JPS6350481A - 金属皮膜形成法 - Google Patents
金属皮膜形成法Info
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- JPS6350481A JPS6350481A JP61194876A JP19487686A JPS6350481A JP S6350481 A JPS6350481 A JP S6350481A JP 61194876 A JP61194876 A JP 61194876A JP 19487686 A JP19487686 A JP 19487686A JP S6350481 A JPS6350481 A JP S6350481A
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Classifications
-
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- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
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- C23C18/24—Roughening, e.g. by etching using acid aqueous solutions
-
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- C23C18/1633—Process of electroless plating
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- C23C18/2046—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
- C23C18/2073—Multistep pretreatment
- C23C18/208—Multistep pretreatment with use of metal first
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- Inorganic Chemistry (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明は、プラスチックス基材上に印刷したインキの
表面のみに、金属を析出付着せしめた金属皮膜形成法に
関するものである。
表面のみに、金属を析出付着せしめた金属皮膜形成法に
関するものである。
従来の技術
プラスチックス基材上への無電解めっきは、既に実施さ
れている。
れている。
従来技術としては、例えば、樹脂表面と金属皮膜を共存
させる（パターン選択・・・部分的に金属光沢あるいは
金属皮膜を得る。）場合（前者）や、全面に無電解めっ
きを行なった基材に、エツチングレジストを印刷し、エ
ツチングにより金属膜を除去する場合（後者）などが知
られている。
させる（パターン選択・・・部分的に金属光沢あるいは
金属皮膜を得る。）場合（前者）や、全面に無電解めっ
きを行なった基材に、エツチングレジストを印刷し、エ
ツチングにより金属膜を除去する場合（後者）などが知
られている。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、前記従来の技術にあっては、前者は、樹
脂表面を維持したい部位にめっきレジストを印刷したの
ち、無電解めっきを行ない、最終的にはめっきレジスト
を除去しなければならず、また、後者においても最終的
にはエツチングレジストを除去する作業工程を要し、煩
雑な手間を要するという問題点があった。
脂表面を維持したい部位にめっきレジストを印刷したの
ち、無電解めっきを行ない、最終的にはめっきレジスト
を除去しなければならず、また、後者においても最終的
にはエツチングレジストを除去する作業工程を要し、煩
雑な手間を要するという問題点があった。
そこで本発明は、前記従来の欠点を是正するため、プラ
スチックス基材上に印刷したインキの表面のみに、金属
を析出付着することによって、ｆ＠便、かつ、作業性の
向上を図った金属皮膜形成法を提供することを目的とし
たものである。
スチックス基材上に印刷したインキの表面のみに、金属
を析出付着することによって、ｆ＠便、かつ、作業性の
向上を図った金属皮膜形成法を提供することを目的とし
