JPH0298426A - 回路付き樹脂成形体の製造方法 - Google Patents
回路付き樹脂成形体の製造方法Info
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- JPH0298426A JPH0298426A JP24979788A JP24979788A JPH0298426A JP H0298426 A JPH0298426 A JP H0298426A JP 24979788 A JP24979788 A JP 24979788A JP 24979788 A JP24979788 A JP 24979788A JP H0298426 A JPH0298426 A JP H0298426A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C51/00—Shaping by thermoforming, i.e. shaping sheets or sheet like preforms after heating, e.g. shaping sheets in matched moulds or by deep-drawing; Apparatus therefor
- B29C51/16—Lining or labelling
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
- B29L2031/3425—Printed circuits
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は片面にプリント回路フィルムを一体に有する樹
脂成形体の製造方法に関するものである。
脂成形体の製造方法に関するものである。
従来、可撓性プリント回路フィルムを金型内にセントし
て射出成形を行い、可撓性プリント回路フィルムと樹脂
成形体とを一体化することで、回路付き樹脂成形体を製
造することは公知である（特開昭６３−８０５９７号公
報）、これにより得られる回路付き樹脂成形体は、樹脂
成形体が通常のプリント回路基板における絶縁基板に相
当し、その形状を任意に選べることから、例えば電子機
器のケースを兼ねた箱形の回路基板を構成したり、コネ
クタやボス等が一体に形成された回路基板を構成したり
することができる。
て射出成形を行い、可撓性プリント回路フィルムと樹脂
成形体とを一体化することで、回路付き樹脂成形体を製
造することは公知である（特開昭６３−８０５９７号公
報）、これにより得られる回路付き樹脂成形体は、樹脂
成形体が通常のプリント回路基板における絶縁基板に相
当し、その形状を任意に選べることから、例えば電子機
器のケースを兼ねた箱形の回路基板を構成したり、コネ
クタやボス等が一体に形成された回路基板を構成したり
することができる。
しかし上記のような射出成形による方式では、樹脂成形
体の形状、サイズに応じて金型を製作する必要があり、
射出成形用の金型は価格が高く、製作時間も長くかかる
ことから、少量、短納期の製品を製造するのには不適当
であった。
体の形状、サイズに応じて金型を製作する必要があり、
射出成形用の金型は価格が高く、製作時間も長くかかる
ことから、少量、短納期の製品を製造するのには不適当
であった。
（！Ｉｌｌの解決手段とその作用）
本発明は、上記のような１１１１を解決する回路付き樹
脂成形体の製造方法を提供するもので、その方法は、成
形用の型の型面に、可撓性プリント回路フィルムを配置
すると共に、上記型に加熱軟化させた状態の熱可塑性樹
脂シートを被せた後、上記シートを型の反対側の面から
加圧空気で押圧することにより、上記シートを可撓性プ
リント回路フィルムを介して型面に押し付けて樹脂成形
体を形成すると共に、樹脂成形体と可撓性プリント回路
フィルムとを接着させることを特徴とする。
脂成形体の製造方法を提供するもので、その方法は、成
形用の型の型面に、可撓性プリント回路フィルムを配置
すると共に、上記型に加熱軟化させた状態の熱可塑性樹
脂シートを被せた後、上記シートを型の反対側の面から
加圧空気で押圧することにより、上記シートを可撓性プ
リント回路フィルムを介して型面に押し付けて樹脂成形
体を形成すると共に、樹脂成形体と可撓性プリント回路
フィルムとを接着させることを特徴とする。
もう一つの方法は、成形用の型に加熱軟化させた状態の
