JPH0357122A - 合金型温度ヒューズ - Google Patents
合金型温度ヒューズInfo
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- JPH0357122A JPH0357122A JP19323489A JP19323489A JPH0357122A JP H0357122 A JPH0357122 A JP H0357122A JP 19323489 A JP19323489 A JP 19323489A JP 19323489 A JP19323489 A JP 19323489A JP H0357122 A JPH0357122 A JP H0357122A
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- 239000000956 alloy Substances 0.000 title abstract description 17
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title abstract description 17
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract description 14
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract description 13
- 230000004907 flux Effects 0.000 abstract description 9
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 abstract description 8
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 239000004579 marble Substances 0.000 abstract description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 abstract description 2
- 239000006004 Quartz sand Substances 0.000 abstract 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 8
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 5
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 5
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 natural rosin Natural products 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- CBPYOHALYYGNOE-UHFFFAOYSA-M potassium;3,5-dinitrobenzoate Chemical compound [K+].[O-]C(=O)C1=CC([N+]([O-])=O)=CC([N+]([O-])=O)=C1 CBPYOHALYYGNOE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 1
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 1
- 230000005070 ripening Effects 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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- Fuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
く産業上の利用分野〉
本発明は作動時に発生するアークを速く消滅させ得る合
金型温度ヒューズを提供することにある。
金型温度ヒューズを提供することにある。
く従来の技術〉
ヒューズエレメントに低融点合金片を用いた合金型温度
ヒューズにおいては、リード導体間に低融点合金片を橋
設し、該低融点合金片上にフラッグスを塗布し、絶縁筒
を低融点合金片上に挿通し、絶縁筒各端と各リード導体
との間を封止剤で封止してある． この合金型温度ヒューズの作動メカニズムは、ｌＥ流ヒ
ューズとは著しく異なる。ずなわち、保譲ずべき電気ａ
器が過電流により発熱すると、その発生熱によってヒュ
