JPH07192592A - 温度ヒューズおよびその製造方法 - Google Patents
温度ヒューズおよびその製造方法Info
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- JPH07192592A JPH07192592A JP33449593A JP33449593A JPH07192592A JP H07192592 A JPH07192592 A JP H07192592A JP 33449593 A JP33449593 A JP 33449593A JP 33449593 A JP33449593 A JP 33449593A JP H07192592 A JPH07192592 A JP H07192592A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐候性や熱特性の優れた可溶合金型温度ヒュ
ーズを得る。 【構成】 一対のリード線１，２の先端間に可溶合金３
を固着し、前記可溶合金３部分を絶縁ケース５内に収納
し、両端開口部を絶縁封止材８，９で封止してなる温度
ヒューズに於いて、前記絶縁封止材８，９は絶縁ケース
５の端部外周面５ａを含み、絶縁ケース５の開口部を熱
可塑性樹脂材で成形金型１１，１２により一体に成形し
て封口した樹脂成形体で構成されたものである。
ーズを得る。 【構成】 一対のリード線１，２の先端間に可溶合金３
を固着し、前記可溶合金３部分を絶縁ケース５内に収納
し、両端開口部を絶縁封止材８，９で封止してなる温度
ヒューズに於いて、前記絶縁封止材８，９は絶縁ケース
５の端部外周面５ａを含み、絶縁ケース５の開口部を熱
可塑性樹脂材で成形金型１１，１２により一体に成形し
て封口した樹脂成形体で構成されたものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は温度過昇防止装置とし
ての無復帰型の温度ヒューズに関し、特に感温部材とし
て可溶合金を用いた温度ヒューズに関する。
ての無復帰型の温度ヒューズに関し、特に感温部材とし
て可溶合金を用いた温度ヒューズに関する。
【０００２】
【従来の技術】最近の電気機器には安全性の観点から温
度過昇防止装置が内蔵されるようになっている。この温
度過昇防止装置には、バイメタルスイッチのような可復
帰型のものと、特定温度で溶融する絶縁性化学物質によ
りなる感温ペレットや可溶合金を用いた無復帰型の温度
ヒューズとがある。この種の温度ヒューズのうち後者の
可溶合金を用いたものは、一般に構造が簡単で安価であ
り、比較的価格の安い電気機器によく使われている。
度過昇防止装置が内蔵されるようになっている。この温
度過昇防止装置には、バイメタルスイッチのような可復
帰型のものと、特定温度で溶融する絶縁性化学物質によ
りなる感温ペレットや可溶合金を用いた無復帰型の温度
ヒューズとがある。この種の温度ヒューズのうち後者の
可溶合金を用いたものは、一般に構造が簡単で安価であ
り、比較的価格の安い電気機器によく使われている。
【０００３】図７はこのような可溶合金型温度ヒューズ
の代表的な構造の断面図を示す。図において、１，２は
半田メッキを施した銅などからなる一対のリード線で、
その先端間に可溶合金３が溶接などにより固着されてお
り、必要により可溶合金３の表面にフラックス４が被着
してある。このリード線１，２の先端部および可溶合金
３は、ガラス、セラミックなどよりなる絶縁ケース５内
に収納され、両端開口部がエポキシ樹脂などよりなる封
口樹脂６，７によって封止されている。
の代表的な構造の断面図を示す。図において、１，２は
半田メッキを施した銅などからなる一対のリード線で、
その先端間に可溶合金３が溶接などにより固着されてお
り、必要により可溶合金３の表面にフラックス４が被着
してある。このリード線１，２の先端部および可溶合金
３は、ガラス、セラミックなどよりなる絶縁ケース５内
に収納され、両端開口部がエポキシ樹脂などよりなる封
口樹脂６，７によって封止されている。
