JP2518382Y2 - 合金型温度ヒュ−ズ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案はヒュ−ズエレメントに低
融点可溶合金片を使用した合金型温度ヒュ−ズに関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】ヒュ−ズエレメントに低融点可溶合金片
を使用した温度ヒュ−ズ、即ち、合金型温度ヒュ−ズに
おいては、保護すべき電気機器が過電流により発熱する
と、その発生熱により低融点可溶合金片が溶断し、機器
への通電を遮断するに至る。

【０００３】かかる合金型温度ヒューズとして、図３に
示すように、一直線状配置のリード導体１’，１’間に
低融点可溶合金片２’を橋設し、該低融点可溶合金片
２’上にフラックス３’を塗布し、該フラックス塗布低
融点可溶合金片上に耐熱性の筒状カバ−４’、例えば、
セラミックス筒体を挿通し、該筒状カバー４’の各端部
と各リード導体１’との間を接着剤５’、例えば、エポ
キシ樹脂により封止した、所謂アクシャルタイプの合金
型温度ヒューズが公知である。この合金型温度ヒューズ
の作動機構は、低融点可溶合金片２’が溶融され、該溶
融金属がリード導体１’（銅導体）端部に当該リード導
体に対するその溶融金属の優れた濡れ性のために引張ら
れて分断されることにある。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】しかしながら、上記ア
クシャルタイプの合金型温度ヒューズにおいては、リー
ド導体１’を筒状カバー４’内の中心に位置させること
が困難であり、筒状カバーの内径を小にすると、筒状カ
バー端部の内面にリード導体が接触した状態で上記接着
剤５’の塗着が行なわれることが往々にしてあり、かか
る場合、筒状カバー端部内面とリード導体との接触箇所
への接着剤の回り込みが不足し、シール不良が避けられ
ない。

【０００５】かかる不合理を防止するために、図４の
（イ）並びに図４の（ロ）〔図４の（イ）におけるロ−
ロ断面図〕に示すように、筒状カバ−４’の両端部内面
４１０’を除いて筒状カバ−４’の内径を小さくし、筒
状カバ−４’の端部内周面４１０’とリ−ド導体１’と
の間を確実に隔離し、その間を充分な量の接着剤５’で
充填することが公知である。

【０００６】しかし、この合金型温度ヒューズでは、リ
ード導体１’の端部外周面に筒状カバー４’の内面が近
接され、その間のギップが著しく狭いから、溶融された
低融点可溶合金のリード導体１’端部への濡れ移動が極
めて緩慢であり、低融点可溶合金片２’が溶融したのち
その溶融合金が分断するまでの時間が著しく長くなっ
て、温度ヒューズの顕著な作動遅れが惹起される。従
来、アクシャルタイプの合金型温度ヒューズとして、筒
状カバーの長さ方向の中央部に内方に突出するリング条
突起部を設け、このリング条突起部で低融点可溶合金片
を支持し、溶融した低融点可溶合金片をその自重で突起
部の傾斜を利用して分断させるものも公知であるが（実
開昭５８−１２３５３８号公報）、リング条突起部の高
さをかなり高くする必要があり、合金型温度ヒューズの
外径増大が避けられない。而るに、リング条突起部を低
くすると、上記した溶融低融点可溶合金の自重流動分断
が期待できなくなると共にリード導体と筒状カバー端部
内面との接触に起因する上記接着部のシール不良が生じ
易くなる。

【０００７】本考案の目的は、筒状カバーの内径を小と
しても、合金型温度ヒューズの作動迅速性を充分に保持
して筒状カバーの各端部と各リード導体との間の接着剤
による優れた封止性を確保できるアクシャルタイプの合
金型温度ヒューズを提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本考案の合金型温度ヒュ
ーズは一直線状配置のリード導体間に低融点可溶合金片
が橋設され、該低融点可溶合金片上に筒状カバーが挿通
され、該筒状カバーの各端部と各リード導体との間が接
着剤により封止される温度ヒューズにおいて、筒状カバ
ーの両端部内面を除く内面に、リード導体を筒状カバー
内のほぼ中心に支持するための内周方向に等間隔配置の
複数箇の長さ方向突条または内周方向及び長さ方向に分
散された配置の複数箇の突子が設けられていることを特
徴とする構成である。

【０００９】

【作用】筒状カバ−両端部内面を除く筒状カバ−内面に
設けられた突条又は突子によってリ−ド導体が支持され
ているので、筒状カバ−の端部内周面とリ−ド導体との
間が必然的に離隔され、この間への接着剤の充填により
優れたシ−ル性を保持できる。

【００１０】また、長手方向突条間の谷又は突子間を縫
っての谷のために筒状カバー内の全長にわたり連通する
スペースを確保でき、温度ヒューズ作動時、低融点可溶
合金片が溶融されると、該溶融金属が当該リード導体に
対するその溶融金属の優れた濡れ性のためにリード導体
（銅導体）端部を伝って引張流動され、溶融後充分に短
時間で分断される。

