JPH073557Y2 - 温度ヒューズ - Google Patents
温度ヒューズInfo
- Publication number
- JPH073557Y2 JPH073557Y2 JP9444688U JP9444688U JPH073557Y2 JP H073557 Y2 JPH073557 Y2 JP H073557Y2 JP 9444688 U JP9444688 U JP 9444688U JP 9444688 U JP9444688 U JP 9444688U JP H073557 Y2 JPH073557 Y2 JP H073557Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- thermal fuse
- insulating
- melting point
- low melting
- Prior art date
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Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、温度ヒューズの改良に関するものである。
温度ヒューズとして、リード線間に低融点可溶合金体を
接合し、この低融点可溶合金体上にフラックス層を設
け、それらの上にセラミック絶縁筒を挿通し、絶縁筒各
端と各リード線との間を封止樹脂で封止したものが公知
である。
接合し、この低融点可溶合金体上にフラックス層を設
け、それらの上にセラミック絶縁筒を挿通し、絶縁筒各
端と各リード線との間を封止樹脂で封止したものが公知
である。
かかる温度ヒューズにおいて、リード線に絶縁被覆を施
して使用することがある。この場合、リード線とエポキ
シ樹脂より成る封止樹脂層との接触界面がリード線の絶
縁被覆層（例えば、塩化ビニル被覆層）とエポキシ樹脂
との弱接着面となるので、温度ヒューズの作動時、フラ
ックスの沸騰さらには低融点可溶合金体の溶融、動作時
に発生する高内圧のためにリード線が抜脱し易く、危険
である。
して使用することがある。この場合、リード線とエポキ
シ樹脂より成る封止樹脂層との接触界面がリード線の絶
縁被覆層（例えば、塩化ビニル被覆層）とエポキシ樹脂
との弱接着面となるので、温度ヒューズの作動時、フラ
ックスの沸騰さらには低融点可溶合金体の溶融、動作時
に発生する高内圧のためにリード線が抜脱し易く、危険
である。
本考案の目的は、絶縁被覆リード線を用いるにもかかわ
らず、リード線の抜脱を充分に防止できる温度ヒューズ
を提供することにある。
らず、リード線の抜脱を充分に防止できる温度ヒューズ
を提供することにある。
本考案に係る温度ヒューズは、絶縁被覆リード線間に低
融点可溶合金体を接合し、該低融点可溶合金体上を絶縁
性包囲体で囲繞し、絶縁性材料端とリード線端との間を
封止樹脂で封止せる温度ヒューズにおいて、絶縁被覆リ
ード線端部から絶縁被覆を除去してリード線を露出さ
せ、長さがリード線径に対して１〜10倍の露出リード線
部分並びに絶縁被覆層端を上記封止樹脂に接触させたこ
とを特徴とする構成である。
融点可溶合金体を接合し、該低融点可溶合金体上を絶縁
性包囲体で囲繞し、絶縁性材料端とリード線端との間を
封止樹脂で封止せる温度ヒューズにおいて、絶縁被覆リ
ード線端部から絶縁被覆を除去してリード線を露出さ
せ、長さがリード線径に対して１〜10倍の露出リード線
部分並びに絶縁被覆層端を上記封止樹脂に接触させたこ
とを特徴とする構成である。
以下、図面により本考案を説明する。
第１図は、本考案に係る温度ヒューズをアキシャル型と
した断面図である。
した断面図である。
第１図において、1,1は一直線状に対向せる絶縁被覆リ
ード線であり、絶縁被覆は銅より成るリード線に絶縁チ
ューブを挿通後に熱収縮させてもよく、塩化ビニル被覆
銅線、ポリエチレン被覆銅線、ナイロン被覆銅線等を用
いることができる。２は低融点可溶合金体、例えばSn−
Pb系合金体であり、リード線間に溶接等により接合して
ある。３は低融点可溶合金体２の表面に塗布せるフラッ
クスであり、低融点可溶合金体の表面に生じる酸化被覆
を除去し、低融点可溶合金体の溶融並びに動作を助勢す
るものである。例えば、ロジン系のものを使用できる。
４は絶縁性包囲体、例えばセラミック筒体であり、低融
点可溶合金体２をセラミック筒体内に挿通する如く囲繞
してある。5,5は封止樹脂であり、セラミック筒体４の
各端と絶縁被覆リード線1,1との間を封止してある。
ード線であり、絶縁被覆は銅より成るリード線に絶縁チ
ューブを挿通後に熱収縮させてもよく、塩化ビニル被覆
