JP2511733B2 - 合金型温度ヒュ−ズ - Google Patents
合金型温度ヒュ−ズInfo
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- JP2511733B2 JP2511733B2 JP2417633A JP41763390A JP2511733B2 JP 2511733 B2 JP2511733 B2 JP 2511733B2 JP 2417633 A JP2417633 A JP 2417633A JP 41763390 A JP41763390 A JP 41763390A JP 2511733 B2 JP2511733 B2 JP 2511733B2
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電気機器を過電流から保
護するために使用する合金型温度ヒュ−ズに関するもの
である。
護するために使用する合金型温度ヒュ−ズに関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】電気機器を過電流から保護するために、
合金型温度ヒュ−ズを使用することがある。この合金型
温度ヒュ−ズは、一対のリード線間に低融点可溶合金片
を橋設し、該低融点可溶合金片上にフラックスを塗布
し、該フラックス被覆低融点可溶合金片をケースで包囲
し、ケース開口とリード線との間を接着剤で封止した構
成であり、保護すべき電気機器の所定箇所に取り付けて
使用される。
合金型温度ヒュ−ズを使用することがある。この合金型
温度ヒュ−ズは、一対のリード線間に低融点可溶合金片
を橋設し、該低融点可溶合金片上にフラックスを塗布
し、該フラックス被覆低融点可溶合金片をケースで包囲
し、ケース開口とリード線との間を接着剤で封止した構
成であり、保護すべき電気機器の所定箇所に取り付けて
使用される。
【0003】この合金型温度ヒュ−ズを取り付けた電気
機器においては、過電流が流れても、その際に発生する
熱で当該ヒューズが加熱されて低融点可溶合金片が溶融
され、この溶融金属がその表面張力に基づく球状化によ
って分断され、この分断により電気機器への通電が遮断
され、その電気機器の異常発熱が未然に防止される。
機器においては、過電流が流れても、その際に発生する
熱で当該ヒューズが加熱されて低融点可溶合金片が溶融
され、この溶融金属がその表面張力に基づく球状化によ
って分断され、この分断により電気機器への通電が遮断
され、その電気機器の異常発熱が未然に防止される。
【0004】合金型温度ヒュ−ズにおいては、低融点可
溶合金片を所定の温度で溶融させると共に溶融した合金
をその表面張力によって迅速に球状化させることが不可
欠である。而るに、低融点可溶合金片の表面に酸化皮膜
が生成するようなことがあれば、低融点可溶合金片をそ
の合金融点で溶融させ得ず、しかも、酸化皮膜が硬い表
皮となって溶融金属の球状化を阻止するから、合金型温
度ヒュ−ズの作動に重大な支障を招来する。このため、
低融点可溶合金片にフラックスを被覆して低融点可溶合
金片の酸化を防止している。
溶合金片を所定の温度で溶融させると共に溶融した合金
をその表面張力によって迅速に球状化させることが不可
欠である。而るに、低融点可溶合金片の表面に酸化皮膜
が生成するようなことがあれば、低融点可溶合金片をそ
の合金融点で溶融させ得ず、しかも、酸化皮膜が硬い表
皮となって溶融金属の球状化を阻止するから、合金型温
度ヒュ−ズの作動に重大な支障を招来する。このため、
低融点可溶合金片にフラックスを被覆して低融点可溶合
金片の酸化を防止している。
【0005】従来、合金型温度ヒュ−ズとして、図3に
示すように、互いに並行な絶縁被覆リード線2’,2’
の先端部に低融点可溶合金片3’を橋設し、該低融点可
溶合金片3’上にフラックス31’を被覆し、このフラ
ックス被覆低融点可溶合金片を一側部開口11’の扁平
ケース1’内に収納し、その開口11’を接着剤4’で
封止し、各リード線2’の絶縁被覆層端23’を接着剤
4’中に埋入したものが公知である。
示すように、互いに並行な絶縁被覆リード線2’,2’
