JP2002343225A - 過電流遮断構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 多様な遮断特性を実現できる過電流遮断構造
を提供することを目的とする。 【解決手段】 過電流によって遮断すべき通電経路が導
体ワイヤ３₁，３₂で構成されるとともに、樹脂封止され
た過電流遮断構造において、導体ワイヤ３₁，３₂の近傍
の樹脂被覆層が薄肉の凹部５₁，５₂とされ、導体ワイヤ
３₁が接続されている接続端子１₁，２₁の幅Ｗ１を、導
体ワイヤ３₂が接続されている接続端子１₂，２₂の幅Ｗ
２に比べて小さくし、過電流が流れたときの導体ワイヤ
３₁，３₂の熱伝導を異ならせることにより、導体ワイヤ
３₁，３₂の温度上昇を異ならせて遮断特性を異ならせて
いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、負荷短絡時等の過
電流に対して通電経路を遮断して回路や機器等の故障や
破壊を防止するのに好適な過電流遮断構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、負荷短絡などによる過電流から回
路、電子部品あるいは電子機器などの故障や破壊を防止
するために、ヒューズなどを用いて通電経路を遮断し、
保護を行っていた。

【０００３】しかしながら、筒形ヒューズや管形ヒュー
ズは、ヒューズホルダーを必要とするために、電子機器
に内蔵する場合には、専有スペースが大きくなるといっ
た問題がある。

【０００４】そこで、かかる問題を解決するために、本
件出願人は、特願平１０−１６９２２５号（特開平１１
−３４５５５３号）「過電流遮断構造」において、導電
ワイヤを用いた過電流遮断構造を提案して専有スペース
を小さくできるようにした。

【０００５】図２４は、上記出願で提案した過電流遮断
構造の一例を示す斜視図である。同図において、１，２
は各々一対の導電体をなす接続端子、３は金等からなる
導体ワイヤ、４は樹脂層、５は薄肉被覆層である。この
薄肉被覆層５は、樹脂層４を形成する際に、同時に導体
ワイヤ３の経路付近を円形に窪ませて形成したものであ
り、凹部となっている。

【０００６】かかる過電流遮断構造では、過電流が導体
ワイヤ３を流れると、導体ワイヤ３の周囲の樹脂が炭化
する前に、該導体ワイヤ３の急激な温度上昇に起因する
熱応力によって、導体ワイヤ３の近傍の構造的に弱い薄
肉被覆層５の部分に応力が集中し、この部分にクラック
が生じ、あるいは、クラックが生じて一部の樹脂が弾き
飛ばされ、これによって、溶融した導体ワイヤ３の逃げ
場を形成して、あるいは、溶融した導体ワイヤ３の一部
も弾き飛ばされて導体ワイヤ３による通電経路が遮断さ
れるものである。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
過電流遮断構造では、そのヒューズとしての溶断特性
は、導体ワイヤ３と封止樹脂層４とに依存することにな
り、多種多様な回路との保護協調を行う上で、その細か
な遮断特性の調整には、改善の余地があった。

【０００８】本発明は、上述の点に鑑みてなされたもの
であって、多様な遮断特性を実現できる過電流遮断構造
を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明では、上述の目的
を達成するために、次のように構成している。

【００１０】すなわち、本発明の過電流遮断構造は、通
電経路の過電流によって遮断すべき複数箇所を、導体ワ
イヤでそれぞれ構成するとともに、樹脂封止し、前記複
数箇所の少なくとも一箇所の導体ワイヤの近傍の樹脂被
覆層を薄肉の凹部とし、各箇所における遮断特性を異な
らせている。

