JP2004163228A - プローブとそれを用いたコンタクト装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】コンタクト装置に使用するプローブに半田等の軟らかな電極のくずを、多くこびりつく前に簡単に除去できるようにし、電極のくずが多くこびりついてプローブと例えば半田ボール等の電極との接触面積が狭められて検査精度の低下、測定ミスが生じることを未然に防止できるプローブ及びそのプローブを使用するコンタクト装置を提供する。
【解決手段】プローブ3を、軸状部9を有する第1のプローブ素子4と、該プローブ素子4の軸状部9が慴動自在に嵌合される無底筒状の第2のプローブ素子6と、該二つのプローブ素子4・6間に縮設状に介在するスプリング5とで構成する。
【選択図】 図1
【解決手段】プローブ3を、軸状部9を有する第1のプローブ素子4と、該プローブ素子4の軸状部9が慴動自在に嵌合される無底筒状の第2のプローブ素子6と、該二つのプローブ素子4・6間に縮設状に介在するスプリング5とで構成する。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品、例えばIC、プリント配線基板等の試験、特性、性能等の検査、測定のために、その各電極、各配線部分と測定回路との間を電気的に接続するプローブと、該プローブを用いたコンタクト装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
電子部品、例えばIC、プリント配線基板等の試験、特性、性能等の検査、測定のために、その各電極、各配線部分と測定回路との間を電気的に接続することによりその各電極、各配線膜をその測定回路に電気的に導出することが必要である。そして、各配線膜、電極等の電気的導出にはコンタクト装置が用いられる。この種のコンタクト装置はプレートに多数のプローブを備え、各プローブの一端をプリント基板の各配線膜等の測定回路に電気的に接続すべき部分に接触させ、他端を測定回路に接続されたコードの先端に接触させるようになっているものが多い。これに関しては、本願出願人会社は特願平7−61728、特願平8−183449、特願平10−66333、特願2001−139420等により各種提案を行っている。
【0003】
図3はそのようなコンタクト装置の従来例の一つを示す断面図である。aはプローブ保持ボードで、複数枚の板a1、a2、a3、a4を重ね合わせてなる。bは該プローブ保持ボードaに形成された保持孔で、上記重ね合わされた各板a1、a2、a3、a4に形成された孔b1、b2、b3、b4が連通して構成されてなる。cはプローブで、第1のプローブ素子dと、第2のプローブ素子eと、該プローブ素子d・e間に介在する縮設されたコイルスプリングfからなる。該プローブ素子d・eは各々係合フランジgを有する。hは両端に内向きの係合片i・iを有するバレルで、該係合片i・iが上記プローブ素子d・eの係合フランジg・gと係合して、第1のプローブ素子dと第2のプローブ素子eを、接触端が外側を向き、それ等の反接触端側の端部間にスプリングfが縮設された状態で、外側から保持する。
【0004】
そして、バレルhによって保持された第1のプローブ素子dと、第2のプローブ素子eと、該プローブ素子d・e間に介在する縮設されたスプリングfからなるプローブcが上記プローブ保持ボードaの保持孔b内に収納されてコンタクト装置が構成されている。
上記第1のプローブ素子dの接触端及び上記第2のプローブ素子eの接触端は上記プローブ保持ボードaの下面及び上面から突出せしめられている。
jはプローブと、図示しない測定回路との間を電気的に接続する被覆コードで、その芯線kが第1のプローブ素子dの接触端と弾接せしめられる。
【0005】
lは第2のプローブ素子eの接触端と弾接せしめられる、BGAタイプの半導体装置(図示しない)の電極を成す半田ボールである。
電極が半田ボールからなる半導体装置は、検査時において、その電極l側を下向きにして、該各電極lと、それに対応するプローブcの第2のプローブeとが接するように位置合わせしてプローブ保持ボードa上に臨まされ、所定の圧力で下側に押圧される。すると、各第2のプローブ素子dはコイルスプリングfを介して押圧され、その接触端がそのコイルスプリングfの弾力により被覆ケーブルjの芯線kとの間が弾接し、その間に良好な電気的接続状態を形成することができる。従って、検査、測定が可能になるのである。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、図3に示すような従来のコンタクト装置は、BGAタイプの半導体装置の検査測定をする場合に、測定の繰り返しに伴って、第2のプローブ素子eのクラウン状の接触端が半田ボールlと接することにより生じる半田くずが第2のプローブ素子eの表面に少しずつこびりつき、そのこびりつき量が多くなると、検査精度の低下、測定ミスをもたらす原因になるという問題があった。
