JPH0731479Y2 - 温度ヒューズ - Google Patents

温度ヒューズ

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JPH0731479Y2
JPH0731479Y2 JP6515189U JP6515189U JPH0731479Y2 JP H0731479 Y2 JPH0731479 Y2 JP H0731479Y2 JP 6515189 U JP6515189 U JP 6515189U JP 6515189 U JP6515189 U JP 6515189U JP H0731479 Y2 JPH0731479 Y2 JP H0731479Y2
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JP
Japan
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lead wire
insulation
insulating
epoxy resin
coating
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JP6515189U
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JPH034635U (ja
Inventor
孝志 石岡
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Uchihashi Estec Co Ltd
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Uchihashi Estec Co Ltd
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Description

【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は温度ヒューズの改良に関するものである。
〈従来の技術〉 合金型温度ヒューズとして、第2図Aに示すように、リ
ード線間1′,1′に低融点金属体3′を溶接し、該低融
点金属体上に絶縁筒5′を挿通し、絶縁筒各端と各リー
ド線との間をエポキシ樹脂6′によってシールするもの
が公知である。
この温度ヒューズを電気機器本体、例えばトランスの巻
線上に装着する場合、リード線を巻線上に巻付けること
がある。かかる場合、巻付けられた両リード線が交叉し
ても短絡するこのないように、リード線に絶縁被覆(例
えば、塩化ビニル被覆、ポリエチレン被覆)を施すこと
がある。この場合、従来においては第2図Aに示すよう
に、リード線の絶縁被覆端20′を絶縁筒端部内に入れ、
当該絶縁被覆端20′を接合材6′に埋入するように絶縁
端部に接合材6′を付加している。
〈解決しようとする課題〉 ところで、リード線の絶縁被覆層のヤング率は、エポキ
シ樹脂接合材のヤング率やリード線金属のヤング率に較
べて一段と小であり、第2図Aにおいて、リード線に作
用する外力(引張力)の大部分はリード線の金属部分と
エポキシ樹脂体とで受承され、力学的にはほぼ第2図B
に示すように絶縁被覆層を無視した構造系で把握でき
る。而して、エポキシ樹脂体6′とリード線1′との間
での実値的な応力発生界面はΔlの部分となり、上記の
引張力に対するこの部分Δlでの応力がエポキシ樹脂体
6′と絶縁筒5′との間での界面に発生する応力に較べ
て相当に大となり、界面部分Δlにおいて剥離乃至はク
ラックが発生し易い。
本考案の目的は、リード線とエポキシ樹脂接合材との間
の界面に発生する応力をエポキシ樹脂と絶縁筒との間の
界面に発生する応力に対して均衡化することにより、剥
離乃至はクラックが一方の界面にのみ生じるのを排除
し、エポキシ樹脂接合材の全体としてのシール性を向上
させることにある。
〈課題を解決するための手段〉 本考案に係る温度ヒューズは、一直線状の絶縁被覆リー
ド線間に低融点可溶金属体を接続し、該低融点可溶金属
体上に絶縁筒を挿通し、絶縁筒各端と各絶縁被覆リード
線との間をエポキシ樹脂接合材で封止せる温度ヒューズ
において、各絶縁被覆リード線の絶縁被覆端を絶縁筒の
外部に位置させ、接合材を各絶縁被覆リード線の絶縁被
覆端から各絶縁筒端部内にわたって設け、絶縁筒の各端
部内への入り込み長さlと絶縁筒端から絶縁被覆端まで
の距離Lと絶縁筒内半径Rとリード線導体半径rとの間
に、 の関係を付与したことを特徴とする構成である。
〈実施例の説明〉 以下、図面により本考案を説明する。
第1図は本考案の実施例を示している。
第1図において、1,1は絶縁被覆層(ポリエチレン塩化
ビニル、ナイロン等)2,2を設けたリード線であり、一
直線状に対向させてある。3は線状の低融点可溶金属体
でありその外径はリード線の導体径に等しくしてある。
この低融点可溶金属体はリード線間に溶接してある。4
はフラックス層である。5は絶縁筒(例えば、セラミッ
ク製)であり、低融点可溶金属体上に挿通してある。上
記各リード線の絶縁被覆層端20は絶縁筒各端51の外部に
存在させてある。6,6はエポキシ樹脂接合材であり、絶
縁被覆層端から絶縁筒端部にわたって設け、一部を絶縁
筒端部内に入り込ませてある。
上記において、エポキシ樹脂の入り込み長さをl、絶縁
筒端から絶縁被覆端までの距離をL、絶縁筒の内半径を
R、リード線導体の半径をrとすれば、リード線に引張
力が作用した場合のエポキシ樹脂接合材6とリード線導
体1との間の界面に作用する引張応力σ1、並びにエポ
キシ樹脂接合材6と絶縁筒5との間の界面に作用する引
張応力σ2は、それぞれ次の式、式によって与えら
れる。
而るに、本考案においては、σ2=σ1(0.8〜1.2)とな
し得るように、R、r、l、Lとの関係を与えてある。
〈考案の効果〉 本考案に係る温度ヒューズにおいては、上述した通り、
リード線に外力が作用した場合にリード線とエポキシ樹
脂体との間の界面に作用する引張り応力を、エポキシ樹
脂体と絶縁筒との間の界面に作用する引張り応力と同程
度にまで低減し得るから、前者の界面に一方的に剥離が
生じるのを排除でき、エポキシ樹脂体に良好にシール機
能を営ませ得る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の実施例を示す説明図、第2図Aは従来
例を示す説明図、第2図Bは従来例のリード線に引張力
が作用した場合の力学的状態を示す説明図である。 図において、1,1はリード線導体、2,2は被覆層、20,20
は被覆層端、3は低融点可溶金属、5は絶縁筒、6,6は
エポキシ樹脂接合材である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】一直線状の絶縁被覆リード線間に低融点可
    溶金属体を接続し,該低融点可溶金属体上に絶縁筒を挿
    通し,絶縁筒各端と各絶縁被覆リード線との間をエポキ
    シ樹脂接合材で封止せる温度ヒューズにおいて,各絶縁
    被覆リード線の絶縁被覆端を絶縁筒の外部に位置させ,
    接合材を各絶縁被覆リード線の絶縁被覆端から各絶縁筒
    端部内にわたって設け,絶縁筒の各端部内への入り込み
    長さlと絶縁筒端から絶縁被覆端までの距離Lと絶縁筒
    内半径Rとリード線導体半径rとの間に, の関係を付与したことを特徴とする温度ヒューズ。
JP6515189U 1989-06-02 1989-06-02 温度ヒューズ Expired - Lifetime JPH0731479Y2 (ja)

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JPH034635U JPH034635U (ja) 1991-01-17
JPH0731479Y2 true JPH0731479Y2 (ja) 1995-07-19

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10741290B2 (en) 2012-08-21 2020-08-11 Critical Care Diagnostics, Inc. Multimarker risk stratification
US10788500B2 (en) 2002-05-09 2020-09-29 Brigham & Women's Hospital, Inc. IL1RL-1 as a cardiovascular disease marker and therapeutic target
US11016103B2 (en) 2006-04-24 2021-05-25 Critical Care Diagnostics, Inc. Predicting mortality and detecting severe disease

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US11016103B2 (en) 2006-04-24 2021-05-25 Critical Care Diagnostics, Inc. Predicting mortality and detecting severe disease
US10741290B2 (en) 2012-08-21 2020-08-11 Critical Care Diagnostics, Inc. Multimarker risk stratification

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