【０００４】上記の構成において、周囲温度が過昇して
可溶合金３の融点を越えると、可溶合金３が溶融し、溶
融した可溶合金３は、図８に示すように、リード線１，
２の内方端に凝集して球体３ａ，３ｂとなり、リード線
１，２間が非導通状態になって、回路が開放され、電気
機器の損傷等を未然に防止する。
可溶合金３の融点を越えると、可溶合金３が溶融し、溶
融した可溶合金３は、図８に示すように、リード線１，
２の内方端に凝集して球体３ａ，３ｂとなり、リード線
１，２間が非導通状態になって、回路が開放され、電気
機器の損傷等を未然に防止する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記の温度
ヒューズは、両端開口部を封止する封口樹脂６，７に、
エポキシ樹脂等の液状の絶縁封止材が用いられ、絶縁ケ
ース５を軸心を中心に回転させながら絶縁封止材を塗布
して封口されるが、このとき絶縁封止材は自由表面で固
着されるため、一方側が自重で垂れて膨出し（図中ｐ部
分）、他方側が凹む。従って、機器に組込んで使用する
とき、傾いて取付けられて熱特性を悪くしたり、リード
曲げ時に肉薄側がひび割れするなどの問題があった。ま
た、封口樹脂６，７が絶縁ケ−ス５の周面から径方向に
はみ出さないように封口しているため、封止部の沿面距
離が短くなり、耐候性が得にくいものであった。また、
液状の絶縁封止材は塗布液の調合、塗布、乾燥、硬化と
いった一連の工程が必要で、作業が煩雑な上、樹脂膜の
厚さが不均一になり、外観や品質の均一なものが得にく
いものであった。
ヒューズは、両端開口部を封止する封口樹脂６，７に、
エポキシ樹脂等の液状の絶縁封止材が用いられ、絶縁ケ
ース５を軸心を中心に回転させながら絶縁封止材を塗布
して封口されるが、このとき絶縁封止材は自由表面で固
着されるため、一方側が自重で垂れて膨出し（図中ｐ部
分）、他方側が凹む。従って、機器に組込んで使用する
とき、傾いて取付けられて熱特性を悪くしたり、リード
曲げ時に肉薄側がひび割れするなどの問題があった。ま
た、封口樹脂６，７が絶縁ケ−ス５の周面から径方向に
はみ出さないように封口しているため、封止部の沿面距
離が短くなり、耐候性が得にくいものであった。また、
液状の絶縁封止材は塗布液の調合、塗布、乾燥、硬化と
いった一連の工程が必要で、作業が煩雑な上、樹脂膜の
厚さが不均一になり、外観や品質の均一なものが得にく
いものであった。
【０００６】従って、本発明は上記従来の温度ヒューズ
における封口樹脂のシール性や熱特性および作業性等の
問題に鑑みなされたものであり、封止部の沿面距離が充
分に得られ、肉厚や外形寸法が均一に形成でき、かつ作
業性が得られる温度ヒューズおよびその製造方法を得る
ことを目的としている。
における封口樹脂のシール性や熱特性および作業性等の
問題に鑑みなされたものであり、封止部の沿面距離が充
分に得られ、肉厚や外形寸法が均一に形成でき、かつ作
業性が得られる温度ヒューズおよびその製造方法を得る
ことを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このため、本発明にかか
る温度ヒューズは一対のリード線の先端間に可溶合金を
固着し、前記可溶合金部分を絶縁ケース内に収納し、両
端開口部を絶縁封止材で封止してなる温度ヒューズに於
いて、前記絶縁封止材は前記絶縁ケースの少なくとも端
部外周面を被覆し、絶縁ケースの開口部を一体に封口し
た熱可塑性樹脂の樹脂成形体で構成されたことを特徴と
している。また、前記絶縁封止材は前記絶縁ケースの端
部外周面を含む外周面全面を樹脂被覆したことを特徴と
している。また、本発明にかかる温度ヒューズは一対の
リード線の先端間に可溶合金を固着し、前記可溶合金部
分を絶縁ケース内に収納し、両端開口部を絶縁封止材で
封止してなる温度ヒューズに於いて、前記絶縁ケースの
両端開口部に成形樹脂の流れを阻止する止栓体を配設
し、この止栓体上から前記絶縁ケースの少なくとも端部
外周面を被覆し、絶縁ケースの開口部を熱可塑性樹脂の
樹脂成形体で一体に被覆したことを特徴としている。ま
