JPS6196795A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPS6196795A JPS6196795A JP21918884A JP21918884A JPS6196795A JP S6196795 A JPS6196795 A JP S6196795A JP 21918884 A JP21918884 A JP 21918884A JP 21918884 A JP21918884 A JP 21918884A JP S6196795 A JPS6196795 A JP S6196795A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、印刷配線板、特に表面に凹凸を存する印刷配
線板の製造方法に関するものであり、更に詳しくは、射
出成型法にて印刷配線基板を成形すると同時に、その基
板表面に化学メッキ用触媒皮膜パターンを形成し、その
後の化学メッキにより前記基板上に設けられた化学メッ
キ用触媒皮膜パターン部分に電気回路を形成する印刷配
線板の製造方法に関するものである。
線板の製造方法に関するものであり、更に詳しくは、射
出成型法にて印刷配線基板を成形すると同時に、その基
板表面に化学メッキ用触媒皮膜パターンを形成し、その
後の化学メッキにより前記基板上に設けられた化学メッ
キ用触媒皮膜パターン部分に電気回路を形成する印刷配
線板の製造方法に関するものである。
印刷配線板は、回路部品を接続する電気配線を回路設計
に基づいて配線パターンを表現したちのを、絶縁基板上
に電気導体を再現したものであり、その用途は、機器の
電子化に伴い、全産業分野へと拡大されつつある。
に基づいて配線パターンを表現したちのを、絶縁基板上
に電気導体を再現したものであり、その用途は、機器の
電子化に伴い、全産業分野へと拡大されつつある。
〈従来技術〉
従来、かかる印刷配線板の製造方法としては、印刷回路
用銅張積層板を用い、この上にレジストパターンを形成
し、その後エツチング処理を施し、しかる後、レジスト
パターンを除去す、ることにより所望の電気回路を有す
る印刷配線板を製造する方法が主流であった。
用銅張積層板を用い、この上にレジストパターンを形成
し、その後エツチング処理を施し、しかる後、レジスト
パターンを除去す、ることにより所望の電気回路を有す
る印刷配線板を製造する方法が主流であった。
しかしながら、この方法は、印刷配ＮＩＡ！の製造方法
と電気回路を形成するためのレジストパターンの形成工
程とが別工程である上に、電気回路形成後、回路部品を
とりつけるための六開けや面取り、打ち抜きあるいは外
形加工といった煩雑な機械加工が必要であった。
と電気回路を形成するためのレジストパターンの形成工
程とが別工程である上に、電気回路形成後、回路部品を
とりつけるための六開けや面取り、打ち抜きあるいは外
形加工といった煩雑な機械加工が必要であった。
一方、最近、従来の印刷配線用基板を代替できる、充分
な耐熱性と誘電特性とを持った樹脂が開５
発され、かかる樹脂を用いて射出成形法
にて印刷配線基板を製造する方法が提案されている。こ
の方決によると、印刷配線基板は、予め所望の形状に成
形しておくことができるので、電気回路形成後の六開け
や面取り、打ち抜きあるいは外形加工といった煩雑な機
械加工がほとんど要らず、複雑な形状の基板でも容易に
しかも安価に製造することができるものである。そして
将来的には、回路部品を支えたり、集合的に取り付ける
ための突起や、段付のコンタクト・パッド、配線部のア
ウトライン、コネクタ・ハウジング等を備えた、公差の
厳しい立体基板の製造も可能なものである。
な耐熱性と誘電特性とを持った樹脂が開５
発され、かかる樹脂を用いて射出成形法
にて印刷配線基板を製造する方法が提案されている。こ
の方決によると、印刷配線基板は、予め所望の形状に成
形しておくことができるので、電気回路形成後の六開け
や面取り、打ち抜きあるいは外形加工といった煩雑な機