【００１１】ここで、導体ワイヤの近傍とは、過電流が
流れたときの導体ワイヤの発熱による熱応力を受けるよ
うな導体ワイヤに近い部分をいう。

【００１２】薄肉とは、導体ワイヤの熱応力が集中しや
すいように、その近傍を、他の部分よりも肉厚を薄くす
ることをいう。

【００１３】本発明によると、過電流が導体ワイヤを流
れて、導体ワイヤの周囲の樹脂が炭化する前に、該導体
ワイヤの急激な温度上昇による膨張によって発生する熱
応力によって、導体ワイヤの近傍の構造的に弱い薄肉の
樹脂の被覆層の部分に応力が集中し、この部分にクラッ
クが生じ、あるいは、クラックが生じて一部の樹脂が弾
き飛ばされ、これによって、溶融した導体ワイヤの逃げ
場が形成され、あるいは、溶融した導体ワイヤの一部も
弾き飛ばされて導体ワイヤによる通電経路が遮断される
ものである。しかも、遮断すべき複数箇所の遮断特性を
異ならせているので、多種多様な回路との保護協調を行
う上で有効である。

【００１４】本発明の他の実施態様においては、前記各
箇所における前記導体ワイヤの材質、線径、本数および
樹脂被覆層の厚みの少なくともいずれか一つを異ならせ
ている。

【００１５】本発明によると、遮断すべき複数箇所の導
体ワイヤの材質、線径、本数および樹脂被覆層の厚みの
少なくともいずれか一つを異ならせて遮断特性を異なら
せるので、これらの組み合わせによって、多様な遮断特
性を実現できる。

【００１６】本発明の一実施態様においては、前記一箇
所とは別の箇所の導体ワイヤの少なくとも一部を、前記
樹脂とは異なる材料を用いて封止している。

【００１７】ここで、異なる材料としては、例えば、前
記樹脂とは熱伝導率が異なる樹脂や炭化しないゴム状あ
るいはゲル状のシリコーン樹脂などが好ましい。

【００１８】本発明によると、導体ワイヤを封止する材
料を異ならせることで、遮断特性を異ならせることがで
きる。

【００１９】本発明の他の実施態様においては、前記遮
断すべき複数箇所は、一対の導電体間を、前記導体ワイ
ヤで接続してなり、前記各箇所における導電体の熱容量
を異ならせている。

【００２０】ここで、熱容量を異ならせるとは、例え
ば、導電体の材質を異ならせたり、導体ワイヤが接続さ
れる部分の幅や厚みなどを異ならせて体積を異ならせれ
ばよい。

【００２１】本発明によると、過電流によって発熱して
その熱応力を利用して過電流を遮断する導体ワイヤにお
ける発熱が、該導体ワイヤが接続されている導電体の熱
容量を変えることで導体ワイヤから導電体への熱伝導の
度合が変わることになり、これによって、遮断特性を異
ならせることができる。

【００２２】本発明の好ましい実施態様においては、前
記遮断すべき複数箇所は、一対の導電体間を、前記導体
ワイヤで接続してなり、前記複数箇所の少なくとも一箇
所の導電体には、熱伝導体が設けられるものである。

【００２３】本発明によると、過電流によって発熱して
その熱応力を利用して過電流を遮断する導体ワイヤにお
ける発熱が、該導体ワイヤが接続されている導電体に熱
伝導体を設けることで導電体に伝導しやすくなり、これ
によって、遮断特性を異ならせることができる。

【００２４】この熱伝導体として、例えば、金属ブロッ
クや導電ペーストを用いることができ、金属ブロックの
材質や大きさ、導電ペーストの量などを変えることで、
遮断特性を異ならせることができる。

【００２５】本発明の好ましい実施態様においては、遮
断すべき前記複数箇所が、直列に接続されている。

【００２６】本発明によると、遮断特性の異なる複数の
箇所が直列に接続されているので、異なる特性を組み合
わせた遮断特性となる。

【００２７】本発明の他の実施態様においては、前記複
数箇所の少なくとも一箇所の導体ワイヤは、前記樹脂
と、該樹脂とは熱膨張率が異なる他の樹脂とを用いて、
前記両樹脂の境界層が、前記導体ワイヤを横切るように
封止される。

【００２８】本発明によると、両樹脂の熱膨張率が異な
るので、温度の上昇によって前記境界層に熱応力が発生
してずれが生じ、境界層に位置する導体ワイヤが破断し
て通電経路を遮断できることになり、温度ヒューズとし
て使用することもできる。

