JPS6298795A - プリント配線板とその製造方法 - Google Patents
プリント配線板とその製造方法Info
- Publication number
- JPS6298795A JPS6298795A JP23898785A JP23898785A JPS6298795A JP S6298795 A JPS6298795 A JP S6298795A JP 23898785 A JP23898785 A JP 23898785A JP 23898785 A JP23898785 A JP 23898785A JP S6298795 A JPS6298795 A JP S6298795A
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- Japan
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- printed wiring
- coating film
- wiring board
- coating
- insulating
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はプリント配線板とその製造方法に関する。
［従来の技術］
従来のプリント配線板は絶縁板の少なくとも片面に所要
の回路パターンを形成するとともに必要に応じて、ソル
ダーレジスト、絶縁塗膜、シールド塗膜あるいはその他
の塗膜を形成することにより形成されている。
の回路パターンを形成するとともに必要に応じて、ソル
ダーレジスト、絶縁塗膜、シールド塗膜あるいはその他
の塗膜を形成することにより形成されている。
［発明が解決しようとする問題点］
前記プリント配線板における塗膜の形成にはスクリーン
印刷法が主に採用されるとともに他にドライフィルムま
たは液状レジスト法等が採用されているが、印刷インク
の硬化条件において、熱から光へと変換されており、稀
釈剤である溶剤を含まない印刷インクへと移行してきた
ことに起因して塗膜そのものが８８Ｌｍ程であったもの
が１４〜１８終ｍと厚くなってきている。
印刷法が主に採用されるとともに他にドライフィルムま
たは液状レジスト法等が採用されているが、印刷インク
の硬化条件において、熱から光へと変換されており、稀
釈剤である溶剤を含まない印刷インクへと移行してきた
ことに起因して塗膜そのものが８８Ｌｍ程であったもの
が１４〜１８終ｍと厚くなってきている。
これに加えて、回路パターン上に形成される塗膜も電子
機器の高度化に伴って、ソルダーレジストを主体とする
考え方から絶縁性をも考慮した性能を有するソルダーレ
ジストの形成に移行してきた。従って、その塗膜自体に
電気的特性を向上させる意味からも、１回の印刷にとど
めず２回等、多数回の重ね印刷を施す傾向が増加してい
る。
機器の高度化に伴って、ソルダーレジストを主体とする
考え方から絶縁性をも考慮した性能を有するソルダーレ
ジストの形成に移行してきた。従って、その塗膜自体に
電気的特性を向上させる意味からも、１回の印刷にとど
めず２回等、多数回の重ね印刷を施す傾向が増加してい
る。
因で、これらの塗膜は絶縁板の全面に施される関係上、
プリント配線板の製造工程中、終盤工程での外形加工時
の金型プレスによる打抜き加工の際に、その切断位鐙お
よびその周辺における塗膜に金型プレス衝撃によるクラ
ックを生じたり、あるいは剥離してしまう欠点を生じて
いる。
プリント配線板の製造工程中、終盤工程での外形加工時
の金型プレスによる打抜き加工の際に、その切断位鐙お
よびその周辺における塗膜に金型プレス衝撃によるクラ
ックを生じたり、あるいは剥離してしまう欠点を生じて
いる。
しかも、この金型プレス衝撃による塗膜のクラックある
いは剥離現象は現在使用されている塗膜の光効果型イン
クの樹脂がアクリル系エポキシ樹脂を用いている（これ
は塗膜自体に傷が生成し難いように鉛筆硬度３〜４Ｈを
維持すべき条件が要求される）関係上、より顕著なもの
となって居り、製品の精度や歩溜りを低下させている。
いは剥離現象は現在使用されている塗膜の光効果型イン
クの樹脂がアクリル系エポキシ樹脂を用いている（これ
は塗膜自体に傷が生成し難いように鉛筆硬度３〜４Ｈを
維持すべき条件が要求される）関係上、より顕著なもの
となって居り、製品の精度や歩溜りを低下させている。
そこで、本発明は従来のプリント配線板におけるこれら
欠点に鑑みて開発されたもので、塗膜の厚膜化並びに多
層化に対応し得るプリント配線板とその製造方法の提供
を目的をするものである。
欠点に鑑みて開発されたもので、塗膜の厚膜化並びに多
層化に対応し得るプリント配線板とその製造方法の提供
を目的をするものである。
［問題を解決する手段］
本発明のプリント配線板は絶縁板の少なくとも片面に回
路パターンを形成したプリント配線板において、前記絶
縁板の外形加工時の切断面を残して塗膜を施すことによ
り構成したものであり、その製造に当っては、絶縁板の
少なくとも片面に回路パターンを形成するとともにこの
回路パターン面にツルターレジスト等の塗膜を形成する
プリント配線板の製造方法において前記多層塗膜の形成
に当り、多層塗膜にうちのいずれか一層の塗膜を除くか
、あるいは全ての塗膜を、前記絶縁板の外形加工時の切
断面を残して形成するものである。