熱可塑性樹脂シートを被せ、このシートを型の反対側の
面から加圧空気で押圧することにより、上記シートを型
面に押し付けて樹脂成形体を形成した後、その樹脂成形
体が硬化しないうちに樹脂成形体に型の反対側の面から
可撓性プリント回路フィルムを押し付けて両者を接着さ
せることを特徴とする。
熱可塑性樹脂シートを被せ、このシートを型の反対側の
面から加圧空気で押圧することにより、上記シートを型
面に押し付けて樹脂成形体を形成した後、その樹脂成形
体が硬化しないうちに樹脂成形体に型の反対側の面から
可撓性プリント回路フィルムを押し付けて両者を接着さ
せることを特徴とする。
射出成形の場合、型面にかかる圧力（いわゆる型内圧）
が数百Ｋｇ八−８にもなるため強固な金型が必要である
が、本発明のような加圧方式ではせいぜい数にｇ７ｃｍ
”の型内圧で済み、型の強度をそれほど大きくする必要
がない、したがって型の素材としては、強度より価格、
加工性を重視した選択が可能であり、少量生産であれば
木材、石膏、熱硬化性樹脂等を使用することができ、大
量生産の場合でもアルミニウム、ＺＡＳ （Ｚｎ −Ａ
Ｉ −３ｎ合金）等を使用することができる。このため
型素材が安く、かつ型素材の使用量が少なくて済み、さ
らに型の加工費が安く、加工時間も短くて済むことにな
る。
が数百Ｋｇ八−８にもなるため強固な金型が必要である
が、本発明のような加圧方式ではせいぜい数にｇ７ｃｍ
”の型内圧で済み、型の強度をそれほど大きくする必要
がない、したがって型の素材としては、強度より価格、
加工性を重視した選択が可能であり、少量生産であれば
木材、石膏、熱硬化性樹脂等を使用することができ、大
量生産の場合でもアルミニウム、ＺＡＳ （Ｚｎ −Ａ
Ｉ −３ｎ合金）等を使用することができる。このため
型素材が安く、かつ型素材の使用量が少なくて済み、さ
らに型の加工費が安く、加工時間も短くて済むことにな
る。
また射出成形の場合、溶融樹脂を高圧で金型内に充填し
なければならないため、装置が大型化し、設備費も高価
になるが、本発明の方法では、型のほかに真空引き装置
、加圧装置等があれば成形できるため、設備費が安くて
済む。
なければならないため、装置が大型化し、設備費も高価
になるが、本発明の方法では、型のほかに真空引き装置
、加圧装置等があれば成形できるため、設備費が安くて
済む。
（実施例〕
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。
。
図−１ないし図−３は本発明の製造方法の一実施例を示
し、図−４はそれによって製造された回路付き樹脂成形
体を示す。
し、図−４はそれによって製造された回路付き樹脂成形
体を示す。
まず図−１のように可撓性プリント回路フィルム１１を
型Ｉ２の型面にセントする。
型Ｉ２の型面にセントする。
可撓性プリント回路フィルム１１は、絶縁フィルムの片
面または両面に所要パターンの回路導体を形成したもの
で、可撓性を有するものであれば、回路の構造、形成方
法は特に限定されない、絶縁フィルムとしては、ポリイ
ミドフィルムやポリエチレンテレフタレートフィルム等
の耐熱性フィルムが使用される。これは、電子部品実装
の闇に半田付は温度に耐えるようにするためである。ま
た回路導体は、絶縁フィルムに張り付けた銅箔をパター
ンエツチングして形成したものでもよいし、絶縁フィル
ムに導電ペーストをパターン印刷して形成したものでも
よい、また可撓性プリント回路フィルム１１は、剥離層
を有するプラスチックまたは祇をキャリアフィルムとし
て、その上に導電ペーストと絶縁ペーストで回路パター
ンを積層印刷し、樹脂成形体と一体化したあとで、上記
キャリアフィルムを剥がすようなものであってもよい。
面または両面に所要パターンの回路導体を形成したもの
で、可撓性を有するものであれば、回路の構造、形成方
法は特に限定されない、絶縁フィルムとしては、ポリイ
ミドフィルムやポリエチレンテレフタレートフィルム等
の耐熱性フィルムが使用される。これは、電子部品実装
の闇に半田付は温度に耐えるようにするためである。ま
た回路導体は、絶縁フィルムに張り付けた銅箔をパター
ンエツチングして形成したものでもよいし、絶縁フィル
ムに導電ペーストをパターン印刷して形成したものでも
よい、また可撓性プリント回路フィルム１１は、剥離層
を有するプラスチックまたは祇をキャリアフィルムとし
て、その上に導電ペーストと絶縁ペーストで回路パター