ーズエレメン１〜が溶融し、この溶融ヒューズエレメン
ｌ−がリード導体の材質（銅）に基づく親和力によりリ
ード導体に向け引張られて分断され、分断と同時にアー
クが発生し、分断溶融ヒューズエレメントが表面張力に
より球状化して分断間距離が増大していき、この距離が
所定のギャップ間隔に達すると機器への通電が実質上遮
断される。この場合、上記アークの持続時間が過大であ
ると、フラックス並びに溶融ヒュースエレメントの蒸気
圧力が過大となって激しい爆裂を惹起することがある。
ヒューズにおいては、リード導体間に低融点合金片を橋
設し、該低融点合金片上にフラッグスを塗布し、絶縁筒
を低融点合金片上に挿通し、絶縁筒各端と各リード導体
との間を封止剤で封止してある． この合金型温度ヒューズの作動メカニズムは、ｌＥ流ヒ
ューズとは著しく異なる。ずなわち、保譲ずべき電気ａ
器が過電流により発熱すると、その発生熱によってヒュ
ーズエレメン１〜が溶融し、この溶融ヒューズエレメン
ｌ−がリード導体の材質（銅）に基づく親和力によりリ
ード導体に向け引張られて分断され、分断と同時にアー
クが発生し、分断溶融ヒューズエレメントが表面張力に
より球状化して分断間距離が増大していき、この距離が
所定のギャップ間隔に達すると機器への通電が実質上遮
断される。この場合、上記アークの持続時間が過大であ
ると、フラックス並びに溶融ヒュースエレメントの蒸気
圧力が過大となって激しい爆裂を惹起することがある。
上記合金型温度ヒヱーズの作動メカニズムに対し、ｊＳ
流ヒューズの作動メカニズムは、ヒューズエレメントに
過電流が流れると、ヒューズエレメン１〜がジュール熱
により溶融し、このヒューズエレメントの溶融液化のた
めに電気抵抗が増大してジュール熟の発生割合がより大
きくなり溶融ヒューズエレメントが気化し、この金属蒸
気においては熱電離が極めて僅がであって、ほぼ絶縁性
であるので、電流が実質上遮断される。この場合、回路
に含まれるインダクタンスのために生じる逆起電力に基
づく電圧が大であれば、金属蒸気の絶縁性が破壊されて
、いわゆる再点弧による、アークの発生が避けられない
。
流ヒューズの作動メカニズムは、ヒューズエレメントに
過電流が流れると、ヒューズエレメン１〜がジュール熱
により溶融し、このヒューズエレメントの溶融液化のた
めに電気抵抗が増大してジュール熟の発生割合がより大
きくなり溶融ヒューズエレメントが気化し、この金属蒸
気においては熱電離が極めて僅がであって、ほぼ絶縁性
であるので、電流が実質上遮断される。この場合、回路
に含まれるインダクタンスのために生じる逆起電力に基
づく電圧が大であれば、金属蒸気の絶縁性が破壊されて
、いわゆる再点弧による、アークの発生が避けられない
。
く解決しようとする課題〉
このように合金型温度ヒューズと電流ヒューズとでは作
動メカニズムが大きく異なっている。電流ヒューズにお
いては、上記アークの消弧のために種々の対策手段が提
案されているが、これらの手段を単に合金型温度ヒュー
ズに転用しても、上記作動メカニズムの相違のためにそ
の有効性は殆ど１りｌ待できない。
動メカニズムが大きく異なっている。電流ヒューズにお
いては、上記アークの消弧のために種々の対策手段が提
案されているが、これらの手段を単に合金型温度ヒュー
ズに転用しても、上記作動メカニズムの相違のためにそ
の有効性は殆ど１りｌ待できない。
本発明の目的は、アーク持続時間を充分に短縮し得る合
金型温度ヒューズを提供することにある。
金型温度ヒューズを提供することにある。
く課題を解決するための手段〉
本発明に係る合金型温度ヒューズは、粒子状消弧剤を内
蔵せる低融点金属片をヒューズエレメントとしたことを
特徴とする構成である．上記粒子状消弧剤には熱容量、
熱伝導率がともに大であり、融点がヒューズエレメント
の融点よりも高いものを使用し、例えば、石英、大理石
粒、珪砂等を使用できる。
蔵せる低融点金属片をヒューズエレメントとしたことを
特徴とする構成である．上記粒子状消弧剤には熱容量、
熱伝導率がともに大であり、融点がヒューズエレメント
の融点よりも高いものを使用し、例えば、石英、大理石
粒、珪砂等を使用できる。
これらの消弧剤を電流ヒューズのヒューズエレメントに
混入すると、過電流時でのジュール熱が放散されるので
、ヒューズエレメンｌ・が蒸気化し難くなり、従って、
絶縁性化され難くなるので、過電流の遮断が困難となる
、すなわち、ヒューズとして作動させ難くなる。しかし
本発明は対象が合金型温度ヒューズであり、かかる不合
理なしに、アーク持続時間を減縮できるのである。
混入すると、過電流時でのジュール熱が放散されるので
、ヒューズエレメンｌ・が蒸気化し難くなり、従って、
絶縁性化され難くなるので、過電流の遮断が困難となる
、すなわち、ヒューズとして作動させ難くなる。しかし
本発明は対象が合金型温度ヒューズであり、かかる不合
