velocidad de 2.5 micrómetros compensar por la expansión térmica de las p inoxidable.
Tracción : Las propiedades de tracción adas de conformidad con ASTM D 412. Una placa g il de composición adhesiva por fusión térm ada entre revestimientos de liberación <3M 99 imió en frío por cinco minutos. La placa fue dej de metal de 18.993 litros (5 galones), lueg ntados por bomba dosificadora al primer barri ador de doble husillo (TSC) para los rativos 1 y 2. Se añadió una lechada pre-mez i silano A y Catalizador A hacia la salid aron. La mezcla fue bombeada en extrusor d io por 30 minutos para producir un gasto de s imadamente 4.536 kgs/hora (10 lbs/hora) . La tem barril (bl temp) , velocidad de husillo ciones de vacio (mm de Hg de vacio) se proporc ablas. Los Ejemplos 1-14 y los Ejemplos Comparat aron condiciones de proceso de alimentar la Res ero en corrientes de dosificación separadas, a t ezclador estático calentado, y en e1 TSC . E1 do a 250 a 500 rpm, dependiendo de la velo os subsecuentes. Se añadieron bajo presión por bomba dosificadora en la porción hacia la sa ador el Silano/Catalizador . El lugar de la i fue la fase gruesa del fundido térmico, en os de vacio tres y cuatro. Una etapa de vacio f ada a 13" de Hg y 82.22°C (180°F) para remover ctos de la reacción. Se usaron un total de os de vacio. El contenido de materiales no vol iscosidad fueron medidos sobre las compo ivas por fusión térmica preparadas en cada eje ron las propiedades de tracción del adhesivo po ea curado de conformidad con el método de ito anteriormente. Las cantidades de resina de s opolisiloxano y catalizador y reticulador, tados de pruebas se muestran en la Tabla 1, sigu specímenes de prueba de corte en capa, fueron in dos revestimientos de liberación basa etrafluoroetileno y se comprimieron térmicament os a 40°C. Se retiró raspando el exceso de adhes ivo se dejó para acondicionar (no reactivo) o tivo) por tres días. Los especímenes de prueba apas fueron estirados a una velocidad de versal de 50 mm/min usando el tensómetro MTS y el pico de esfuerzo de múltiples especím a fueron promediados para proporcionar una me tencia adhesiva. Los resultados están en la T ente . 1 Zona 1 Z 2 Z 3 Z 4 Z 5 Z 6 167 234 248 257 279 300 344 351 348 297 201 190 345 352 348 296 201 190 mp . 3 345 352 350 299 201 191 314 350 335 275 199 174 314 350 333 273 197 172 315 34 9 340 274 201 176 314 351 338 277 203 175 311 350 346 277 201 180 314 350 347 277 199 180 308 350 346 276 201 176 omp . 4 310 350 347 277 202 176 mp . 1 315 351 350 200 201 200 mp . 2 313 313 350 350 202 201 266 24 6 253 264 289 314 1 (Continuación) plo Vacío 1 V 2 V 3 V 4 V 5 r . p . m . 25 28 28 29 26 250 Máq. De 26 28 24 apag 14 300 27 28 23 apag 14 300 Comp . 3 26 26 24 apag 13 300 20 25 7 22 12 500 Fuga en 20 25 9 21 11 500 Fuga en \ 20 25 8 21 9 500 Fuga en 20 26 10 20 12 500 Fuga en 20 25 22 27 13 500 20 25 21 27 14 500 19 26 22 26 13 500 Comp . 4 20 26 22 26 13 500 Comp. 1 26 27 ene . apag 12.5 400 Comp . 2 27.5 27 apag apag 13.5 400 26 28.4 28.8 28.9 10.7 250 Maq. De P Concentración (% en peso) 0 pio Resina Polímero Reticulador/ Sílice % de catalizador L-90 59.2 39.4 1.4 0.0 98.4 57.2 41.4 1.4 0.0 98.4 55.2 43.4 1.4 0.0 98.0 Comp . 3 54.2 44.4 1.4 0.0 98.3 58.2 40.4 1.4 0.0 98.5 56.2 42.4 1.4 0.0 98.5 58.2 40.4 1.4 0.0 98.6 56.2 42.4 1.4 0.0 98.5 58.2 40.4 1.4 0.0 98.3 59.6 39.1 1.4 0.0 98.5 56.7 41.9 1.4 0.0 98.5 Comp . 4 54.2 44.4 1.4 0.0 98.6 Comp . 1 51.7 42.3 1.3 4.7 98.5 Comp . 