ンを積層印刷し、樹脂成形体と一体化したあとで、上記
キャリアフィルムを剥がすようなものであってもよい。
いずれの場合も可撓性プリント回路フィルム１１は樹脂
成形体と接する面に予め樹脂成形体との接着剤を塗布し
ておくことが好ましい。
成形体と接する面に予め樹脂成形体との接着剤を塗布し
ておくことが好ましい。
型１２の型面に可撓性プリント回路フィルム１１をセッ
トした後、型１２上に加熱軟化させた熱可塑性樹脂シー
ト１３を配置する。シート１３としては、例えばＡＢＳ
樹脂（アクリルニトリル−ブタジェン−スチレン共重合
体、電気化学工業■製ＡＢＳＧＲ−３０００）の３−１
１厚のシート等が好適である。シート１３は、その周辺
をシートクランプ枠１４で把持した状態で加熱軟化させ
る。３−嘗厚のＡＢＳ樹脂シートの場合、１５０℃の恒
温槽に２０分投入することで軟化させることができる。
トした後、型１２上に加熱軟化させた熱可塑性樹脂シー
ト１３を配置する。シート１３としては、例えばＡＢＳ
樹脂（アクリルニトリル−ブタジェン−スチレン共重合
体、電気化学工業■製ＡＢＳＧＲ−３０００）の３−１
１厚のシート等が好適である。シート１３は、その周辺
をシートクランプ枠１４で把持した状態で加熱軟化させ
る。３−嘗厚のＡＢＳ樹脂シートの場合、１５０℃の恒
温槽に２０分投入することで軟化させることができる。
次に図−２に示すようにシー）１３の周辺を型１２の縁
に押し付けるようにしてシート１３を型１２に被せた後
、シート１３の上からチャンバー１５を被せるチャンバ
ー１５の縁はシート１３に密着させ、そこから空気が漏
れないようにする。
に押し付けるようにしてシート１３を型１２に被せた後
、シート１３の上からチャンバー１５を被せるチャンバ
ー１５の縁はシート１３に密着させ、そこから空気が漏
れないようにする。
また型１２の温度は、型の冷却配管（図示せず）に温水
を流すこと等によって５０℃程度に保っておくことが好
ましい。
を流すこと等によって５０℃程度に保っておくことが好
ましい。
この状態でチャンバー１５内に供給口１６から加圧空気
を送り込むと、軟化状態にあるシート１３は加圧空気に
より型面に押し付けられて型面のとおりに成形されると
共に、可撓性プリント回路フィルム１１に接着する。こ
のとき型１２とシート１３の間の空気は排気孔１７を通
して外部に放出される。
を送り込むと、軟化状態にあるシート１３は加圧空気に
より型面に押し付けられて型面のとおりに成形されると
共に、可撓性プリント回路フィルム１１に接着する。こ
のとき型１２とシート１３の間の空気は排気孔１７を通
して外部に放出される。
その後、型１２で冷却された後、チャンバー１５内の加
圧を止め、チャンバー１５および型１２を取り外し、余
分な部分を切除すると、図−４のような回路フィルムｌ
ｌ付き樹脂成形体１８を得ることができる。
圧を止め、チャンバー１５および型１２を取り外し、余
分な部分を切除すると、図−４のような回路フィルムｌ
ｌ付き樹脂成形体１８を得ることができる。
図−５ないし図−８は本発明の他の実施例を示し、図−
９はそれによって製造された回路付き樹脂成形体を示す
、前記の実施例は型面が凸形の型を使用した場合である
が、この実施例は、型面が凹形の型を使用し、かつ樹脂
成形体の外側面に突起を形成する場合である。
９はそれによって製造された回路付き樹脂成形体を示す
、前記の実施例は型面が凸形の型を使用した場合である
が、この実施例は、型面が凹形の型を使用し、かつ樹脂
成形体の外側面に突起を形成する場合である。
この実施例では図−５に示すように型１２は、その一部
が取外し可能な入れ子１２ａになっており、その入れ子
１２ａの型面に凹部２１が形成されている。
が取外し可能な入れ子１２ａになっており、その入れ子
１２ａの型面に凹部２１が形成されている。
このような型１２に加熱軟化させた状態の熱可塑性樹脂
シート１３を被せる。シート１３の周辺はシートクラン
プ枠１６により把持されている。
シート１３を被せる。シート１３の周辺はシートクラン
プ枠１６により把持されている。
その後、図−６のようにチャンバー１５を被せる。
チャンバー１５には樹脂成形体の内面を成形するプラグ
２２が上下動可能に取り付けられており、そのプラグ２
２の成形面には可撓性プリント回路フィルム１１が軽く
仮接着されている。
２２が上下動可能に取り付けられており、そのプラグ２
２の成形面には可撓性プリント回路フィルム１１が軽く
仮接着されている。