【００１１】

【実施例】以下、図面により本考案の実施例を説明す
る。図１の（イ）は本考案の実施例を示す縦断面図、図
１の（ロ）は図１の（イ）におけるロ−ロ断面図であ
る。

【００１２】図１の（イ）並びに図１の（ロ）におい
て、１，１は一直線状に配置したリ−ド導体である。２
はリ−ド導体１，１間に溶接等により橋設した低融点可
溶合金片であり、リ−ド導体１の外径とほぼ等しい外径
としてある。３は低融点可溶合金片２上に塗布したフラ
ックスである。

【００１４】４は低融点可溶合金片２上に挿通した筒状
カバ−、例えば、セラミックス筒体であり、両端部４
１，４１の内径をリ−ド導体１の外径よりも充分に大き
くして両端部内周４１０とリ−ド導体１との間を確実に
離隔すると共に両端部内面を除く残部内面の全長に沿
い、内周方向に等間隔の配置で３本以上の突条４２を設
けてリ−ド導体１を筒状カバ−４内のほぼ中心位置に支
持してある。５は筒状カバ−４の各端部４１と各リ−ド
導体１との間を封止した接着剤、例えばエポキシ樹脂で
ある。

【００１５】上記の合金型温度ヒュ−ズにおいては、筒
状カバ−４の両端部内面４１０を除く残部内面に突条４
２，…を設けてリ−ド導体１を筒状カバ−４内のほぼ中
心位置に支持してあるから、筒状カバ−４の各端部内周
４１０と各リ−ド導体１との間が必然的に離隔され、こ
の間への接着剤５の充填により優れたシ−ル性を保証で
きる。

【００１６】また、低融点可溶合金片２の周囲には、筒
状カバ−内面の突条４２，４２の相互間の谷のために充
分にスペ−スが存在しているから、温度ヒュ−ズの作動
時、溶融合金（溶融した低融点可溶合金片）をスム−ズ
に流動させ得、温度ヒュ−ズの迅速作動性をよく維持で
きる。

【００１７】図２の（イ）は本考案の別実施例を示す縦
断面図、図２の（ロ）は同実施例の図２の（イ）におけ
るロ−ロ断面図である。

【００１８】この別実施例においては、筒状カバ−４の
端部内面４１０を除く筒状カバ−内面に複数箇の突子４
２，…を設け、これらの突子群によりリ−ド導体１を筒
状カバ−４内のほぼ中心位置に支持すると共に筒状カバ
−端部の内周面４１０とリ−ド導体１との間を離隔して
いる。図２の（イ）において、２は低融点可溶合金片
を、３はフラックスを、５は接着剤をそれぞれ示してい
る。

【００１９】

【考案の効果】本考案の合金型温度ヒューズは上述した
通りの構成であり、筒状カバーの内径を小にしても、筒
状カバーの端部内周面とリード導体との間が必然的に離
隔され、これらの間に充分な量の接着剤を確実に充填で
きるから、筒状カバー外径の縮小化のもとでも優れたシ
ール性を保証できる。また、筒状カバー内面の長手方向
突条間の谷又は突子間を縫っての谷のために筒状カバー
内の全長にわたり連通するスペースを確保できから、温
度ヒューズの作動時、溶融合金をリード導体端部を伝っ
てスムーズに流動させ得、合金型温度ヒューズの迅速作
動性を充分に確保できる。従って、本考案によれば、作
動性、封止性を充分に保証しつつアクシャルタイプの合
金型温度ヒューズの外径の縮小化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１の（イ）は本考案の実施例を示す縦断面
図、図１の（ロ）は同実施例を示す図１の（イ）におけ
るロ−ロ断面図である。

【図２】図２の（イ）は本考案の別実施例を示す縦断面
図、図２の（ロ）は同実施例を示す図２の（イ）におけ
るロ−ロ断面図である。

【図３】従来例を示す縦断面図である。

【図４】図４の（イ）は上記とは別の従来例を示す縦断
面図、図４の（ロ）は同従来例を示す図４の（イ）にお
けるロ−ロ断面図である。

【符号の説明】

１ リ−ド導体 ２ 低融点可溶合金片 ４ 筒状カバ− ４２ 突条または突子 ５ 接着剤

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】一直線状配置のリード導体間に低融点可溶
   合金片が橋設され、該低融点可溶合金片上に筒状カバー
   が挿通され、該筒状カバーの各端部と各リード導体との
   間が接着剤により封止されてなる温度ヒューズにおい
   て、筒状カバーの両端部内面を除く内面に、リード導体
   を筒状カバー内のほぼ中心に支持するための内周方向に
   等間隔配置の複数箇の長さ方向突条または内周方向及び
   長さ方向に分散された配置の複数箇の突子が設けられて
   いることを特徴とする合金型温度ヒューズ。