【００２９】

【発明の実施の形態】以下、図面によって、本発明の実
施の形態について、詳細に説明する。

【００３０】（実施の形態１）図１は、本発明の一つの
実施の形態に係る過電流遮断構造の外観斜視図であり、
この実施の形態の過電流遮断構造は、一対の表面実装用
の導電体としての接続端子１₁，２₁；１₂，２₂を二組有
するとともに、各一対の接続端子１₁，２₁；１ ₂，２₂間
をそれぞれ接続する金などからなる導体ワイヤ３₁，３₂
を有しており、エポキシ樹脂等の樹脂４で封止されてい
る。なお、図１においては、樹脂４部分を破線で示して
いる。

【００３１】この樹脂４は、図２の断面図に示されるよ
うに、各導体ワイヤ３₁，３₂の経路近傍を円形に窪ませ
て薄肉として凹部５₁，５₂を形成したものであり、基本
的には、本件出願人が先に提案した上述の過電流遮断構
造を二組組み合わせた構成となっている。

【００３２】したがって、基本的には、過電流が導体ワ
イヤ３₁，３₂を流れて、導体ワイヤ３₁，３₂の周囲の樹
脂４が炭化する前に、該導体ワイヤ３₁，３₂の急激な温
度上昇による膨張によって発生する熱応力によって、導
体ワイヤ３₁，３₂の近傍の構造的に弱い薄肉の樹脂被覆
層の部分に応力が集中し、この部分にクラックが生じ、
あるいは、クラックが生じて一部の樹脂４が弾き飛ばさ
れ、これによって、溶融した導体ワイヤ３₁，３₂の逃げ
場が形成され、あるいは、溶融した導体ワイヤ３₁，３₂
の一部も弾き飛ばされて導体ワイヤ３₁，３₂による各通
電経路が遮断されるという動作は、上述の過電流遮断構
造と同様である。

【００３３】この実施の形態では、異なる二つの遮断特
性を実現するために、リードフレームからなる二組の接
続端子１₁，２₁；１₂，２₂における導体ワイヤ３₁，３₂
の接続部近傍の熱容量を異ならせるものであり、このた
めに、一方の組の接続端子１ ₁，２₁の幅Ｗ１は、図１に
示されるように、他方の組の接続端子１₂，２₂の幅Ｗ２
に比べて小さくして体積を小さくしている。

【００３４】このように導体ワイヤ３₁，３₂がそれぞれ
接続されるリードフレームからなる接続端子１₁，２₁；
１₂，２₂の熱容量を異ならせているので、過電流が流れ
たときの発熱体となる導体ワイヤ３₁，３₂の熱の接続端
子１₁，２₁；１₂，２₂への伝導の度合いが異なることに
なり、導体ワイヤ３₁，３₂の温度上昇の度合いが相違し
て遮断特性が異なることになる。

【００３５】図３は、この実施の形態における遮断（溶
断）特性を示す図であり、実線は、一方の組の接続端子
１₁，２₁側の導体ワイヤ３₁の遮断特性を示し、破線
は、他方の組の接続端子１₂，２₂側の導体ワイヤ３₂の
遮断特性を示している。

【００３６】一方の組の接続端子１₁，２₁は、導体ワイ
ヤ３₁の接続部における体積を小さくして他方の組の接
続端子１₂，２₂に比べて熱容量を小さくしている。この
ため、過電流が流れた場合に、導体ワイヤ３₁で発生す
る熱の一方の組の接続端子１₁，２₁への伝導が、導体ワ
イヤ３₂で発生する熱の他方の組の接続端子１₂，２₂へ
の伝導に比べてしにくくなり、これによって、導体ワイ
ヤ３₁の方が、温度上昇し易くなり、他方の接続端子
１₂，２₂の組の導体ワイヤ３₂に比べて通電経路を遮断
し易くなる。

【００３７】この実施の形態では、接続端子１₁，２₁；
１₂，２₂の体積を異ならせて遮断特性を異ならせたけれ
ども、本発明の他の実施の形態として、図４に示される
ように、例えば、一方の組の接続端子１₁，２₁の導体ワ
イヤ３₁の近傍に、熱伝導体として金属ブロック６を追
加してもよい。これによって、図５に示されるように、
金属ブロック６を追加することで、一方の組の接続端子
１₁，２₁の熱容量が増加することになる。このため、過
電流が流れた場合に、導体ワイヤ３₁で発生する熱の一
方の組の接続端子１₁，２₁への伝導が、導体ワイヤ３₂
で発生する熱の他方の組の接続端子１₂，２₂への伝導に
比べてし易くなり、これによって、導体ワイヤ３₁の方
が、温度上昇しにくくなり、他方の接続端子１₂，２₂の
組の導体ワイヤ３₂の方が通電経路を遮断し易くなる。