械加工がほとんど要らず、複雑な形状の基板でも容易に
しかも安価に製造することができるものである。そして
将来的には、回路部品を支えたり、集合的に取り付ける
ための突起や、段付のコンタクト・パッド、配線部のア
ウトライン、コネクタ・ハウジング等を備えた、公差の
厳しい立体基板の製造も可能なものである。
く本発明の解決しようとする問題点〉
しかしながら、前記方法においても、印刷配線用基板の
形成後に、電気回路パターンを形成するという工程が必
要であり、しかも銅張りが不可能なため銅クラフトがな
く、従って、フＪレアデイティブ・メッキ法等を用いて
電気回路を形成する工程、即ち、印刷配線用基板上に紫
外線硬化型の触媒層を塗布し、次にマスクを通して紫外
光を照射して配線部だけ触媒層のパターンを残し、その
後、化学メッキを施すことによって電気回路を形成する
という工程が必要なものであった。従って、この電気回
路形成工程が煩雑であった。特に表面に凹凸を有する基
板状に電気回路を形成することは、技術的に困難なもの
であった。
形成後に、電気回路パターンを形成するという工程が必
要であり、しかも銅張りが不可能なため銅クラフトがな
く、従って、フＪレアデイティブ・メッキ法等を用いて
電気回路を形成する工程、即ち、印刷配線用基板上に紫
外線硬化型の触媒層を塗布し、次にマスクを通して紫外
光を照射して配線部だけ触媒層のパターンを残し、その
後、化学メッキを施すことによって電気回路を形成する
という工程が必要なものであった。従って、この電気回
路形成工程が煩雑であった。特に表面に凹凸を有する基
板状に電気回路を形成することは、技術的に困難なもの
であった。
く問題を解決しようとする技術手段〉
本発明者らは以上の欠点に鑑み、種々実験を行った結果
、本発明を完成するに至ったものである。即ち、本発明
は、？ＩＩ＃Ｉ性を有する基体シート上に化学メッキ用
触媒皮膜パターンが形成された転写シートを射出成型用
金型内に載置し、型閉めを行って溶融樹脂を射出、冷却
後型開けを行い、次いで前記基体シートを剥離すること
により成型品表面に前記化学メッキ用触媒皮膜パターン
が設けられた印刷配線基板を得、しかる後、化学メッキ
処理を施すことにより前記基板上に設けられた化学メッ
キ用触媒皮膜パターン部分に電気回路を形成することを
特１衣とする印刷配線板の製造方法である。
、本発明を完成するに至ったものである。即ち、本発明
は、？ＩＩ＃Ｉ性を有する基体シート上に化学メッキ用
触媒皮膜パターンが形成された転写シートを射出成型用
金型内に載置し、型閉めを行って溶融樹脂を射出、冷却
後型開けを行い、次いで前記基体シートを剥離すること
により成型品表面に前記化学メッキ用触媒皮膜パターン
が設けられた印刷配線基板を得、しかる後、化学メッキ
処理を施すことにより前記基板上に設けられた化学メッ
キ用触媒皮膜パターン部分に電気回路を形成することを
特１衣とする印刷配線板の製造方法である。
以下、本発明を更に詳しく説明する。
先ず、本発明に使用する転写ノートについて説明する。
本発明に使用する転写シートは、！Ｉｊｉｌ性を有する
基体シート上に化学メッキ用触媒皮膜パターンを形成し
てなるものである。
基体シート上に化学メッキ用触媒皮膜パターンを形成し
てなるものである。
基体シートとしては、耐熱性を有するプラスチックスフ
ィルムを使用することができ、例えば、ポリエステルフ
ィルム、ポリエチレンフィルム。
ィルムを使用することができ、例えば、ポリエステルフ
ィルム、ポリエチレンフィルム。
ポリプロピレンフィルム、ナイロンフィルヘコリサルフ
ォンフィルム、ポリエーテルサルフオンフィルム等があ
り、中でも耐熱性、成形性１寸法安定性等の性質に優れ
たポリエステルフィルムが最適である。
ォンフィルム、ポリエーテルサルフオンフィルム等があ
り、中でも耐熱性、成形性１寸法安定性等の性質に優れ
たポリエステルフィルムが最適である。
なお、前記基体シートが剥離性を持たない場合は前記基
体シート上に適宜の手段にて離型処理を施した後、その
上に、所望の化学メッキ用触媒皮膜パターンを形成する
