JPH084665Y2 - 温度ヒュ−ズ・抵抗結合体 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は温度ヒュ−ズ素子と抵抗
素子とを結合・一体化した温度ヒュ−ズ・抵抗結合体に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】温度ヒュ−ズ素子と抵抗素子とを一体化
した温度ヒュ−ズ・抵抗結合体においては、過電流に基
づく抵抗素子の発熱によって温度ヒュ−ズ素子が加熱さ
れ、該温度ヒュ−ズ素子の溶断によって通電が遮断さ
れ、過電流保護素子として機能する。

【０００３】かかる温度ヒュ−ズ・抵抗結合体として、
図４に示すものが公知である。図４において、１’は耐
熱性の絶縁筒、４’は絶縁筒１’の一端に取着した金属
製エンドキャップ、６’は絶縁筒１’内に充填したフラ
ックスである。８’は低融点可溶合金片、７’はリ−ド
導体であり、該リ−ド導体７’の先端に低融点可溶合金
片８’を溶接し、これをフラックス充填絶縁筒１’内に
挿入のうえ金属製エンドキャップ４’の加熱により低融
点可溶合金片８’と金属製エンドキャップ４’との間を
溶接してある。６０’はリ−ド線７’と絶縁筒１’との
間の封止する接着剤、例えば、エポキシ樹脂である。
２’は絶縁筒１’の外面に巻付けた抵抗線、３’は金属
製リングであり、上記巻付抵抗線２’の両端を金属製エ
ンドキャップ４’並びに金属製リング３’の嵌着によっ
て留止してある。５’は巻付抵抗線２’に被覆した耐熱
性塗料、ワニス等のコ−ティング層、９’は金属リング
３’に接続したリ−ド線である。

【０００４】上記の温度ヒュ−ズ・抵抗結合体において
は、巻付抵抗線２’のコ−ティング層５’を保護するた
めに、図４に示すように、温度ヒュ−ズ・抵抗結合体を
一端開口の有底セラミックスケ−ス１０’に収容し、該
ケ−ス１０’の開口を接着剤１２’例えば、エポキシ樹
脂、セメント等で封止することがある。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】上記した温度ヒュ−ズ
・抵抗結合体において、過電流に基づく抵抗線２’の発
熱により低融点可溶合金片８’が溶断すると、両リ−ド
線７’，９’間に回路電圧が作用する。而るに、図４に
示すように、これらのリ−ド線７’，９’間をエポキシ
樹脂、セメント等１２’で充填すると、エポキシ樹脂、
セメント等１２’の沿面絶縁強度がそれほど高くなく、
これらの充填物表面に沿ってのリ−ド線７’，９’間の
距離も温度ヒュ−ズ・抵抗結合体の構造上長くできない
ので、それらリ−ド線７’，９’間の沿面閃絡による再
導通が問題となる。

【０００６】本考案の目的は、セラミックスケ−スのよ
うな沿面絶縁強度に優れた絶縁ケ−スで包囲する温度ヒ
ュ−ズ・抵抗結合体において、温度ヒュ−ズ・抵抗結合
素子の両リ−ド線間に、そのケ−スの優れた沿面絶縁強
度を利用して優れた沿面絶縁強度を容易に付与できる温
度ヒュ−ズ・抵抗結合体を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本考案の温度ヒュ−ズ・
抵抗結合体は耐熱性絶縁筒上に抵抗線片が巻き付けら
れ、該絶縁筒内に低融点可溶合金片が収容され、該低融
点可溶合金片の一端にリ−ド線が接続され、同低融点可
溶合金片の他端と上記巻付抵抗線の他端とが電気的に導
通され、リ−ド導体部を有する金属リングが上記巻付抵
抗線の一端に取着され、上記の抵抗線巻付絶縁筒が上下
に２つ割れの耐熱性ケ−スで包囲され、上記リ−ド線が
該ケ−スの他端から引き出され、上記リ−ド導体部がケ
−ス側面のスリットから引き出されていることを特徴と
する構成である。

【０００８】

【作用】巻付抵抗線に取着された金属リングのリ−ド導
体部が上下二っ割れケ−スのスリットから引き出され、
他方、低融点可溶合金片のリ−ド線が同上ケ−スの一端
から引き出されて両リ−ド線間の沿面が同上ケ−スの材
質で構成されているから、上記ケ−スにセラミックス等
の沿面絶縁強度に優れた材質を使用することによって両
リ−ド線間に高い沿面絶縁強度を付与できる。

【０００９】

【実施例】以下、図面により本考案の実施例を説明す
る。図１の（イ）並びに（ロ）は本考案の実施例を示す
説明図であり、図１の（イ）はケ−ス包囲前の状態を、
図１の（ロ）はケ−ス包囲後の状態をそれぞれ示してい
る。