銅線、ポリエチレン被覆銅線、ナイロン被覆銅線等を用
いることができる。２は低融点可溶合金体、例えばSn−
Pb系合金体であり、リード線間に溶接等により接合して
ある。３は低融点可溶合金体２の表面に塗布せるフラッ
クスであり、低融点可溶合金体の表面に生じる酸化被覆
を除去し、低融点可溶合金体の溶融並びに動作を助勢す
るものである。例えば、ロジン系のものを使用できる。
４は絶縁性包囲体、例えばセラミック筒体であり、低融
点可溶合金体２をセラミック筒体内に挿通する如く囲繞
してある。5,5は封止樹脂であり、セラミック筒体４の
各端と絶縁被覆リード線1,1との間を封止してある。
絶縁被覆リード線端部においては、絶縁被覆層10,10を
除去してリード線11,11を露出させリード線径（直径）
に対し１〜10倍の露出リード線部分ｌ並びに被覆層端12
を封止樹脂５に接触させてある。
除去してリード線11,11を露出させリード線径（直径）
に対し１〜10倍の露出リード線部分ｌ並びに被覆層端12
を封止樹脂５に接触させてある。
温度ヒューズにおいては、その用途上、温度ヒューズが
作動するまでに（低融点可溶合金体が溶断するまで）頻
繁にヒートサイクルに曝され、本考案の温度ヒューズに
おいては、かかるヒートサイクルのためにリード線の絶
縁被覆層あるいは絶縁被覆リード線が抜脱方向に移動し
易い。しかし、かかる抜脱下、残存するリード線におい
ては、その線径の１〜10倍の露出リード線部分が封止樹
脂層に接触しており、この長い接触面積とリード線のエ
ポキシ樹脂に対する秀れた接触強度（リード線の絶縁被
覆材、例えば塩化ビニルとエポキシ樹脂との接着強度よ
りも秀れている。）のために抜脱をよく防止できる。
作動するまでに（低融点可溶合金体が溶断するまで）頻
繁にヒートサイクルに曝され、本考案の温度ヒューズに
おいては、かかるヒートサイクルのためにリード線の絶
縁被覆層あるいは絶縁被覆リード線が抜脱方向に移動し
易い。しかし、かかる抜脱下、残存するリード線におい
ては、その線径の１〜10倍の露出リード線部分が封止樹
脂層に接触しており、この長い接触面積とリード線のエ
ポキシ樹脂に対する秀れた接触強度（リード線の絶縁被
覆材、例えば塩化ビニルとエポキシ樹脂との接着強度よ
りも秀れている。）のために抜脱をよく防止できる。
さらには、温度ヒューズの使用時に絶縁被覆リード線を
封止樹脂端51で折り曲げることがある。かかる場合に
は、封止樹脂と絶縁被覆層部分との間に剥離が生じる
が、被覆層端12における封止樹脂の段差により外気が遮
断され、フラックス３が劣化することもない。
封止樹脂端51で折り曲げることがある。かかる場合に
は、封止樹脂と絶縁被覆層部分との間に剥離が生じる
が、被覆層端12における封止樹脂の段差により外気が遮
断され、フラックス３が劣化することもない。
上記露出リード導体部分には、第２図Ａ並びに第２図Ｂ
（第２図Ａのｂ−ｂ断面図）に示すように、偏平化突出
部110を設けることもでき、この場合、突出部110の高さ
ｈをリード線の被覆層厚さｔよりも大としておけば、被
覆材10の抜脱後も、その突出部のために抜脱跡孔でのリ
ード線の係止効果を期待でき有利である。
（第２図Ａのｂ−ｂ断面図）に示すように、偏平化突出
部110を設けることもでき、この場合、突出部110の高さ
ｈをリード線の被覆層厚さｔよりも大としておけば、被
覆材10の抜脱後も、その突出部のために抜脱跡孔でのリ
ード線の係止効果を期待でき有利である。
第３図は、本考案に係る温度ヒューズをラジアル型とし
た断面図である。
た断面図である。
第３図において、20,20は平行に配置された絶縁被覆リ
ード線である。22は低融点可溶合金体であり、絶縁被覆
リード線20,20間に溶接等してある。23は低融点可溶合
金体22表面に塗布せるフラックスである。24は絶縁性包
囲体、例えばポリサルホンケース、フェノールケースで
あり、低融点可溶合金体22をフェノールケース内に挿入
する如く囲繞してある。25は封止樹脂であり、フェノー
ルケース24の開口端と絶縁被覆リード線20,20との間を
封止してある。
ード線である。22は低融点可溶合金体であり、絶縁被覆
リード線20,20間に溶接等してある。23は低融点可溶合
金体22表面に塗布せるフラックスである。24は絶縁性包
囲体、例えばポリサルホンケース、フェノールケースで
あり、低融点可溶合金体22をフェノールケース内に挿入
する如く囲繞してある。25は封止樹脂であり、フェノー
ルケース24の開口端と絶縁被覆リード線20,20との間を
封止してある。
絶縁被覆リード線端部においては、絶縁被覆層30,30を