【0007】
即ち、BGAタイプの半導体装置の電極を成す半田ボールlは、材料が半田からなり、軟らかなので、第2のプローブ素子eと接すると表面が削られて半田ゴミをつくり、それが第2のプローブ素子eの表面に付着する。そして、検査測定の繰り返しにより、その第2のプローブ素子eの表面に半田ゴミがこびりつき、そして、徐々に大きくなる。その付着した半田ゴミは大きくなればなるほど、第2のプローブ素子eと半田ボールlとの接触する面積を狭め、延いては、検査精度の低下、測定ミスをもたらす。即ち、半田ゴミが全くないときは、第2のプローブ素子eの表面と半田ボールlとはその間に良好な電気的接続状態を形成するに必要な接触面積が得られても、半田ゴミが局部的に大きく成長すると、第2のプローブ素子eの表面と半田ボールlとはその局部的に大きく成長した半田ゴミを介してのみ接触する、或いはそれに近い状態になり、接触面積が極めて狭くなり、その間に良好な電気的接続状態を形成することができなくなる場合が生じる。すると、必然的に精確な測定、検査ができなくなり、更には、測定ミス、検査ミスが生じ得る。
【0008】
そこで、本願発明者は、検査測定を何回か繰り返したら、第2のプローブ素子eに付着した半田ゴミを簡単に除去できるようにすべく模索をした。
本発明はその模索の結果として為されたものであり、コンタクト装置に使用するプローブに半田等の軟らかな電極のくずが多くこびりつく前に簡単に除去できるようにし、延いては、電極のくずが多くこびりついてプローブと例えば半田ボール等の電極との接触面積が狭められて検査精度の低下、測定ミスが生じることを未然に防止できるようにすることを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
請求項1のプローブは、接触端と反対側に軸状部を有する第1のプローブ素子と、該プローブ素子の上記軸状部が慴動自在に嵌合される無底筒状の第2のプローブ素子と、該二つのプローブ素子間に縮設状に介在するスプリングからなることを特徴とする。
【0010】
従って、請求項1のプローブによれば、上記第2のプローブ素子が無底筒状なので、非使用時に、第2のプローブ素子をその接触端側から真空引きすることにより第2のプローブ素子の接触端表面の半田等の電極くずを吸引除去することができる。
依って、電極のくずが多くこびりつく前に真空引きすることにより電極くずを吸引除去することができ、そうすることによって、電極のくずが多くこびりついて第2のプローブ素子と例えば半田ボール等の電極との接触面積が狭められて検査精度の低下、測定ミスが生じることを、未然に防止することが可能となる。
【0011】
請求項2のプローブは、請求項1記載のプローブにおいて、前記第1、第2のプローブ素子と、その間に縮設されたスプリングを収納するバレルを備えたことを特徴とする。
従って、請求項2のプローブによれば、本発明をバレルを有するタイプのプローブにも適用することができる。
【0012】
請求項3のプローブは、請求項1又は2記載のプローブにおいて、前記第2のプローブ素子の接触端がクラウン状に形成されてなることを特徴とする。
従って、請求項3のプローブによれば、第2のプローブ素子の接触端がクラウン状に形成されてなるので、被コンタクト体との接触をクラウン状の先端面の尖った部分にて為し得るので、より接触を良好に為すことができ、延いては、プローブと被コンタクト体との電気的接続性を良好に為し得る。
【0013】
請求項4のコンタクト装置は、請求項1、2又は3記載の複数のプローブと、該各プローブを脱落しないように収納するプローブ保持ボードを有し、上記各プローブは両端部を二つの被コンタクト体にて押圧して縮んで該被コンタクト体との電気的接続に必要な弾力を蓄えるようにされたことを特徴とする。
従って、請求項4のコンタクト装置によれば、請求項1、2又は3記載のプローブを用いるので、請求項1、2又は3記載のプローブが奏する効果を享受することができる。
【0014】
【発明の実施の形態】
本発明プローブは、基本的に、軸状部を有する第1のプローブ素子と、該プローブ素子の上記軸状部が慴動自在に嵌合される無底筒状の第2のプローブ素子と、該二つのプローブ素子間に縮設状に介在するスプリングとからなるが、第1、第2のプローブ素子と、その間に縮設されたスプリングをバレルに収納するようにした形態でも実施することができる。また、第2のプローブ素子の接触端は、クラウン状にすると接触抵抗を小さくすることができる。しかしながら、第2のプローブ素子の接触端はクラウン状であることは必ずしも不可欠ではなく、それ以外の形状を有していても良い。