2 56.4 37.6 1.3 4.7 99.0 Resistencia última Viscosidad mPa · s Propiedades de tracción pio 125°C 140°C Resistencia AlargaRAC miento Después 15 seg 25, 000 15,000 N/A N/A Pasó 18,000 11,000 570 1700 Pasó 12, 000 8, 100 N/A N/A Pasó Comp. 3 11, 000 7, 700 580 1800 Falló 17,700 11, 200 290 1700 Pasó 14,500 9, 700 340 1700 13, 800 9, 300 240 1500 12, 300 8, 500 210 1500 16, 300 10, 600 484 1600 20, 100 12, 500 420 1700 24, 100 15, 600 Comp . 4 19, 000 13, 100 Comp. 1 31, 000 21, 000 1060 610 N/A Comp . 2 78, 200 45, 000 920 580 N/A 20, 200 12, 400 400 1580 Pasó cula§ Espesor de Pico de esfuerzo (psi) de e Fluoropolímero película , para corte en capa estirados a ar™ mi Ej . 19 Ej . 20 Ej. 17 MG 000 2 8.1+0.2 9.2±0.5a 9.5a GG 000 2 7.9±0.6 10.0±0.4a 10.4C MG 000C 2 7.9±0.6 9.8±0.2b 11.5d MG 000C 4 14.6±0.7 18.0±1.0 25.6C §MG:mate sobre satinado; GG: satinado ado; cocorrona-tratada =pelicula estirada; ^película estir rrada; =pelicula desgarrada; ^película quebrada icula desgarrada y quebrada y rota *Esta formulación de HM 2510 no fue usada e íos enlistados de la Tabla 1. El materi cialmente disponible de Dow Corning Corpora aciones del tipo construcción y montaje, por tificar tableros juntos. Alternativament sición adhesiva por fusión térmica es ú aciones como encapsulacion y sellado debido edades auto niveladoras y de relleno de espaci ío, cuando la composición adhesiva por fusión té a en una envolvente, la baja viscosidad per ivo por fusión térmica fluir, rellenar espacios, ar .

Claims (1)

  1. NOVEDAD DE LA INVENCION Habiendo descrito la presente invenci dera como novedad y por lo tanto se reda edad lo contenido en las siguientes: REIVINDICACIONES 1.- Un proceso para preparar un tificado caracterizado porque comprende: i. aplicar por aspersión o desfibrado, s r sustrato, una composición adhesiva por fusión enga una viscosidad que varia desde 5,000 a 30,0 5°C, donde la composición adhesiva por fusión ende: - (1) 55 a 62 artes de una resina de alcoxi o un radical hidrocarburo monovalente su sustituido; R3 es un radical hidrocarburo mon tuido o no sustituido; R4 es grupo aminoalquilo grupo hidrolizable , G es un átomo o un grupo d nlaza al átomo de silicio de la unidad terminal de silicio y a es 0 o 1. (3) 0.1 A 5 partes de un silano ret ien partes de resina de silicona y organopolisil (4) 0.02 a 2 partes de un cataliz ato por cien partes de resina de sili opolisiloxano, con la condición de que la composición adhe n térmica esté libre de relleno y la composi n térmica tenga un contenido de materiales no v .5 % a 100 %, formando asi una película; ii. oner en contacto un se undo sustrato 2 caracterizado porque la película tiene un esp desde 1 a 200 micrómetros . 4. - El proceso de conformidad con cualquier ndicaciones precedentes caracterizado porque el etapa (i) está en una cantidad que varía desde S por pie cuadrado de la composición adhesiva po ca sobre el sustrato. 5. - El proceso de conformidad con la reivin aracterizado porque el primer sustrato y el ato son independientemente entre sí selección íales alveolares, vidriados, metálicos, ce ico y sustratos celulósicos 6. - El proceso de conformidad con la reivin aracteri zado porque el primer y el segundo sust es. 7. - El roceso de conformidad con la reivin sición adhesiva por fusión térmica antes de 10. - El proceso de conformidad con cualq reivindicaciones precedentes, caracterizado po (iii) es efectuada antes de la etapa (ii) , du (ii) o ambas. 11. - El proceso de conformidad con cualq reivindicaciones precedentes, caracterizado po (iii) es efectuada por exposición de la compos ivo por fusión térmica a la humedad. |2.