JPH073556Y2 - 温度ヒューズ - Google Patents
温度ヒューズInfo
- Publication number
- JPH073556Y2 JPH073556Y2 JP2048488U JP2048488U JPH073556Y2 JP H073556 Y2 JPH073556 Y2 JP H073556Y2 JP 2048488 U JP2048488 U JP 2048488U JP 2048488 U JP2048488 U JP 2048488U JP H073556 Y2 JPH073556 Y2 JP H073556Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealing resin
- thermal fuse
- metal body
- lead wire
- enclosure
- Prior art date
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Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は温度ヒューズの改良に関するものである。
温度ヒューズとして、二本のリード線間に低融点金属体
を接合し、該低融点金属体上にフラックスを塗布し、該
フラックス層上に封止樹脂をディッピングすることによ
り包囲体としたものがしられている。
を接合し、該低融点金属体上にフラックスを塗布し、該
フラックス層上に封止樹脂をディッピングすることによ
り包囲体としたものがしられている。
ところで、温度ヒューズにおいては、保護すべき電気機
器への取り付け方いかんにより、リード線に絶縁被覆を
施さなければならないことがある。例えば、温度ヒュー
ズをコイル巻線間に納め温度ヒューズのリード線を巻線
の間を縫って引き出す場合、巻線とリード線との間の絶
縁を確保するためリード線に絶縁被覆を施す必要があ
る。
器への取り付け方いかんにより、リード線に絶縁被覆を
施さなければならないことがある。例えば、温度ヒュー
ズをコイル巻線間に納め温度ヒューズのリード線を巻線
の間を縫って引き出す場合、巻線とリード線との間の絶
縁を確保するためリード線に絶縁被覆を施す必要があ
る。
ところで、従来ではリード線にプラスチック被覆電線を
使用したり又は裸リード線にプラスチックチューブを挿
通し、プラスチック被覆層端又はプラスチックチューブ
端と低融点金属体とを封止樹脂により成る包囲体内に埋
入することが知られているが、封止樹脂には硬化性エポ
キシ樹脂が用いられており、この樹脂と上記プラスチッ
ク被覆層又はプラスチックチューブとの界面の接着は、
硬化性エポキシ樹脂の接着力のみに依存している。而る
に、上記低融点金属体上への硬化性エポキシ樹脂の封止
は、ディッピング或いは塗布によるものであり、従って
封止が無加工方式となる。この点と硬化性エポキシ樹脂
のそれほど高くない接着性のために上記界面の接着強度
はあまり期待出来ない。さらには、封止樹脂と絶縁被覆
リード線との密着性が悪く温度ヒューズが作動するまで
のヒートサイクルの繰り返しにより、その界面が剥離し
易く、シール性が低下し、感温動作部が直接熱風等にさ
らされることとなり、温度ヒューズが作動しなくなると
いう問題があった。又、封止樹脂は、粘土が大きすぎる
とリード線間の隙間まで回りきらず、逆に粘土が小さす
ぎるとリード線の絶縁被覆に沿って封止樹脂が伝う為外
観不良を起こすという問題があった。
使用したり又は裸リード線にプラスチックチューブを挿
通し、プラスチック被覆層端又はプラスチックチューブ
端と低融点金属体とを封止樹脂により成る包囲体内に埋
入することが知られているが、封止樹脂には硬化性エポ
キシ樹脂が用いられており、この樹脂と上記プラスチッ
ク被覆層又はプラスチックチューブとの界面の接着は、
硬化性エポキシ樹脂の接着力のみに依存している。而る
に、上記低融点金属体上への硬化性エポキシ樹脂の封止
は、ディッピング或いは塗布によるものであり、従って
封止が無加工方式となる。この点と硬化性エポキシ樹脂
のそれほど高くない接着性のために上記界面の接着強度
はあまり期待出来ない。さらには、封止樹脂と絶縁被覆
リード線との密着性が悪く温度ヒューズが作動するまで
のヒートサイクルの繰り返しにより、その界面が剥離し
易く、シール性が低下し、感温動作部が直接熱風等にさ
らされることとなり、温度ヒューズが作動しなくなると
いう問題があった。又、封止樹脂は、粘土が大きすぎる
とリード線間の隙間まで回りきらず、逆に粘土が小さす