【００３８】他の実施の形態として、金属ブロック６に
代えて、図６に示されるように、熱伝導体として導電ペ
ースト７を塗布して接続端子１₁，２₁；１₂，２₂の熱容
量を異ならせるようにしてもよい。

【００３９】なお、接続端子１₁，２₁；１₂，２₂、金属
ブロック６および導電ペースト７の種類、体積や位置を
調整することによって、遮断特性を細かく調整すること
ができる。

【００４０】また、上述の実施の形態では、一方の組の
接続端子１₁，２₁のみに金属ブロック６や導電ペースト
７を設けたけれども、他方の組の接続端子１₂，２₂にも
設けるようにしてもよい。

【００４１】上述の各実施の形態では、導体ワイヤ
３₁，３₂が接続される接続端子１₁，２₁；１₂，２₂の熱
容量を異ならせて遮断特性を異ならせたけれども、本発
明の他の実施の形態として、例えば、ＡｕやＡｌといっ
た導体ワイヤ３₁，３₂の材質、本数および線径の少なく
ともいずれか一つを異ならせることによって、遮断特性
を異ならせてもよい。

【００４２】さらに、導体ワイヤ３₁，３₂を封止する樹
脂被覆層の厚み、すなわち、凹部の形状を異ならせて遮
断特性を異ならせるようにしてもよい。

【００４３】（実施の形態２）図７は、本発明の他の実
施の形態に係る過電流遮断構造の平面図であり、図８
は、その切断面線Ａ−Ａから見た断面図であり、図９
は、その切断面線Ｂ−Ｂから見た断面図であり、上述の
実施の形態に対応する部分には、同一の参照符号を付
す。

【００４４】この実施の形態の過電流遮断構造は、一対
の表面実装用の導電体としての接続端子１₁，２₁；
１₂，２₂を二組有するとともに、各一対の接続端子
１₁，２₁；１ ₂，２₂間を接続する金などからなる導体ワ
イヤ３₁，３₂を有しており、エポキシ樹脂等の樹脂４お
よび後述のゲル状のシリコーン樹脂８で封止されてい
る。

【００４５】樹脂４は、一方の組の接続端子１₁，２₁の
導体ワイヤ３₁を封止するとともに、図８に示されるよ
うに、その経路近傍を、円形に窪ませて上述の実施の形
態と同様に、薄肉の凹部５₁を形成したものである。こ
の樹脂４は、図９に示されるように、他方の導体ワイヤ
３₂は封止しておらず、この導体ワイヤ３₂は、前記樹脂
４とは異なる材料、この実施の形態では、ゲル状のシリ
コーン樹脂８を充填して封止しており、薄肉被覆層は、
形成されていない。

【００４６】この他方の導体ワイヤ３₂は、過電流によ
って封止樹脂にクラック等を生じさせるのではなく、溶
断して通電経路を遮断するものであり、その周囲は、ゲ
ル状のシリコーン樹脂８で覆われているので、炭化して
バイパス経路が形成されることもない。

【００４７】これに対して、一方の導体ワイヤ３₁は、
上述の各実施の形態と同様に、過電流が導体ワイヤ３₁
を流れて、導体ワイヤ３₁の周囲の樹脂４が炭化する前
に、該導体ワイヤ３₁の急激な温度上昇による膨張によ
って発生する熱応力によって、導体ワイヤ３₁の近傍の
構造的に弱い薄肉の樹脂４の被覆層の部分に応力が集中
し、この部分にクラックが生じ、あるいは、クラックが
生じて一部の樹脂４が弾き飛ばされ、これによって、溶
融した導体ワイヤ３₁の逃げ場が形成され、あるいは、
溶融した導体ワイヤ３₁の一部も弾き飛ばされて導体ワ
イヤ３₁による通電経路が遮断されるものである。

