JPH0343926A - 温度ヒューズ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は合金型温度ヒユーズの改良に関するものである
。

〈従来の技術〉 電気機器を過電流がら保護する温度ヒ又−ズにおいては
、ヒユーズニレメン１〜に低融点可溶金属体を使用し、
」１記過電流に基づく機器の発熱によって低融点可溶金
属体を溶断して機器への通電を遮断している。この場合
、低融点可溶金属体の溶断特性はヒユーズの作動」二、
最重要事項であり、溶融した低融点金属の表面張力に基
づく球状化の難易に左右される。而して、低融点可溶金
属体上にフラックス層〈例えばＲジン）を設け、低融点
可溶金属体の表面酸化を防止し、たとえ酸化が生じても
、低融点可溶金属体の溶融時、加熱溶融状態のフラック
スでその酸化物を可溶化して、前記酸化が溶融金属の球
状化を聞書しないようにしている。

従来、合金型温度ヒユーズとして、第３図に示すように
、−直線状に列内せる一対のリード導体］−′　　・１
′間に低融点可溶金属片３′を橋設し、該低融点可溶金
属片上にフラックス層４′　（例えばロジン）を設け、
両リード導体に跨って絶縁カバー５′を被せ、該絶縁カ
バーの各端と各リード導体との間を封止材６′　・６′
　（例えば、エポキシ樹脂）で封止するものが、所謂ア
キシャルタイプとして知られている。この温度ヒユーズ
を製造するに、−・対のリード導体間への低融点可溶金
属片の橋設、低融点可溶金属片上へのフラックスの塗布
、これらの上部への絶縁カバーの挿通並びに封止材によ
る封止の手順を経なければならない。

く解決しようとする課題〉 しかしながら、絶縁カバーを挿通する際に、低融点可溶
金属片上のフラックスが絶縁カバーの先端部に付着し、
封止材と絶縁カバーとの界面にブラックス膜が介在する
ことが往々にしてあり、かかる場合、封止部のシール性
低下を免れ得ない。

また温度ヒユーズにおいては、温度ヒユーズの作動前に
、すなわち低融点可溶金属片の溶融前に、その溶融温度
よりも低温の温度範囲にて、保護すべき電気機器のヒー
トサイクルにより頻繁に繰り返えし加熱を受けてフラッ
クス層が、溶融固化を繰り返えし、その間、溶融フラッ
クスがリード導体を伝って封止材に達し、溶融フラック
スの活性力、浸蝕力のために、封止材とリード導体との
界面でのシール性の低下が懸念される。

更に、低融点可溶金属片、リード導体等の熱膨張が絶縁
カバー（セラミックス〉の熱膨張よりも大であるため、
上記し−トサイクルごとにリード導体と低融点可溶金属
片との接合箇所に相当大なる軸方向圧縮応力しが作用し
、長期間経過後には、この繰り返えし圧縮応力のために
、その接合箇所が疲労破損するおそれもある。

従来、絶縁カバー挿通時での同カバーへのフラックスの
付着を防止するために、各リード導体にディスク状スペ
ーサを装着することが知られているが、この構成では部
品数が増え、製造工数の増大を招来するばかりか、前記
したヒユーズエレメントとリード導体間の接合箇所の疲
労破損も防止し難い。

また、各リード導体を局部的に潰し加工して、その潰し
に対する横方向突子をスペーサとして用いることも知ら
れているが、この構成では、前記した第２の不都合（リ
ード導体を伝っての溶融フラックスによる封止材とリー
ド導体との界面のシール性低下）、第３の不都合（接合
箇所の疲労破損〉を排除し難い。

本発明の目的は、絶縁カバーへのフラックスの付着、溶
融フラックスのリード導体を伝っての流動並びにヒユー
ズエレメント・リード導体間接合箇所の疲労破損を全て
排除でき、しかも、部品数の増加もないアキシャルタイ
プの合金型温度ヒユーズを提供することにある。

〈課題を解決するための手段〉 本発明に係る温度ヒユーズは、−直線状に対向せる一対
のリード導体間に低融点可溶金属片を橋設し、該低融点
可溶金属片上にフラックス層を設け、両リード導体に跨
って絶縁カバーを被せ、該絶縁カバーの各端と各リード
導体との間を封止材で封止せる合金型温度ヒユーズにお
いて、絶縁カバー内における各リード導体部分を螺旋形
に形成したことを特徴とする構成である。

