JPH06209151A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH06209151A JPH06209151A JP332593A JP332593A JPH06209151A JP H06209151 A JPH06209151 A JP H06209151A JP 332593 A JP332593 A JP 332593A JP 332593 A JP332593 A JP 332593A JP H06209151 A JPH06209151 A JP H06209151A
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- circuit board
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 表面が金属層で回路パターン形状に凸部とな
っている平板を金型内に装着し、この金型内に溶融樹脂
を圧入して回路基板を成形し、成形体から平板を剥離す
ることにより、平板の凸部が転写されて回路部分が凹部
となっている回路基板を成形し、導電性ペーストを、角
スキージにより回路基板上にレベリングして、前記凹部
に充填することにより前記凹部に回路を形成することを
特徴とする印刷配線板の製造方法。 【効果】 回路基板表面に導電性ペーストの残渣がな
く、かつ、スクリーン印刷法のように位置決めすること
なく回路形成が可能となる。また、水平回路ないし凹回
路となり、半田ブリッジ性について現行のサブトラクテ
ィブ法に比べて有利になる。
っている平板を金型内に装着し、この金型内に溶融樹脂
を圧入して回路基板を成形し、成形体から平板を剥離す
ることにより、平板の凸部が転写されて回路部分が凹部
となっている回路基板を成形し、導電性ペーストを、角
スキージにより回路基板上にレベリングして、前記凹部
に充填することにより前記凹部に回路を形成することを
特徴とする印刷配線板の製造方法。 【効果】 回路基板表面に導電性ペーストの残渣がな
く、かつ、スクリーン印刷法のように位置決めすること
なく回路形成が可能となる。また、水平回路ないし凹回
路となり、半田ブリッジ性について現行のサブトラクテ
ィブ法に比べて有利になる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路が回路基板面に埋
設されていて、基板表面と同一表面又は凹面となった配
線板の製造方法に関するものである。
設されていて、基板表面と同一表面又は凹面となった配
線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】回路が基板面と同一表面に形成されてい
る配線板、いわゆる水平回路を有する配線板を製造する
方法として次に述べる方法が以前より提案されている。
第一の方法は、下地となる金属板上において、回路形成
不要部分にメッキレジストを被覆し、金属板露出部に金
属メッキを施した後、プリプレグを積層し加熱加圧硬化
させ、得られた積層物から下地金属板のみを剥離する方
法である。第二の方法は、基体シート上に導電性ペース
トや絶縁性ペーストにて構成された回路パターン層が設
けられた転写材を用い、絶縁基板成形と同時に回路パタ
ーンを転写し、その後転写材の基材シートを剥離する方
法がある。
る配線板、いわゆる水平回路を有する配線板を製造する
方法として次に述べる方法が以前より提案されている。
第一の方法は、下地となる金属板上において、回路形成
不要部分にメッキレジストを被覆し、金属板露出部に金
属メッキを施した後、プリプレグを積層し加熱加圧硬化
させ、得られた積層物から下地金属板のみを剥離する方
法である。第二の方法は、基体シート上に導電性ペース
トや絶縁性ペーストにて構成された回路パターン層が設
けられた転写材を用い、絶縁基板成形と同時に回路パタ
ーンを転写し、その後転写材の基材シートを剥離する方
法がある。
【０００３】しかし、第一の方法は、下地金属板を剥離
する際、被覆したメッキレジストやメッキが金属板に残
り、回路が完全に転写されない場合がある。また、第二
の方法は、回路の膜厚制御が難しく、また回路形状がな
だらかになり（回路断面が半長円形状となる）、膜厚分
布が均一でなく電気回路としては好ましくない。また、
回路形成部分が凹部となっている成形品への回路形成方
法としては、メッキ触媒の埋込み後メッキにより回路を
形成する方法があるが工程が長く、湿式のメッキ工程を
経るため成形品の耐薬品性が要求されるので使用される
樹脂が制限される。さらに導電性ペーストの埋込みにス
クリーン印刷法を採用して、スクリーン上の回路と凹部
の回路形成部分を位置合わせて印刷しても、わずかな位
置ずれにより凹部からペーストがはみ出したり、また、
凹部に充填されない部分ができるという欠点がある。
する際、被覆したメッキレジストやメッキが金属板に残
り、回路が完全に転写されない場合がある。また、第二
の方法は、回路の膜厚制御が難しく、また回路形状がな
だらかになり（回路断面が半長円形状となる）、膜厚分
布が均一でなく電気回路としては好ましくない。また、
回路形成部分が凹部となっている成形品への回路形成方
法としては、メッキ触媒の埋込み後メッキにより回路を
形成する方法があるが工程が長く、湿式のメッキ工程を
経るため成形品の耐薬品性が要求されるので使用される
樹脂が制限される。さらに導電性ペーストの埋込みにス
クリーン印刷法を採用して、スクリーン上の回路と凹部
の回路形成部分を位置合わせて印刷しても、わずかな位
置ずれにより凹部からペーストがはみ出したり、また、