の先端部に低融点可溶合金片3’を橋設し、該低融点可
溶合金片3’上にフラックス31’を被覆し、このフラ
ックス被覆低融点可溶合金片を一側部開口11’の扁平
ケース1’内に収納し、その開口11’を接着剤4’で
封止し、各リード線2’の絶縁被覆層端23’を接着剤
4’中に埋入したものが公知である。
【0006】このケースタイプの合金型温度ヒュ−ズに
おいては、リード線に絶縁被覆線を使用しているので、
該リード線を電気機器本体、例えば、トランスのコイル
上に巻着して合金型温度ヒュ−ズを電気機器に取着する
場合、その巻着したリード線が交差しても短絡を回避で
き、その巻着を容易に行い得る、ケース開口を封止した
接着剤表面でのリード線間の沿面絶縁強度を大きくでき
る等の利点がある。
おいては、リード線に絶縁被覆線を使用しているので、
該リード線を電気機器本体、例えば、トランスのコイル
上に巻着して合金型温度ヒュ−ズを電気機器に取着する
場合、その巻着したリード線が交差しても短絡を回避で
き、その巻着を容易に行い得る、ケース開口を封止した
接着剤表面でのリード線間の沿面絶縁強度を大きくでき
る等の利点がある。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上記図3に示す合金型
温度ヒュ−ズにおいて、接着剤4’によるケース開口1
1’の封止は、接着剤の滴下塗布によって行われ、接着
剤4’のケース開口11’への浸透深さbは、接着剤の
表面張力、接触角、ケース開口の厚み等によって定まっ
てしまい、例えば、接着剤がエポキシ樹脂で、ケース開
口厚みが2〜3mmの場合では、3〜4mmであって、
制限がある。
温度ヒュ−ズにおいて、接着剤4’によるケース開口1
1’の封止は、接着剤の滴下塗布によって行われ、接着
剤4’のケース開口11’への浸透深さbは、接着剤の
表面張力、接触角、ケース開口の厚み等によって定まっ
てしまい、例えば、接着剤がエポキシ樹脂で、ケース開
口厚みが2〜3mmの場合では、3〜4mmであって、
制限がある。
【0008】この合金型温度ヒュ−ズにおいて、ケース
1’内からケース1’外への有効封止距離は、リード線
2’の導体21’と絶縁被覆層22’との間での充分な
接着状態が期待できないので、実質上、接着剤4’中の
リード線2’の裸導体部分210’で与えられることに
なる。而るに、リード線2’の絶縁被覆層端23’を接
着剤4’に充分な深さで埋入して接着剤4’に強固に一
体化する必要があり、その必要な最小埋入深さをa、上
記ケース開口11’での接着剤浸透深さをbとすれば、
上記の有効封止距離cは、c=b−aとなる。
1’内からケース1’外への有効封止距離は、リード線
2’の導体21’と絶縁被覆層22’との間での充分な
接着状態が期待できないので、実質上、接着剤4’中の
リード線2’の裸導体部分210’で与えられることに
なる。而るに、リード線2’の絶縁被覆層端23’を接
着剤4’に充分な深さで埋入して接着剤4’に強固に一
体化する必要があり、その必要な最小埋入深さをa、上
記ケース開口11’での接着剤浸透深さをbとすれば、
上記の有効封止距離cは、c=b−aとなる。
【0009】温度ヒューズにおいては、作動するまでに
電気機器のヒートサイクルによって繰返し加熱を受け、
この繰返し加熱のために、低融点可溶合金片上のフラッ
クスが溶融流下して温度ヒューズの作動前に低融点可溶
合金片上にフラックスが存在しなくなっていることが起
こり得る。
電気機器のヒートサイクルによって繰返し加熱を受け、
この繰返し加熱のために、低融点可溶合金片上のフラッ
クスが溶融流下して温度ヒューズの作動前に低融点可溶
合金片上にフラックスが存在しなくなっていることが起
こり得る。
【0010】而るに、図3に示す合金型温度ヒューズに
おいては、ケース開口11’での接着剤4’の有効封止
距離cを上記の制限のために長くとり得ず、かかる短い
封止距離のもとでは、上記電気機器のヒートサイクル下
での熱応力のためにシール性が失われて、ケース1’内
に外気が侵入し、フラックス被覆が喪失した低融点可溶
合金片の表面がこの侵入外気のために酸化されてしま
い、電気機器が過電流のために発熱しても、合金型温度