ぎるとリード線の絶縁被覆に沿って封止樹脂が伝う為外
観不良を起こすという問題があった。
本考案に係る温度ヒューズは、絶縁被覆リード線間に接
合せる低融点金属体を、少なくとも絶縁被覆リード線の
導出された部分にて封止樹脂により封止せしめた包囲体
内に収納して成る温度ヒューズにおいて、上記封止樹脂
に接するリード線の絶縁被覆表面部分に接着性処理を施
したことを特徴とする構成である。
合せる低融点金属体を、少なくとも絶縁被覆リード線の
導出された部分にて封止樹脂により封止せしめた包囲体
内に収納して成る温度ヒューズにおいて、上記封止樹脂
に接するリード線の絶縁被覆表面部分に接着性処理を施
したことを特徴とする構成である。
以下、図面により本考案を説明する。
第１図Ａは、本考案の一実施例を示す説明図である。1,
1は絶縁被覆リード線、例えばテフロン電線である。２
はリード線1,1間に接合した低融点金属体、例えば、Sn
−Pb系合金体である。３は低融点金属体２上に塗布せる
フラックスであり、その溶融時に低融点金属体上に生じ
た酸化被覆を除去し該低融点金属体の表面張力による溶
断を助勢する機能を有する。４はフラックス層上にディ
ッピング等により包囲した封止樹脂であり絶縁被覆リー
ド線1,1の封止とを一体に形成した包囲体である。封止
樹脂には硬化性エポキシ樹脂等を用いることができる。
10,10は封止樹脂４に接する上記リード線の絶縁被覆層
部分を示しており、接着性処理を施してある。例えば、
アルカリ液によるエッチング処理、接着剤による接着処
理等を施すことができる。
1は絶縁被覆リード線、例えばテフロン電線である。２
はリード線1,1間に接合した低融点金属体、例えば、Sn
−Pb系合金体である。３は低融点金属体２上に塗布せる
フラックスであり、その溶融時に低融点金属体上に生じ
た酸化被覆を除去し該低融点金属体の表面張力による溶
断を助勢する機能を有する。４はフラックス層上にディ
ッピング等により包囲した封止樹脂であり絶縁被覆リー
ド線1,1の封止とを一体に形成した包囲体である。封止
樹脂には硬化性エポキシ樹脂等を用いることができる。
10,10は封止樹脂４に接する上記リード線の絶縁被覆層
部分を示しており、接着性処理を施してある。例えば、
アルカリ液によるエッチング処理、接着剤による接着処
理等を施すことができる。
第１図Ｂは、第１図Ａにおける低融点金属体が動作した
後を示す説明図である。周囲温度の上昇により低融点金
属体２が、溶融しリード線1,1端に凝集した後周囲温度
の低下により固着する。
後を示す説明図である。周囲温度の上昇により低融点金
属体２が、溶融しリード線1,1端に凝集した後周囲温度
の低下により固着する。
上記に対し第２図に示すように、絶縁被覆リード線1,1
間に接合せる低融点金属体２を、包囲体の主要部を成す
ガラスケース端又はセラミックケース42端に包囲体の一
部を成す封止樹脂41にて封止せしめた包囲体４内に収納
してもよい。10,10は封止樹脂41に接するリード線の絶
縁被覆層部分を示しており、接着性処理を施している。
間に接合せる低融点金属体２を、包囲体の主要部を成す
ガラスケース端又はセラミックケース42端に包囲体の一
部を成す封止樹脂41にて封止せしめた包囲体４内に収納
してもよい。10,10は封止樹脂41に接するリード線の絶
縁被覆層部分を示しており、接着性処理を施している。
第３図は、基板型温度ヒューズについての実施例を示し
ている。第３図において、43は包囲体の主要部を成す絶
縁基板であり、例えばセラミック基板、ガラス基板、ガ
ラスエポキシ基板、複合基板等によりなる。6,6は絶縁
基板43上に印刷した一対の層状電極1,1は各電極6,6に接
続した絶縁被覆リード線である。２は電極6,6間に接続
した低融点金属体、３は低融点金属体２上に塗布したフ
ラックスである。41は包囲体の一部を成す硬化性エポキ
シ樹脂等の封止樹脂である。10,10は封止樹脂41に接す
るリード線の絶縁被覆層部分を示し、表面を接着性処理
を施してある。上記第３図の構成例では、絶縁基板43の
片面を封止樹脂41により封止せしめ包囲体４とするが、
封止樹脂をディッピングすることにより包囲体とするも
の、例えば（図面は省略する。）絶縁基板の一面に感温
動作部を、他面に抵抗素子をそれぞれ設けた抵抗・温度
ヒューズにも適用できるものである。
ている。第３図において、43は包囲体の主要部を成す絶
縁基板であり、例えばセラミック基板、ガラス基板、ガ
ラスエポキシ基板、複合基板等によりなる。6,6は絶縁
基板43上に印刷した一対の層状電極1,1は各電極6,6に接
続した絶縁被覆リード線である。２は電極6,6間に接続