理なしに、アーク持続時間を減縮できるのである。
く実施例の説明〉
以下、本発明の実施例を図面により説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す縦断面図である。第１
図において、１・１は一対のリード導体である。２はリ
ード導体間に溶接により橋設したヒューズエレメントで
あり、粒子状消弧剤（例えは、石英、大理石あるいは珪
砂）３・・・・を混合した低融点合金（例えば、Ｓｎ．
Ｐｂを主成分とし、Ｃｄ．Ｂｉ等の添加により融点を所
定値に設定したもの）を使用している。４はヒューズエ
レメント上に塗布したフラツクスであり、ロジン（例え
ば、天然ロジン、精製ロジン、重合ロジン、変成口ジン
、水添ロジン、不均化ロジン）を主成分とし、必要に応
じて活性剤（例えば、ジエチルアミンの塩酸塩、奥酸塩
）を添加したものを使用できる。５はヒューズエレメン
ト上に挿通した絶縁筒であり、セラミック筒、ガラス筒
を使用できる．６・６は絶縁筒各端と各リード導体との
間を封止せる常温硬化性の接着剤、例えば、エボキシ樹
脂てある。
図において、１・１は一対のリード導体である。２はリ
ード導体間に溶接により橋設したヒューズエレメントで
あり、粒子状消弧剤（例えは、石英、大理石あるいは珪
砂）３・・・・を混合した低融点合金（例えば、Ｓｎ．
Ｐｂを主成分とし、Ｃｄ．Ｂｉ等の添加により融点を所
定値に設定したもの）を使用している。４はヒューズエ
レメント上に塗布したフラツクスであり、ロジン（例え
ば、天然ロジン、精製ロジン、重合ロジン、変成口ジン
、水添ロジン、不均化ロジン）を主成分とし、必要に応
じて活性剤（例えば、ジエチルアミンの塩酸塩、奥酸塩
）を添加したものを使用できる。５はヒューズエレメン
ト上に挿通した絶縁筒であり、セラミック筒、ガラス筒
を使用できる．６・６は絶縁筒各端と各リード導体との
間を封止せる常温硬化性の接着剤、例えば、エボキシ樹
脂てある。
上記温度ヒューズは保護すべき電気機器に取付けて使用
する。面して、機器が過電流により発熱すると、ヒュー
ズエレメントが溶融し、該溶融ヒューズエレメントがリ
ード導体の親和力によって引張られて分断し、この分断
と同時にアークが発生ずる。而るに、このアークは分断
した溶融ヒューズエレメントから出ており、この溶融ヒ
ューズエレメントには粒子状消弧剤が混入されていて、
その消弧剤の大なる熱容量と高度の熱伝導性のためにア
ークの根元が良好な熱放散により冷やされるから、アー
クが持続し難く、分断ヒューズエレメントの球状化に伴
い速く消滅する。これに対し、フラックス中またはフラ
ックス表面に消弧剤を設けた場合は、フラックスの融点
がヒューズエレメントよりも低く、ヒューズエレメント
の溶融以前にフラックスが溶融してしまい、フラックス
層の相当量がヒューズエレメントより脱離するおそれが
あるから、分断ヒューズエレメント間のアークを１１１
１弧剤に接触させ難く、アークの速い消滅を期待し難い
。
する。面して、機器が過電流により発熱すると、ヒュー
ズエレメントが溶融し、該溶融ヒューズエレメントがリ
ード導体の親和力によって引張られて分断し、この分断
と同時にアークが発生ずる。而るに、このアークは分断
した溶融ヒューズエレメントから出ており、この溶融ヒ
ューズエレメントには粒子状消弧剤が混入されていて、
その消弧剤の大なる熱容量と高度の熱伝導性のためにア
ークの根元が良好な熱放散により冷やされるから、アー
クが持続し難く、分断ヒューズエレメントの球状化に伴
い速く消滅する。これに対し、フラックス中またはフラ
ックス表面に消弧剤を設けた場合は、フラックスの融点
がヒューズエレメントよりも低く、ヒューズエレメント
の溶融以前にフラックスが溶融してしまい、フラックス
層の相当量がヒューズエレメントより脱離するおそれが
あるから、分断ヒューズエレメント間のアークを１１１
１弧剤に接触させ難く、アークの速い消滅を期待し難い
。
第２図は本発明の別実施例を示し、ヒューズエレメント
２を中空にし、その中空部に粒子状消弧剤３・・−・を
充填してあり、第１図と同一符号の部分は第１図と同一
の横或要素を示している。この別実施例においても、溶
融下の分断ヒューズエレメントに消弧剤が混在されるこ
とになり、アークの根元を消弧剤に接触させることがで
きるから、アークを速く消滅させ得る。
２を中空にし、その中空部に粒子状消弧剤３・・−・を
充填してあり、第１図と同一符号の部分は第１図と同一
の横或要素を示している。この別実施例においても、溶
融下の分断ヒューズエレメントに消弧剤が混在されるこ
とになり、アークの根元を消弧剤に接触させることがで
きるから、アークを速く消滅させ得る。
く発明の効果〉
上述した通り本発明に係る合金型温度ヒューズにおいて
は、溶融したヒューズエレメントの分断時に発生ずるア