た、前記止栓体は予め前記開口部を封口した封口樹脂体
で構成されたことを特徴としている。また、前記止栓体
は前記絶縁ケースの開口部の内端面に当接するテーパ面
を有することを特徴としている。また、前記止栓体はリ
ード線の先端近傍に突設した径大部で構成されたことを
特徴としている。また、前記絶縁ケースは樹脂被覆され
る端面が面取りされていることを特徴としている。ま
た、前記本発明にかかる温度ヒューズの製造方法は一対
のリード線の先端間に可溶合金を固着したリード組立体
を前記可溶合金を絶縁ケース内に収納した状態で成形金
型のキャビティ内に配置させ、そのキャビティ内への熱
可塑性樹脂材の注入により、前記絶縁ケースの少なくと
も端部外周面を被覆し、絶縁ケース開口部を一体に封口
するように樹脂成形することを特徴としている。
る温度ヒューズは一対のリード線の先端間に可溶合金を
固着し、前記可溶合金部分を絶縁ケース内に収納し、両
端開口部を絶縁封止材で封止してなる温度ヒューズに於
いて、前記絶縁封止材は前記絶縁ケースの少なくとも端
部外周面を被覆し、絶縁ケースの開口部を一体に封口し
た熱可塑性樹脂の樹脂成形体で構成されたことを特徴と
している。また、前記絶縁封止材は前記絶縁ケースの端
部外周面を含む外周面全面を樹脂被覆したことを特徴と
している。また、本発明にかかる温度ヒューズは一対の
リード線の先端間に可溶合金を固着し、前記可溶合金部
分を絶縁ケース内に収納し、両端開口部を絶縁封止材で
封止してなる温度ヒューズに於いて、前記絶縁ケースの
両端開口部に成形樹脂の流れを阻止する止栓体を配設
し、この止栓体上から前記絶縁ケースの少なくとも端部
外周面を被覆し、絶縁ケースの開口部を熱可塑性樹脂の
樹脂成形体で一体に被覆したことを特徴としている。ま
た、前記止栓体は予め前記開口部を封口した封口樹脂体
で構成されたことを特徴としている。また、前記止栓体
は前記絶縁ケースの開口部の内端面に当接するテーパ面
を有することを特徴としている。また、前記止栓体はリ
ード線の先端近傍に突設した径大部で構成されたことを
特徴としている。また、前記絶縁ケースは樹脂被覆され
る端面が面取りされていることを特徴としている。ま
た、前記本発明にかかる温度ヒューズの製造方法は一対
のリード線の先端間に可溶合金を固着したリード組立体
を前記可溶合金を絶縁ケース内に収納した状態で成形金
型のキャビティ内に配置させ、そのキャビティ内への熱
可塑性樹脂材の注入により、前記絶縁ケースの少なくと
も端部外周面を被覆し、絶縁ケース開口部を一体に封口
するように樹脂成形することを特徴としている。
【０００８】
【作用】導出されたリード線の外周から絶縁ケースの端
部外周面を含み、絶縁ケースの開口部を樹脂成形体で一
体に封止するから、封止部の延面距離が充分取れ、耐候
性が得られる。また、樹脂成形体であるから、封止部の
肉厚が均一化し、取付け時の熱特性の低下やリード曲げ
時のひび割れが防止できる。また、絶縁ケースの外周面
全面を樹脂成形体で被覆すると更に対湿性が得られる。
また、絶縁ケースの両端開口部に樹脂の流れを阻止する
止栓体を配設すると、樹脂成形時、開口部より絶縁ケー
ス内へ流入する樹脂流れが阻止でき、樹脂成形作業が容
易となる。また、絶縁ケースの端面を丸く面取りしてお
くと、樹脂成形体にかかる熱歪みが緩和され、使用時の
熱によるクラックが防止できる。
部外周面を含み、絶縁ケースの開口部を樹脂成形体で一
体に封止するから、封止部の延面距離が充分取れ、耐候
性が得られる。また、樹脂成形体であるから、封止部の
肉厚が均一化し、取付け時の熱特性の低下やリード曲げ
時のひび割れが防止できる。また、絶縁ケースの外周面
全面を樹脂成形体で被覆すると更に対湿性が得られる。
また、絶縁ケースの両端開口部に樹脂の流れを阻止する
止栓体を配設すると、樹脂成形時、開口部より絶縁ケー
ス内へ流入する樹脂流れが阻止でき、樹脂成形作業が容
易となる。また、絶縁ケースの端面を丸く面取りしてお
くと、樹脂成形体にかかる熱歪みが緩和され、使用時の