凹部に充填されない部分ができるという欠点がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は以上のような
問題を解決するため鋭意検討の結果なされたもので、そ
の目的とすることろは、膜厚の均一な回路を、基板面と
同一平面もしくは凹んだ状態で、正確な位置に形成した
印刷配線板の製造方法を提供することにある。
問題を解決するため鋭意検討の結果なされたもので、そ
の目的とすることろは、膜厚の均一な回路を、基板面と
同一平面もしくは凹んだ状態で、正確な位置に形成した
印刷配線板の製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、表面が金属層
で回路パターン形状に凸部となっている平板を金型内に
装着し、この金型内に溶融樹脂を圧入して回路基板を成
形し、成形体から平板を剥離することにより、平板の凸
部が転写されて回路部分が凹部となっている回路基板を
成形し、導電性ペーストを角スキージにより回路基板上
にレベリングして、前記凹部と充填することにより前記
凹部に回路を形成することを特徴とする印刷配線板の製
造方法に関する。本発明に用いられる平板は表面層が、
鉄、ニッケル、モリブデン、ステンレス、銅、スズ、等
金属単体あるいは合金からなるものである。この平板
に、回路パターン形状の凸部を得る方法としては、回路
パターンのポジフィルムを使用したエッチング（腐食）
による形成方法、メッキレジスト使用によるニッケル、
銅等の回路パターン形状のメッキによる方法、及び機械
研削による回路パターン形状以外部分の切削による方法
などが挙げられる。
で回路パターン形状に凸部となっている平板を金型内に
装着し、この金型内に溶融樹脂を圧入して回路基板を成
形し、成形体から平板を剥離することにより、平板の凸
部が転写されて回路部分が凹部となっている回路基板を
成形し、導電性ペーストを角スキージにより回路基板上
にレベリングして、前記凹部と充填することにより前記
凹部に回路を形成することを特徴とする印刷配線板の製
造方法に関する。本発明に用いられる平板は表面層が、
鉄、ニッケル、モリブデン、ステンレス、銅、スズ、等
金属単体あるいは合金からなるものである。この平板
に、回路パターン形状の凸部を得る方法としては、回路
パターンのポジフィルムを使用したエッチング（腐食）
による形成方法、メッキレジスト使用によるニッケル、
銅等の回路パターン形状のメッキによる方法、及び機械
研削による回路パターン形状以外部分の切削による方法
などが挙げられる。
【０００６】回路基板用の成形体を成形する方法として
は、射出成形が効率が良く望ましいが、圧縮成形、トラ
ンスファ成形でもよい。溶融樹脂には、熱可塑性樹脂お
よび熱硬化性樹脂が適用でき、熱可塑性樹脂の場合は、
ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポ
リアセタール、ポリアミド、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ポ
リスルホン、ポリフェニレンサルファイド、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリフェニレンオキサイドなどが挙
げられ、熱硬化性樹脂は、フェノール樹脂、エポキシ樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、メラミン
樹脂、ジアリルフタレート樹脂などが挙げられる。
は、射出成形が効率が良く望ましいが、圧縮成形、トラ
ンスファ成形でもよい。溶融樹脂には、熱可塑性樹脂お
よび熱硬化性樹脂が適用でき、熱可塑性樹脂の場合は、
ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポ
リアセタール、ポリアミド、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ポ
リスルホン、ポリフェニレンサルファイド、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリフェニレンオキサイドなどが挙
げられ、熱硬化性樹脂は、フェノール樹脂、エポキシ樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、メラミン
樹脂、ジアリルフタレート樹脂などが挙げられる。
【０００７】次に、回路を形成するための導電性ペース
トは、導電粉として銀、銅、アルミニウム、ニッケル、
金、カーボン、グラファイト等を使用し、バインダーと
して耐熱性を有するポリエーテルサルホン、ポリエーテ
ルイミド、ポリアリルサルホン、ポリアリレート等の熱
可塑性樹脂、又はエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリ
エステル樹脂、アクリル樹脂等の熱硬化性樹脂を使用
し、その他に界面活性剤、酸化防止剤等を必要により使
用して得ることができる。角スキージは、導電性ペース
トを前記成形体からなる回路基板上にレベリングして、
成形体凹部に充填するものであるが、スキージの素材に
は、ウレタンゴム、フッ素系樹脂、ステンレス、鉄など
の金属、ポリアセタールなどのエンプラ系樹脂など、種
々のものが使用できる。基板表面上の導電性ペースト残
渣は、ゴム系スキージを使用すれば基板形状に沿ってレ
ベリングが容易であるので、低い圧力（印圧）で除去で
きる。
トは、導電粉として銀、銅、アルミニウム、ニッケル、
金、カーボン、グラファイト等を使用し、バインダーと
して耐熱性を有するポリエーテルサルホン、ポリエーテ
