JPS6387792A

JPS6387792A - 印刷配線板用転写材と該転写材を用いた印刷配線板およびその製造法

Info

Publication number: JPS6387792A
Application number: JP23394786A
Authority: JP
Inventors: 俊次藤村; 山中　常行
Original assignee: Nissha Printing Co Ltd
Current assignee: Nissha Printing Co Ltd
Priority date: 1986-09-30
Filing date: 1986-09-30
Publication date: 1988-04-19

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〈産業上の利用分野〉この発明は、はんだ付けの安定性に優れた印刷配線板の
製造法に関するものである。より詳しくは、部品を実装
するために設けるランド部に化学めっきを施すことによ
り、ランド部におけるはんだ付けの安定性に優れた印刷
配線板を製造することができる印刷配線板用転写材とそ
の転写材を用いた印刷配線板およびその製造法に関する
ものである。

〈従来の技術〉従来、転写法を利用して印刷配線板基材に回路パターン
を形成する方法があった（特開昭６０−１２１７９１号
公報参照）。

この転写法は、ＷＩＮ性を有する基体シート上に、導電
パターン層や絶縁層を形成して所望の回路パターン層を
有する印刷配線板用転写材を作製し、この転写材を用い
て印刷配線板基材の成形と同時に、あるいは印刷配線板
基材の成形後に、基材表面に回路パターン層を転写する
ものである。

〈発明が解決しようとする問題点〉しかし、この転写法によって得られる印刷配線板は、部
品を実装するために設けるランド部におけるはんだ付け
の安定性に欠けるという問題点があった。

これは、ランド部を形成するのに用いられるポリマー型
インキには導電粉として銀や銅・ニッケルなどが使用さ
れているが、導電粉として銀を使用した場合、はんだ付
けを行うとはんだに銀が移行してしまう、いわゆる銀喰
われの現象が起こり、はんだ付けを良好に行うことがで
きないものであった。また、導電粉として銀以外に銅や
ニッケルなどを使用した場合においては銀喰われは生じ
ないが、ポリマー型インキのバインダーである樹脂の耐
熱性が低く、はんだ付けの際に加わる熱によっては長時
間耐え得ないこともあった。

く問題点を解決するための手段〉以上の欠点を解消するために、この発明は次のようにし
た。すなわち、この発明の印刷配線板用転写材は、基体
シート上に導電性インキと絶縁性インキにて構成された
回路パターン層が設けられた転写材において、ランド部
がパラジウム・スズ・インジウム・チタン・銀・銅・ニ
ッケル・アルミニウムを単一あるいは複数組み合わせた
ものを含むインキにより構成されるようにしたものであ
る。

また、この発明の印刷配線板は、印刷配線板基材上に導
電性インキと絶縁性インキにて構成された回路パターン
層が形成された印刷配線板において、ランド部がパラジ
ウム・スズ・インジウム・チタン・銀・銅・ニッケル・
アルミニウムを単一あるいは複数組み合わせたものを含
むイ５ンキにより構成され、その上に銅またはニッケル
・銀・スズ・コバルト・金あるいは二ソケルーコバルト
・ニッケルータングステン−リン・ニッケルー鉄−ポロ
ンなどのニッケル合金の金属が形成されるようにしたも
のである。

また、この発明の印刷配線板の製造法は、基体シート上
に回路パターン層が設けられた転写材のランド部の主成
分がパラジウム・スズ・インジウム・チタン・銀・銅・
ニッケル・アルミニウムを単一あるいは複数組み合わせ
たものを含むインキにより構成されている印刷配線板用
転写材を、印刷配線板基材に転写し、次に銅またはニッ
ケル・ｉ艮・スズ・コバルト・金あるいはニッケル−コ
バ７Ｌ／）・ニッケルータングステン−リン・ニッケル
ー鉄−ボロンなどのニッケル合金の金属で化学めっきを
施すことによりランド部に金属被膜を形成するようにし
たものである。

まず、この発明の印刷配線板用転写材について図面を参
照しながらさらに詳しく説明する。

第１図は、この発明の転写材の一実施例を示す断面図で
ある。第２図はこの発明の印刷配線板の一実施例を示す
断面図である。１は基体シート、２はランド部、３は回
路パターン層であり、この回路パターン層は導電パター
ン層３１と絶８ｉ１３２とから構成されている。４は接
着層、５は印刷配線板基材である。