〈実施例の説明〉 以下、図面により本発明の実施例について説明する。

第１図は本発明の一実施例を示す説明図、第２図は第１
図における■−■断面図である。第１図並びに第２図に
おいて、１・１はリード導体であり、通常、銅線を使用
し、その線径は０．２〜１．０ｍｍである。２・２は各
リード導体１・１の端部に形成した螺旋部である。３は
リード導体間に橋設した低融点可溶金属片であり、該金
属片と各リード導体との間は溶接しである。低融点可溶
金属片には、例えば、５ｎ−Ｐｂ系合金を使用できる。

４は低融点可溶金属片上に塗布したフラックス層であり
、ロジン（例えば、天然ロジン、精製ロジン、重合ロジ
ン、変成ロジン、水添ロジン、不均化ロジン）を主成分
とし、必要に応じて活性剤（例えばジエチルアミンの塩
酸塩、または臭酸塩〉を添加したものを使用できる。

５は筒状の絶縁カバーであり、低融点可溶金属片上に挿
通しである。この絶縁カバーには耐熱性プラスチック、
セラミックまたはガラス製のものを使用できる。６・６
は絶縁カバーの各端と各リード導体との間を封止せる封
止剤であり、例えば常温硬化エポキシ樹脂を使用できる
。

上記において、リード導体の螺旋部の外径は、フラック
ス層外径よりも大きくしてあり、通常はフラックス層外
径の１．４〜３．０倍である。この螺旋部における螺旋
の筒数は、通常１箇であるが２箇以上とすることもでき
る。

上記の温度ヒユーズを製造する場合の作業手順は、従来
例と同じであり、リード導体間への低融点可溶金属片の
橋設、低融点可溶金属体上へのフラックスの塗布、絶縁
カバーの挿通並びに、封止材による封止の順序による。

而して、本発明に係る温度ヒユーズにおいては、フラッ
クス層を挾んで、外径がフラックス層外径よりも大なる
リード導体螺旋部を設けであるから、絶縁カバーを挿通
する際、該カバーがフラックス層に接触するようなこと
はない。従って、絶縁カバーと封止材との間を強固に接
着できる。

また、温度ヒユーズが、保護すべき電気機器のヒートサ
イクルにより、低融点可溶金属体の融点以下の温度範囲
で繰り返えし加熱されてフラックス層が溶融しても、リ
ード線螺旋部のためにこの溶融フラックスの封止部への
移動を防止きるから、溶融フラックスによる封止部のシ
ール性低下を回避できる。

上記ヒートサイクルにおける温度上昇をΔＴ、絶縁カバ
ーの熱膨張係数をα１、断面積をＳｌ、ヤング率をＥ８
とし、更に、絶縁カバー内のリード導体・低融点可溶金
属片接合体の熱膨張係数をα２（α２〉α１）、同接合
体の断面積を８２、ヤング率をＥ２とすれば、リード導
体と低融点可溶金属片の接合箇所に作用する圧縮応力と
は であり、リード導体螺旋部の易伸縮性のためにＥ２を著
しく小さくできるから、τを充分に小さくでき、上記ヒ
ートサイクルにもかかわらず、上記接合箇所の疲労破損
を防止できる。

〈発明の効果〉 上述した通り、本発明に係る温度ヒユーズにおいては、
絶縁カバーへのフラックス付着をよく防止できるので封
止材の接着強度を強力になし得、ヒートサイクルにより
溶融したフラックスの封止部への流動をよく防止できる
ので、封止部のシール性を安定に保持し得、更に、絶縁
カバー内の低融点可溶金属片−リード導体系のヤング率
を低くできるので、ヒートサイクル下での低融点可溶金
属片・リード導体接合箇所の圧縮疲労破損をよく防止し
得る。しかも、従来例に較べ各リード導体に螺旋部を形
成するだけでよく部品数の増加がないので組立・製造が
容易である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す説明図、第２図は第１
図におけるｎ−ｎ断面図、第３図は従来例を示す説明図
である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　一直線状に対向せる一対のリード導体間に低融点可溶
   金属片を橋設し、該低融点可溶金属片上にフラックス層
   を設け、両リード導体に跨って絶縁カバーを被せ、該絶
   縁カバーの各端と各リード導体との間を封止材で封止せ
   る合金型温度ヒューズにおいて、絶縁カバー内における
   各リード導体部分を螺旋形に形成したことを特徴とする
   温度ヒューズ。