この状態でチャンバー１５内に供給口１６から加圧空気
を送り込むと、軟化状態にあるシート１３は加圧空気に
より図−７のように型面に押し付けられて、型面のとお
りに成形される。
を送り込むと、軟化状態にあるシート１３は加圧空気に
より図−７のように型面に押し付けられて、型面のとお
りに成形される。
その後、図−８のようにプラグ２２を下降させ、成形さ
れた樹脂成形体１８の内面に押し付けて、内面の成形を
行うと同時に、樹脂成形体１８に可撓性プリント回路フ
ィルム１１を接着させる。
れた樹脂成形体１８の内面に押し付けて、内面の成形を
行うと同時に、樹脂成形体１８に可撓性プリント回路フ
ィルム１１を接着させる。
その後、型１２で冷却された後、チャンバー１５内の加
圧を止め、プラグ２２、チャンバー１５および型１２を
取り外し、最後に入れ子１２ａを横方向に取り外して、
余分な部分を切除すると、図−９のような内面に回路フ
ィルム１１を有し、外側面に突起２３が形成された樹脂
成形体１８を得ることができる。
圧を止め、プラグ２２、チャンバー１５および型１２を
取り外し、最後に入れ子１２ａを横方向に取り外して、
余分な部分を切除すると、図−９のような内面に回路フ
ィルム１１を有し、外側面に突起２３が形成された樹脂
成形体１８を得ることができる。
図−１Ｏに示す回路付き樹脂成形体は図−９と同様に樹
脂成形体１８の内面に可撓性プリント回路フィルム１１
を一体に存するものであるが、樹脂成形体１８に窓２４
を形成した例である。このような回路付き樹脂成形体を
製造するには、図−５ないし図−８の実施例における入
れ子１２ａとして、図−１１に示すように、成形面に窓
を切り抜くための刃２５を形成したものを使用すればよ
い。
脂成形体１８の内面に可撓性プリント回路フィルム１１
を一体に存するものであるが、樹脂成形体１８に窓２４
を形成した例である。このような回路付き樹脂成形体を
製造するには、図−５ないし図−８の実施例における入
れ子１２ａとして、図−１１に示すように、成形面に窓
を切り抜くための刃２５を形成したものを使用すればよ
い。
なお本発明で使用する熱可塑性樹脂シートの材料として
は、ＡＢＳ樹脂以外にも、ポリスチレン、塩化ビニル樹
脂、メタクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリサルフォ
ン、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルイミドなど
、使用目的に応じ適宜の樹脂を使用することができる。
は、ＡＢＳ樹脂以外にも、ポリスチレン、塩化ビニル樹
脂、メタクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリサルフォ
ン、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルイミドなど
、使用目的に応じ適宜の樹脂を使用することができる。
以上説明したように本発明によれば、成形時の型内圧が
低くて済むため、型の材料として加工性のよい安価な材
料を使用することができ、このため型の材料費、加工費
が安価になるだけでなく、型の製作時間も大幅に短縮す
ることができる。また設備も射出成形機のような大型の
設備を必要としない、したがって本発明によれば回路付
き樹脂成形体を安価に短納期で製造できるという顕著な
効果がある。
低くて済むため、型の材料として加工性のよい安価な材
料を使用することができ、このため型の材料費、加工費
が安価になるだけでなく、型の製作時間も大幅に短縮す
ることができる。また設備も射出成形機のような大型の
設備を必要としない、したがって本発明によれば回路付
き樹脂成形体を安価に短納期で製造できるという顕著な
効果がある。
図−１ないし図−３は本発明に係る回路付き樹脂成形体
の製造方法の一実施例を工程順に示す断面図、図−４は
それによって製造された回路付き樹脂成形体の断面図、
図−５ないし図−８は本発明の他の実施例を工程順に示
す断面図、図−９はそれによって製造された回路付き樹
脂成形体の断面図、図−１０は回路付き樹脂成形体の他
の例を示す斜視図、図−１１は図−１Ｏの回路付き樹脂
成形体を製造するのに使用される型の入れ子を示す断面
図である。 １１ｊ可撓性プリント回路フィルム、１２：型、１２ａ
：入れ子、１３：熱可塑性樹脂シート、１５：チャンバ
ー、１８：樹脂成形体、２１ニブラグ。 図−３ 図−４ 図−１ 図−２ 図−５ 図−１