【0015】
【実施例】
以下、本発明を図示実施例に従って詳細に説明する。図1は本発明プローブの第1の実施例を示す斜視図である。
図において、1はプローブ保持ボードで、複数枚の板1a、1b、1c、1dを重ね合わせてなる。2は該プローブ保持ボード1に形成された保持孔で、上記重ね合わされた各板1a、1b、1c、1dに形成された孔2a、2b、2c、2dを連通させるようにして構成されてなる。該保持孔2内に、次に述べるプローブ3が収納される。
【0016】
3はプローブで、第1のプローブ素子4と、スプリング5と、第2のプローブ素子6からなり、共に例えば金属からなる。但し、本バレル3においては、第1のプローブ素子4と第2のプローブ素子6とが直接接し、その間に良好な電気的接続状態を形成することができるので、スプリング5には電気的導電性がなくてもよく、従って、樹脂等金属以外の材料で形成しても良い。
7は第1のプローブ素子4の接触端で、それから稍離間したところにフランジ8が一体に形成され、該フランジ8から反接触端7側は軸状に形成されている。この軸状に形成された部分、即ち軸状部には「9」の符号を付した。
【0017】
スプリング5はコイル状に形成されており、後でも述べるが、上記第1のプローブ素子4と、上記第2のプローブ素子6との間に縮設される。
第2のプローブ素子6は第1のプローブ素子4の軸状部9が慴動自在に内嵌される無底筒状に形成されており、一端10が外方に曲折され、他端がクラウン状に形成され、接触端11を成している。
【0018】
各プローブ3は、第2のプローブ素子6がその接触端10が上を向く向きで、その第2のプローブ素子6より下側に第1のプローブ素子4がその接触端7が下を向く向きで、その間にコイル状のスプリング5が縮設されて介在する状態で、各保持孔2内に収納されている。
尚、プローブ3の保持孔2内からの脱落は、第1のプローブ素子4のフランジ8が板1aの孔2aの上向きの段部2a’と係合することによって下方への落下を阻むことと、第2のプローブ素子6の外方に曲折された上記一端10と、板1bと1cの孔2bと2cとで成す下向きの段部2bcとが係合することにより上への抜けを阻むこととによって、防止するようになっている。
【0019】
本プローブ3は、上述したように、プローブ保持ボード1の収納孔2に、脱落を防止された状態で保持されているが、第1のプローブ素子4の接触端7が図示しない一つの被コンタクト体、例えば被覆コードの芯線と接し、第2のプローブ素子6のクラウン状の接触端11がもう一つの被コンタクト体である図示しない半導体装置の電極を成す半田ボール12と接し、その二つの被コンタクト体(即ち、被覆コードの芯線と半田ボール12)から圧縮方向の力を受けると、スプリング5が縮んで弾力を蓄え、その弾力によって上記接触端11と半田ボール12との電気的接触及び接触端10と被覆コードの芯線との電気的接触を、共に良好にすることができる。
【0020】
また、第1のプローブ素子4の軸状部9は、慴動自在に内嵌される無底筒状の第2のプローブ素子6から突出可能な程度に長くされており(尚、軸状部9は第2のプローブ素子6から突出する程長くしなければならないことは不可欠ではない。)、プローブ3の使用時において第1のプローブ素子4と第2のプローブ素子6はその軸状部9にて接し、スプリング5を介さなくても第1のプローブ素子4と第2のプローブ素子6間に、二つの被コンタクト体を繋ぐ電気経路を構成できる。従って、その二つの被コンタクト体間の電気的接続を極めて確実、良好なものとすることができる。
【0021】
本コンタクト装置、即ち、複数(多数)の本プローブ3と、これ等複数(多数)の本プローブ3を収納するプローブ保持ボード1からなるコンタクト装置においても、使用を繰り返すと、各プローブ3において、半田ボール12と第2のプローブ素子6のクラウン状の接触端11との接触により、半田ボール12による半田くずが生じ、それが第2のプローブ素子6に、主として第2のプローブ素子6の先端及びその近傍に付着する。その点では、従来のコンタクト装置と共通する。
しかし、本コンタクト装置においては、その半田くずが第2のプローブ素子6の先端及びその近傍にこびりついて検査精度が低くなったり、検査誤差が生じたりする前に、プローブ3の第2のプローブ素子6をその接触端11側から真空引きすることにより、半田くずを除去することができるという利点がある。
【0022】