ヒューズを作動させ得ず、当該電気機器を保護し得ない
ことが起こり得る。ケース開口を接着剤の注入で封止す
ることに代え、ケースを熱可塑性とし、このケースの開
口とリード線との間を熱圧着することが公知であるが、
熱圧着のためにはその圧着部分のケース及びリード線を
熱可塑性の融点以上に加熱する必要があり、低融点可溶
合金片の損傷、フラックスの溶融流動が懸念される。ま
た、ケースに硬化型樹脂製(例えば、フェノール樹脂
製)を使用できず、ケースの機械的強度を保証し難い。
おいては、ケース開口11’での接着剤4’の有効封止
距離cを上記の制限のために長くとり得ず、かかる短い
封止距離のもとでは、上記電気機器のヒートサイクル下
での熱応力のためにシール性が失われて、ケース1’内
に外気が侵入し、フラックス被覆が喪失した低融点可溶
合金片の表面がこの侵入外気のために酸化されてしま
い、電気機器が過電流のために発熱しても、合金型温度
ヒューズを作動させ得ず、当該電気機器を保護し得ない
ことが起こり得る。ケース開口を接着剤の注入で封止す
ることに代え、ケースを熱可塑性とし、このケースの開
口とリード線との間を熱圧着することが公知であるが、
熱圧着のためにはその圧着部分のケース及びリード線を
熱可塑性の融点以上に加熱する必要があり、低融点可溶
合金片の損傷、フラックスの溶融流動が懸念される。ま
た、ケースに硬化型樹脂製(例えば、フェノール樹脂
製)を使用できず、ケースの機械的強度を保証し難い。
【0011】本発明の目的は上記ケースタイプの合金型
温度ヒュ−ズにおいて、ケース開口の接着剤に埋入され
る絶縁被覆リード線の裸導体部分の長さを長くすること
により有効封止距離を増大して、シール性を増強し、激
しいヒートサイクル下でも、ケース内への外気の侵入に
よる低融点可溶合金片の酸化を排除し、当該温度ヒュー
ズを正確に作動させることにある。
温度ヒュ−ズにおいて、ケース開口の接着剤に埋入され
る絶縁被覆リード線の裸導体部分の長さを長くすること
により有効封止距離を増大して、シール性を増強し、激
しいヒートサイクル下でも、ケース内への外気の侵入に
よる低融点可溶合金片の酸化を排除し、当該温度ヒュー
ズを正確に作動させることにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明の合金型温度ヒュ
−ズは一側部に開口を有するケースのその一側部の両脇
に断面コ字状の突出部が形成され、互いに並行な絶縁被
覆リード線の先端部に橋設されたフラックス被覆低融点
可溶合金片が上記ケース内に収容され、各絶縁被覆リー
ド線が上記の各突出部を経てケース外に引き出され、上
記ケースの開口が接着剤によって封止されると共に上記
の各突出部内に接着剤が入れられ、該接着剤中に各絶縁
被覆リード線端部の絶縁被覆層端が埋入されていること
を特徴とする構成である。
−ズは一側部に開口を有するケースのその一側部の両脇
に断面コ字状の突出部が形成され、互いに並行な絶縁被
覆リード線の先端部に橋設されたフラックス被覆低融点
可溶合金片が上記ケース内に収容され、各絶縁被覆リー
ド線が上記の各突出部を経てケース外に引き出され、上
記ケースの開口が接着剤によって封止されると共に上記
の各突出部内に接着剤が入れられ、該接着剤中に各絶縁
被覆リード線端部の絶縁被覆層端が埋入されていること
を特徴とする構成である。
【0013】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面により説明す
る。図1は本発明において使用するケースの一例を示し
ている。図1において、1はプラスチック、例えばフェ
ノール樹脂、セラミック等から成形した扁平なケースで
あり、一側部11が開口され、該一側部の両脇に断面コ
字状の突出部12,12が形成されている。このケース
は、通常射出成形、プレス成形・焼成等によって製造さ
れるが、一側部開口の扁平ケースを成形し、該ケースの
一側部中間をカッティングすることにより製造すること
もできる。
る。図1は本発明において使用するケースの一例を示し
ている。図1において、1はプラスチック、例えばフェ
ノール樹脂、セラミック等から成形した扁平なケースで