熱によるクラックが防止できる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照しつつ詳
述する。
述する。
【００１０】図１は本発明に係る温度ヒューズの第１実
施例の断面図を示す。図１において、次の点を除いては
図７と同様であり、同一部分には同一参照符号を付し、
その説明は略す。
施例の断面図を示す。図１において、次の点を除いては
図７と同様であり、同一部分には同一参照符号を付し、
その説明は略す。
【００１１】図７と異なる点は、両端開口部を封止する
絶縁封止材の封口樹脂８および９は射出成形などで成形
された熱可塑性樹脂の樹脂成形体で構成され、絶縁ケー
ス５の端縁から導出されるリード線１，２の外周から絶
縁ケース５の端部外周面５ａを含み、開口部が樹脂成形
により一体に封止されていること、また、絶縁ケース５
の樹脂被覆される端面５ｂが丸く面取りされて封口樹脂
８および９に印加される使用時の熱衝撃を緩和している
こと、および、リード線１，２の外形を断面角形または
平板状に形成し、使用時の半田付け性、溶接性を容易に
していることである。
絶縁封止材の封口樹脂８および９は射出成形などで成形
された熱可塑性樹脂の樹脂成形体で構成され、絶縁ケー
ス５の端縁から導出されるリード線１，２の外周から絶
縁ケース５の端部外周面５ａを含み、開口部が樹脂成形
により一体に封止されていること、また、絶縁ケース５
の樹脂被覆される端面５ｂが丸く面取りされて封口樹脂
８および９に印加される使用時の熱衝撃を緩和している
こと、および、リード線１，２の外形を断面角形または
平板状に形成し、使用時の半田付け性、溶接性を容易に
していることである。
【００１２】このように、絶縁ケース５の両端開口部を
絶縁ケース５の端部外周面５ａを含み熱可塑性樹脂の樹
脂成形体で一体に封口するから、封止部の沿面距離が充
分に取れ、耐候性が得られる。また、樹脂成形体である
から、外形寸法が金型により均一に規制され、絶縁ケー
ス５の端部外周面５ａの径方向にはみ出して被膜して
も、被覆の肉厚ｔの均質なものが得られる。このため、
取付け時、傾斜することがなく良好な熱特性が得られる
と共に、リード曲げ時のひび割れが防止できる。また、
上記封口樹脂８および９は絶縁封止材に粉末の熱可塑性
樹脂樹脂を使用するため、従来の液状の絶縁封止材によ
る封口樹脂６、７に比べて、一般に耐熱特性に優れる
上、射出成形などにより封口作業が簡単にできる。
絶縁ケース５の端部外周面５ａを含み熱可塑性樹脂の樹
脂成形体で一体に封口するから、封止部の沿面距離が充
分に取れ、耐候性が得られる。また、樹脂成形体である
から、外形寸法が金型により均一に規制され、絶縁ケー
ス５の端部外周面５ａの径方向にはみ出して被膜して
も、被覆の肉厚ｔの均質なものが得られる。このため、
取付け時、傾斜することがなく良好な熱特性が得られる
と共に、リード曲げ時のひび割れが防止できる。また、
上記封口樹脂８および９は絶縁封止材に粉末の熱可塑性
樹脂樹脂を使用するため、従来の液状の絶縁封止材によ
る封口樹脂６、７に比べて、一般に耐熱特性に優れる
上、射出成形などにより封口作業が簡単にできる。
【００１３】図２は上記温度ヒューズの製造過程を示す
ものであり、絶縁ケース５の両端開口部を樹脂封止する
射出成形機の要部断面図である。
ものであり、絶縁ケース５の両端開口部を樹脂封止する
射出成形機の要部断面図である。
【００１４】即ち、この成形機は上下金型１１、１２の
衝合面にキャビティ１３が形成されており、該キャビテ
ィ１３内に、一対のリード線１、２の先端間に可溶合金
３を固着したリード組立体１４と絶縁ケース５を、可溶
合金３が絶縁ケース５内に収納された状態で装着され
る。上下金型１１、１２の中心部には、図示しないが、
成形用の熱可塑性樹脂材のタブレットを装填するポット
が設けられていて、加熱、加圧機構により溶融された前
記タブレットの樹脂材ｍがランナ−を経由して樹脂注入
孔１５に導かれ、この樹脂注入孔１５より溶融状態の樹
脂材ｍがキャビティ１３内に注入されるようになってい