【００４８】図１０は、この二組の接続端子１₁，２₁；
１₂，２₂間の各導体ワイヤ３₁，３₂の遮断特性を示して
おり、他方の導体ワイヤ３₂は、一方の導体ワイヤ３₁の
ように周囲の樹脂にクラックを生じさせて遮断するもの
ではなく、溶融によって通電経路を遮断するので、破線
で示される一方の導体ワイヤ３₁に比べてより低い電流
値で遮断されることになる。

【００４９】したがって、負荷短絡時の過電流は、一方
の導体ワイヤ３₁で遮断し、定常動作時の定格を越える
ような過電流（異常電流）は、他方の導体ワイヤ３₂で
遮断するといったことが可能となる。

【００５０】この実施の形態では、並列な二組の接続端
子１₁，２₁；１₂，２₂間の各通電経路を遮断する場合に
ついて説明したけれども、本発明の他の実施の形態とし
て、図１１の平面図に示されるように、各組の一方の接
続端子２₁，２₂が連結された直列な接続端子１₁，１₂；
２₃間の通電経路を遮断するようにしてもよい。この場
合には、上述の図１０の２種類の遮断特性を組み合わせ
た遮断特性が得られることになる。

【００５１】（実施の形態３）図１２は、本発明のさら
に他の実施の形態に係る過電流遮断構造の外観斜視図で
あり、図１３は、その切断面線Ａ−Ａから見た断面図で
あり、図１４は、その切断面線Ｂ−Ｂから見た断面図で
あり、上述の実施の形態に対応する部分には、同一の参
照符号を付す。

【００５２】この実施の形態の過電流遮断構造は、一対
の表面実装用の導電体としての接続端子１₁，２₁；
１₂，２₂を二組有するとともに、各一対の接続端子
１₁，２₁；１ ₂，２₂間を接続する金などからなる導体ワ
イヤ３₁，３₂を有しており、エポキシ樹脂等の樹脂４お
よびゲル状のシリコーン樹脂８で封止されている。

【００５３】樹脂４は、各導体ワイヤ３₁，３₂の通電経
路を含む中央部分を円形に窪ませて凹部５を形成したも
のであり、他方の導体ワイヤ３₂は、その中央部分がこ
の凹部５内に突出し、一方の導体ワイヤ３₁は、完全に
封止されて凹部５の部分が薄肉被覆層となっている。な
お、他の実施の形態として、各導体ワイヤ３₁，３₂に個
別的に対応させて二つの凹部を形成してもよい。

【００５４】この実施の形態の凹部５には、上述の実施
の形態と同様に、ゲル状のシリコーン樹脂８を充填して
封止しており、他方の導体ワイヤ３₂の近傍には、薄肉
被覆層は、形成されていない。

【００５５】この実施の形態では、他方の導体ワイヤ３
₂は、過電流によって溶断して通電経路を遮断するもの
であり、その周囲は、ゲル状のシリコーン樹脂８で覆わ
れているので、炭化してバイパス経路が形成されること
もない。

【００５６】一方の導体ワイヤ３₁は、該ワイヤ３₁に過
電流が流れて、導体ワイヤ３₁の近傍の構造的に弱い薄
肉の樹脂被覆層の部分に応力が集中した際に、変形し易
い材料であるゲル状のシリコーン樹脂８によってその変
形が許容されることになり、これによって、クラックが
生じ、あるいは、クラックが生じて一部の樹脂４が分離
され、これによって、溶融した導体ワイヤ３₁の逃げ場
が形成され、溶融した導体ワイヤ３₁がそこに流れ込む
ことにより、導体ワイヤ３₁による通電経路が遮断され
るものである。

【００５７】このように、凹部５に、変形し易いゲル状
のシリコーン樹脂８を充填しているので、かかる過電流
遮断構造の全体を、例えば、図１５に示されるように、
樹脂９で封止して電子部品や機器に内蔵させた場合に
も、ゲル状のシリコーン樹脂８によってその変形が許容
されるので、上述のようにして通電経路を遮断できるこ
とになる。