- El proceso de conformidad ndicación 9, caracterizado porque la com iva por fusión térmica en el segundo sustrato cialmente curada antes de la etapa (iii). 13.- Un estratificado preparado de conform uiera de las reivindicaciones recedentes. as reivindicaciones 1 a 12 en aplicaciones tria textil. 17. - Uso del proceso de conformidad con cu s reivindicaciones 1 a 12 en una industria sele grupo que consiste de automotriz, electrónica, rucción, del espacio, textil, alimenticia, de su ua, y médica. 18. - Uso del proceso de conformidad con cu s reivindicaciones 1 a 12 en una industria sele rupo que consiste de solar y del transporte. 19. - Un proceso para preparar un tificado caracterizado porque comprende: i. aplicar, sobre un primer sustrat sición adhesiva por fusión térmica que te sidad que varia desde -5,000 a 30,000 mPa · s la com osición adhesiva or fusión térmica com 0 y unidades terminales de la fórmula R8SiG- R7 y cada R8 son independientemente un grupo hidr alente sustituido o no sustituido; y G es un no o un grupo divalente que enlaza al átomo de unidad terminal con otro átomo de silicio. con la condición de que la composición adhe n térmica esté libre de relleno y la com iva por fusión térmica tenga un contenido de ma látiles de 97.5 % a 100 %, formando asi una peli ii. poner en contacto un segundo sustrato ula; y iii. enfriar la composición adhesiva por ca . 20.- El proceso de conformidad ndicación 19, caracterizado porque la etapa uada or as ersión, desfibrado, recubrimie un espesor que varía desde 1 a 200 micrómetros . 23. - El proceso de conformidad ndicación 19, 20, 21 o 22 caracterizado po cto de la etapa (i) está presente en una cant desde 0.5 a 50 gramos por pie cuadrado de com iva por fusión térmica sobre el sustrato. 24. - El proceso de conformidad ndicación 23, caracterizado porque el primer su segundo sustrato son independientemente en cionados de materiales alveolares, vidriados, me rámica, plásticos y sustratos celulósicos. 25. - El proceso de conformidad ndicación 24, caracterizado porque el primer y ato son iguales. 26. - El proceso de - conformidad ndicación 19, 20, 21 o 22, caracterizado o 29. - El proceso de conformidad c ndicaciones 19 a 23, caracterizado porque la eta fectuada antes de la etapa (ii) , durante la etap . 30. - Un estratificado preparado de conform uiera de las reivindicaciones 19 a 29. 31. - Uso del proceso de conformidad con cu as reivindicaciones 19 a 29 en la industria rucción o en aplicaciones de mantenimiento y trial . 32. - Uso del proceso de conformidad con cu as reivindicaciones 19 a 29 en aplicaciones tria electrónica. 33. - Uso del proceso de conformidad con cu as reivindicaciones 19 a 29 en aplicaciones tria textil.
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Families Citing this family (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU2010256452B2 (en) * 2009-06-04 2014-08-14 Dow Corning Corporation Gunnable adhesive composition for use in construction membrane applications
US9593209B2 (en) 2009-10-22 2017-03-14 Dow Corning Corporation Process for preparing clustered functional polyorganosiloxanes, and methods for their use
US9371422B2 (en) * 2011-09-07 2016-06-21 Dow Corning Corporation Titanium containing complex and condensation reaction catalysts, methods for preparing the catalysts, and compositions containing the catalysts
US9550919B2 (en) * 2012-01-17 2017-01-24 Illinois Tool Works Inc. Anti-blocking adhesive-coated substrate, and a method for making the same