具体的には、第2のプローブ素子6が無底筒状であるので、板1cと1bとの間でプローブ保持ボード1を分離し、第1のプローブ素子4を第2のプローブ素子6から抜くことによりプローブ3の第2のプローブ素子6を真空引きすることができる状態にし、その状態で第2のプローブ素子6をその接触端11側から真空引きする。すると、それにより電極くずを極めて簡単に吸引除去することができるのである。即ち、プローブ素子一つごとに電極くずの除去をするのではなく、全第2のプローブ素子6、6、・・・に対して一斉に、或いは相当程度の数のプローブ素子6、6、・・・単位で一斉に電極くずの除去をすることができる。
従って、電極のくずが多くこびりついて第2のプローブ素子と例えば半田ボール等の電極との接触面積が狭められて検査精度の低下、測定ミスが生じることを未然に防止できる。
【0023】
図2は本発明プローブの第2の実施例を示す断面図である。本実施例は、図1に示したプローブ3をバレル14内に収納したものであり、それ以外の点で図1に示した実施例と基本的に異なることはない。
バレル14は両端に内側に曲折した係合部15・15を有し、一方の係合部15が第2のプローブ素子6の一端10と係合し、他方の係合部15が第2のプローブ素子4のフランジ8と係合することにより、第1のプローブ素子4、スプリング5及び第1のプローブ素子6を収納する。このプローブも、孔を有する板を複数枚、対応する孔同士が連通して収納孔を構成するように重ねたプローブ保持ボードのその収納孔に収納されてコンタクト装置を構成すること、言うまでもない。
このように、本発明はバレルを備えたタイプのプローブにも適用できる。
【0024】
【発明の効果】
請求項1のプローブによれば、第2のプローブ素子が無底筒状なので、非使用時に、第2のプローブ素子をその接触端側から真空引きすることにより第2のプローブ素子の接触端表面の半田等の電極くずを極めて簡単に吸引除去することができる。
従って、電極のくずが多くこびりつく前に真空引きすることにより電極くずを吸引除去し、以て、電極のくずが多くこびりついて第2のプローブ素子と例えば半田ボール等の電極との接触面積が狭められて検査精度の低下、測定ミスが生じることを、未然に防止することができる。
【0025】
請求項2のプローブによれば、本発明をバレルを有するタイプのプローブにも適用することができる。
【0026】
請求項3のプローブによれば、第2のプローブ素子の接触端がクラウン状に形成されてなるので、被コンタクト体との接触をクラウン状の先端面の尖った部分にて為し得るので、より接触を良好に為すことができ、延いては、プローブと被コンタクト体との電気的接続性を良好に為し得る。
【0027】
請求項4のコンタクト装置によれば、請求項1、2又は3記載のプローブを用いるので、請求項1、2又は3記載のプローブが享受する効果を享受することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明プローブの第1の実施例を用いたコンタクト装置を示す断面図である。
【図2】本発明プローブの第2の実施例を示す断面図である。
【図3】コンタクト装置の従来例を示す断面図である。
【符号の説明】
1・・・プローブ保持ボード、2・・・収納孔、3・・・プローブ、
4・・・第1のプローブ素子、5・・・スプリング、
6・・・第2のプローブ素子、7・・・接触端、9・・・軸状部、
11・・・接触端(クラウン状の接触端)、
12・・・被コンタクト体(半田ボール)、14・・・バレル。
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品、例えばIC、プリント配線基板等の試験、特性、性能等の検査、測定のために、その各電極、各配線部分と測定回路との間を電気的に接続するプローブと、該プローブを用いたコンタクト装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
電子部品、例えばIC、プリント配線基板等の試験、特性、性能等の検査、測定のために、その各電極、各配線部分と測定回路との間を電気的に接続することによりその各電極、各配線膜をその測定回路に電気的に導出することが必要である。そして、各配線膜、電極等の電気的導出にはコンタクト装置が用いられる。この種のコンタクト装置はプレートに多数のプローブを備え、各プローブの一端をプリント基板の各配線膜等の測定回路に電気的に接続すべき部分に接触させ、他端を測定回路に接続されたコードの先端に接触させるようになっているものが多い。これに関しては、本願出願人会社は特願平7−61728、特願平8−183449、特願平10−66333、特願2001−139420等により各種提案を行っている。
【0003】