。
体シート上に適宜の手段にて離型処理を施した後、その
上に、所望の化学メッキ用触媒皮膜パターンを形成する
。
化学メッキ用触媒皮膜パターンとしては、触媒還元イン
キ倉用い、スクリーン印刷法、オフセント印刷法、グラ
ビア印刷法等の適宜の手段にて形成する。前記のインキ
で触媒還元性成分は、例えば、次亜燐酸ソーダ、無水亜
硫酸ソーダ、ロッセル塩等を単一あるいは複数組合せて
使用し、これを樹脂バインダーおよび溶剤と混合して用
いる。
キ倉用い、スクリーン印刷法、オフセント印刷法、グラ
ビア印刷法等の適宜の手段にて形成する。前記のインキ
で触媒還元性成分は、例えば、次亜燐酸ソーダ、無水亜
硫酸ソーダ、ロッセル塩等を単一あるいは複数組合せて
使用し、これを樹脂バインダーおよび溶剤と混合して用
いる。
形成手段として前記したような印刷法を用いた場合は、
複雑なパターンでも容易に形成することができるもので
あり、且つ連続的に形成することも容易である。
複雑なパターンでも容易に形成することができるもので
あり、且つ連続的に形成することも容易である。
接ｆＦ荊層としては、エストラマーをメジウムとしたイ
ンキを用いて化学メッキ用触媒皮膜パクーンが形成され
た基体シート上に形成する。前記エストラマーとしては
、熱可塑性ウレタン系エストラマー、ビニル系エストラ
マー、スチルレンーブタジエンエストラマー等から被転
写体との接着性のあるものを適宜選択使用すればよい。
ンキを用いて化学メッキ用触媒皮膜パクーンが形成され
た基体シート上に形成する。前記エストラマーとしては
、熱可塑性ウレタン系エストラマー、ビニル系エストラ
マー、スチルレンーブタジエンエストラマー等から被転
写体との接着性のあるものを適宜選択使用すればよい。
本発明に係る転写シートは、基体シート上に前記化学メ
ッキ用触媒皮膜パターンを形成しておくほか、印刷配線
板のパッケージの固有番号３部品の取付場所及び部品記
号等を標示するシンボルく マーク、はんだ付は時の細線又は端子間のはんだブリッ
ジ防止用はんだレジスト等をＸＸしておく舒威 ことも可能である。
ッキ用触媒皮膜パターンを形成しておくほか、印刷配線
板のパッケージの固有番号３部品の取付場所及び部品記
号等を標示するシンボルく マーク、はんだ付は時の細線又は端子間のはんだブリッ
ジ防止用はんだレジスト等をＸＸしておく舒威 ことも可能である。
次に前記した構成からなる転写シートを用い、電気回路
を有する印刷配線板を製造する工程について説明する。
を有する印刷配線板を製造する工程について説明する。
先ず、前記転写シートを印刷配線基板成形用の射出成形
用金型の所定の位置に１１２する。この際、化学メッキ
用触媒皮膜パターンと後述する射出成形用樹脂とが接す
るように載置する。
用金型の所定の位置に１１２する。この際、化学メッキ
用触媒皮膜パターンと後述する射出成形用樹脂とが接す
るように載置する。
次に、前記金型を閉じた後、射出成形用溶融樹脂を前記
金型内に射出する０本発明において使用することのでき
る樹脂は、充分な耐熱性と誘電特性とを持った樹脂であ
り、例えば、ポリサルフオン樹脂、ポリエーテルサルフ
オン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂等の熱可塑性樹脂、
フェノール樹脂、アクリル樹脂、エポキシメラミン樹脂
等の熱硬化性樹脂を使用することができる。これらの樹
脂の内、ポリサルフォン樹脂、ポリエーテルサルフォン
樹脂、ポリエーテルイミド樹脂は、従来、−ｍに用いら
れていたガラス・エポキシ積層板と比較して温度特性、
誘電特性において極めて優れたものであり、特にｌ！続
使用温度は１５０℃以上であり、誘電正接や誘電率が低
く、通常の温度及び周波数範囲ではほとんど〜定である
。また、長時間使用しても絶縁抵抗は高く、ＣＡＦ成長
（ＲＴｇ。
金型内に射出する０本発明において使用することのでき
る樹脂は、充分な耐熱性と誘電特性とを持った樹脂であ
り、例えば、ポリサルフオン樹脂、ポリエーテルサルフ
オン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂等の熱可塑性樹脂、
フェノール樹脂、アクリル樹脂、エポキシメラミン樹脂
等の熱硬化性樹脂を使用することができる。これらの樹
脂の内、ポリサルフォン樹脂、ポリエーテルサルフォン
樹脂、ポリエーテルイミド樹脂は、従来、−ｍに用いら
れていたガラス・エポキシ積層板と比較して温度特性、
誘電特性において極めて優れたものであり、特にｌ！続
使用温度は１５０℃以上であり、誘電正接や誘電率が低
く、通常の温度及び周波数範囲ではほとんど〜定である
。また、長時間使用しても絶縁抵抗は高く、ＣＡＦ成長
（ＲＴｇ。
性陽極繊維成長）に対して高い抵抗値を示すものである
。なお、これらの樹脂中に、材料の特性等を調整するた
めに、適宜、ガラス繊維やタルク。
。なお、これらの樹脂中に、材料の特性等を調整するた
めに、適宜、ガラス繊維やタルク。
酸化チタンといったフィシ又は添加剤を加えてもよい。
次に、前記金型から成形された基板を取り出しす、この
際、基板上から前記基体シートを剥離する。
際、基板上から前記基体シートを剥離する。
このようにすることによって、前記化学メッキ用触媒皮
膜パターンは基体シートから離れ基板上に形成され、所
望の化学メッキ用触媒皮膜パターンををする基板を得る
ことができる。
膜パターンは基体シートから離れ基板上に形成され、所
望の化学メッキ用触媒皮膜パターンををする基板を得る
ことができる。
しかる後、化学メッキ処理により前記基板上に電気回路
を形成する。電気回路を形成する方法としては、先ず、
銅、ｓｉ、ニッケル、アルミニウム等の金属塩と蟻酸塩
、酢酸塩等緩衝剤を溶かしたメッキ浴中で前記基板を各
々適当な条件でメッキ加工を施し、前記基板の触媒皮膜
に銅、銀、ニッケル、アルミニウム等の金属を形成する
。その結果、前記基板上に設けられた化学メッキ用触媒
皮膜パターン上に所望の電気回路が形成される。
を形成する。電気回路を形成する方法としては、先ず、
銅、ｓｉ、ニッケル、アルミニウム等の金属塩と蟻酸塩
、酢酸塩等緩衝剤を溶かしたメッキ浴中で前記基板を各
々適当な条件でメッキ加工を施し、前記基板の触媒皮膜
に銅、銀、ニッケル、アルミニウム等の金属を形成する
。その結果、前記基板上に設けられた化学メッキ用触媒
皮膜パターン上に所望の電気回路が形成される。
以下、本発明の詳細な説明する。
〈実施例１〉
メラミン樹脂で離型処理を施した厚さ２５μ鋼のポリエ
チレンテレフタレートフィルム上に、エポキシメラミン
樹脂をバインダーとするインキでグラビア印刷により化
学メッキ用触媒皮膜パターンを形成し、しかる後、ポリ
アミド系の接着剤をグラビア印刷によりオーバーコート
することにより転写シートを作製した。
チレンテレフタレートフィルム上に、エポキシメラミン
樹脂をバインダーとするインキでグラビア印刷により化
学メッキ用触媒皮膜パターンを形成し、しかる後、ポリ
アミド系の接着剤をグラビア印刷によりオーバーコート
することにより転写シートを作製した。
その後、この転写シートを印刷配線板成形用の射出成形
用金型内の所定の位置に！！置した。この際、前記接着
剤の層と射出成形用材料とが接するようにｉ！置した。
用金型内の所定の位置に！！置した。この際、前記接着
剤の層と射出成形用材料とが接するようにｉ！置した。
次に前記金型を閉じた後、加熱溶融したポリサル鷹ンを
下記の条件で射出した。
下記の条件で射出した。
ノリンダ一温度（°Ｃ）
後部 ３００ 中部 ３３０ 前部 ３３０・ノズ
ル温度（°Ｃ） ・樹脂温度Ｃ℃） ２３０〜２４０ ・金型温度（℃） ・射出圧力（ｋｇ／ｃ＋ｆｌ） 一次圧 １００〇 二次圧 ７００〜８００・スク
リュー回転数（ｒｐｍ） 次に、前記金型内から、成形された基板を取り出し、基
体シートを剥離した。しかる後、成形されな基板に硫酸
ニッケル、酢酸ソーダを含む８０℃のニッケル酸性メッ
キ浴に３０分間浸し、化学メッキを施した。その結果、
前記基板に設けられた化学メッキ用触媒皮膜パターン上
に電気回路を形成セ することができた。