あり、一側部11が開口され、該一側部の両脇に断面コ
字状の突出部12,12が形成されている。このケース
は、通常射出成形、プレス成形・焼成等によって製造さ
れるが、一側部開口の扁平ケースを成形し、該ケースの
一側部中間をカッティングすることにより製造すること
もできる。
【0014】図2は本発明の一実施例を示している。図
2において、1は前記した一側部11が開口された扁平
ケースであり、12,12は断面コ字状の突出部を示し
ている。2は互いに並行な一対の絶縁被覆リード線であ
り、21は導体を、22は絶縁被覆層をそれぞれ示して
いる。3はリード線2,2の先端間に溶接により橋設し
た低融点可溶合金片、31は低融点可溶合金片3上に被
覆したフラックスである。
2において、1は前記した一側部11が開口された扁平
ケースであり、12,12は断面コ字状の突出部を示し
ている。2は互いに並行な一対の絶縁被覆リード線であ
り、21は導体を、22は絶縁被覆層をそれぞれ示して
いる。3はリード線2,2の先端間に溶接により橋設し
た低融点可溶合金片、31は低融点可溶合金片3上に被
覆したフラックスである。
【0015】これらのリード線2,2の先端部をケース
1内に収容し、フラックス31を被覆した低融点可溶合
金片3をケース1で包囲し、リード線2,2を断面コ字
状の突出部12,12内を経てケース1外に引き出して
ある。4は接着剤、例えば、エポキシ樹脂であり、ケー
ス1の開口11を封止すると共に断面コ字状の突出部1
2,12内に充填してある。23は絶縁被覆リード線2
の絶縁被覆層端であり、接着剤4に埋入してある。
1内に収容し、フラックス31を被覆した低融点可溶合
金片3をケース1で包囲し、リード線2,2を断面コ字
状の突出部12,12内を経てケース1外に引き出して
ある。4は接着剤、例えば、エポキシ樹脂であり、ケー
ス1の開口11を封止すると共に断面コ字状の突出部1
2,12内に充填してある。23は絶縁被覆リード線2
の絶縁被覆層端であり、接着剤4に埋入してある。
【0016】上記実施例の合金型温度ヒュ−ズを製造す
るには、図1に示す開口部11の両脇に断面コ字状の突
出部12,12を有するケース1を、前記した射出成
形、プレス成形或いはカッティング等により製作し、図
2に示すように、先端間に低融点可溶合金片3を溶接に
より橋設し、その低融点可溶合金片3上にフラックス3
1を塗布した互いに並行な一対の絶縁被覆リード線2,
2のその低融点可溶合金片3をケース1内に収容し、リ
ード線2,2を断面コ字状の突出部12,12内を経て
ケース1外に引き出す。
るには、図1に示す開口部11の両脇に断面コ字状の突
出部12,12を有するケース1を、前記した射出成
形、プレス成形或いはカッティング等により製作し、図
2に示すように、先端間に低融点可溶合金片3を溶接に
より橋設し、その低融点可溶合金片3上にフラックス3
1を塗布した互いに並行な一対の絶縁被覆リード線2,
2のその低融点可溶合金片3をケース1内に収容し、リ
ード線2,2を断面コ字状の突出部12,12内を経て
ケース1外に引き出す。
【0017】この場合、低融点可溶合金片3が充分な挫
屈強度を有すれば、リード線2,2間の間隔をケース1
内の幅よりもやや広くして、低融点可溶合金片3の間隔
保持作用のもとでリード線2,2の曲げ弾性力によりリ
ード線先端部をケース1内に弾性的に固定することも可
能である。ケース1内にリード線2,2の先端部を収容
した後は、ケースの開口11に接着剤、例えばエポキシ
樹脂を滴下塗布し、この塗布樹脂をその表面張力によっ
てケース開口11に侵入させると共に突出部12,12
の断面コ字状内に侵入させ、この樹脂の硬化をまって合
金型温度ヒュ−ズの製造を終了する。
屈強度を有すれば、リード線2,2間の間隔をケース1
内の幅よりもやや広くして、低融点可溶合金片3の間隔
保持作用のもとでリード線2,2の曲げ弾性力によりリ
ード線先端部をケース1内に弾性的に固定することも可
能である。ケース1内にリード線2,2の先端部を収容
した後は、ケースの開口11に接着剤、例えばエポキシ
樹脂を滴下塗布し、この塗布樹脂をその表面張力によっ
てケース開口11に侵入させると共に突出部12,12