の製造方法の一実施例を工程順に示す断面図、図−４は
それによって製造された回路付き樹脂成形体の断面図、
図−５ないし図−８は本発明の他の実施例を工程順に示
す断面図、図−９はそれによって製造された回路付き樹
脂成形体の断面図、図−１０は回路付き樹脂成形体の他
の例を示す斜視図、図−１１は図−１Ｏの回路付き樹脂
成形体を製造するのに使用される型の入れ子を示す断面
図である。 １１ｊ可撓性プリント回路フィルム、１２：型、１２ａ
：入れ子、１３：熱可塑性樹脂シート、１５：チャンバ
ー、１８：樹脂成形体、２１ニブラグ。 図−３ 図−４ 図−１ 図−２ 図−５ 図−１
Claims (2)
- １．成形用の型の型面に、可撓性プリント回路フィルム
を配置すると共に、上記型に加熱軟化させた状態の熱可
塑性樹脂シートを被せた後、上記シートを型の反対側の
面から加圧空気で押圧することにより、上記シートを可
撓性プリント回路フィルムを介して型面に押し付けて樹
脂成形体を形成すると共に、樹脂成形体と可撓性プリン
ト回路フィルムとを接着させることを特徴とする回路付
き樹脂成形体の製造方法。 - ２．成形用の型に加熱軟化させた状態の熱可塑性樹脂シ
ートを被せ、このシートを型の反対側の面から加圧空気
で押圧することにより、上記シートを型面に押し付けて
樹脂成形体を形成した後、その樹脂成形体が硬化しない
うちに樹脂成形体に型の反対側の面から可撓性プリント
回路フィルムを押し付けて両者を接着させることを特徴
とする回路付き樹脂成形体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24979788A JPH0298426A (ja) | 1988-10-05 | 1988-10-05 | 回路付き樹脂成形体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24979788A JPH0298426A (ja) | 1988-10-05 | 1988-10-05 | 回路付き樹脂成形体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0298426A true JPH0298426A (ja) | 1990-04-10 |
Family
ID=17198357
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24979788A Pending JPH0298426A (ja) | 1988-10-05 | 1988-10-05 | 回路付き樹脂成形体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0298426A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013137375A1 (ja) * | 2012-03-14 | 2013-09-19 | ユーエムジー・エービーエス株式会社 | めっき加工されたプラスチックシャーシ |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6380597A (ja) * | 1986-09-25 | 1988-04-11 | 古河電気工業株式会社 | 回路付き射出成形体の製造方法 |
-
1988
- 1988-10-05 JP JP24979788A patent/JPH0298426A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6380597A (ja) * | 1986-09-25 | 1988-04-11 | 古河電気工業株式会社 | 回路付き射出成形体の製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013137375A1 (ja) * | 2012-03-14 | 2013-09-19 | ユーエムジー・エービーエス株式会社 | めっき加工されたプラスチックシャーシ |
| JP2013189690A (ja) * | 2012-03-14 | 2013-09-26 | Umg Abs Ltd | めっき加工されたプラスチックシャーシ |
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