図3はそのようなコンタクト装置の従来例の一つを示す断面図である。aはプローブ保持ボードで、複数枚の板a1、a2、a3、a4を重ね合わせてなる。bは該プローブ保持ボードaに形成された保持孔で、上記重ね合わされた各板a1、a2、a3、a4に形成された孔b1、b2、b3、b4が連通して構成されてなる。cはプローブで、第1のプローブ素子dと、第2のプローブ素子eと、該プローブ素子d・e間に介在する縮設されたコイルスプリングfからなる。該プローブ素子d・eは各々係合フランジgを有する。hは両端に内向きの係合片i・iを有するバレルで、該係合片i・iが上記プローブ素子d・eの係合フランジg・gと係合して、第1のプローブ素子dと第2のプローブ素子eを、接触端が外側を向き、それ等の反接触端側の端部間にスプリングfが縮設された状態で、外側から保持する。
【0004】
そして、バレルhによって保持された第1のプローブ素子dと、第2のプローブ素子eと、該プローブ素子d・e間に介在する縮設されたスプリングfからなるプローブcが上記プローブ保持ボードaの保持孔b内に収納されてコンタクト装置が構成されている。
上記第1のプローブ素子dの接触端及び上記第2のプローブ素子eの接触端は上記プローブ保持ボードaの下面及び上面から突出せしめられている。
jはプローブと、図示しない測定回路との間を電気的に接続する被覆コードで、その芯線kが第1のプローブ素子dの接触端と弾接せしめられる。
【0005】
lは第2のプローブ素子eの接触端と弾接せしめられる、BGAタイプの半導体装置(図示しない)の電極を成す半田ボールである。
電極が半田ボールからなる半導体装置は、検査時において、その電極l側を下向きにして、該各電極lと、それに対応するプローブcの第2のプローブeとが接するように位置合わせしてプローブ保持ボードa上に臨まされ、所定の圧力で下側に押圧される。すると、各第2のプローブ素子dはコイルスプリングfを介して押圧され、その接触端がそのコイルスプリングfの弾力により被覆ケーブルjの芯線kとの間が弾接し、その間に良好な電気的接続状態を形成することができる。従って、検査、測定が可能になるのである。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、図3に示すような従来のコンタクト装置は、BGAタイプの半導体装置の検査測定をする場合に、測定の繰り返しに伴って、第2のプローブ素子eのクラウン状の接触端が半田ボールlと接することにより生じる半田くずが第2のプローブ素子eの表面に少しずつこびりつき、そのこびりつき量が多くなると、検査精度の低下、測定ミスをもたらす原因になるという問題があった。
【0007】
即ち、BGAタイプの半導体装置の電極を成す半田ボールlは、材料が半田からなり、軟らかなので、第2のプローブ素子eと接すると表面が削られて半田ゴミをつくり、それが第2のプローブ素子eの表面に付着する。そして、検査測定の繰り返しにより、その第2のプローブ素子eの表面に半田ゴミがこびりつき、そして、徐々に大きくなる。その付着した半田ゴミは大きくなればなるほど、第2のプローブ素子eと半田ボールlとの接触する面積を狭め、延いては、検査精度の低下、測定ミスをもたらす。即ち、半田ゴミが全くないときは、第2のプローブ素子eの表面と半田ボールlとはその間に良好な電気的接続状態を形成するに必要な接触面積が得られても、半田ゴミが局部的に大きく成長すると、第2のプローブ素子eの表面と半田ボールlとはその局部的に大きく成長した半田ゴミを介してのみ接触する、或いはそれに近い状態になり、接触面積が極めて狭くなり、その間に良好な電気的接続状態を形成することができなくなる場合が生じる。すると、必然的に精確な測定、検査ができなくなり、更には、測定ミス、検査ミスが生じ得る。
【0008】
そこで、本願発明者は、検査測定を何回か繰り返したら、第2のプローブ素子eに付着した半田ゴミを簡単に除去できるようにすべく模索をした。
本発明はその模索の結果として為されたものであり、コンタクト装置に使用するプローブに半田等の軟らかな電極のくずが多くこびりつく前に簡単に除去できるようにし、延いては、電極のくずが多くこびりついてプローブと例えば半田ボール等の電極との接触面積が狭められて検査精度の低下、測定ミスが生じることを未然に防止できるようにすることを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
請求項1のプローブは、接触端と反対側に軸状部を有する第1のプローブ素子と、該プローブ素子の上記軸状部が慴動自在に嵌合される無底筒状の第2のプローブ素子と、該二つのプローブ素子間に縮設状に介在するスプリングからなることを特徴とする。
【0010】
従って、請求項1のプローブによれば、上記第2のプローブ素子が無底筒状なので、非使用時に、第2のプローブ素子をその接触端側から真空引きすることにより第2のプローブ素子の接触端表面の半田等の電極くずを吸引除去することができる。