路パターンを形成したプリント配線板において、前記絶
縁板の外形加工時の切断面を残して塗膜を施すことによ
り構成したものであり、その製造に当っては、絶縁板の
少なくとも片面に回路パターンを形成するとともにこの
回路パターン面にツルターレジスト等の塗膜を形成する
プリント配線板の製造方法において前記多層塗膜の形成
に当り、多層塗膜にうちのいずれか一層の塗膜を除くか
、あるいは全ての塗膜を、前記絶縁板の外形加工時の切
断面を残して形成するものである。
［作 用 コ
本発明はプリント配線板に施される多層塗膜の形成に当
り、絶縁板の外形加工時の切断面を残して形成するもの
であるから、外形加工の際の金型プレス衝撃を塗膜に４
えることなく加工することを可能とすることができる。
り、絶縁板の外形加工時の切断面を残して形成するもの
であるから、外形加工の際の金型プレス衝撃を塗膜に４
えることなく加工することを可能とすることができる。
［実施例］
以下本発明に係るプリント配線板とその製造方法の実施
例を図面とともに説明する。
例を図面とともに説明する。
（第１実施例）
第１図、第２図は本発明の第１実施例を示す部分拡大断
面図と平面図である。
面図と平面図である。
第１図、１は絶縁板、２はこの絶縁板１の上面に形成し
たプリント配線回路、３は回路中のランド部を示すもの
である。
たプリント配線回路、３は回路中のランド部を示すもの
である。
また、４は絶縁板１の上面に形成されたプリント配線回
路２の面に施されたソルダーレジスの塗膜で、絶縁等の
電気特性を得ることができるようにシルク印刷によるソ
ルダーレジストインクの印刷を２回以上重ね刷りするこ
とによって厚膜化することにより形成したものである。
路２の面に施されたソルダーレジスの塗膜で、絶縁等の
電気特性を得ることができるようにシルク印刷によるソ
ルダーレジストインクの印刷を２回以上重ね刷りするこ
とによって厚膜化することにより形成したものである。
そして、この塗ｎ莫４の形成に当っては、かかるプリン
ト配線板１０の外形加工上において、絶縁板１を金型に
よってプレス切断する切断線（第１図矢印イ）と塗膜４
の端面４ａとの開立に略０．２■の切断面５を残して塗
膜４を形成したものである。
ト配線板１０の外形加工上において、絶縁板１を金型に
よってプレス切断する切断線（第１図矢印イ）と塗膜４
の端面４ａとの開立に略０．２■の切断面５を残して塗
膜４を形成したものである。
また、第２図に示す如く、前記切断面５については、絶
縁板ｌの外形加工におけるプレス切断する際の切断線イ
と塗膜４との間に沿って所期作用効果を得るに足る幅の
切断面５ｅを残すことが必要であるが、必ずしも絶縁板
１の全周において同−幅文の切断面５を残す必要性はな
く、場所によっでは幅ｌより幅広の切断面５を残しつつ
実施することは可能である。
縁板ｌの外形加工におけるプレス切断する際の切断線イ
と塗膜４との間に沿って所期作用効果を得るに足る幅の
切断面５ｅを残すことが必要であるが、必ずしも絶縁板
１の全周において同−幅文の切断面５を残す必要性はな
く、場所によっでは幅ｌより幅広の切断面５を残しつつ
実施することは可能である。
従って、所要幅の切断面５を残して塗膜４を形成したの
で、絶縁板１の外形加工の際の金型によるプレス加工時
に、プレス衝撃によって塗膜４にクラックの発生や剥離
の発生を完全に防止することができる。
で、絶縁板１の外形加工の際の金型によるプレス加工時
に、プレス衝撃によって塗膜４にクラックの発生や剥離
の発生を完全に防止することができる。
（第２実施例）
第３図は本発明の第２実施例を示す部分拡大断面図であ
る。
る。
当該実施例の場合には、前記塗膜４の形成に当って、第
１実施例ではシルク印刷によるソルダーレジストインク
の印刷を２回以上重ね塗りし、かつその印刷を切断面５
を残して施したのに対して、第１回目のソルダーレジス
トインクツ印刷のみは絶縁板１の全面に施し、第２回目
からの印刷は切断面５を残して施すことにより実施した
ものである。
１実施例ではシルク印刷によるソルダーレジストインク
の印刷を２回以上重ね塗りし、かつその印刷を切断面５
を残して施したのに対して、第１回目のソルダーレジス
トインクツ印刷のみは絶縁板１の全面に施し、第２回目
からの印刷は切断面５を残して施すことにより実施した
ものである。
従って、切断面５部分には第１回目のシルク印刷によっ
て施された薄い塗膜４０が形成されるとともに切断面５
より内側には厚膜の塗膜４が形成されたプリント配線板
１０を構成し得る。
て施された薄い塗膜４０が形成されるとともに切断面５
より内側には厚膜の塗膜４が形成されたプリント配線板
１０を構成し得る。
但し、前記切断面５を含む絶縁板１の第１回目の塗膜４
０の厚味については、同板１の外形加工に際する金型に
よるプレス切断において悪影響を及ぼすことのない範囲
内のものでなければならない。
０の厚味については、同板１の外形加工に際する金型に
よるプレス切断において悪影響を及ぼすことのない範囲
内のものでなければならない。
また、全面の塗膜４０については、ｉｆ回目の印刷によ
る形成に限られず、例えば第１回目は切断面５を残し、
第２回目を全面に施して実施する場合には第２回目の印
刷によって形成され、多重刷のうちのいずれかの印刷に
よって形成される場合のものであってもかまわない。尚
、他の構成は第１実施例と同一であり、同一番号を付し