る。また、キャビティ１３は絶縁ケース５の端部外周面
５ａが所定厚さで樹脂被膜されるように、絶縁ケース５
の端部外周面５ａとの対向面が拡径されると共に、絶縁
ケース５の端面５ｂ側がコーン状に縮径されて、絶縁ケ
ース５の開口部を一体に封口する形状に形成されてい
る。
衝合面にキャビティ１３が形成されており、該キャビテ
ィ１３内に、一対のリード線１、２の先端間に可溶合金
３を固着したリード組立体１４と絶縁ケース５を、可溶
合金３が絶縁ケース５内に収納された状態で装着され
る。上下金型１１、１２の中心部には、図示しないが、
成形用の熱可塑性樹脂材のタブレットを装填するポット
が設けられていて、加熱、加圧機構により溶融された前
記タブレットの樹脂材ｍがランナ−を経由して樹脂注入
孔１５に導かれ、この樹脂注入孔１５より溶融状態の樹
脂材ｍがキャビティ１３内に注入されるようになってい
る。また、キャビティ１３は絶縁ケース５の端部外周面
５ａが所定厚さで樹脂被膜されるように、絶縁ケース５
の端部外周面５ａとの対向面が拡径されると共に、絶縁
ケース５の端面５ｂ側がコーン状に縮径されて、絶縁ケ
ース５の開口部を一体に封口する形状に形成されてい
る。
【００１５】かかる成形機において、キャビティ１３内
に注入された樹脂材ｍは上記絶縁ケース５の端部外周面
５ａと対向した拡径された部分および絶縁ケース５の開
口部内を充填し、所定形状に成形封止する。このとき、
樹脂材ｍは、絶縁ケース５の開口部内の各リード線１，
２の先端近傍の所定範囲が充填される程度に、溶融樹脂
材ｍの粘性や充填流速が調整される。
に注入された樹脂材ｍは上記絶縁ケース５の端部外周面
５ａと対向した拡径された部分および絶縁ケース５の開
口部内を充填し、所定形状に成形封止する。このとき、
樹脂材ｍは、絶縁ケース５の開口部内の各リード線１，
２の先端近傍の所定範囲が充填される程度に、溶融樹脂
材ｍの粘性や充填流速が調整される。
【００１６】図３は本発明の第２実施例であり、前記第
１実施例の温度ヒューズにおいて、絶縁ケース５の開口
部を封口する封口樹脂８，９を絶縁ケース５の外周面５
ｃ全域に亘って一体に樹脂成形体で被覆して構成したも
のである。このように、絶縁ケース５の外周面５ｃ全域
を樹脂成形で被覆した温度ヒューズは、外気の侵入が困
難となり、耐湿性が更に向上する。また、高電流溶断
時、スパークが発生しても、絶縁ケース５の外周面が樹
脂成形体で被覆されており、絶縁ケース５が破壊され
ず、機器を損傷することがない。
１実施例の温度ヒューズにおいて、絶縁ケース５の開口
部を封口する封口樹脂８，９を絶縁ケース５の外周面５
ｃ全域に亘って一体に樹脂成形体で被覆して構成したも
のである。このように、絶縁ケース５の外周面５ｃ全域
を樹脂成形で被覆した温度ヒューズは、外気の侵入が困
難となり、耐湿性が更に向上する。また、高電流溶断
時、スパークが発生しても、絶縁ケース５の外周面が樹
脂成形体で被覆されており、絶縁ケース５が破壊され
ず、機器を損傷することがない。
【００１７】図４乃至図６は本発明の第３乃至第５実施
例であり、上記第２の実施例の温度ヒューズにおいて、
絶縁ケース５の両端開口部に、樹脂成形時、絶縁ケース
５内に流入する樹脂流れを阻止する止栓体１６（１６
ａ，１６ｂ，１６ｃ）を配設し、この止栓体１６（１６
ａ，１６ｂ，１６ｃ）上から絶縁ケース５の端部外周面
５ａを含み、開口端部を樹脂成形体の封口樹脂８，９で
一体に被覆して成形封止したものである。このように、
絶縁ケース５の両端開口部に止栓体１６を配設した温度
ヒューズは、樹脂成形時、該止栓体１６（１６ａ，１６
ｂ，１６ｃ）が絶縁ケース５内に流入する樹脂流れを阻
止することができ、樹脂の充填作業条件が緩和され、封
口作業が極めた簡易化される。
例であり、上記第２の実施例の温度ヒューズにおいて、
絶縁ケース５の両端開口部に、樹脂成形時、絶縁ケース
５内に流入する樹脂流れを阻止する止栓体１６（１６
ａ，１６ｂ，１６ｃ）を配設し、この止栓体１６（１６
ａ，１６ｂ，１６ｃ）上から絶縁ケース５の端部外周面
５ａを含み、開口端部を樹脂成形体の封口樹脂８，９で