ークを速く消滅させ得る。従って、フラックス・ヒュー
ズエレメントのアーク熱による気化のために発生ずる圧
力をそれだけ低くでき、温度ヒューズの爆裂飛散を軽減
でき安全である．
は、溶融したヒューズエレメントの分断時に発生ずるア
ークを速く消滅させ得る。従って、フラックス・ヒュー
ズエレメントのアーク熱による気化のために発生ずる圧
力をそれだけ低くでき、温度ヒューズの爆裂飛散を軽減
でき安全である．
第１図並びに第２図はそれぞれ本発明の実施例を示す説
明図である．
明図である．
Claims (1)
- 粒子状消弧剤を内蔵せる低融点金属片をヒューズエレメ
ントとしたことを特徴とする合金型温度ヒューズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1193234A JP2750910B2 (ja) | 1989-07-25 | 1989-07-25 | 合金型温度ヒューズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1193234A JP2750910B2 (ja) | 1989-07-25 | 1989-07-25 | 合金型温度ヒューズ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0357122A true JPH0357122A (ja) | 1991-03-12 |
| JP2750910B2 JP2750910B2 (ja) | 1998-05-18 |
Family
ID=16304560
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1193234A Expired - Fee Related JP2750910B2 (ja) | 1989-07-25 | 1989-07-25 | 合金型温度ヒューズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2750910B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014073356A1 (ja) * | 2012-11-07 | 2014-05-15 | エヌイーシー ショット コンポーネンツ株式会社 | 保護素子用フラックス、保護素子用ヒューズ素子、および回路保護素子 |
| JP2015164132A (ja) * | 2015-03-31 | 2015-09-10 | エヌイーシー ショット コンポーネンツ株式会社 | 保護素子用フラックス組成物 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5615525A (en) * | 1979-07-17 | 1981-02-14 | Siemens Ag | High voltage and large capacity fuse |
-
1989
- 1989-07-25 JP JP1193234A patent/JP2750910B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5615525A (en) * | 1979-07-17 | 1981-02-14 | Siemens Ag | High voltage and large capacity fuse |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014073356A1 (ja) * | 2012-11-07 | 2014-05-15 | エヌイーシー ショット コンポーネンツ株式会社 | 保護素子用フラックス、保護素子用ヒューズ素子、および回路保護素子 |
| JP2014091162A (ja) * | 2012-11-07 | 2014-05-19 | Nec Schott Components Corp | 保護素子用フラックス組成物およびそれを利用した回路保護素子 |
| KR20150082254A (ko) * | 2012-11-07 | 2015-07-15 | 엔이씨 쇼트 컴포넌츠 가부시키가이샤 | 보호 소자용 플럭스, 보호 소자용 퓨즈 소자, 및 회로 보호 소자 |
| JP2015164132A (ja) * | 2015-03-31 | 2015-09-10 | エヌイーシー ショット コンポーネンツ株式会社 | 保護素子用フラックス組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2750910B2 (ja) | 1998-05-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |