JPH08213426A - 集積回路の実装方法 - Google Patents
集積回路の実装方法Info
- Publication number
- JPH08213426A JPH08213426A JP7017315A JP1731595A JPH08213426A JP H08213426 A JPH08213426 A JP H08213426A JP 7017315 A JP7017315 A JP 7017315A JP 1731595 A JP1731595 A JP 1731595A JP H08213426 A JPH08213426 A JP H08213426A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit board
- terminal
- circuit
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/831—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector the layer connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
- H01L2224/83101—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector the layer connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus as prepeg comprising a layer connector, e.g. provided in an insulating plate member
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
- H01L2224/83194—Lateral distribution of the layer connectors
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】高信頼性、高生産性、低コストの集積回路の実
装方法を提供する。 【構成】集積回路の外部接続端子部と回路基板上の配線
パターンの端子部とを接続する集積回路の実装方法に於
いて、前記集積回路の外部接続端子部と前記回路基板上
の配線パターンの端子部と対応する位置が熱軟化性の導
電性樹脂で形成された熱溶融性の絶縁樹脂板を、前記集
積回路の外部接続端子部の形成面と前記回路基板の端子
形成面との間に挟み込むように、前記集積回路と前記回
路基板とを重ね合わせて加熱することを特徴とする集積
回路の実装方法。
装方法を提供する。 【構成】集積回路の外部接続端子部と回路基板上の配線
パターンの端子部とを接続する集積回路の実装方法に於
いて、前記集積回路の外部接続端子部と前記回路基板上
の配線パターンの端子部と対応する位置が熱軟化性の導
電性樹脂で形成された熱溶融性の絶縁樹脂板を、前記集
積回路の外部接続端子部の形成面と前記回路基板の端子
形成面との間に挟み込むように、前記集積回路と前記回
路基板とを重ね合わせて加熱することを特徴とする集積
回路の実装方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は集積回路（ＩＣ）の外部
接続端子部と回路基板上のパターンとを接続するＩＣの
実装方法に係り、特にＩＣの外部接続端子部がある面と
回路基板の接続すべきパターンのある面とを合わせるタ
イプのＩＣ実装方法に関する。
接続端子部と回路基板上のパターンとを接続するＩＣの
実装方法に係り、特にＩＣの外部接続端子部がある面と
回路基板の接続すべきパターンのある面とを合わせるタ
イプのＩＣ実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ＩＣ等の実装方法は各種の方
法が提案されており、それぞれ各々の特徴を有してい
る。そして、特に薄型小型封止に最適な方法が望まれて
いる。例えば、図３は従来のフェイスダウンボンディン
グの一例を示す図で、所謂ＩＣのバンプ（外部接続端子
部の一種で、回路パターンに接続用の金属片を搭載した
もの）がある面と回路基板の接続すべきパターンのある
面とを合わせた状態で接続する実装方法であり、ＩＣチ
ップ１（封止、リード端子の形成等が行われていない集
積回路の回路部）の中の電子回路の各接続端子を構成す
るため導電材料により凸型に形成されたバンプ２が電子
回路の各接続端子に設けられている。そして、このバン
プ２がプリント基板３に設けられた配線パターン４の各
端子部に接続される。
法が提案されており、それぞれ各々の特徴を有してい
る。そして、特に薄型小型封止に最適な方法が望まれて
いる。例えば、図３は従来のフェイスダウンボンディン
グの一例を示す図で、所謂ＩＣのバンプ（外部接続端子
部の一種で、回路パターンに接続用の金属片を搭載した
もの）がある面と回路基板の接続すべきパターンのある
面とを合わせた状態で接続する実装方法であり、ＩＣチ
ップ１（封止、リード端子の形成等が行われていない集
積回路の回路部）の中の電子回路の各接続端子を構成す
るため導電材料により凸型に形成されたバンプ２が電子
回路の各接続端子に設けられている。そして、このバン
プ２がプリント基板３に設けられた配線パターン４の各
端子部に接続される。
【０００３】次に実際の実装方法について説明する。先
ずプリント基板３のパターン４に於ける各端子部（バン
プ２と接続する部分）にクリーム状の半田７を塗布す
る。次に、プリント基板３の各端子とＩＣチップ１のバ
ンプ２が合わさるように位置を合わせて、ＩＣチップ１
をプリント基板３上に押圧し、そして、加熱して半田７
を溶融させて、バンプ２と配線パターン４とを半田付け
する。
ずプリント基板３のパターン４に於ける各端子部（バン
プ２と接続する部分）にクリーム状の半田７を塗布す
る。次に、プリント基板３の各端子とＩＣチップ１のバ
ンプ２が合わさるように位置を合わせて、ＩＣチップ１
をプリント基板３上に押圧し、そして、加熱して半田７
を溶融させて、バンプ２と配線パターン４とを半田付け
する。
【０００４】その後、接続部等の保護のため封止用樹脂
１２をＩＣチップ１とプリント基板３間の隙間に注入
し、加熱、紫外線照射等の方法により硬化させる。
１２をＩＣチップ１とプリント基板３間の隙間に注入
し、加熱、紫外線照射等の方法により硬化させる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このような方法で実装
すると、ＩＣチップ１の各バンプ２間（プリント基板３
の配線パターン４の各端子部９間）の距離が短いため、
図３に示すようにパターン４の間に半田が流れ込んでブ
リッジ８ができ、回路が短絡される不具合が起こり易い
問題がある。又、封止用樹脂１２の中にボイド（気泡）
１０ができ易く、時間経過による腐食障害が発生する等
の問題がある。
すると、ＩＣチップ１の各バンプ２間（プリント基板３
の配線パターン４の各端子部９間）の距離が短いため、
図３に示すようにパターン４の間に半田が流れ込んでブ
リッジ８ができ、回路が短絡される不具合が起こり易い
問題がある。又、封止用樹脂１２の中にボイド（気泡）
１０ができ易く、時間経過による腐食障害が発生する等
の問題がある。
【０００６】又、加熱工程が場合によっては２度あった
り、又比較的面倒な封止樹脂の隙間への注入工程があり
実装工程に工数がかかり生産効率にも問題があった。
り、又比較的面倒な封止樹脂の隙間への注入工程があり
実装工程に工数がかかり生産効率にも問題があった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明はこの様な問題を
解決するもので、集積回路の外部接続端子部と回路基板
上の配線パターンの端子部とを接続する集積回路の実装
方法に於いて、前記集積回路の外部接続端子と前記回路
基板上の配線パターンの端子部とに対応する位置が熱軟
化性の導電性樹脂で形成された熱溶融性の絶縁樹脂板
を、前記集積回路の外部接続端子の形成面と前記回路基
板の端子部形成面との間に挟み込むように、前記集積回
路と前記回路基板とを重ね合わせて加熱することを特徴
とする。
解決するもので、集積回路の外部接続端子部と回路基板
上の配線パターンの端子部とを接続する集積回路の実装
方法に於いて、前記集積回路の外部接続端子と前記回路
基板上の配線パターンの端子部とに対応する位置が熱軟
化性の導電性樹脂で形成された熱溶融性の絶縁樹脂板
を、前記集積回路の外部接続端子の形成面と前記回路基
板の端子部形成面との間に挟み込むように、前記集積回
路と前記回路基板とを重ね合わせて加熱することを特徴
とする。
【０００８】また、集積回路の外部接続端子部と回路基
板上の配線パターンの端子部とを接続する集積回路の実
装方法に於いて、前記集積回路の外部接続端子部と前記
回路基板上の配線パターンの端子部とに対応する位置に
金属粒が配設された熱溶融性の絶縁樹脂板を、前記集積
回路の外部接続端子部の形成面と前記回路基板の端子部
形成面との間に挟み込むように、前記集積回路と前記回
路基板とを重ね合わせて加熱することを特徴とする。
板上の配線パターンの端子部とを接続する集積回路の実
装方法に於いて、前記集積回路の外部接続端子部と前記
回路基板上の配線パターンの端子部とに対応する位置に
金属粒が配設された熱溶融性の絶縁樹脂板を、前記集積
回路の外部接続端子部の形成面と前記回路基板の端子部
形成面との間に挟み込むように、前記集積回路と前記回
路基板とを重ね合わせて加熱することを特徴とする。
【０００９】また、バンプを有する集積回路のバンプと
回路基板上の配線パターンの端子部とを接続する集積回
路の実装方法に於いて、前記集積回路のバンプと前記回
路基板上の配線パターンの端子部とに対応する位置が熱
軟化性の導電性樹脂で形成された熱溶融性の絶縁樹脂板
を、前記集積回路のバンプの形成面と前記回路基板の端
子部形成面との間に挟み込むように、前記集積回路と前
記回路基板とを重ね合わせて加熱することを特徴とす
る。
回路基板上の配線パターンの端子部とを接続する集積回
路の実装方法に於いて、前記集積回路のバンプと前記回
路基板上の配線パターンの端子部とに対応する位置が熱
軟化性の導電性樹脂で形成された熱溶融性の絶縁樹脂板
を、前記集積回路のバンプの形成面と前記回路基板の端
子部形成面との間に挟み込むように、前記集積回路と前
記回路基板とを重ね合わせて加熱することを特徴とす
る。
【００１０】又、バンプを有する集積回路のバンプと回
路基板上の配線パターンの端子部とを接続する集積回路
の実装方法に於いて、前記集積回路のバンプと前記回路
基板上の配線パターンの端子部とに対応する位置に金属
粒が配設された熱溶融性の絶縁樹脂板を、前記集積回路
のバンプの形成面と前記回路基板の端子部形成面との間
に挟み込むように、前記集積回路と前記回路基板とを重
ね合わせて加熱することを特徴とする。
路基板上の配線パターンの端子部とを接続する集積回路
の実装方法に於いて、前記集積回路のバンプと前記回路
基板上の配線パターンの端子部とに対応する位置に金属
粒が配設された熱溶融性の絶縁樹脂板を、前記集積回路
のバンプの形成面と前記回路基板の端子部形成面との間
に挟み込むように、前記集積回路と前記回路基板とを重
ね合わせて加熱することを特徴とする。
【００１１】
【作用】以上の様な手段により本発明によれば、集積回
路の外部接続端子若しくはバンプの形成面と回路基板の
端子部形成面とが熱溶融性の樹脂で接着され、そして集
積回路の外部接続端子若しくはバンプが熱軟化性の導電
性樹脂或いは金属粒で電気的に接続される。そして、絶
縁樹脂板は集積回路と回路基板間に挟まれた状態で熱溶
融するので、略均一にまた確実に集積回路と回路基板間
に充填されるので回路が短絡される不具合もなく、封止
用樹脂の中のボイド（気泡）の発生による腐食障害が発
生する等の問題もない。実装と封止が一度に行え実装工
程の工数が少なくなり、生産効率も向上する。
路の外部接続端子若しくはバンプの形成面と回路基板の
端子部形成面とが熱溶融性の樹脂で接着され、そして集
積回路の外部接続端子若しくはバンプが熱軟化性の導電
性樹脂或いは金属粒で電気的に接続される。そして、絶
縁樹脂板は集積回路と回路基板間に挟まれた状態で熱溶
融するので、略均一にまた確実に集積回路と回路基板間
に充填されるので回路が短絡される不具合もなく、封止
用樹脂の中のボイド（気泡）の発生による腐食障害が発
生する等の問題もない。実装と封止が一度に行え実装工