たものである。
問題点を解決するための手段
上記目的を達成するための本発明の構成を、実流側に対
応する第１図〜第４図を用いて説明する。
応する第１図〜第４図を用いて説明する。
すなわち本発明は、プラスチックス基材１上にインキ２
を印刷し、かつ、該インキ２を硬化させたのち、無電解
めっき前処理エツチングによって、インキ皮膜３面を粗
荒にするとともに、該インキ皮膜３面に触媒を何者反応
せしめることにより、無電解めっき液中の金属を、イン
キ皮膜３面に析出付着してなる金属皮膜形成法である。
を印刷し、かつ、該インキ２を硬化させたのち、無電解
めっき前処理エツチングによって、インキ皮膜３面を粗
荒にするとともに、該インキ皮膜３面に触媒を何者反応
せしめることにより、無電解めっき液中の金属を、イン
キ皮膜３面に析出付着してなる金属皮膜形成法である。
作用
第１図は印刷・硬化を示す略図である。ここにおいて、
プラスチックス基材１上に印刷するインキ２は、耐薬品
性の強いものにする。しかし、このインキ２の耐薬品性
は、プラスチックス基材１のそれより劣らねばならない
。また、インキ２の耐薬品性が極端に悪いと、めっき液
プレエツチング液に冒されてしまうので注意を要する。
プラスチックス基材１上に印刷するインキ２は、耐薬品
性の強いものにする。しかし、このインキ２の耐薬品性
は、プラスチックス基材１のそれより劣らねばならない
。また、インキ２の耐薬品性が極端に悪いと、めっき液
プレエツチング液に冒されてしまうので注意を要する。
そして、印刷したインキ２を硬化させるには、経時的自
然に、あるいは紫外線照射又は加熱等で強制的に行なわ
れる。そして、第２図に示すように、インキ２の硬化が
終ったプラスチックス基材１を、硫酸及びクロム酸から
なるエツチング液に浸漬して、硬化されたインキ２の表
面のみを粗荒にする。この第２図におけるエツチング４
工程においては、プラスチックス基材１はエツチングに
よる影響は受けていない。第３図は触媒付与工程を示す
もので、エツチングの終ったプラスチックス基材１を、
さらに触媒液に浸漬すると、プラスチックス基材１上に
印刷されたインキ皮膜３の粗荒な表面に、イオン化した
触媒金属５が付着する。第４図は無電解めっき工程の略
図で、前記のとおりインキ皮膜３に、触媒金属５の付着
したプラスチックス基材１を、無電解めっき液中に浸漬
すると、触媒に専かれて無電解めっき液中の金属が析出
し、粗荒なインキ皮膜３面のみにこれが付着して金属皮
膜状６を形成することができる。なお、硬化したインキ
皮膜３面を粗荒にすると、触媒液や無電解めっき液など
との接触面が増大するとともに、それらの液が付着しや
すく、金属付着面が密となり、インキ皮膜に換えて、鮮
明な金属皮膜をプラスチックス基材上に得ることができ
る。
然に、あるいは紫外線照射又は加熱等で強制的に行なわ
れる。そして、第２図に示すように、インキ２の硬化が
終ったプラスチックス基材１を、硫酸及びクロム酸から
なるエツチング液に浸漬して、硬化されたインキ２の表
面のみを粗荒にする。この第２図におけるエツチング４
工程においては、プラスチックス基材１はエツチングに
よる影響は受けていない。第３図は触媒付与工程を示す
もので、エツチングの終ったプラスチックス基材１を、
さらに触媒液に浸漬すると、プラスチックス基材１上に
印刷されたインキ皮膜３の粗荒な表面に、イオン化した
触媒金属５が付着する。第４図は無電解めっき工程の略
図で、前記のとおりインキ皮膜３に、触媒金属５の付着
したプラスチックス基材１を、無電解めっき液中に浸漬
すると、触媒に専かれて無電解めっき液中の金属が析出
し、粗荒なインキ皮膜３面のみにこれが付着して金属皮
膜状６を形成することができる。なお、硬化したインキ
皮膜３面を粗荒にすると、触媒液や無電解めっき液など
との接触面が増大するとともに、それらの液が付着しや
すく、金属付着面が密となり、インキ皮膜に換えて、鮮
明な金属皮膜をプラスチックス基材上に得ることができ
る。
以上の作用からして、プラスチックス基材は、可及的無
電解めっきの付着し難いものを選定すると同時に、印刷
インキは、プラスチックス基材よりも耐薬品性に劣るも
のを使用すれば好都合である。
電解めっきの付着し難いものを選定すると同時に、印刷
インキは、プラスチックス基材よりも耐薬品性に劣るも
のを使用すれば好都合である。
実施例１
プラスチックス基材として、ポリカーボネートシート及
び硬質塩化ビニルシートに、ＵＶインキ（４１００メジ