て、その説明は省略する。
る形成に限られず、例えば第１回目は切断面５を残し、
第２回目を全面に施して実施する場合には第２回目の印
刷によって形成され、多重刷のうちのいずれかの印刷に
よって形成される場合のものであってもかまわない。尚
、他の構成は第１実施例と同一であり、同一番号を付し
て、その説明は省略する。
しかして、当該実施例の場合、絶縁板ｌの全面のソルダ
ーレジスト効果あるいは絶縁効果を得つつ、第１実施例
と同様の効果を得ることが可能である。尚、第１，２実
施例においてはソルダーレジストの塗膜４を形成する場
合の実施例を述べたが、絶縁塗膜あるいは磁気シールド
塗膜、その他の塗膜を単独で形成する場合の実施例や、
これらの各塗膜を多層に形成する場合の実施例について
も同様の作用効果を得ることができる。
ーレジスト効果あるいは絶縁効果を得つつ、第１実施例
と同様の効果を得ることが可能である。尚、第１，２実
施例においてはソルダーレジストの塗膜４を形成する場
合の実施例を述べたが、絶縁塗膜あるいは磁気シールド
塗膜、その他の塗膜を単独で形成する場合の実施例や、
これらの各塗膜を多層に形成する場合の実施例について
も同様の作用効果を得ることができる。
［発明の効果］
本発明によれば、プリント配線板に施される塗膜の所期
作用効果を阻害することなく外形加工を遂行でき、プリ
ント配線板製造上の歩溜りおよび精度を向旧できる。
作用効果を阻害することなく外形加工を遂行でき、プリ
ント配線板製造上の歩溜りおよび精度を向旧できる。
第１図、第２図は本発明の第１実施例を、示す部分拡大
断面図、部分拡大平面図、第３図は第２実施例を示す部
分拡大断面図である。 １・・・絶縁板 ２・・・プリント配線回路 ３・・・ランド部 ４．４０・・・塗膜 ５・・・切断面 １０・・・プリント配線板 第１図 第２図
断面図、部分拡大平面図、第３図は第２実施例を示す部
分拡大断面図である。 １・・・絶縁板 ２・・・プリント配線回路 ３・・・ランド部 ４．４０・・・塗膜 ５・・・切断面 １０・・・プリント配線板 第１図 第２図
Claims (5)
- （１）絶縁板の少なくとも片面に回路パターンを形成し
たプリント配線板において、前記絶縁板の外形加工時の
切断面を残して塗膜を施すことにより構成したことを特
徴とするプリント配線板。 - （２）前記塗膜は、ソルダーレジスト、絶縁塗膜、シー
ルド塗膜あるいはその他の塗膜の塗膜またはこれらの単
独の塗膜の塗膜から成ることを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載のプリント配線板。 - （３）前記切断面は、前記塗膜にうちの一層の塗膜層を
施して成ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
のプリント配線板。 - （４）絶縁板の少なくとも片面に回路パターンを形成す
るとともにこの回路パターン面にソルダーレジスト等の
塗膜を形成するプリント配線板の製造方法において前記
塗膜を形成するに当たり、前記絶縁板の外形加工時の切
断面を残して塗膜を形成することを特徴とするプリント
配線板の製造方法。 - （５）絶縁板の少なくとも片面に回路パターンを形成す
るとともにこの回路パターン面にソルダーレジスト等の
塗膜を形成するプリント配線板の製造方法において、前
記多層塗膜のうちのいずれか一層の塗膜を除く他の塗膜
を形成することに当たり、前記絶縁板の外形加工時の切
断面を残して塗膜を形成することを特徴をするプリント
配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23898785A JPS6298795A (ja) | 1985-10-25 | 1985-10-25 | プリント配線板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23898785A JPS6298795A (ja) | 1985-10-25 | 1985-10-25 | プリント配線板とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6298795A true JPS6298795A (ja) | 1987-05-08 |
| JPH059956B2 JPH059956B2 (ja) | 1993-02-08 |
Family
ID=17038238
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23898785A Granted JPS6298795A (ja) | 1985-10-25 | 1985-10-25 | プリント配線板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6298795A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6484782A (en) * | 1987-09-28 | 1989-03-30 | Ibiden Co Ltd | Printed wiring board and manufacture thereof |