【００１０】図１の（イ）において、Ａは温度ヒュ−ズ
・抵抗素子であり、図２の（イ）に示すように、耐熱性
絶縁筒１例えば、セラミックス絶縁筒上に抵抗線２を巻
き付け、該絶縁筒１の一端には金属リング３を、同絶縁
筒１の他端には金属製エンドキャツプ４をそれぞれ嵌着
して巻付抵抗線２の両端を留止し、同巻付抵抗線２に耐
熱性塗料、ワニス等５をコ−ティングし、前記絶縁筒１
内にフラックス６を充填し、リ−ド線７の先端に溶接し
た低融点可溶合金片８を絶縁筒１内に挿入し、金属製エ
ンドキャップ４を加熱してその低融点可溶合金片８を金
属製エンドキャップ４に溶接により電気的に導通してあ
る。

【００１１】上記の金属製リング３には、図２の（ロ）
にも示されているように、リ−ド導体部９を一体に形成
してある。

【００１２】図１の（イ）並びに（ロ）において、１０
は上下に２っ割れの耐熱性絶縁ケ−ス、例えば、セラミ
ックスケ−スであり、両ケ−ス片１０１，１０１の一端
にはリ−ド線引出溝１０２，１０２を、上下の各ケ−ス
片１０１，１０１の上面、下面にはリ−ド導体部引出用
スリット１０３，１０３をそれぞれ設けてある。

【００１３】この２っ割れの耐熱性絶縁ケ−ス１０によ
り温度ヒュ−ズ・抵抗結合素子Ａを上下から包囲し、リ
−ド線７をケ−ス一端のリ−ド線引出溝１０２から引出
し、金属製リング３の各リ−ド導体部９，９を各ケ−ス
片１０１，１０１の各スリット１０３，１０３から引出
し、これらのリ−ド導体部９，９を折り曲げてケ−ス１
０と温度ヒュ−ズ・抵抗素子Ａとを結合してある。

【００１４】図１の（イ）並びに（ロ）において、１２
は締結用金属板であり、ケ−ス１０の他端部側に設けた
補助スリット１０４，１０４に挿通し、折り曲げてケ−
ス１０の上下片１０１，１０１の締結を補強してある。

【００１５】図３は本考案の別実施例を示し、金属製リ
ング（図には現れていない）の両リ−ド導体部９，９を
ケ−ス１０の両側面から引出し、ケ−ス一端部側の補助
両サイドスリット１０５，１０５並びにケ−ス他端側の
補助スリット１０４において、ケ−ス１０の上下片１０
１，１０１を金属板１３，１３並びに１２によって締結
してある。

【００１６】上記の実施例におけるケ−スのスリット並
びに金属板によるケ−ス上下片間の締結手段に代え、ケ
−スを胴巻きする金属バンドを使用することもできる。

【００１７】

【考案の効果】本考案の温度ヒュ−ズ・抵抗結合体は上
述した通りであり、温度ヒュ−ズ・抵抗素子の低融点可
溶合金片のリ−ド線を上下二っ割れ絶縁ケ−スの一端側
から引出し、巻付抵抗線の一端側に取着したリ−ド導体
部付き金属製リングのリ−ド導体部を同絶縁ケ−スのス
リットから引き出してあるから、リ−ド線とリ−ド導体
部との間の沿面を上記絶縁ケ−スの表面で構成でき、同
絶縁ケ−スにセラミックスを使用することによって、リ
−ド線とリ−ド導体部との間の沿面絶縁強度を充分に高
くできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１の（イ）は本考案の実施例の組立て直前の
状態を示す説明図、図１の（ロ）は本考案の実施例を示
す説明図である。

【図２】図２の（イ）は本考案において使用する温度ヒ
ュ−ズ・抵抗結合素子を示す説明図、図２の（ロ）は本
考案において使用する金属製リングを示す説明図であ
る。

【図３】本考案の別実施例を示す説明図である。

【図４】従来例を示す説明図である。

【符号の説明】

１ 耐熱性絶縁筒 ２ 抵抗線 ７ リ−ド線 ８ 低融点可溶合金片 ９ リ−ド導体部 Ａ 温度ヒュ−ズ・抵抗結合素子 １ ケ−ス １０１ ケ−ス片 １０３ スリット

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】耐熱性絶縁筒上に抵抗線片が巻き付けら
   れ、該絶縁筒内に低融点可溶合金片が収容され、該低融
   点可溶合金片の一端にリ−ド線が接続され、同低融点可
   溶合金片の他端と上記巻付抵抗線の他端とが電気的に導
   通され、リ−ド導体部を有する金属リングが上記巻付抵
   抗線の一端に取着され、上記の抵抗線巻付絶縁筒が上下
   に２つ割れの耐熱性ケ−スで包囲され、上記リ−ド線が
   該ケ−スの一端から引き出され、上記リ−ド導体部がケ
   −ス側面のスリットから引き出されていることを特徴と
   する温度ヒュ−ズ・抵抗結合体。
2. 【請求項２】２つ割れの耐熱性ケ−スの各ケ−ス片に補
   助スリットが設けられ、これら補助スリットに締結用金
   属板が挿通されて両ケ−ス片間が締結されている請求項
   １記載の温度ヒュ−ズ・抵抗結合体。