依って、電極のくずが多くこびりつく前に真空引きすることにより電極くずを吸引除去することができ、そうすることによって、電極のくずが多くこびりついて第2のプローブ素子と例えば半田ボール等の電極との接触面積が狭められて検査精度の低下、測定ミスが生じることを、未然に防止することが可能となる。
【0011】
請求項2のプローブは、請求項1記載のプローブにおいて、前記第1、第2のプローブ素子と、その間に縮設されたスプリングを収納するバレルを備えたことを特徴とする。
従って、請求項2のプローブによれば、本発明をバレルを有するタイプのプローブにも適用することができる。
【0012】
請求項3のプローブは、請求項1又は2記載のプローブにおいて、前記第2のプローブ素子の接触端がクラウン状に形成されてなることを特徴とする。
従って、請求項3のプローブによれば、第2のプローブ素子の接触端がクラウン状に形成されてなるので、被コンタクト体との接触をクラウン状の先端面の尖った部分にて為し得るので、より接触を良好に為すことができ、延いては、プローブと被コンタクト体との電気的接続性を良好に為し得る。
【0013】
請求項4のコンタクト装置は、請求項1、2又は3記載の複数のプローブと、該各プローブを脱落しないように収納するプローブ保持ボードを有し、上記各プローブは両端部を二つの被コンタクト体にて押圧して縮んで該被コンタクト体との電気的接続に必要な弾力を蓄えるようにされたことを特徴とする。
従って、請求項4のコンタクト装置によれば、請求項1、2又は3記載のプローブを用いるので、請求項1、2又は3記載のプローブが奏する効果を享受することができる。
【0014】
【発明の実施の形態】
本発明プローブは、基本的に、軸状部を有する第1のプローブ素子と、該プローブ素子の上記軸状部が慴動自在に嵌合される無底筒状の第2のプローブ素子と、該二つのプローブ素子間に縮設状に介在するスプリングとからなるが、第1、第2のプローブ素子と、その間に縮設されたスプリングをバレルに収納するようにした形態でも実施することができる。また、第2のプローブ素子の接触端は、クラウン状にすると接触抵抗を小さくすることができる。しかしながら、第2のプローブ素子の接触端はクラウン状であることは必ずしも不可欠ではなく、それ以外の形状を有していても良い。
【0015】
【実施例】
以下、本発明を図示実施例に従って詳細に説明する。図1は本発明プローブの第1の実施例を示す斜視図である。
図において、1はプローブ保持ボードで、複数枚の板1a、1b、1c、1dを重ね合わせてなる。2は該プローブ保持ボード1に形成された保持孔で、上記重ね合わされた各板1a、1b、1c、1dに形成された孔2a、2b、2c、2dを連通させるようにして構成されてなる。該保持孔2内に、次に述べるプローブ3が収納される。
【0016】
3はプローブで、第1のプローブ素子4と、スプリング5と、第2のプローブ素子6からなり、共に例えば金属からなる。但し、本バレル3においては、第1のプローブ素子4と第2のプローブ素子6とが直接接し、その間に良好な電気的接続状態を形成することができるので、スプリング5には電気的導電性がなくてもよく、従って、樹脂等金属以外の材料で形成しても良い。
7は第1のプローブ素子4の接触端で、それから稍離間したところにフランジ8が一体に形成され、該フランジ8から反接触端7側は軸状に形成されている。この軸状に形成された部分、即ち軸状部には「9」の符号を付した。
【0017】
スプリング5はコイル状に形成されており、後でも述べるが、上記第1のプローブ素子4と、上記第2のプローブ素子6との間に縮設される。
第2のプローブ素子6は第1のプローブ素子4の軸状部9が慴動自在に内嵌される無底筒状に形成されており、一端10が外方に曲折され、他端がクラウン状に形成され、接触端11を成している。
【0018】
各プローブ3は、第2のプローブ素子6がその接触端10が上を向く向きで、その第2のプローブ素子6より下側に第1のプローブ素子4がその接触端7が下を向く向きで、その間にコイル状のスプリング5が縮設されて介在する状態で、各保持孔2内に収納されている。
尚、プローブ3の保持孔2内からの脱落は、第1のプローブ素子4のフランジ8が板1aの孔2aの上向きの段部2a’と係合することによって下方への落下を阻むことと、第2のプローブ素子6の外方に曲折された上記一端10と、板1bと1cの孔2bと2cとで成す下向きの段部2bcとが係合することにより上への抜けを阻むこととによって、防止するようになっている。
【0019】