程の工数が少なくなり、生産効率も向上する。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を用いて
詳細に説明する。図１は本発明に於ける第１の実施例の
構成を示した図である。１はＩＣチップで、電子回路が
集積され構成されているが外部部品との接続用のリード
端子（プリント基板の部品実装用の孔に挿入して接続す
るためのリード端子）は設けられていない。２は金、ア
ルミニウム等の金属で構成されたバンプで、ＩＣチップ
１の電子回路に於ける外部回路等と接続すべき部分に設
けられ、接続端子として用いられる。
詳細に説明する。図１は本発明に於ける第１の実施例の
構成を示した図である。１はＩＣチップで、電子回路が
集積され構成されているが外部部品との接続用のリード
端子（プリント基板の部品実装用の孔に挿入して接続す
るためのリード端子）は設けられていない。２は金、ア
ルミニウム等の金属で構成されたバンプで、ＩＣチップ
１の電子回路に於ける外部回路等と接続すべき部分に設
けられ、接続端子として用いられる。
【００１３】３はプリント基板で絶縁板（エポキシ板
等）の表面に導体層で回路の配線パターン４をエッチン
グ等の方法により形成したもので、ＩＣチップ１の実装
部分には、バンプ２の位置に対応した位置にバンプ２と
接続するための端子部９が配線パターン４により形成さ
れている。５は封止用絶縁樹脂板で、加熱すると溶融し
接着性をもつ樹脂により形成される。６は接続用導電樹
脂で、加熱すると軟化する（或いは溶融する）樹脂に金
属粉或いは炭素粉等を混入したものにより形成され、封
止用絶縁樹脂板５に於けるＩＣチップ１のバンプ２の位
置に対応する位置に、貫通するように設けられている。
等）の表面に導体層で回路の配線パターン４をエッチン
グ等の方法により形成したもので、ＩＣチップ１の実装
部分には、バンプ２の位置に対応した位置にバンプ２と
接続するための端子部９が配線パターン４により形成さ
れている。５は封止用絶縁樹脂板で、加熱すると溶融し
接着性をもつ樹脂により形成される。６は接続用導電樹
脂で、加熱すると軟化する（或いは溶融する）樹脂に金
属粉或いは炭素粉等を混入したものにより形成され、封
止用絶縁樹脂板５に於けるＩＣチップ１のバンプ２の位
置に対応する位置に、貫通するように設けられている。
【００１４】次にＩＣチップ１のプリント基板３への実
装方法（工程）を説明する。先ず、封止用絶縁樹脂板５
を、接続用導電樹脂６がＩＣチップ１の各バンプ２とプ
リント基板３上の端子部９に重なるように位置決めす
る。そして、この封止用絶縁樹脂板５をＩＣチップ１と
プリント基板３で挟み込み、加熱する。すると、接続用
導電樹脂６が軟化或いは溶融してバンプ２及び端子部９
に密着する。又封止用絶縁樹脂板５は溶融してＩＣチッ
プ１とプリント基板３の接合面に密着し覆うようにな
り、そしてまた収縮し、その収縮力によりバンプ２、接
続用導電樹脂６、端子部９が相互に強固に押しつけあ
う。
装方法（工程）を説明する。先ず、封止用絶縁樹脂板５
を、接続用導電樹脂６がＩＣチップ１の各バンプ２とプ
リント基板３上の端子部９に重なるように位置決めす
る。そして、この封止用絶縁樹脂板５をＩＣチップ１と
プリント基板３で挟み込み、加熱する。すると、接続用
導電樹脂６が軟化或いは溶融してバンプ２及び端子部９
に密着する。又封止用絶縁樹脂板５は溶融してＩＣチッ
プ１とプリント基板３の接合面に密着し覆うようにな
り、そしてまた収縮し、その収縮力によりバンプ２、接
続用導電樹脂６、端子部９が相互に強固に押しつけあ
う。
【００１５】従って、電気的接続と封止作業が同時に、
つまり同一の加熱作業で行え作業効率が向上する。又、
各バンプ２の間は封止用絶縁樹脂板５が介在しているの
で、隣接するバンプ２間（端子部９間）への導電体の流
れ込みが防げ、ブリッジが発生して、短絡等の不具合が
生じることを防止できる。又、ＩＣチップ１のプリント
基板３への電気的接続後に、封止用注入樹脂を隙間に注
入する作業は必要なく、ボイド１０等の発生を防止で
き、また作業能率も向上する。
つまり同一の加熱作業で行え作業効率が向上する。又、
各バンプ２の間は封止用絶縁樹脂板５が介在しているの
で、隣接するバンプ２間（端子部９間）への導電体の流
れ込みが防げ、ブリッジが発生して、短絡等の不具合が