ウム・アクリレートＵＶ硬化樹脂十条化工株式会社製）
をスクリーン（テトロン３００メツシユ）印刷し、ＵＶ
硬化後、無水クロムａ４００ｇ、 ′ａ硫酸３８０ｇを
ｌＱ中に含むｘッチング液に、５分〜１５分（液温６０
℃〜７０℃）浸漬する。流水洗浄後、ＩＱ中に濃塩酸５
０ｍＱを含む溶液に３０秒〜６０秒浸漬し中和を行なう
。流水洗浄後、触媒付与剤（Ａ−３０キヤタリスト 奥
野製薬工業株式会社製）を８０ｍＡ、製塩６ｊ！１５０
ｍ ｎをＩＱ中に含む水溶液に浸漬（液温４０℃）す
る。水洗浄後、ＩＱ中に濃塩酸１００ｍＡを含む水溶液
に２分浸漬（液温３５℃）し、触媒を活性化させる。水
洗浄後、Ｔ ＭＰ化学ニッケルめっき液（奥野製薬工業
株式会社製）に１０分（液温４０℃）浸漬することによ
り、４１ｏＯメジウム印刷部分のみに、ニッケルめっき
金属皮膜を得ることができた。
び硬質塩化ビニルシートに、ＵＶインキ（４１００メジ
ウム・アクリレートＵＶ硬化樹脂十条化工株式会社製）
をスクリーン（テトロン３００メツシユ）印刷し、ＵＶ
硬化後、無水クロムａ４００ｇ、 ′ａ硫酸３８０ｇを
ｌＱ中に含むｘッチング液に、５分〜１５分（液温６０
℃〜７０℃）浸漬する。流水洗浄後、ＩＱ中に濃塩酸５
０ｍＱを含む溶液に３０秒〜６０秒浸漬し中和を行なう
。流水洗浄後、触媒付与剤（Ａ−３０キヤタリスト 奥
野製薬工業株式会社製）を８０ｍＡ、製塩６ｊ！１５０
ｍ ｎをＩＱ中に含む水溶液に浸漬（液温４０℃）す
る。水洗浄後、ＩＱ中に濃塩酸１００ｍＡを含む水溶液
に２分浸漬（液温３５℃）し、触媒を活性化させる。水
洗浄後、Ｔ ＭＰ化学ニッケルめっき液（奥野製薬工業
株式会社製）に１０分（液温４０℃）浸漬することによ
り、４１ｏＯメジウム印刷部分のみに、ニッケルめっき
金属皮膜を得ることができた。
実施例２
実施例１におけるエツチング、キャタリスト及び活性工
程まで同様に行ない、無電解銅めっき液・化学銅１００
（奥野製薬工業株式会社′Ｍ）に１２分浸漬（液温２５
℃）した結果、４１００メジウム印刷部分のみに、めっ
き金属皮膜を得ることができた。
程まで同様に行ない、無電解銅めっき液・化学銅１００
（奥野製薬工業株式会社′Ｍ）に１２分浸漬（液温２５
℃）した結果、４１００メジウム印刷部分のみに、めっ
き金属皮膜を得ることができた。
発明の効果
この発明によると、印刷されたインキの部分にのみ金属
皮膜が得られるため、金属皮膜を得たい部位にのみ予め
インキ印刷を行なって、無電解めっきを施せば一切の作
業工程は完了する。したがって、従来技術によるレジス
トインキの除去工程を省くことができる。また、印刷イ
ンキの皮膜を調節することにより、見かけの金属皮膜の
厚さを任意に選定することができる。
皮膜が得られるため、金属皮膜を得たい部位にのみ予め
インキ印刷を行なって、無電解めっきを施せば一切の作
業工程は完了する。したがって、従来技術によるレジス
トインキの除去工程を省くことができる。また、印刷イ
ンキの皮膜を調節することにより、見かけの金属皮膜の
厚さを任意に選定することができる。
さらにこの発明によると、以下に述べる分野に適用でき
る。
る。
（ａ） プラスチック基板に電気回路パターンを印刷
し、無電解めっきを行なうことにより、半田付特性をも
付与した金属皮膜による電気回路が形成できる。フェノ
ール、ガラスエポキシあるいはポリイミドのような高価
な材料を用いず、ポリエステル、ポリカーボネート、硬
質塩化ビニル等の低価格な材料上にプリント配線板を作
ることができる。また、金属ペーストを用いたプリント
配線板と比較した場合、全屈粉体と合成樹脂バインダー
よりなるペーストよりも、めっき全屈皮膜の方が安定し
ており、極低温の半田を用いることにより各種電気部品
（ＩＣ、トランジスタ、コンデンサ、抵抗等）を、配線
板に搭載することも可能となる。
し、無電解めっきを行なうことにより、半田付特性をも
付与した金属皮膜による電気回路が形成できる。フェノ
ール、ガラスエポキシあるいはポリイミドのような高価
な材料を用いず、ポリエステル、ポリカーボネート、硬
質塩化ビニル等の低価格な材料上にプリント配線板を作
ることができる。また、金属ペーストを用いたプリント
配線板と比較した場合、全屈粉体と合成樹脂バインダー
よりなるペーストよりも、めっき全屈皮膜の方が安定し
ており、極低温の半田を用いることにより各種電気部品
（ＩＣ、トランジスタ、コンデンサ、抵抗等）を、配線
板に搭載することも可能となる。
（ｂ） 電気、自動車等のプラスチック製コントロー