除去してリード線31,31を露出させリード線径（直径）
に対し１〜10倍の露出リード線部分ｌ並びに被覆層端32
を封止樹脂25に接触させてある。
除去してリード線31,31を露出させリード線径（直径）
に対し１〜10倍の露出リード線部分ｌ並びに被覆層端32
を封止樹脂25に接触させてある。
尚、上記実施例は、特定の構成について説明したが他の
温度ヒューズ、例えば浸漬法等により封止樹脂で絶縁性
包囲体をも兼ね備えた温度ヒューズにも適用できる（図
示せず）。
温度ヒューズ、例えば浸漬法等により封止樹脂で絶縁性
包囲体をも兼ね備えた温度ヒューズにも適用できる（図
示せず）。
本考案に係る温度ヒューズは、上述した通りの構成であ
り、絶縁被覆リード線端部のリード線径に対する１〜10
倍の露出リード線部分をエポキシ樹脂封止層に接着させ
てあり、リード線の絶縁被覆の抜脱後においても、リー
ド線を充分な強度で固定できるから、温度ヒューズ作動
時でのリード線の抜脱を良く排除できる。
り、絶縁被覆リード線端部のリード線径に対する１〜10
倍の露出リード線部分をエポキシ樹脂封止層に接着させ
てあり、リード線の絶縁被覆の抜脱後においても、リー
ド線を充分な強度で固定できるから、温度ヒューズ作動
時でのリード線の抜脱を良く排除できる。
第１図は本考案の一実施例を示す断面図、第２図Ａは本
考案の別実施例の主要部を示す断面図、第２図Ｂは第２
図Ａにおけるｂ−ｂ断面図、第３図は本考案の別実施例
の断面図である。 1,20……絶縁被覆リード線、10,30……絶縁被覆層、11,
31……リード線、2,22……低融点可溶合金体、4,24……
絶縁包囲体、5,25……封止樹脂、ｌ……封止樹脂に接す
る露出リード線部分。
考案の別実施例の主要部を示す断面図、第２図Ｂは第２
図Ａにおけるｂ−ｂ断面図、第３図は本考案の別実施例
の断面図である。 1,20……絶縁被覆リード線、10,30……絶縁被覆層、11,
31……リード線、2,22……低融点可溶合金体、4,24……
絶縁包囲体、5,25……封止樹脂、ｌ……封止樹脂に接す
る露出リード線部分。
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁被覆リード線間に低融点可溶合金体を
接合し、該低融点可溶合金体上を絶縁性包囲体で囲繞
し、絶縁性包囲体端とリード線端との間を封止樹脂で封
止せる温度ヒューズにおいて、絶縁被覆リード線端部か
ら絶縁被覆を除去してリード線を露出させ、長さがリー
ド線径に対して１〜10倍の露出リード線部分並びに絶縁
被覆層端を上記封止樹脂に接触させたことを特徴とする
温度ヒューズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9444688U JPH073557Y2 (ja) | 1988-07-15 | 1988-07-15 | 温度ヒューズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9444688U JPH073557Y2 (ja) | 1988-07-15 | 1988-07-15 | 温度ヒューズ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0216541U JPH0216541U (ja) | 1990-02-02 |
| JPH073557Y2 true JPH073557Y2 (ja) | 1995-01-30 |
Family
ID=31318969
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9444688U Expired - Lifetime JPH073557Y2 (ja) | 1988-07-15 | 1988-07-15 | 温度ヒューズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH073557Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2511733B2 (ja) * | 1990-12-29 | 1996-07-03 | 内橋エステック株式会社 | 合金型温度ヒュ−ズ |
-
1988
- 1988-07-15 JP JP9444688U patent/JPH073557Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0216541U (ja) | 1990-02-02 |
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