JPH05211B2 - - Google Patents

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JPH05211B2
JPH05211B2 JP16262889A JP16262889A JPH05211B2 JP H05211 B2 JPH05211 B2 JP H05211B2 JP 16262889 A JP16262889 A JP 16262889A JP 16262889 A JP16262889 A JP 16262889A JP H05211 B2 JPH05211 B2 JP H05211B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductor connection
hot melt
sandwiched
connection part
conductor
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP16262889A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH02212125A (ja
Inventor
Mamoru Ono
Toshio Okazaki
Masao Igarashi
Junji Kaneko
Yosuke Hayashi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yazaki Corp
Original Assignee
Yazaki Corp
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Publication date
Application filed by Yazaki Corp filed Critical Yazaki Corp
Publication of JPH02212125A publication Critical patent/JPH02212125A/ja
Publication of JPH05211B2 publication Critical patent/JPH05211B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、絶縁被覆電線に他の電線を分岐接続
した場合の導体接続部を防水、防湿を施して確実
かつ迅速に製造する方法に関する。
〔従来の技術〕
従来、導体接続部の製造方法として、第6図
a,bに示すように、まず絶縁被覆電線aの中間
の絶縁被覆層bを剥ぎ取つて露出した導体cに分
岐線a′の端末導体c′を導体スリーブdにより圧着
接続し、この導体接続部分に内面にホツトメルト
を塗布した熱収縮チユーブeを被せ、加熱収縮さ
せて保護する方法が知られている(特開昭47−
43990号公報)。
この方法では、電線aに熱収縮チユーブeを通
さなければならず、とくに線長が長い場合や導体
接続部の不規則な形状のために通し作業がしずら
く面倒であり、加熱収縮に時間がかかり(約35
秒)、生産性が低い点が問題となつていた。
〔発明が解決しようとする課題〕 本発明の課題は、電線の線長や導体接続部の形
状の如何に影響されず、確実かつ迅速に導体接続
部を絶縁保護することができる製造方法を提供す
ることにある。
〔課題を解決するための手段〕
前記の課題を達成するため、本発明にあつて
は、絶縁被覆電線の導体接続部とその近傍の絶縁
被覆層を上下両面からホツトメルト等を貼付した
保護シートで挟み、この挟み込んだ部分のホツト
メルト等を超音波等により溶融させてモールド絶
縁層を形成する手段を採用した。
以下、上記構成を実施例を示す図面を参照して
具体的に説明する。
〔作用〕
導体接続部分Jはホツトメルト等の溶融、固化
により確実に絶縁シールされるが、保護シートに
よる挟み込み作業は導体接続部分の形状や大きさ
に合わせて予め裁断しておくことにより、極めて
簡単かつ短時間で行うことができる。これに加え
て、超音波等による加熱溶融も従来の熱収縮チユ
ーブの外部加熱方法の1/10程度の時間で済み、生
産性が大幅に向上する。
〔実施例〕
第1図a〜dに本発明方法の工程図、第2図に
導体接続部を絶縁保護した状態の断面図を示し
た。
第1図aにおいて、1は絶縁被覆電線であつ
て、その中間部の絶縁被覆層1aを剥ぎ取つて露
出した導体1bに分岐線2の端末部の導体2bを
導体スリーブ3によつて圧着接続するのは従来と
同様である。4は保護シートであつて、片面にホ
ツトメルト4aを適宜の厚さに塗布した二層構造
をもつ。5および6は一対の溶着用金型であつ
て、それぞれの対向する端面には導体接続部の絶
縁保護形状に対応する溶着溝5a,6aが凹設さ
れている。そして、下方の金型6には超音波ホー
ン7が装着されている。絶縁被覆電線1および分
岐線2がビニルシース電線である場合には、保護
シート4として同材質のビニルシート、ホツトメ
ルト4aとしてポリアミド系の接着剤を使用すれ
ばよい。
次に、絶縁被覆電線1と分岐線2の導体接続部
分Jを絶縁保護するには、第1図bのように下金
型6の上にホツトメルト4aを表にして保護シー
ト4を載せ、その上に導体接続部分Jが丁度溶着
溝6aに位置するように置いて、もう一枚の保護
シート4を重ねて、導体接続部分Jを上下両面か
らホツトメルト4aで挟み込んだ状態にする。保
護シート4による挟み込みは、一枚のシートを二
つ折りにして行うこともできる。
次いで、第1図cのように上金型5を下降させ
て適宜圧力で加圧しながら超音波ホーン7により
超音波を発生させ、溶着溝5a,6a部分を超音
波振動させる。これにより保護シート4のホツト
メルト4aが振動による摩擦熱で溶融し、導体接
続部分J、即ち露出導体1b,2b、導体スリー
ブ3および近傍の絶縁被覆層1aに密着し、冷却
により第2図に示す如くモールド絶縁層Rが形成
され、導体接続部分Jへの外部からの水等の浸入