ル温度（°Ｃ） ・樹脂温度Ｃ℃） ２３０〜２４０ ・金型温度（℃） ・射出圧力（ｋｇ／ｃ＋ｆｌ） 一次圧 １００〇 二次圧 ７００〜８００・スク
リュー回転数（ｒｐｍ） 次に、前記金型内から、成形された基板を取り出し、基
体シートを剥離した。しかる後、成形されな基板に硫酸
ニッケル、酢酸ソーダを含む８０℃のニッケル酸性メッ
キ浴に３０分間浸し、化学メッキを施した。その結果、
前記基板に設けられた化学メッキ用触媒皮膜パターン上
に電気回路を形成セ することができた。
〈発明の効果≧
本発明に係る印ｉｌｌ配線板の製造方法は、以上のよう
な構成からなるものであるから次のような効果が得られ
る。即ち、印刷配線基板の成形加工と、成形後の穴開け
９面取り、打ち抜きあるいは外形加工等の２次的な機械
加工と、所望の化学メッキ用触媒皮膜パターンの形成を
同時に行うことができるものであるから、所望の電気回
路を有する印刷配線板を容易な工程にて効率的に製造す
ることができ、更に立体形状を呈する印刷配線をも容易
に製造することができるものである。しかも本発明は連
続的に行うことも容易なものであるから量産性にも優れ
たものである。
な構成からなるものであるから次のような効果が得られ
る。即ち、印刷配線基板の成形加工と、成形後の穴開け
９面取り、打ち抜きあるいは外形加工等の２次的な機械
加工と、所望の化学メッキ用触媒皮膜パターンの形成を
同時に行うことができるものであるから、所望の電気回
路を有する印刷配線板を容易な工程にて効率的に製造す
ることができ、更に立体形状を呈する印刷配線をも容易
に製造することができるものである。しかも本発明は連
続的に行うことも容易なものであるから量産性にも優れ
たものである。
従って、本発明は、産業上極めて有用な価値のある印刷
配線板の製造方法である。
配線板の製造方法である。
Claims (3)
- （１）剥離性を有する基体シート上に化学メッキ用触媒
皮膜パターンが形成された転写シートを射出成型用金型
内に載置し、型閉めを行って溶融樹脂を射出、冷却後型
開けを行い、次いで前記基体シートを剥離することによ
り成型品表面に前記化学メッキ用触媒皮膜パターンが設
けられた印刷配線基板を得、しかる後、化学メッキ処理
を施すことにより前記基板上に設けられた化学メッキ用
触媒皮膜パターン部分に電気回路を形成することを特徴
とする印刷配線板の製造方法。 - （２）樹脂として、熱可塑性のポリサルフォン樹脂、ポ
リエーテルサルフォン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、
或いは熱硬化性のフェノール樹脂、アクリル樹脂、エポ
キシメラミン樹脂からなる群より選ばれた少なくとも一
つ以上の樹脂である特許請求の範囲第１項記載の印刷配
線板の製造方法。 - （３）転写シートが、剥離処理が施された基体シート上
に、化学メッキ用触媒皮膜パターンが印刷法にて形成さ
れ、その上に接着剤層が形成されたものである特許請求
の範囲第１項記載の印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21918884A JPS6196795A (ja) | 1984-10-17 | 1984-10-17 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21918884A JPS6196795A (ja) | 1984-10-17 | 1984-10-17 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6196795A true JPS6196795A (ja) | 1986-05-15 |
| JPH0527999B2 JPH0527999B2 (ja) | 1993-04-22 |
Family
ID=16731582