【００５８】（実施の形態４）図１６は、遮断特性の異
なる遮断素子の一例を示すものであり、上述の各実施の
形態の過電流遮断構造に組み合わせることができる。

【００５９】この遮断素子１０は、一対の表面実装用の
導電体としての接続端子１，２間を接続する金などから
なる導体ワイヤ３を有しており、線膨張率が異なる２種
類の樹脂１１，１２を用いて、図１７の断面図に示され
るように、前記両樹脂１１．１２の境界層が、導体ワイ
ヤ３を水平に横切るように封止されている。なお、他の
実施の形態として、両樹脂１１，１２の境界層は、導体
ワイヤ３を斜め方向や垂直方向に横切ってもよい。

【００６０】導体ワイヤ３の接続端子１，２との接続部
を封止する第１の樹脂１１は、線膨張率が小さく、ま
た、第２の樹脂の成形に耐え得るために熱硬化性樹脂で
あり、この第１の樹脂１１を覆う第２の樹脂１２は、線
膨張率が大きい熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂であ
る。

【００６１】この遮断素子１０は、加熱されると、２種
類の樹脂１１，１２の熱膨張の差によって、図１８の矢
符に示されるように、両樹脂１１，１２の境界層部分の
導体ワイヤ３に熱応力が加わることになり、これによっ
て、導体ワイヤ３が機械的に切断されて通電経路が遮断
されるものである。

【００６２】すなわち、温度の上昇によって通電経路を
遮断する温度ヒューズとして機能することになる。

【００６３】従来の温度ヒューズは、例えば、図１９に
示されるように、低融点合金１３を特殊樹脂１４で覆っ
た感温素子をリード線１５で支える構造となっており、
図２０に示されるように、低融点合金１３の溶融によっ
てリード線１５，１５間を遮断するものである。なお、
１６は封止樹脂、１７は絶縁ケースである。

【００６４】このような従来例の温度ヒューズでは、低
融点合金１３の融点を越える加熱に対して、すぐに反応
してしまうために、半田付けなどの実装工程における温
度上昇で不所望に溶融してしまう場合があるといった難
点がある。

【００６５】これに対して、図１６の遮断素子１０は、
２種類の樹脂１１，１２の熱膨張率の相違を利用して導
体ワイヤ３を遮断するので、動作点付近の温度であって
も極短時間では、導体ワイヤ３が切断されないので、例
えば、リフロー半田付け工程などの実装工程での短時間
の温度上昇によって、従来例のように不所望に通電経路
を遮断するようなことがない。

【００６６】また、ワイヤボンディングと樹脂封止とに
よって形成されるので、従来例の温度ヒューズに比べて
安価となる。

【００６７】本発明の他の実施の形態として、２重成形
後に接続端子１，２を折り曲げ加工することによって、
図２１に示されるように、ディスクリートタイプの遮断
素子としてもよい。

【００６８】また、上述の実施の形態のように第１の樹
脂１１を、第２の樹脂１２で完全に覆うような構成に限
らず、例えば、図２２および図２３に示されるように、
上下二層に構成してもよい。

【００６９】（その他の実施の形態）上述の実施の形態
１〜３では、二組の接続端子間の通電経路、すなわち、
２箇所の通電経路の遮断に適用して説明したけれども、
本発明は、３箇所以上の通電経路の遮断にも同様に適用
できるものである。

【００７０】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、遮断すべ
き複数箇所の遮断特性を異ならせているので、多種多様
な回路との保護協調を行う上で有効であるとともに、過
電流が導体ワイヤを流れた場合に、溶融した導体ワイヤ
の逃げ場が形成され、あるいは、て溶融した導体ワイヤ
が弾き飛ばされて通電経路が遮断されるので、従来のヒ
ューズに比べて小型化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一つの実施の形態に係る過電流遮断構
造の斜視図である。