転写材の構成としては、基体シート１上に導電パターン
層３１および絶縁Ｎ３２を適宜組み合わせて回路パター
ン層３を形成する０回路パターン層３は一層だけではな
く、多層構成としてもよい。

回路パターン層３を形成するには、スクリーン印刷法・
オフセット印刷法・グラビア印刷法などの印刷法を用い
るとよい。

基体シートｌとしては、耐熱性を有するポリエステルフ
ィルム・ポリイミドフィルム・ポリエーテルサルホンフ
ィルム・ポリエーテルエーテルケトンフィルム・ポリフ
ェニレンサルフィドフィルム・ポリメチルペンテンフィ
ルム・ポリエチレンフィルム・ポリプロピレンフィルム
等の単体または積層したものを使用する。また、必要に
応じてシリコン処理等の離型処理を行う。

導電パターン層３１は、導電性インキを印刷することに
より形成する。導電性インキのバインダーとしては、耐
熱性を有するポリエーテルサルホンまたはポリサルホン
・ポリエーテルイミド・ポリアミドイミド・ポリアリル
サルホン・ボリアリレート・ポリフェニレンオキシド・
ポリフェニレンサルホン・ポリカーボネート・ポリアミ
ド等の熱可塑性樹脂、またはエポキシ・フェノール・ポ
リエステル・アクリル等の硬化性樹脂を使用する。

導電性インキの導電粉としては、銀・アルミニウム・銅
・ニッケル・金・カーボン・グラファイト・ガラスピー
ズ表面に金属コーティングしたもの等の金属または無機
導電性粉末を使用する。溶剤の選択は適宜行い、これら
を均一に混合し導電性インキを作製する。また、印刷イ
ンキとしての性能改良のために若干の界面活性剤やチキ
ン性賦与剤等を導電性インキ中に加えてもよい、また、
導電性インキのバインダーとして、熱硬化および紫外線
硬化の両方の性質を備えた樹脂を用いてもよい。

絶縁層３２は、絶縁性インキを印刷またはコーティング
することにより全面にあるいはパターン状に形成する。

絶縁性インキのバインダーとしては、導電パターン層と
同じくポリエーテルサルホンまたはポリサルホン・ポリ
エーテルイミド・ポリアミドイミド・ポリアリルサルホ
ン・ボリアリレート・ポリフェニレンオキシド・ポリフ
ェニレンサルホン・ポリカーボネート・ポリアミド等の
熱可塑性樹脂、またはエポキシ・フェノール・ウレタン
・ポリエステル・アクリル等の硬化性樹脂を使用する。

また、必要に応じて絶縁性粉末を絶縁性インキに使用し
、適宜溶剤を選択し、これらを均一に混合した絶縁性イ
ンキを作製する。絶縁性粉末としては、酸化第ニクロム
・アルミナ・二酸化ケイ素・酸化ジルコニウム・酸化マ
グネシウム・酸化ベリリウム・窒化ホウ素・マイカ・マ
グネシウムシリケート・ステアクイト等の無機粉末が使
用できる。また、印刷インキとしての性能改良のために
若干の界面活性剤やチキン性賦与剤等を絶縁性インキ中
に加えてもよい、また、絶縁性インキのバインダーとし
て、熱硬化および紫外線硬化の両方の性質を備えた樹脂
を用いてもよい。