生じることを防止できる。又、ＩＣチップ１のプリント
基板３への電気的接続後に、封止用注入樹脂を隙間に注
入する作業は必要なく、ボイド１０等の発生を防止で
き、また作業能率も向上する。
【００１６】次に第２の実施例について、図２により説
明する。第２の実施例は、図１に示した第１の実施例と
略同じ構成であるが、第２の実施例では接続用導電樹脂
６の代わりに封止用絶縁樹脂板５に於けるバンプ２に対
応する位置に封止用絶縁樹脂板５の溶融温度では溶融し
ない導電材料（金属粒）１１を充填した構成となってお
り、又封止用絶縁樹脂板５は硬化するときに収縮する材
料（熱硬化性樹脂で、ＩＣが実装される機器の使用温度
以上の高温で硬化する材料）で形成されている。
明する。第２の実施例は、図１に示した第１の実施例と
略同じ構成であるが、第２の実施例では接続用導電樹脂
６の代わりに封止用絶縁樹脂板５に於けるバンプ２に対
応する位置に封止用絶縁樹脂板５の溶融温度では溶融し
ない導電材料（金属粒）１１を充填した構成となってお
り、又封止用絶縁樹脂板５は硬化するときに収縮する材
料（熱硬化性樹脂で、ＩＣが実装される機器の使用温度
以上の高温で硬化する材料）で形成されている。
【００１７】実装工程は第１の実施例と略同一で、先ず
封止用絶縁樹脂板５を、金属粒１１がＩＣチップ１の各
バンプ２とプリント基板３上の端子部９に重なるように
位置決めする。そして、この封止用絶縁樹脂板５をＩＣ
チップ１とプリント基板３で挟み込み、加熱する。する
と封止用絶縁樹脂板５は溶融して、ＩＣチップ１とプリ
ント基板３の接合面に密着し覆うようになり、そして冷
却されると固まると共に収縮し、その収縮力によりＩＣ
チップとプリント基板３とが引き寄せられる。
封止用絶縁樹脂板５を、金属粒１１がＩＣチップ１の各
バンプ２とプリント基板３上の端子部９に重なるように
位置決めする。そして、この封止用絶縁樹脂板５をＩＣ
チップ１とプリント基板３で挟み込み、加熱する。する
と封止用絶縁樹脂板５は溶融して、ＩＣチップ１とプリ
ント基板３の接合面に密着し覆うようになり、そして冷
却されると固まると共に収縮し、その収縮力によりＩＣ
チップとプリント基板３とが引き寄せられる。
【００１８】従って、金属粒１１が端子部９とバンプ２
により強く押しつけられる状態となり、端子部９とバン
プ２が金属粒により電気的に接続される。従って第２の
実施例においても第１の実施例と同様、ボイドやブリッ
ジの発生を防止することができ、冷却後は封止用絶縁樹
脂板５が硬化して確実に絶縁するとともに溶融した封止
用絶縁樹脂板５が冷却する時の硬化収縮力によってバン
プ２と配線パターン４の端子部９は金属粒１１を介して
接続される。
により強く押しつけられる状態となり、端子部９とバン
プ２が金属粒により電気的に接続される。従って第２の
実施例においても第１の実施例と同様、ボイドやブリッ
ジの発生を防止することができ、冷却後は封止用絶縁樹
脂板５が硬化して確実に絶縁するとともに溶融した封止
用絶縁樹脂板５が冷却する時の硬化収縮力によってバン
プ２と配線パターン４の端子部９は金属粒１１を介して
接続される。
【００１９】又、金属粒１１による接続は溶融してバン
プ２及び端子部９と接続する状態、所謂溶接状態ではな
いので、実装後ＩＣチップ１を取り外す場合には、封止
用絶縁樹脂板５を再度溶融させることにより、バンプ２
及び端子部９を傷つけることなく、比較的容易に取り外
すことができる。尚、本実施例では、バンプを外部接続
端子として用いた例を示したが、これ以外の外部接続端
子、例えば集積回路のシリコンチップ上に印刷技術等に
より設けた金属箔等による外部接続端子でも同様に本発
明を適用することができる。
プ２及び端子部９と接続する状態、所謂溶接状態ではな
いので、実装後ＩＣチップ１を取り外す場合には、封止
用絶縁樹脂板５を再度溶融させることにより、バンプ２
及び端子部９を傷つけることなく、比較的容易に取り外
すことができる。尚、本実施例では、バンプを外部接続
端子として用いた例を示したが、これ以外の外部接続端
子、例えば集積回路のシリコンチップ上に印刷技術等に
より設けた金属箔等による外部接続端子でも同様に本発
明を適用することができる。