の断面コ字状内に侵入させ、この樹脂の硬化をまって合
金型温度ヒュ−ズの製造を終了する。
【0018】上記において、ケース開口11への接着剤
の侵入深さをb、接着剤の比重をρ、ケース開口11の
厚みをt、接着剤の表面張力をr、接触角をθとすれ
ば、接着剤の重量btρと侵入接着剤の重力方向表面張
力成分2rcosθとの釣合いから、btρ=2rcosθ,即
ち、b=2rcosθ/tρである。従って、接着剤を開口11
の入口から一定の深さまでにしか浸透させ得ない。しか
し、断面コ字状突出部12内への接着剤4の侵入は、断
面コ字状の開放端121から行われ、この断面コ字状の
奥行きeを上記aよりも浅くすることによってこの断面
コ字状突出部12内をぼほ完全に容易に接着剤4で充填
できる。
の侵入深さをb、接着剤の比重をρ、ケース開口11の
厚みをt、接着剤の表面張力をr、接触角をθとすれ
ば、接着剤の重量btρと侵入接着剤の重力方向表面張
力成分2rcosθとの釣合いから、btρ=2rcosθ,即
ち、b=2rcosθ/tρである。従って、接着剤を開口11
の入口から一定の深さまでにしか浸透させ得ない。しか
し、断面コ字状突出部12内への接着剤4の侵入は、断
面コ字状の開放端121から行われ、この断面コ字状の
奥行きeを上記aよりも浅くすることによってこの断面
コ字状突出部12内をぼほ完全に容易に接着剤4で充填
できる。
【0019】図2において、リード線2における導体2
1と絶縁被覆層22との間は気密性に乏しいが、リード
線2の裸導体部分210と接着剤4との間は、接着界面
のために優れた気密性を呈する。而るに、リード線2を
断面コ字状突出部12を経て引出し、ケース開口の接着
剤4による封止と共にこの突出部12内を接着剤4で充
填しているから、リード線2の接着剤4への埋入深さを
長くでき、従って、この埋入リード線部の裸導体部分2
10を長くできるから、充分な気密性を付与できる。
1と絶縁被覆層22との間は気密性に乏しいが、リード
線2の裸導体部分210と接着剤4との間は、接着界面
のために優れた気密性を呈する。而るに、リード線2を
断面コ字状突出部12を経て引出し、ケース開口の接着
剤4による封止と共にこの突出部12内を接着剤4で充
填しているから、リード線2の接着剤4への埋入深さを
長くでき、従って、この埋入リード線部の裸導体部分2
10を長くできるから、充分な気密性を付与できる。
【0020】従って、電気機器の苛酷なヒートサイクル
のもとでも、ケース1内の気密性をよく保証でき、ケー
ス1内の低融点可溶合金片3の酸化を確実に防止でき、
合金型温度ヒュ−ズを正確に作動させ得る。勿論、リー
ド線2の絶縁被覆層端23を接着剤4中に埋入して強固
に固定してあるから、リード線2の絶縁被覆層22と接
着剤4との界面剥離をよく防止でき、リード線2,2間
の優れた沿面耐電圧性を安定に維持できる。
のもとでも、ケース1内の気密性をよく保証でき、ケー
ス1内の低融点可溶合金片3の酸化を確実に防止でき、
合金型温度ヒュ−ズを正確に作動させ得る。勿論、リー
ド線2の絶縁被覆層端23を接着剤4中に埋入して強固
に固定してあるから、リード線2の絶縁被覆層22と接
着剤4との界面剥離をよく防止でき、リード線2,2間
の優れた沿面耐電圧性を安定に維持できる。
【0021】
【発明の効果】本発明の合金型温度ヒューズは上述した
とおりの構成であり、ケースの開口側部の両脇に断面コ
字状の突出部を設け、この突出部内を経て絶縁被覆リー
ド線を引出し、ケースの開口側部を接着剤で封止すると
共に突出部内を接着剤で充填しているから、絶縁被覆リ
ード線を埋入せる接着剤部分の厚みを他の接着部分の厚
みよりも厚くでき、接着剤埋入リード線部分の裸導体部
分の長さを長くでき、封止距離を増大できる。従って、
激しいヒートサイクル下でも、ケースの気密性喪失に基
づく低融点可溶合金片の酸化を排除して合金型温度ヒュ
ーズを的確に作動させ得る。勿論、接着剤には通常の常
温硬化型のものを使用でき、低融点可溶合金片の損傷、
フラックスの溶融流動を確実に排除できる。また、ケー
スに硬化樹脂製、例えば、フェノール樹脂製のものを使
用してケースの機械的強度に万全を期することができ