ルイミド、ポリアリルサルホン、ポリアリレート等の熱
可塑性樹脂、又はエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリ
エステル樹脂、アクリル樹脂等の熱硬化性樹脂を使用
し、その他に界面活性剤、酸化防止剤等を必要により使
用して得ることができる。角スキージは、導電性ペース
トを前記成形体からなる回路基板上にレベリングして、
成形体凹部に充填するものであるが、スキージの素材に
は、ウレタンゴム、フッ素系樹脂、ステンレス、鉄など
の金属、ポリアセタールなどのエンプラ系樹脂など、種
々のものが使用できる。基板表面上の導電性ペースト残
渣は、ゴム系スキージを使用すれば基板形状に沿ってレ
ベリングが容易であるので、低い圧力（印圧）で除去で
きる。
【０００８】導電性ペーストの埋め込みによる回路を形
成した後、基板表面の半田付けを行う部分以外に絶縁性
インクを塗布する。絶縁性インクは、バインダーとして
導電性ペーストと同じくポリエーテルサルホン、ポリエ
ーテルイミド、ポリアリルサルホン、ポリアリレート等
の熱可塑性樹脂、又はエポキシ樹脂、フェノール樹脂、
ポリエステル樹脂、アクリル樹脂等の熱硬化性樹脂を使
用し、必要に応じて絶縁性粉末を含有させて用いる。こ
の絶縁性粉末としては、マイカ、酸化ベリリウム、タル
ク、酸化マグネシウム、二酸化ケイ素、アルミナ、窒化
ホウ素、酸化ジルコニウム等の無機粉末が使用できる。
その他に界面活性剤、チキソ性賦与剤等を加えてもよ
い。
成した後、基板表面の半田付けを行う部分以外に絶縁性
インクを塗布する。絶縁性インクは、バインダーとして
導電性ペーストと同じくポリエーテルサルホン、ポリエ
ーテルイミド、ポリアリルサルホン、ポリアリレート等
の熱可塑性樹脂、又はエポキシ樹脂、フェノール樹脂、
ポリエステル樹脂、アクリル樹脂等の熱硬化性樹脂を使
用し、必要に応じて絶縁性粉末を含有させて用いる。こ
の絶縁性粉末としては、マイカ、酸化ベリリウム、タル
ク、酸化マグネシウム、二酸化ケイ素、アルミナ、窒化
ホウ素、酸化ジルコニウム等の無機粉末が使用できる。
その他に界面活性剤、チキソ性賦与剤等を加えてもよ
い。
【０００９】
【実施例】以下、本発明を実施例により説明する。ま
ず、ステンレス板(１)の回路形成部(２)以外のところを
エッチングにより深さ８０μm腐食した平板を得た（図
１）。この平板を金型(３)、(４)内に装着し（図２）、
ガラス繊維強化ポリエーテルイミドを射出圧６００kgf
／cm2、樹脂温度３５０℃、金型温度１２０℃で射出成
形した。前記回路形成のための凸部(２)を有する平板
(１)から成形体(５)を剥離し、回路パターン部(６)が凹
部となった成形体を得た。次に、エポキシ樹脂をバイン
ダーとする銅ペースト(７)を基板上に供給し、ウレタン
ゴム（ショア硬度９０）使用の角スキージ(８)にて、ス
キージ角度９０度、印刷スピード２０mm／sec、 印圧
１.０kgf／cm2 でレベリングした（図３）。その後銅ペ
ーストを硬化し、半田付部以外に絶縁性インク(９)を印
刷硬化し、回路膜圧が５０±１０μmである印刷配線板
(１０)を得た（図４）。この印刷回路板(１０)は半田付
性が優れおり、製造上とくに問題はなかった。
ず、ステンレス板(１)の回路形成部(２)以外のところを
エッチングにより深さ８０μm腐食した平板を得た（図
１）。この平板を金型(３)、(４)内に装着し（図２）、
ガラス繊維強化ポリエーテルイミドを射出圧６００kgf
／cm2、樹脂温度３５０℃、金型温度１２０℃で射出成
形した。前記回路形成のための凸部(２)を有する平板
(１)から成形体(５)を剥離し、回路パターン部(６)が凹
部となった成形体を得た。次に、エポキシ樹脂をバイン
ダーとする銅ペースト(７)を基板上に供給し、ウレタン
ゴム（ショア硬度９０）使用の角スキージ(８)にて、ス
キージ角度９０度、印刷スピード２０mm／sec、 印圧
１.０kgf／cm2 でレベリングした（図３）。その後銅ペ
ーストを硬化し、半田付部以外に絶縁性インク(９)を印
刷硬化し、回路膜圧が５０±１０μmである印刷配線板
(１０)を得た（図４）。この印刷回路板(１０)は半田付
性が優れおり、製造上とくに問題はなかった。
【００１０】
【発明の効果】本発明において、角スキージにより導電
性ペーストを成形により形成した回路基板の凹部に充填
することにより、回路基板表面に導電性ペーストの残渣
がなく、かつ、スクリーン印刷法のように位置決めする
ことなく回路形成が可能となる。また、水平回路ないし
凹回路となり、半田ブリッジ性について現行のサブトラ
クティブ法に比べて有利になる。
性ペーストを成形により形成した回路基板の凹部に充填
することにより、回路基板表面に導電性ペーストの残渣
がなく、かつ、スクリーン印刷法のように位置決めする
ことなく回路形成が可能となる。また、水平回路ないし
凹回路となり、半田ブリッジ性について現行のサブトラ
クティブ法に比べて有利になる。
【図１】回路形成用凸部を有する平板の断面図。
【図２】回路凹部を有する成形体を成形するための金型
概略図。
概略図。
【図３】角スキージによるレベリング工程を示す概略断
面図。
面図。
【図４】印刷配線板の概略断面図。
１ ステンレス板 ２ 回路部 ３ 金型 ４ 金型 ５ 成形体 ６ 回路パターン部 ７ 導電性ペースト ８ 角スキージ ９ 絶縁性インク