【００２０】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、電気的接続と封止作業が同時に同一の加熱作業で行
え作業効率が向上する。又、各バンプ等の外部接続端子
の間は封止用絶縁樹脂板が介在しているので、隣接する
バンプ間（外部接続端子部間）に導電体が流れ込み、ブ
リッジが発生し、短絡等の不具合が生じることも防止で
きる。
ば、電気的接続と封止作業が同時に同一の加熱作業で行
え作業効率が向上する。又、各バンプ等の外部接続端子
の間は封止用絶縁樹脂板が介在しているので、隣接する
バンプ間（外部接続端子部間）に導電体が流れ込み、ブ
リッジが発生し、短絡等の不具合が生じることも防止で
きる。
【００２１】又、集積回路ノ回路基板への電気的接続後
に、封止用注入樹脂を隙間に注入する必要はないので、
ボイド等の発生も防止することができる。
に、封止用注入樹脂を隙間に注入する必要はないので、
ボイド等の発生も防止することができる。
【図１】本発明の第１の実施例の構成を示す図
【図２】本発明の第２の実施例の構成を示す図
【図３】従来のフェイスダウンボンディングの一例を示
す図
す図
１・・・・・・・・ＩＣチップ ２・・・・・・・・バンプ ３・・・・・・・・プリント基板 ４・・・・・・・・パターン ５・・・・・・・・封止用絶縁樹脂板 ６・・・・・・・・接続用導電性樹脂 ７・・・・・・・・半田 ８・・・・・・・・ブリッジ
Claims (4)
- 【請求項１】 集積回路の外部接続端子部と回路基板上
の配線パターンの端子部とを接続する集積回路の実装方
法に於いて、 前記集積回路の外部接続端子と前記回路基板上の配線パ
ターンの端子部とに対応する位置が熱軟化性の導電性樹
脂で形成された熱溶融性の絶縁樹脂板を、前記集積回路
の外部接続端子の形成面と前記回路基板の端子部形成面
との間に挟み込むように、前記集積回路と前記回路基板
とを重ね合わせて加熱することを特徴とする集積回路の
実装方法。 - 【請求項２】 集積回路の外部接続端子部と回路基板上
の配線パターンの端子部とを接続する集積回路の実装方
法に於いて、 前記集積回路の外部接続端子部と前記回路基板上の配線
パターンの端子部とに対応する位置に金属粒が配設され
た熱溶融性の絶縁樹脂板を、前記集積回路の外部接続端
子部の形成面と前記回路基板の端子部形成面との間に挟
み込むように、前記集積回路と前記回路基板とを重ね合
わせて加熱することを特徴とする集積回路の実装方法。 - 【請求項３】 バンプを有する集積回路のバンプと回路
基板上の配線パターンの端子部とを接続する集積回路の
実装方法に於いて、 前記集積回路のバンプと前記回路基板上の配線パターン
の端子部とに対応する位置が熱軟化性の導電性樹脂で形
成された熱溶融性の絶縁樹脂板を、前記集積回路のバン
プの形成面と前記回路基板の端子部形成面との間に挟み
込むように、前記集積回路と前記回路基板とを重ね合わ
せて加熱することを特徴とする集積回路の実装方法。 - 【請求項４】 バンプを有する集積回路のバンプと回路
基板上の配線パターンの端子部とを接続する集積回路の
実装方法に於いて、 前記集積回路のバンプと前記回路基板上の配線パターン
の端子部とに対応する位置に金属粒が配設された熱溶融
性の絶縁樹脂板を、前記集積回路のバンプの形成面と前
記回路基板の端子部形成面との間に挟み込むように、前
記集積回路と前記回路基板とを重ね合わせて加熱するこ
とを特徴とする集積回路の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7017315A JPH08213426A (ja) | 1995-02-03 | 1995-02-03 | 集積回路の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7017315A JPH08213426A (ja) | 1995-02-03 | 1995-02-03 | 集積回路の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08213426A true JPH08213426A (ja) | 1996-08-20 |
Family
ID=11940591