一体に被覆して成形封止したものである。このように、
絶縁ケース５の両端開口部に止栓体１６を配設した温度
ヒューズは、樹脂成形時、該止栓体１６（１６ａ，１６
ｂ，１６ｃ）が絶縁ケース５内に流入する樹脂流れを阻
止することができ、樹脂の充填作業条件が緩和され、封
口作業が極めた簡易化される。
【００１８】図４に示す第３実施例は樹脂流れを阻止す
る上記止栓体１６に、絶縁ケース５の開口部を、予めエ
ポキシ樹脂等の液状の絶縁封止材で封口した封口樹脂１
６ａで構成したものである。かかる封口樹脂１６ａを止
栓体１６とした温度ヒューズは、封口樹脂１６ａ上が樹
脂成形体の封口樹脂８，９で被覆され、外形の均質化や
耐候性等が得られる。
る上記止栓体１６に、絶縁ケース５の開口部を、予めエ
ポキシ樹脂等の液状の絶縁封止材で封口した封口樹脂１
６ａで構成したものである。かかる封口樹脂１６ａを止
栓体１６とした温度ヒューズは、封口樹脂１６ａ上が樹
脂成形体の封口樹脂８，９で被覆され、外形の均質化や
耐候性等が得られる。
【００１９】図５に示す第４実施例は絶縁ケース５の両
端開口部に、開口部を閉塞するテーパ体１６ｂを装着し
たものである。かかるテーパ体１６ｂを止栓体１６とし
た温度ヒューズも、樹脂成形体の封口樹脂８，９で外形
の均質化や耐候性等が得られると共に、テーパ体１６ｂ
は絶縁ケース５の内端面に装着するだけで止栓体１６が
構成でき、成形時に絶縁ケース５内に流入する樹脂流れ
を完全に阻止することができる。
端開口部に、開口部を閉塞するテーパ体１６ｂを装着し
たものである。かかるテーパ体１６ｂを止栓体１６とし
た温度ヒューズも、樹脂成形体の封口樹脂８，９で外形
の均質化や耐候性等が得られると共に、テーパ体１６ｂ
は絶縁ケース５の内端面に装着するだけで止栓体１６が
構成でき、成形時に絶縁ケース５内に流入する樹脂流れ
を完全に阻止することができる。
【００２０】図６に示す第５実施例は両リード線１，２
の封止される先端近傍部に径大部１６ｃを形成したもの
である。かかる径大部１６ｃを止栓体１６とした温度ヒ
ューズも、同様に外形の均質化や耐候性等が得られると
共に、この径大部１６ｃで成形時に絶縁ケース５内に流
入する樹脂流れを阻止することができる。この場合、径
大部１６ｃはリード線１，２のプレス加工等で形成で
き、止栓体１６を別部品で構成する必要がなく、温度ヒ
ューズを安価に製造することができる。
の封止される先端近傍部に径大部１６ｃを形成したもの
である。かかる径大部１６ｃを止栓体１６とした温度ヒ
ューズも、同様に外形の均質化や耐候性等が得られると
共に、この径大部１６ｃで成形時に絶縁ケース５内に流
入する樹脂流れを阻止することができる。この場合、径
大部１６ｃはリード線１，２のプレス加工等で形成で
き、止栓体１６を別部品で構成する必要がなく、温度ヒ
ューズを安価に製造することができる。
【００２１】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明は絶縁ケー
スの両端開口部を封口する封口樹脂を、粉末の熱可塑性
樹脂材を用いて成形金型により絶縁ケースの端部外周面
を含み、絶縁ケースの開口部を一体に樹脂成形して構成
したから、封止部の沿面距離が充分取れ、耐候性の優れ
た温度ヒューズが得られる。また、封止部の形状寸法が
均一化し、取付け時の熱特性の問題やリード曲げ時のひ
び割れ等の問題が解消される。また、絶縁ケースの開口
部に止栓体を配設して樹脂流れを阻止するなどにより、
樹脂成形作業が極めて容易にでき、外観や品質特性の均
一な温度ヒューズを安価に製造することができる。
スの両端開口部を封口する封口樹脂を、粉末の熱可塑性
樹脂材を用いて成形金型により絶縁ケースの端部外周面
を含み、絶縁ケースの開口部を一体に樹脂成形して構成
したから、封止部の沿面距離が充分取れ、耐候性の優れ
た温度ヒューズが得られる。また、封止部の形状寸法が
均一化し、取付け時の熱特性の問題やリード曲げ時のひ
び割れ等の問題が解消される。また、絶縁ケースの開口
部に止栓体を配設して樹脂流れを阻止するなどにより、