した低融点金属体、３は低融点金属体２上に塗布したフ
ラックスである。41は包囲体の一部を成す硬化性エポキ
シ樹脂等の封止樹脂である。10,10は封止樹脂41に接す
るリード線の絶縁被覆層部分を示し、表面を接着性処理
を施してある。上記第３図の構成例では、絶縁基板43の
片面を封止樹脂41により封止せしめ包囲体４とするが、
封止樹脂をディッピングすることにより包囲体とするも
の、例えば（図面は省略する。）絶縁基板の一面に感温
動作部を、他面に抵抗素子をそれぞれ設けた抵抗・温度
ヒューズにも適用できるものである。
本考案に係る温度ヒューズは、上述した通り低融点金属
体上の封止樹脂を無加圧方式であるディッピング、或い
は塗布により施しているがこの封止層に接する絶縁被覆
リード線部分に接着性処理を施しているので、上記無加
圧方式であるにもかかわらず該被覆層と絶縁被覆リード
線との間の密着シール性を良く保証できる。従って、ヒ
ートサイクル中での温度ヒューズエレメント、すなわち
低融点金属体の酸化、劣化を確実に防止できる。又、リ
ード線の絶縁被覆に沿って封止樹脂が規定以上に流れる
のを防ぐこともできる。
体上の封止樹脂を無加圧方式であるディッピング、或い
は塗布により施しているがこの封止層に接する絶縁被覆
リード線部分に接着性処理を施しているので、上記無加
圧方式であるにもかかわらず該被覆層と絶縁被覆リード
線との間の密着シール性を良く保証できる。従って、ヒ
ートサイクル中での温度ヒューズエレメント、すなわち
低融点金属体の酸化、劣化を確実に防止できる。又、リ
ード線の絶縁被覆に沿って封止樹脂が規定以上に流れる
のを防ぐこともできる。
第１図Ａは本考案に係る温度ヒューズを示す説明図、第
１図Ｂは第１図Ａの動作後を示す説明図、第２図並びに
第３図は本考案に係る他の実施例を示す説明図である。 図において、1,1はリード線、４は包囲体、10,10は接着
処理である。
１図Ｂは第１図Ａの動作後を示す説明図、第２図並びに
第３図は本考案に係る他の実施例を示す説明図である。 図において、1,1はリード線、４は包囲体、10,10は接着
処理である。
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁被覆リード線間に接合せる低融点金属
体を、少なくとも絶縁被覆リード線の導出された部分に
て封止樹脂により封止せしめた包囲体内に収納して成る
温度ヒューズにおいて、上記封止樹脂に接するリード線
の絶縁被覆表面部分に接着性処理を施したことを特徴と
する温度ヒューズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2048488U JPH073556Y2 (ja) | 1988-02-17 | 1988-02-17 | 温度ヒューズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2048488U JPH073556Y2 (ja) | 1988-02-17 | 1988-02-17 | 温度ヒューズ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01124638U JPH01124638U (ja) | 1989-08-24 |
| JPH073556Y2 true JPH073556Y2 (ja) | 1995-01-30 |
Family
ID=31236892
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2048488U Expired - Lifetime JPH073556Y2 (ja) | 1988-02-17 | 1988-02-17 | 温度ヒューズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH073556Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2571046Y2 (ja) * | 1989-08-29 | 1998-05-13 | 内橋エステック 株式会社 | 温度ヒューズ |
-
1988
- 1988-02-17 JP JP2048488U patent/JPH073556Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01124638U (ja) | 1989-08-24 |
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