WO2014100652A1 (en) 2012-12-21 2014-06-26 Dow Corning Corporation Layered polymer structures and methods
JP6426629B2 (ja) 2013-02-11 2018-11-21 ダウ シリコーンズ コーポレーション アルコキシ官能性シロキサン反応性樹脂を含む湿気硬化性ホットメルトシリコーン接着剤組成物
CN105189685B (zh) 2013-02-11 2017-08-08 道康宁公司 用于形成导热热自由基固化有机硅组合物的方法
JP6385370B2 (ja) 2013-02-11 2018-09-05 ダウ シリコーンズ コーポレーション 安定な熱ラジカル硬化性シリコーン粘着剤組成物
CN104968748B (zh) 2013-02-11 2017-03-29 道康宁公司 烷氧基官能化有机聚硅氧烷树脂和聚合物及其相关形成方法
KR102170923B1 (ko) 2013-02-11 2020-10-29 다우 실리콘즈 코포레이션 클러스터형 작용성 폴리오르가노실록산 및 실리콘 반응성 희석제를 포함하는 경화성 실리콘 조성물
US9593275B2 (en) 2013-02-11 2017-03-14 Dow Corning Corporation In situ method for forming thermally conductive thermal radical cure silicone composition
JP6370812B2 (ja) 2013-02-11 2018-08-08 ダウ シリコーンズ コーポレーション クラスタ化官能性ポリオルガノシロキサン、これを生成するプロセス、及びこれを使用する方法
KR102495932B1 (ko) * 2015-08-07 2023-02-02 에스케이온 주식회사 리튬 이차 전지
EP3196229B1 (en) 2015-11-05 2018-09-26 Dow Silicones Corporation Branched polyorganosiloxanes and related curable compositions, methods, uses and devices
WO2017102888A1 (de) * 2015-12-15 2017-06-22 Lisa Dräxlmaier GmbH Verfahren zum beschichten eines kunststoffbauteils mit einem schmelzklebstoff
GB2549955A (en) 2016-05-03 2017-11-08 4A Mfg Gmbh Membrane plate structure for generating sound waves
KR102311846B1 (ko) 2016-12-15 2021-10-14 다우 실리콘즈 코포레이션 축합-경화성 전기 전도성 실리콘 접착제 조성물
EP3583155B1 (en) * 2017-02-20 2024-05-08 Dow Silicones Corporation Room-temperature-curable silicone composition and electric/electronic apparatus
TW201911610A (zh) * 2017-07-27 2019-03-16 美商羅門哈斯電子材料有限公司 聚矽氧組合物及控制光之物件
US11549039B2 (en) 2017-10-19 2023-01-10 Dow Silicones Corporation Pressure sensitive adhesive composition and methods for its preparation and use in flexible organic light emitting diode applications
WO2019182718A1 (en) 2018-03-19 2019-09-26 Dow Silicones Corporation Hot melt adhesive composition containing a polyolefin - polydiorganosiloxane copolymer and methods for the preparation and use thereof
US11814555B2 (en) * 2018-03-19 2023-11-14 Dow Silicones Corporation Hot melt adhesive compositions containing polyolefin-polydiorganosiloxane copolymers and methods for the preparation and use thereof
KR102534896B1 (ko) 2018-06-29 2023-05-26 다우 실리콘즈 코포레이션 정착 첨가제 및 이의 제조 및 사용 방법
US20210246337A1 (en) 2018-06-29 2021-08-12 Dow Silicones Corporation Solventless silicone pressure sensitive adhesive and methods for making and using same
JP7334195B2 (ja) 2018-07-17 2023-08-28 ダウ シリコーンズ コーポレーション ポリシロキサン樹脂－ポリオレフィンコポリマー並びにその調製方法及び使用方法
CN111194341B (zh) 2018-09-14 2022-09-23 美国陶氏有机硅公司 压敏粘合剂及其制备和用途
FR3089849B1 (fr) 2018-12-18 2020-12-25 Plastic Omnium Cie Procédé de recouvrement d’une surface plastique par un revêtement permanent
CN110028909A (zh) * 2018-12-25 2019-07-19 瑞声科技(新加坡)有限公司 玻璃软膜结构及其制作方法
CN110028908A (zh) * 2018-12-25 2019-07-19 瑞声科技(新加坡)有限公司 玻璃软膜结构及其制作方法
WO2020138408A1 (ja) 2018-12-27 2020-07-02 ダウ・東レ株式会社 ホットメルト性を有する硬化性シリコーンシートの製造方法
EP3997187A4 (en) * 2019-07-10 2023-03-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. REPOSITIONABLE, OPTICALLY TRANSPARENT ADHESIVE COMPOSITIONS
CN114341278B (zh) 2019-08-22 2023-05-02 美国陶氏有机硅公司 聚有机硅氧烷防粘涂料组合物
EP4051748A4 (en) 2019-10-31 2023-08-16 Dow Silicones Corporation SILICIONE-BASED PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION AND METHODS OF PREPARING AND USING IT
US11174420B2 (en) 2020-01-15 2021-11-16 Dow Silicones Corporation Silicone pressure sensitive adhesive composition and methods for the preparation and use thereof
JP2023529806A (ja) 2020-05-19 2023-07-12 ダウ シリコーンズ コーポレーション シリコーン接着剤組成物並びに電子デバイス製作のためのその調製及び使用のための方法