樹脂成形作業が極めて容易にでき、外観や品質特性の均
一な温度ヒューズを安価に製造することができる。
【図１】本発明の第１実施例の温度ヒューズの断面図
【図２】本発明の温度ヒューズの製造装置の要部断面図
【図３】本発明の第２実施例の温度ヒューズの断面図
【図４】本発明の第３実施例の温度ヒューズの断面図
【図５】本発明の第４実施例の温度ヒューズの断面図
【図６】本発明の第５実施例の温度ヒューズの断面図
【図７】従来の可溶合金型温度ヒューズの正常時の断面
図
図
【図８】図７の温度ヒューズの動作後の断面図
1、2 リード線 3 可溶合金 5 絶縁ケース 5a 端部外周面 5b 端面 5c 外周面 8、9 封口樹脂（樹脂成形体） 11 上金型 12 下金型 13 キャビティ 14 リード組立体 16 止栓体 16a 封口樹脂（止栓体） 16b テーパ体（止栓体） 16c 径大部（止栓体）
Claims (4)
- 【請求項１】 一対のリード線の先端間に可溶合金を固
着し、前記可溶合金部分を絶縁ケース内に収納し、両端
開口部を絶縁封止材で封止してなる温度ヒューズに於い
て、前記絶縁封止材は前記絶縁ケースの少なくとも端部
外周面を被覆し、絶縁ケースの開口部を一体に封口した
熱可塑性樹脂の樹脂成形体で構成されたことを特徴とす
る温度ヒューズ。 - 【請求項２】 一対のリード線の先端間に可溶合金を固
着し、前記可溶合金部分を絶縁ケース内に収納し、両端
開口部を絶縁封止材で封止してなる温度ヒューズに於い
て、前記絶縁ケースの両端開口部に成形樹脂の流れを阻
止する止栓体を配設し、この止栓体上から前記絶縁ケー
スの少なくとも端部外周面を被覆し、絶縁ケースの開口
部を熱可塑性樹脂の樹脂成形体で一体に被覆したことを
特徴とする温度ヒューズ。 - 【請求項３】 前記止栓体は予め前記開口部を封口した
封口樹脂体で構成され、前記開口部の内端面に当接する
テーパ面を有することを特徴とする請求項２記載の温度
ヒューズ。 - 【請求項４】 一対のリード線の先端間に可溶合金を固
着したリード組立体を前記可溶合金を絶縁ケース内に収
納した状態で成形金型のキャビティ内に配置させ、その
キャビティ内への熱可塑性樹脂材の注入により、前記絶
縁ケースの少なくとも端部外周面を被覆し、絶縁ケース
開口部を一体に封口するように樹脂成形することを特徴
とする温度ヒューズの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33449593A JPH07192592A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 温度ヒューズおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33449593A JPH07192592A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 温度ヒューズおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07192592A true JPH07192592A (ja) | 1995-07-28 |
Family
ID=18278045
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33449593A Withdrawn JPH07192592A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 温度ヒューズおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07192592A (ja) |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP33449593A patent/JPH07192592A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010306 |