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7017315A Withdrawn JPH08213426A (ja) | 1995-02-03 | 1995-02-03 | 集積回路の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08213426A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009054236A1 (ja) * | 2007-10-26 | 2009-04-30 | Toray Industries, Inc. | 平面アンテナおよびその製造方法 |
-
1995
- 1995-02-03 JP JP7017315A patent/JPH08213426A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009054236A1 (ja) * | 2007-10-26 | 2009-04-30 | Toray Industries, Inc. | 平面アンテナおよびその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6531022B1 (en) | Mounting method of semiconductor element | |
| KR100336329B1 (ko) | 반도체장치의제조방법 | |
| US6583040B1 (en) | Method of making a pillar in a laminated structure for a semiconductor chip assembly | |
| JP2000349194A (ja) | 半導体装置の製造方法および半導体装置 | |
| KR20020044577A (ko) | 개선된 플립-칩 결합 패키지 | |
| JP3205686B2 (ja) | 実装用半導体装置とその実装方法 | |
| JP3281859B2 (ja) | 混成集積回路装置の製造方法 | |
| JP3309832B2 (ja) | 電子部品の接続構造及び接続方法 | |
| JPH10112476A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH114064A (ja) | 異方性導電樹脂及びこれを用いた電子部品の実装構造 | |
| JPH08213426A (ja) | 集積回路の実装方法 | |
| JP4035949B2 (ja) | 配線基板及びそれを用いた半導体装置、ならびにその製造方法 | |
| JP2002033349A (ja) | 半導体素子の実装方法、及び回路基板 | |
| JP3398580B2 (ja) | 半導体装置の製造方法及び基板フレーム | |
| JPH077033A (ja) | 電子部品搭載装置の製造方法 | |
| JP2002016104A (ja) | 半導体装置の実装方法および半導体装置実装体の製造方法 | |
| JP3721986B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP3672702B2 (ja) | 部品実装方法 | |
| JP3213578B2 (ja) | 混成集積回路装置の製造方法 | |
| JP2002124531A (ja) | 半導体装置の製造方法および半導体装置ならびに半導体装置の実装構造 | |
| JP2822987B2 (ja) | 電子回路パッケージ組立体およびその製造方法 | |
| JPH0513120A (ja) | 異方性導電テープコネクタと光硬化性樹脂を用いた電子部品実装構造 | |
| JP2003332381A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPH08274209A (ja) | チップキャリヤ及びその製造方法 | |
| JP2004247393A (ja) | 半導体装置の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020507 |