US20230137279A1 (en) 2020-06-22 2023-05-04 Dow Silicones Corporation Low intensity radiation curable silicone release coating composition and method for its preparation and use
KR102184968B1 (ko) 2020-07-21 2020-12-02 (주)명신기연 반응성 열용융 접착제의 제조방법 및 이에 의해 제조된 접착제
US20230242711A1 (en) 2020-10-13 2023-08-03 Dow Silicones Corporation Preparation of organosilicon compounds with aldehyde functionality
CN112592690B (zh) * 2020-12-30 2022-03-22 长盈新材料(烟台)有限公司 一种正硅酸乙酯粘结剂制备方法
WO2022216367A1 (en) 2021-04-09 2022-10-13 Dow Silicones Corporation Pressure sensitive adhesive composition and methods for its preparation and use in flexible organic light emitting diode applications
WO2022226779A1 (en) 2021-04-27 2022-11-03 Dow Silicones Corporation Radical cured silicone pressure sensitive adhesive and composition and method for its preparation and use in flexible display device
WO2023060155A1 (en) 2021-10-06 2023-04-13 Dow Global Technologies Llc Preparation of propylimine-functional organosilicon compounds and primary aminopropyl-functional organosilicon compounds
CN118019747A (zh) 2021-10-06 2024-05-10 陶氏环球技术有限责任公司 丙基亚胺官能化有机硅化合物和伯氨基丙基官能化有机硅化合物的制备
WO2023060154A1 (en) 2021-10-06 2023-04-13 Dow Global Technologies Llc Preparation of imine-functional organosilicon compounds and primary amino-functional organosilicon compounds
WO2023076871A1 (en) 2021-11-01 2023-05-04 Dow Silicones Corporation Method for preparation of a laminate article including a silicone pressure sensitive adhesive adhered to silicone rubber
WO2023091868A2 (en) 2021-11-22 2023-05-25 Dow Global Technologies Llc Preparation of organosilicon compounds with carbinol functionality
WO2023183682A1 (en) 2022-03-21 2023-09-28 Dow Global Technologies Llc Preparation of organosilicon compounds with carboxy functionality
CN117751174A (zh) 2022-03-30 2024-03-22 美国陶氏有机硅公司 用于有机硅压敏粘合剂的可固化组合物
WO2023201138A1 (en) 2022-04-13 2023-10-19 Dow Global Technologies Llc Preparation of polyether-functional organosilicon compounds
WO2023201146A1 (en) 2022-04-13 2023-10-19 Dow Global Technologies Llc Preparation of organosilicon compounds with vinylester functionality
WO2024065299A1 (en) * 2022-09-28 2024-04-04 Dow Silicones Corporation Sealant composition

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2676182A (en) 1950-09-13 1954-04-20 Dow Corning Copolymeric siloxanes and methods of preparing them
US4611042A (en) 1985-10-03 1986-09-09 Dow Corning Corporation Resinous copolymeric siloxanes containing alkenyldimethylsiloxanes
GB8615862D0 (en) 1986-06-28 1986-08-06 Dow Corning Ltd Making siloxane resins
US5340887A (en) 1993-06-11 1994-08-23 Dow Corning Corporation Oxime-functional moisture-curable hot melt silicone pressure-sensitive adhesives
US5905123A (en) * 1993-06-11 1999-05-18 Dow Corning Corporation Moisture-curable hot melt silicone pressure-sensitive adhesives
US5561203A (en) * 1994-06-20 1996-10-01 Dow Corning Corporation Silicone pressure sensitive adhesive composition
US5508360A (en) * 1995-03-31 1996-04-16 Dow Corning Corporation Moisture-curable hot melt silicone pressure-sensitive adhesives
US6433055B1 (en) 2000-09-13 2002-08-13 Dow Corning Corporation Electrically conductive hot-melt silicone adhesive composition
JP2003213838A (ja) * 2002-01-17 2003-07-30 Achilles Corp 接合発泡成形板およびこれを用いたサンドイッチ構造板
JP2006503958A (ja) 2002-10-22 2006-02-02 ダウ・コーニング・コーポレイション ホットメルト接着剤組成物を製造するための連続プロセス
WO2009091463A1 (en) * 2008-01-18 2009-07-23 Dow Corning Corporation Hot melt adhesive composition and methods for its preparation and use

Also Published As

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