る。
とおりの構成であり、ケースの開口側部の両脇に断面コ
字状の突出部を設け、この突出部内を経て絶縁被覆リー
ド線を引出し、ケースの開口側部を接着剤で封止すると
共に突出部内を接着剤で充填しているから、絶縁被覆リ
ード線を埋入せる接着剤部分の厚みを他の接着部分の厚
みよりも厚くでき、接着剤埋入リード線部分の裸導体部
分の長さを長くでき、封止距離を増大できる。従って、
激しいヒートサイクル下でも、ケースの気密性喪失に基
づく低融点可溶合金片の酸化を排除して合金型温度ヒュ
ーズを的確に作動させ得る。勿論、接着剤には通常の常
温硬化型のものを使用でき、低融点可溶合金片の損傷、
フラックスの溶融流動を確実に排除できる。また、ケー
スに硬化樹脂製、例えば、フェノール樹脂製のものを使
用してケースの機械的強度に万全を期することができ
る。
【図1】本発明において使用するケースの一例を示す説
明図である。
明図である。
【図2】本発明の実施例を示す説明図である。
【図3】従来例を示す説明図である。
1 ケース 11 ケース開口 12 断面コ字状突出部 2 絶縁被覆リード線 23 絶縁被覆層端 3 低融点可溶合金片 31 フラックス 4 接着剤
Claims (1)
- 【請求項1】 一側部に開口を有するケースのその一側
部の両脇に断面コ字状の突出部が形成され、互いに並行
な絶縁被覆リード線の先端部に橋設されたフラックス被
覆低融点可溶合金片が上記ケース内に収容され、各絶縁
被覆リード線が上記の各突出部を経てケース外に引き出
され、上記ケースの開口が接着剤によって封止されると
共に上記の各突出部内に接着剤が入れられ、該接着剤中
に各絶縁被覆リード線端部の絶縁被覆層端が埋入されて
いることを特徴とする合金型温度ヒュ−ズ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2417633A JP2511733B2 (ja) | 1990-12-29 | 1990-12-29 | 合金型温度ヒュ−ズ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2417633A JP2511733B2 (ja) | 1990-12-29 | 1990-12-29 | 合金型温度ヒュ−ズ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04249822A JPH04249822A (ja) | 1992-09-04 |
JP2511733B2 true JP2511733B2 (ja) | 1996-07-03 |
Family
ID=18525709
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2417633A Expired - Fee Related JP2511733B2 (ja) | 1990-12-29 | 1990-12-29 | 合金型温度ヒュ−ズ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2511733B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57202033A (en) * | 1981-06-05 | 1982-12-10 | Sadayoshi Hagiwara | Overheat protecting element |
JPH073557Y2 (ja) * | 1988-07-15 | 1995-01-30 | 内橋エステック株式会社 | 温度ヒューズ |
-
1990
- 1990-12-29 JP JP2417633A patent/JP2511733B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04249822A (ja) | 1992-09-04 |
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Legal Events
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