【図２】図１の断面図である。

【図３】図１の過電流遮断構造の遮断特性を示す図であ
る。

【図４】図１の変形例を示す斜視図である。

【図５】図４の遮断特性を示す図である。

【図６】図１の他の変形例を示す斜視図である。

【図７】本発明の他の実施の形態の平面図である。

【図８】図７の切断面線Ａ−Ａから見た断面図である。

【図９】図７の切断面線Ｂ−Ｂから見た断面図である。

【図１０】図７の遮断特性を示す図である。

【図１１】図７の変形例の平面図である。

【図１２】本発明のさらに他の実施の形態の斜視図であ
る。

【図１３】図１２の切断面線Ａ−Ａから見た断面図であ
る。

【図１４】図１２の切断面線Ｂ−Ｂから見た断面図であ
る。

【図１５】図１２の過電流遮断構造を樹脂封止した場合
の断面図である。

【図１６】遮断特性の異なる遮断素子の斜視図である。

【図１７】図１６の断面図である。

【図１８】温度上昇による導体ワイヤの破断を示す断面
図である。

【図１９】従来の温度ヒューズを示す図である。

【図２０】図１９の温度ヒューズが溶断した状態を示す
図である。

【図２１】図１６の変形例を示す図である。

【図２２】図１６の他の変形例の断面図である。

【図２３】図２２の温度上昇による導体ワイヤの破断を
示す断面図である。

【図２４】先に提案している過電流遮断構造の斜視図で
ある。

【符号の説明】

１，１₁，１₂ 接続端子 ２，２₁，２₂ 接続端子 ３，３₁，３₂ 導体ワイヤ ４，９，１１，１２ 樹脂 ６ 金属ブロック ７ 導電ペースト ８ ゲル状のシリコーン樹脂

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松永 信智 京都府京都市下京区塩小路通堀川東入南不 動堂町801番地 オムロン株式会社内 (72)発明者 元山 直紀 佐賀県武雄市朝日町大字中野小字小原 11000番地 オムロン武雄株式会社内 (72)発明者 金丸 直幸 佐賀県武雄市朝日町大字中野小字小原 11000番地 オムロン武雄株式会社内 (72)発明者 綿島 嘉則 佐賀県武雄市朝日町大字中野小字小原 11000番地 オムロン武雄株式会社内 Ｆターム(参考） 5G502 AA01 AA15 BA03 BD08 BD10 FF10

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 通電経路の過電流によって遮断すべき複
   数箇所を、導体ワイヤでそれぞれ構成するとともに、樹
   脂封止し、 前記複数箇所の少なくとも一箇所の導体ワイヤの近傍の
   樹脂被覆層を薄肉の凹部とし、各箇所における遮断特性
   を異ならせたことを特徴とする過電流遮断構造。
2. 【請求項２】 前記各箇所における前記導体ワイヤの材
   質、線径、本数および樹脂被覆層の厚みの少なくともい
   ずれか一つを異ならせた請求項１記載の過電流遮断構
   造。
3. 【請求項３】 前記一箇所とは別の箇所の導体ワイヤの
   少なくとも一部を、前記樹脂とは異なる材料を用いて封
   止した請求項１または２記載の過電流遮断構造。
4. 【請求項４】 前記遮断すべき複数箇所は、一対の導電
   体間を、前記導体ワイヤで接続してなり、前記各箇所に
   おける導電体の熱容量を異ならせた請求項１〜３のいず
   れか記載の過電流遮断構造。
5. 【請求項５】 前記遮断すべき複数箇所は、一対の導電
   体間を、前記導体ワイヤで接続してなり、前記複数箇所
   の少なくとも一箇所の導電体には、熱伝導体が設けられ
   る請求項１〜４のいずれか記載の過電流遮断構造。
6. 【請求項６】 前記熱伝導体が、金属ブロックである請
   求項５記載の過電流遮断構造。
7. 【請求項７】 前記熱伝導体が、導電ペーストである請
   求項５記載の過電流遮断構造。
8. 【請求項８】 遮断すべき前記複数箇所が、直列に接続
   されている請求項１〜７のいずれかに記載の過電流遮断
   構造。
9. 【請求項９】 前記複数箇所の少なくとも一箇所の導体
   ワイヤは、前記樹脂と、該樹脂とは熱膨張率が異なる他
   の樹脂とを用いて、前記両樹脂の境界層が、前記導体ワ
   イヤを横切るように封止される請求項１記載の過電流遮
   断構造。