本プローブ3は、上述したように、プローブ保持ボード1の収納孔2に、脱落を防止された状態で保持されているが、第1のプローブ素子4の接触端7が図示しない一つの被コンタクト体、例えば被覆コードの芯線と接し、第2のプローブ素子6のクラウン状の接触端11がもう一つの被コンタクト体である図示しない半導体装置の電極を成す半田ボール12と接し、その二つの被コンタクト体(即ち、被覆コードの芯線と半田ボール12)から圧縮方向の力を受けると、スプリング5が縮んで弾力を蓄え、その弾力によって上記接触端11と半田ボール12との電気的接触及び接触端10と被覆コードの芯線との電気的接触を、共に良好にすることができる。
【0020】
また、第1のプローブ素子4の軸状部9は、慴動自在に内嵌される無底筒状の第2のプローブ素子6から突出可能な程度に長くされており(尚、軸状部9は第2のプローブ素子6から突出する程長くしなければならないことは不可欠ではない。)、プローブ3の使用時において第1のプローブ素子4と第2のプローブ素子6はその軸状部9にて接し、スプリング5を介さなくても第1のプローブ素子4と第2のプローブ素子6間に、二つの被コンタクト体を繋ぐ電気経路を構成できる。従って、その二つの被コンタクト体間の電気的接続を極めて確実、良好なものとすることができる。
【0021】
本コンタクト装置、即ち、複数(多数)の本プローブ3と、これ等複数(多数)の本プローブ3を収納するプローブ保持ボード1からなるコンタクト装置においても、使用を繰り返すと、各プローブ3において、半田ボール12と第2のプローブ素子6のクラウン状の接触端11との接触により、半田ボール12による半田くずが生じ、それが第2のプローブ素子6に、主として第2のプローブ素子6の先端及びその近傍に付着する。その点では、従来のコンタクト装置と共通する。
しかし、本コンタクト装置においては、その半田くずが第2のプローブ素子6の先端及びその近傍にこびりついて検査精度が低くなったり、検査誤差が生じたりする前に、プローブ3の第2のプローブ素子6をその接触端11側から真空引きすることにより、半田くずを除去することができるという利点がある。
【0022】
具体的には、第2のプローブ素子6が無底筒状であるので、板1cと1bとの間でプローブ保持ボード1を分離し、第1のプローブ素子4を第2のプローブ素子6から抜くことによりプローブ3の第2のプローブ素子6を真空引きすることができる状態にし、その状態で第2のプローブ素子6をその接触端11側から真空引きする。すると、それにより電極くずを極めて簡単に吸引除去することができるのである。即ち、プローブ素子一つごとに電極くずの除去をするのではなく、全第2のプローブ素子6、6、・・・に対して一斉に、或いは相当程度の数のプローブ素子6、6、・・・単位で一斉に電極くずの除去をすることができる。
従って、電極のくずが多くこびりついて第2のプローブ素子と例えば半田ボール等の電極との接触面積が狭められて検査精度の低下、測定ミスが生じることを未然に防止できる。
【0023】
図2は本発明プローブの第2の実施例を示す断面図である。本実施例は、図1に示したプローブ3をバレル14内に収納したものであり、それ以外の点で図1に示した実施例と基本的に異なることはない。
バレル14は両端に内側に曲折した係合部15・15を有し、一方の係合部15が第2のプローブ素子6の一端10と係合し、他方の係合部15が第2のプローブ素子4のフランジ8と係合することにより、第1のプローブ素子4、スプリング5及び第1のプローブ素子6を収納する。このプローブも、孔を有する板を複数枚、対応する孔同士が連通して収納孔を構成するように重ねたプローブ保持ボードのその収納孔に収納されてコンタクト装置を構成すること、言うまでもない。
このように、本発明はバレルを備えたタイプのプローブにも適用できる。
【0024】
【発明の効果】
請求項1のプローブによれば、第2のプローブ素子が無底筒状なので、非使用時に、第2のプローブ素子をその接触端側から真空引きすることにより第2のプローブ素子の接触端表面の半田等の電極くずを極めて簡単に吸引除去することができる。
従って、電極のくずが多くこびりつく前に真空引きすることにより電極くずを吸引除去し、以て、電極のくずが多くこびりついて第2のプローブ素子と例えば半田ボール等の電極との接触面積が狭められて検査精度の低下、測定ミスが生じることを、未然に防止することができる。
【0025】
請求項2のプローブによれば、本発明をバレルを有するタイプのプローブにも適用することができる。
【0026】
請求項3のプローブによれば、第2のプローブ素子の接触端がクラウン状に形成されてなるので、被コンタクト体との接触をクラウン状の先端面の尖った部分にて為し得るので、より接触を良好に為すことができ、延いては、プローブと被コンタクト体との電気的接続性を良好に為し得る。