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山本 景寿 東京都千代田区内幸町１丁目２番２号 住 友ベークライト株式会社内 (72)発明者 青井 典隆 東京都千代田区内幸町１丁目２番２号 住 友ベークライト株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 表面が金属層で回路パターン形状に凸部
となっている平板を金型内に装着し、この金型内に溶融
樹脂を圧入して回路基板を成形し、成形体から平板を剥
離することにより、平板の凸部が転写されて回路部分が
凹部となっている回路基板を成形し、導電性ペースト
を、角スキージにより回路基板上にレベリングして、前
記凹部に充填することにより前記凹部に回路を形成する
ことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP332593A JPH06209151A (ja) | 1993-01-12 | 1993-01-12 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP332593A JPH06209151A (ja) | 1993-01-12 | 1993-01-12 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06209151A true JPH06209151A (ja) | 1994-07-26 |
Family
ID=11554211
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP332593A Pending JPH06209151A (ja) | 1993-01-12 | 1993-01-12 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06209151A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6683260B2 (en) | 2000-07-04 | 2004-01-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Multilayer wiring board embedded with transmission line conductor |
| KR100520261B1 (ko) * | 2003-03-18 | 2005-10-11 | 주식회사 영은전자 | Ｐｃｂ의 제조방법 |
| JP2009117496A (ja) * | 2007-11-05 | 2009-05-28 | Panasonic Corp | 実装構造体およびその製造方法 |
| JP2012182353A (ja) * | 2011-03-02 | 2012-09-20 | Mitsubishi Electric Corp | 曲面形状基板および曲面形状基板の製造方法 |
| JP2014022493A (ja) * | 2012-07-17 | 2014-02-03 | Nagano Keiki Co Ltd | 立体回路部品、立体回路部品の製造方法及び物理量測定装置 |
| JP2015167238A (ja) * | 2009-09-23 | 2015-09-24 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 電気的構成部分組立品及び可撓性ライティング組立品 |
-
1993
- 1993-01-12 JP JP332593A patent/JPH06209151A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6683260B2 (en) | 2000-07-04 | 2004-01-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Multilayer wiring board embedded with transmission line conductor |
| KR100520261B1 (ko) * | 2003-03-18 | 2005-10-11 | 주식회사 영은전자 | Ｐｃｂ의 제조방법 |
| JP2009117496A (ja) * | 2007-11-05 | 2009-05-28 | Panasonic Corp | 実装構造体およびその製造方法 |
| JP2015167238A (ja) * | 2009-09-23 | 2015-09-24 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 電気的構成部分組立品及び可撓性ライティング組立品 |
| JP2012182353A (ja) * | 2011-03-02 | 2012-09-20 | Mitsubishi Electric Corp | 曲面形状基板および曲面形状基板の製造方法 |
| JP2014022493A (ja) * | 2012-07-17 | 2014-02-03 | Nagano Keiki Co Ltd | 立体回路部品、立体回路部品の製造方法及び物理量測定装置 |
| US9615458B2 (en) | 2012-07-17 | 2017-04-04 | Nagano Keiki Co., Ltd. | Three-dimensional circuit component, method of making the same, and physical-quantity measuring instrument |
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