ランド部２としては、触媒インキを用い、スクリーン印
刷法・オフセット印刷法・グラビア印刷法などの適宜の
手段にて４４パタ一ン層上に形成する。触媒インキの触
媒成分としては、パラジウム・スズ・インジウム・チタ
ン・銀・銅・ニッケル・アルミニウムなどを単一あるい
は複数組み合わせて使用する。触媒成分としてこれらの
金属を用いると好ましい理由は、これらの触媒インキに
使用した金属粉の自触媒還元作用によって必要とする銅
またはニッケル・銀・スズ・コバルト・金、あるいはニ
ッケル合金などの金属を化学めっきさせることができる
ためである。触媒インキのバインダー成分としては、エ
ポキシやフェノール・ポリエステル・アクリルなどの熱
硬化性樹脂、またはポリエーテルサルホンやポリサルホ
ン・ポリエーテルイミド・ポリアミドイミド・ポリアリ
ルサルホン・ボリアリレート・ポリフェニレンオキシド
・ポリフェニレンサルホン・ポリカーボネート・ポリア
ミドなどの熱可塑性樹脂を使用する。また、印刷インキ
としての性能改良のために若干の界面活性剤やチキン性
賦与剤などを触媒インキ中に加えてもよい、また、触媒
インキのバインダーとして熱硬化および紫外線硬化の両
方の性質を備えた樹脂を用いてもよい。

次に、この転写材を用いて印刷配線板を製造する方法に
ついて説明する。

前記した構成からなる転写材を用いて印刷配線板基材５
の表面に回路パターン層３を転写する。

転写加工の方法としては、あらかじめ成形された印刷配
線板基板５の表面に転写材を載置し、加熱加圧すること
による方法、印刷配線板基材５の成形の際、成形用金型
の内部に転写材を１Ｉｆｆ置しておき、基材の成形と同
時に該基材表面に転写印刷する方法などがある。

転写加工の一例として、印刷配線板基材５の成形と同時
に回路パターン層３を転写する方法について説明する。

まず、印刷配線板用転写材を射出成形用金型内の所定の
位置に固定する。この際、転写材の回路パターン層３が
設けられている面を、後述する溶融樹脂と接する向きに
固定する。

次に射出成形用金型を閉じ合わせた後、溶融樹脂を射出
する。射出条件は樹脂の種類や金型の形状により異なる
が、およそ金型温度８０〜１８０℃、樹脂温度２５０〜
４００℃の範囲である。

射出成形用熱可塑性樹脂としては、ポリサルホン、ポリ
エーテルサルホン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイ
ミド、ポリアリルサルホン、ボリアリレート、ポリフェ
ニレンオキシド、ポリフェニレンサルファイドサン、ポ
リカーボネート、ポリアミド、ポリエーテルエーテルケ
トン、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレ
フタレートなどの充分な耐熱性と電気特性とをもったエ
ンジニアリングプラスチックを用いるとよい。また、こ
れらの樹脂中に材料の特性等を調節するために適宜ガラ
ス繊維やマイカ、タルク、酸化チタン等の添加剤を加え
てもよい。

溶融樹脂を射出した後、これを冷却し、金型を開いて成
型品を取り出し、基体シート１を剥離する（第２図参照
）。

次に、ランド部２に化学メッキを施す、ランド部２は、
化学メッキ用触媒の性質を有するパラジウム・スズ・イ
ンジウム・チタン・銀・銅・ニッケル・アルミニウムな
どを単一あるいは複数組み合わせた金属を含んでいるの
で、ランド部２において金属粒子が表面に析出し、金属
被膜２１を形成する（第３図参照）、化学めっきに用い
る金属としては、銅またはニッケル・銀・スズ・コバル
ト・金あるいはニッケル−コバルト・ニッケル−タング
ステン−リン・ニッケル−鉄−ボロンなどのニッケル合
金などがある。

このようにすることによって、印刷配線板が得られる。

〈実施例〉シリコン離型処理を施した厚さ３８μｍのポリエチレン
テレフタレートの基体シート上に、熱硬化型パラジウム
インキ（エポキシバインダー）をランド部のパターンに
スクリーン印刷し、次に絶縁インキ、恨インキを逐次ス
クリーン印刷し、印刷配線板用転写材を作成した。

この転写材を射出成形金型に位置合わせして載置し、型
閉めを行い、ポリエチレンテレフタレート樹脂を下記条
件で射出した。樹脂の冷却固化後型開きを行い、成形さ
れた基板を取り出し、基体シートを剥離した。

次に、この成形された基板に硫酸銅・水酸化ナトリウム
・ホルマリンを含む７０℃の銅アルカリ性メッキ浴（Ｐ
Ｈ１２，３）に３０分間浸し、化学メッキを施した。そ
の結果、ランド部に銅被膜を形成することができた０次
に、２６０℃、１５秒の条件でハンダディップ法による
はんだ付けを行ったところ、ランド部に安定してはんだ
が均一に載った。