がシヤツトされる。超音波振動による溶着は、数
秒以下の極めて短い時間で終了する。
第3図a,bは本発明の他の製造方法を示し、
第3図aにおいては、前述の保護シート4上にお
いて網目状にホツトメルト4a′を適宜の厚さに形
成したものであり、第3図bにおいては、保護シ
ート4上に凹凸状にホツトメルト4a″を形成した
ものである。
この場合には、上金型5を下降させて上下の保
護シート4を圧接させた状態で超音波ホーン7に
より超音波を発生させると、第4図に示される如
くに超音波振動エネルギーが網目状又は凹凸状ホ
ツトメルト4a′,4a″の交点Pに集中し、ここか
らしだいに他の部分に熱が伝わつていくのでホツ
トメルト層が完全に溶融する。
上記において、網目や凹凸による起伏形状は、
相対向して重合されるホツトメルト層の片側だけ
に設けるものであつてもよい。
第5図は更に本発明の他の方法を示し、保護シ
ート8上には塩ビペースト層8aが形成され、保
護シート8は塩ビペースト層8と接着性を有する
塩ビシートで構成される。
溶着用金型としては、シリコン製金型5′,
6′が用いられ、それぞれ溶着溝5a′,6a′を有
している。シリコン製金型5′,6′にはそれぞれ
電極9が付設され、高周波発生装置10により高
周波電圧を印加する。
上記において、シリコン製金型5′,6′で保護
シート8,8締め付けると塩ビペースト層8aが
ゾル状になつて電線の隙間の細部にまでいきわた
り、次に高周波電圧を電極9から加えて高周波に
より塩ビゾル自体の内部より発熱させ、ゲル化溶
融して電線1の絶縁被覆(ビニールシース)と塩
ビシート8の界面を接着し、電線1,2の導体部
分を完全にシールする。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、絶縁被
覆電線に他の電線を分岐接続する際に、その導体
接続部分の絶縁保護を確実に、しかも極めて簡単
かつ迅速に行うことができ、外部からの水等の浸
入を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図a〜dはそれぞれ本発明方法の工程説明
図、第2図は同上製品の断面図、第3図a,bは
本発明の他の方法を示す斜視図、第4図は同上の
要部の説明図、第5図は更に本発明の他の方法を
示す斜視図である。第6図a,bはそれぞれ従来
の方法の説明図である。 1……絶縁被覆電線、2……分岐線、1a……
絶縁被覆層、1b,2b……導体、4,8……保
護シート、4a,4a′,4a″……ホツトメルト、
R……モールド絶縁層、8a……塩ビペースト、
10……高周波発生装置。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 絶縁被覆電線の導体接続部とその近傍の絶縁
    被覆層を上下両面からホツトメルトを貼付した保
    護シートで挟み、この挟み込んだ部分のホツトメ
    ルトを超音波により溶融させてモールド絶縁層を
    形成することを特徴とする導体接続部の製造方
    法。 2 絶縁被覆電線の導体接続部とその近傍の絶縁
    被覆層を上下両面から網目状、凹凸状等の起伏状
    にホツトメルトを貼付した保護シートで挟み、こ
    の挟み込んだ部分のホツトメルトを超音波により
    溶融させてモールド絶縁層を形成することを特徴
    とする導体接続部の製造方法。 3 絶縁被覆電線の導体接続部とのその近傍の絶
    縁被覆層を上下両面から塩ビペーストを塗布した
    保護シートで挟み、この挟み込んだ部分の塩ビペ
    ーストを高周波により溶融させてモールド絶縁層
    を形成することを特徴とする導体接続部の製造方
    法。
JP16262889A 1988-10-20 1989-06-27 導体接続部の製造方法 Granted JPH02212125A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63-262817 1988-10-20
JP26281788 1988-10-20

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH02212125A JPH02212125A (ja) 1990-08-23
JPH05211B2 true JPH05211B2 (ja) 1993-01-05

Family

ID=17381028

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16262889A Granted JPH02212125A (ja) 1988-10-20 1989-06-27 導体接続部の製造方法

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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2527870Y2 (ja) * 1991-12-05 1997-03-05 矢崎総業株式会社 導体接続部製造用の溶着装置
JP2002232994A (ja) * 2001-01-31 2002-08-16 Ngk Spark Plug Co Ltd 超音波センサ
JP5573477B2 (ja) * 2010-08-09 2014-08-20 株式会社オートネットワーク技術研究所 電線保護構造部及び電線保護構造部の製造方法
JP5732901B2 (ja) * 2011-02-24 2015-06-10 株式会社オートネットワーク技術研究所 ワイヤハーネスにおける短絡回路の形成方法

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JPH02212125A (ja) 1990-08-23

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