ルパネル上に、金属光沢をもった部位、銘板を得ること
もできる。
ルパネル上に、金属光沢をもった部位、銘板を得ること
もできる。
（Ｑ） 電紡めっきを用いるエンブレム等を、厚膜印
刷を行ない、その表面に無電解めっき法によって金属皮
膜を形成することにより、同様の外観風合が得られる。
刷を行ない、その表面に無電解めっき法によって金属皮
膜を形成することにより、同様の外観風合が得られる。
図はこの発明の一実施例の工程略図であり、第１図は印
刷・硬化、第２図はエツチング、第３図は触媒付学、第
４図は無電解めっきを示したものである。なお１図中１
はプラスチックス基材、２はインキ、３はインキ皮膜、
４はエツチング、５は触媒金属、６は金属皮膜状を示す
。
刷・硬化、第２図はエツチング、第３図は触媒付学、第
４図は無電解めっきを示したものである。なお１図中１
はプラスチックス基材、２はインキ、３はインキ皮膜、
４はエツチング、５は触媒金属、６は金属皮膜状を示す
。
Claims (1)
- プラスチックス基材上にインキを印刷し、かつ、該イン
キを硬化させたのち、無電解めっき前処理エッチングに
よって、インキ皮膜面を粗荒にするとともに、該インキ
皮膜面に触媒を付着反応せしめることにより、無電解め
っき液中の金属を、インキ皮膜面に析出付着してなるこ
とを特徴とする金属皮膜形成法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61194876A JPS6350481A (ja) | 1986-08-20 | 1986-08-20 | 金属皮膜形成法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61194876A JPS6350481A (ja) | 1986-08-20 | 1986-08-20 | 金属皮膜形成法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6350481A true JPS6350481A (ja) | 1988-03-03 |
Family
ID=16331782
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61194876A Pending JPS6350481A (ja) | 1986-08-20 | 1986-08-20 | 金属皮膜形成法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6350481A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2287472A (en) * | 1994-03-15 | 1995-09-20 | Univ Singapore | Selective metallisation of insulating substrates by printing surface with carbon-based ink catalyst and electroless and electrolytic plating |
| JP2008308762A (ja) * | 2007-05-17 | 2008-12-25 | Kimoto & Co Ltd | 無電解メッキ形成材料、および無電解メッキされた非導電性基材の製造方法 |
-
1986
- 1986-08-20 JP JP61194876A patent/JPS6350481A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2287472A (en) * | 1994-03-15 | 1995-09-20 | Univ Singapore | Selective metallisation of insulating substrates by printing surface with carbon-based ink catalyst and electroless and electrolytic plating |
| JP2008308762A (ja) * | 2007-05-17 | 2008-12-25 | Kimoto & Co Ltd | 無電解メッキ形成材料、および無電解メッキされた非導電性基材の製造方法 |
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