【0027】
請求項4のコンタクト装置によれば、請求項1、2又は3記載のプローブを用いるので、請求項1、2又は3記載のプローブが享受する効果を享受することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明プローブの第1の実施例を用いたコンタクト装置を示す断面図である。
【図2】本発明プローブの第2の実施例を示す断面図である。
【図3】コンタクト装置の従来例を示す断面図である。
【符号の説明】
1・・・プローブ保持ボード、2・・・収納孔、3・・・プローブ、
4・・・第1のプローブ素子、5・・・スプリング、
6・・・第2のプローブ素子、7・・・接触端、9・・・軸状部、
11・・・接触端(クラウン状の接触端)、
12・・・被コンタクト体(半田ボール)、14・・・バレル。
Claims (4)
- 一端が電極、配線等と接触する接触端とされ、他端側が軸状部とされた第1のプローブ素子と、
一端が電極と接触する接触端とされ、上記第1のプローブ素子の上記軸状部が慴動自在に嵌合される無底筒状の第2のプローブ素子と、
互いに接触端が外側を向く上記第1と第2のプローブ素子間に縮設状に介在するスプリングと、
からなることを特徴とするプローブ。 - 前記第1と、第2のプローブ素子に係合部が形成され、
上記第1と第2のプローブ素子及び該プローブ素子間の前記スプリングの外側に位置して上記各係合部と係合する係合部を有し、該係合部が上記各プローブ素子の係合部と係合して上記第1と第2のプローブ素子間に上記スプリングが縮設された状態を維持するバレルを備えた
ことを特徴とする請求項1記載のプローブ。 - 前記第2のプローブ素子の接触端がクラウン状に形成されてなる
ことを特徴とする請求項1又は2記載のプローブ。 - 請求項1、2又は3記載の複数のプローブと、
貫設された複数の収納孔を有し、該各収納孔にて上記各プローブを脱落しないように収納するプローブ保持ボードと、
を有し、
上記各プローブは、前記第1及び第2のプローブ素子の接触端にて二つの被コンタクト体によって押圧されると該第1及び第2のプローブ素子間の前記スプリングが縮んで該被コンタクト体と第1及び第2のプローブ素子の接触端との電気的接続に必要な弾力を蓄えるようにされた
ことを特徴とするコンタクト装置。
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---|---|---|---|
JP2002328761A JP2004163228A (ja) | 2002-11-12 | 2002-11-12 | プローブとそれを用いたコンタクト装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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Family Applications (1)
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JP2002328761A Withdrawn JP2004163228A (ja) | 2002-11-12 | 2002-11-12 | プローブとそれを用いたコンタクト装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2004163228A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006226702A (ja) * | 2005-02-15 | 2006-08-31 | Nidec-Read Corp | 基板検査用治具、基板検査装置及び検査用接触子 |
JP2008298792A (ja) * | 2008-07-25 | 2008-12-11 | Japan Electronic Materials Corp | プローブユニット |
JP2009156720A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Nidec-Read Corp | 基板検査用治具及び検査用接触子 |
KR100975808B1 (ko) | 2007-04-17 | 2010-08-13 | 니혼덴산리드가부시키가이샤 | 기판검사용 치구 |
-
2002
- 2002-11-12 JP JP2002328761A patent/JP2004163228A/ja not_active Withdrawn
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