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21918884A Granted JPS6196795A (ja) | 1984-10-17 | 1984-10-17 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6196795A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009280905A (ja) * | 2008-04-23 | 2009-12-03 | Fujifilm Corp | めっき用積層フィルム、表面金属膜材料の作製方法及び表面金属膜材料 |
| WO2013191026A1 (ja) * | 2012-06-22 | 2013-12-27 | 株式会社シンク・ラボラトリー | プリント回路基板及びその製造装置並びに製造方法 |
| WO2014013962A1 (ja) * | 2012-07-20 | 2014-01-23 | 株式会社シンク・ラボラトリー | 連続パターンメッキ転写システム及び連続パターンメッキ転写物製造方法 |
| JP5843992B1 (ja) * | 2015-05-01 | 2016-01-13 | 株式会社イオックス | 無電解めっき用転写フィルム用触媒組成物及び無電解めっき用転写フィルム |
| KR20190063147A (ko) * | 2017-11-29 | 2019-06-07 | 주식회사 잉크테크 | 인쇄회로기판 제조방법 |
-
1984
- 1984-10-17 JP JP21918884A patent/JPS6196795A/ja active Granted
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009280905A (ja) * | 2008-04-23 | 2009-12-03 | Fujifilm Corp | めっき用積層フィルム、表面金属膜材料の作製方法及び表面金属膜材料 |
| WO2013191026A1 (ja) * | 2012-06-22 | 2013-12-27 | 株式会社シンク・ラボラトリー | プリント回路基板及びその製造装置並びに製造方法 |
| CN104137657A (zh) * | 2012-06-22 | 2014-11-05 | 株式会社新克 | 印刷电路基板及其制造装置和制造方法 |
| JPWO2013191026A1 (ja) * | 2012-06-22 | 2016-05-26 | 株式会社シンク・ラボラトリー | プリント回路基板の製造装置並びに製造方法 |
| WO2014013962A1 (ja) * | 2012-07-20 | 2014-01-23 | 株式会社シンク・ラボラトリー | 連続パターンメッキ転写システム及び連続パターンメッキ転写物製造方法 |
| JP5843992B1 (ja) * | 2015-05-01 | 2016-01-13 | 株式会社イオックス | 無電解めっき用転写フィルム用触媒組成物及び無電解めっき用転写フィルム |
| JP2016211028A (ja) * | 2015-05-01 | 2016-12-15 | 株式会社イオックス | 無電解めっき用転写フィルム用触媒組成物及び無電解めっき用転写フィルム |
| KR20190063147A (ko) * | 2017-11-29 | 2019-06-07 | 주식회사 잉크테크 | 인쇄회로기판 제조방법 |
| JP2021504981A (ja) * | 2017-11-29 | 2021-02-15 | インクテック カンパニー， リミテッドＩｎｋｔｅｃ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． | 印刷回路基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0527999B2 (ja) | 1993-04-22 |
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