JPH0436028Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は温度ヒユーズの改良に関するものであ
る。

（先行技術と問題点） 温度ヒユーズを巻線式電気機器、例えば、トラ
ンスに取付ける場合、温度ヒユーズのリード線を
トランスのターミナルに接続し、次いでリード線
をトランスの巻線上に巻付けて温度ヒユーズを固
定することがある。

この場合、温度ヒユーズ両端の両リード線が上
記巻付けによつて交叉接触しても、温度ヒユーズ
の短絡接触を回避するために、両リード線にまた
がり温度ヒユーズ全体に熱収縮性絶縁チユーブを
被着することがある。

しかし、このような構成では、ヒユーズエレメ
ントを収容せる筒状ケースをも絶縁チユーブで包
囲してしまうことになり、筒状ケース（通常、セ
ラミツクス製）を介してのヒユーズエレメントへ
の熱伝達性の低下が避けられず、温度ヒユーズの
作動特性が毀損されてしまう。

（考案の目的） 本考案の目的は、リード線にのみ熱収縮性チユ
ーブを安定に被着することによつて上記の不利を
解消することにある。

（考案の構成） 本考案に係る温度ヒユーズは、ヒユーズ素子を
カバーで包囲し、該カバーからリード線を引出
し、各リード線のカバーに隣接する部分に凸部を
設け、各リード線に熱収縮性絶縁チユーブを被着
し、上記各リード線の凸部に上記の各絶縁チユー
ブを緊着させたことを特徴とする構成である。

（実施例の説明） 以下、図面により本考案を説明する。

図において、１は筒状のケースカバーであり、
耐熱性、絶縁性並びに熱伝導性に秀れた無機質、
例えばセラミツクスを用いることができる。２は
カバー内に収納せるヒユーズエレメント例えば低
融点合金である。３，３はヒユーズエレメントの
両端に接合せるリード線であり、カバーから引出
してある。４，４はカバー端をシールせる封止
材、例えばエポキシ樹脂である。５はフラツクス
層である。６，６は各リード線のカバーに近接す
る部分に設けた凸部であり、例えばエポキシ樹脂
の付着によつて成形できこの凸部は封止材４に連
結させてもよい。７，７は各リード線に被着せる
熱収縮性絶縁チユーブ例えば熱収縮性塩化ビニル
チユーブ、ポリエチレンチユーブまたはシリコン
ゴムチユーブであり、熱収縮によつてリード線上
に緊着させてある。従つて、各チユーブは各リー
ド線の凸部に強固に係止されている。

（考案の効果） 本考案に係る温度ヒユーズは、上述した通りの
構成であり、各リード線に凸部を設け、この凸部
にリード線に被覆せる絶縁チユーブを係止してあ
るから、絶縁チユーブをリード線に安定、強固に
被着できる。また、ヒユーズ素子を内蔵せるカバ
ーには絶縁チユーブを被覆していないから、カバ
ーを介してのヒユーズエレメントへの熱伝達性を
よく保持でき、温度ヒユーズの作動性も良好であ
る。

【図面の簡単な説明】

図面は本考案に係る温度ヒユーズを示す説明図
である。 図において、１は筒状ケース、２はヒユーズ素
子、３，３はリード線、４，４は凸部、７，７は
熱収縮性絶縁チユーブである。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ヒユーズ素子をカバーで包囲し、該カバーから
   リード線を引出し、各リード線のカバーに隣接す
   る部分に凸部を設け、各リード線に熱収縮性絶縁
   チユーブを被着し、上記各リード線の凸部に上記
   の各絶縁チユーブを緊着させたことを特徴とする
   温度ヒユーズ。