| JP2006059996A (ja) * | 2004-08-19 | 2006-03-02 | Toshiba Corp | プリント配線板設計方法、プリント配線板、プリント回路板、プリント配線板の設計ツールおよび電子機器 |
| WO2008143138A1 (ja) * | 2007-05-18 | 2008-11-27 | Toppan Printing Co., Ltd. | 配線基板、半導体パッケージ及び電子機器 |
| JP2011216717A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Toshiba Corp | プリント配線板および電子機器 |
| JP2021186275A (ja) * | 2020-05-29 | 2021-12-13 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP2022074384A (ja) * | 2020-11-04 | 2022-05-18 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP2022074383A (ja) * | 2020-11-04 | 2022-05-18 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP2022074382A (ja) * | 2020-11-04 | 2022-05-18 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5280473A (en) * | 1975-12-26 | 1977-07-06 | Nippon Electric Co | Method of producing hybrid integrated circuit |
| JPS54101167A (en) * | 1978-01-27 | 1979-08-09 | Citizen Watch Co Ltd | Method of producing watch circuit board |
| JPS5875881A (ja) * | 1981-10-30 | 1983-05-07 | 日本シイエムケイ株式会社 | ガラス基板の切断方法 |
| JPS6022393A (ja) * | 1983-07-19 | 1985-02-04 | 田中貴金属工業株式会社 | 分割型プリント基板の製造方法 |
-
1985
- 1985-10-25 JP JP23898785A patent/JPS6298795A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5280473A (en) * | 1975-12-26 | 1977-07-06 | Nippon Electric Co | Method of producing hybrid integrated circuit |
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Cited By (9)
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| JP2006059996A (ja) * | 2004-08-19 | 2006-03-02 | Toshiba Corp | プリント配線板設計方法、プリント配線板、プリント回路板、プリント配線板の設計ツールおよび電子機器 |
| JP4709512B2 (ja) * | 2004-08-19 | 2011-06-22 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
| WO2008143138A1 (ja) * | 2007-05-18 | 2008-11-27 | Toppan Printing Co., Ltd. | 配線基板、半導体パッケージ及び電子機器 |
| JP2011216717A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Toshiba Corp | プリント配線板および電子機器 |
| JP2021186275A (ja) * | 2020-05-29 | 2021-12-13 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP2022074384A (ja) * | 2020-11-04 | 2022-05-18 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP2022074383A (ja) * | 2020-11-04 | 2022-05-18 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP2022074382A (ja) * | 2020-11-04 | 2022-05-18 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH059956B2 (ja) | 1993-02-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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