射出条件（日本製鋼所製ＪＣ１５０ＳＡ使用）金型温度
　　　　　　　　　　１００〜１２０℃シリンダー温度
　　　　　　　２６０〜３００℃射出圧力　　　　　　
　　　　　　　９９％保圧力　　　　　　　　　　　　
７０〜７３％射出速度　　　　　　　　　　　　　９９
％スクリュー回転数　　　　　　　　　５０ｒｐｍ〈発
明の効果〉この発明の転写材は、化学めっき用触媒の性質を備えた
インキによりランド部を構成するものである。そのため
、転写印刷後に化学めっき処理を施すことによりランド
部表面に金属被膜を形成することができ、この金属被膜
上にはんだ付けを行うことができるものである。その結
果、はんだ付けの安定性に優れたものが得られる。

また、この発明の印刷配線板は、ランド部に、金属被膜
が形成されたものである。そのため、はんだにランド部
の導電粉である銀が移行してしまう、いわゆる銀層われ
の現象が起こらないものである。その結果、ランド部に
おけるはんだ付けの安定性が優れたものが得られる。

さらに、この発明の印刷配線板の製造法は、化学めっき
用触媒の性質を備えたインキによりランド部を構成し、
このランド部に金属被膜を形成した後、はんだ付けを行
うものである。そのため、はんだ付けに対する耐熱性が
優れたものである。

その結果、ランド部におけるはんだ付けの安定性が優れ
、部品の接続信鯨性の高い印刷配線板を容易に効率的に
製造し得るものである。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明に使用する転写材の実施例を示す断面
図、第２図はこの発明の印刷配線板の実施例を示す断面
図、第３図はこの発明の印刷配線板に化学めっきを施し
た断面図である。１・・・基体シート、２・・・ランド部、２１・・・金
属被膜、３・・・回路パターン層、３１・・・導電パタ
ーン層、３２・・・絶縁層、４・・・接着剤層、５・・
・印刷配線板基材。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）基体シート（１）上に導電性インキと絶縁性イン
キにて構成された回路パターン層（３）が設けられた転
写材において、ランド部（２）がパラジウム・スズ・イ
ンジウム・チタン・銀・銅・ニッケル・アルミニウムを
単一あるいは複数組み合わせたものを含むインキにより
構成されていることを特徴とする印刷配線板用転写材。
（２）印刷配線板基材（５）上に導電性インキと絶縁性
インキにて構成された回路パターン層（３）が形成され
た印刷配線板において、ランド部（２）がパラジウム・
スズ・インジウム・チタン・銀・銅・ニッケル・アルミ
ニウムを単一あるいは複数組み合わせたものを含むイン
キにより構成され、その上に銅またはニッケル・銀・ス
ズ・コバルト・金あるいはニッケル−コバルト・ニッケ
ル−タングステン−リン・ニッケル−鉄−ボロンなどの
ニッケル合金の金属被膜（２１）が形成されていること
を特徴とする印刷配線板。
（３）基体シート（１）上に回路パターン層（３）が設
けられた転写材のランド部（２）がパラジウム・スズ・
インジウム・チタン・銀・銅・ニッケル・アルミニウム
を単一あるいは複数組み合わせたものを含むインキによ
り構成されている印刷配線板用転写材を、印刷配線板基
材（５）に転写し、次に銅またはニッケル・銀・スズ・
コバルト・金あるいはニッケル−コバルト・ニッケル−
タングステン−リン・ニッケル−鉄−ボロンなどのニッ
ケル合金の金属で化学めっきを施すことによりランド部
に金属被膜（２１）を形成することを特徴とする印刷配
線板の製造法。
（４）転写が、印刷配線板用転写材を印刷配線板基材（
５）に加熱しながら圧力をかけるものである特許請求の
範囲第３項に記載の印刷配線板の製造法。
（５）転写が、印刷配線板基材（５）の成形と同時に行
われる特許請求の範囲第３項に記載の印刷配線板の製造
法。