JP3379072B2 - 三次元回路体の製造方法 - Google Patents
三次元回路体の製造方法Info
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂基板を三次元形状
に成形した後で該樹脂基板上に無電解メッキの導電回路
を形成させる三次元回路体の製造方法に関するものであ
る。 【０００２】 【従来の技術】図７〜８は、特開昭６２−２３７７９８
号公報に記載された従来の三次元回路体の製造方法を示
すものである。この方法は、成形用の雄型２１と雌型２
２との間に導電回路（銅箔）２３を有するシート２４を
位置させると共に、該雌型２２の底部開孔２５から樹脂
材２６，２７を射出して三次元形状に型成形することに
より、樹脂基板２８の表面に回路シート２４を転写させ
るものである。 【０００３】しかしながら、上記従来の方法にあって
は、成形時に導電回路２３が大きく屈曲した場合に回路
２３に亀裂を生じたり、またそれを防ぐために複雑な形
状の回路体２９を製造できないという問題があった。さ
らに回路２３上に電子部品等をハンダ接続させる場合は
耐熱性の高い高価な樹脂材２７を使用しなければならな
いという問題もあった。また導電回路２３としてＡｇや
Ｃｕのペースト材を使用した場合もペースト内で導電性
を確保するためのフィラー同士の接合が弱まるために大
きな屈曲成形ができず、ペースト材を加熱硬化させるた
めにも耐熱性の高い高価な樹脂基板２７が必要であっ
た。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記した点
に鑑み、回路の亀裂を生じることなく複雑な三次元形状
の回路体を得ることができると共に、安価な樹脂基板を
用いてもハンダ接続時等の耐熱を行うことのできる三次
元回路体の製造方法を提供することを目的とする。 【０００５】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る三次元回路体の製造方法は、接着剤付
ベースフィルムの上に、ハンダ接続部に対応して耐熱性
のエンプラシート片を載置すると共に、該エンプラシー
ト片の上から熱可塑性樹脂を押出成形して樹脂基板を形
成させ、該樹脂基板に無電解メッキ用の触媒で回路パタ
ーンを形成し、該樹脂基板を加熱した状態で成形型の形
状に沿って真空吸引で三次元形状に成形した後、該回路
パターン上に導電性の無電解メッキ層を鍍着させること
を特徴とする。 【０００６】 【作用】樹脂基板が三次元形状に成形された後に無電解
メッキにより回路が形成される。樹脂基板上の触媒は含
有量の調節により深絞りが可能であり、樹脂基板を複雑
な形状に成形可能である。また耐熱性のエンプラシート
片の上で回路と被接続体とをハンダ接続させることによ
り安価な樹脂基板の使用が可能となる。 【０００７】 【実施例】図１〜６は本発明に係る三次元回路体の製造
方法を工程順に示すものである。図１は、表面に接着剤
１を塗布した薄いベースフィルム２の上にハンダ接続部
に対応して複数の耐熱性のエンプラシート片３を載置さ
せると共に、該エンプラシート片３の上から該ベースフ
ィルム２上に熱可塑性樹脂４を押出機５により押出成形
して、樹脂基板帯６′を形成させる工程を示す。 【０００８】ここでエンプラとはエンジニアリングプラ
スチックの略で耐熱性の特に高いスーパーエンプラを使
用してもよい。エンプラシート片３はベースフィルム２
と熱可塑性樹脂４との間に挟まれて配置される。熱可塑
性樹脂４としては安価なＰＶＣ、ＰＰ、ＡＢＳ等を使用
可能である。樹脂基板帯６′は鎖線イの如く適宜長さに
切断されて図２のような樹脂基板６となる。 【０００９】該樹脂基板６の表面すなわちベースフィル
ム２上には図３の如く無電解メッキ用の触媒７を回路パ
ターン形状に塗布する。触媒７としてはポリエステル系
ホットメルト樹脂に塩化パラジューム等を含有させたも
のが好適である。回路パターンの各端末部８の下には前
記エンプラシート片３が位置する。 【００１０】図４〜５は上記触媒付樹脂基板９を真空成
形機１０を用いて三次元形状に成形する工程を示す。該
触媒付樹脂基板９の周縁には係止用枠部１１を設けて真
空成形機１０の成形型１４の上壁段部１２に該枠部１１
を係止させる。そして遠赤外線ヒータ１３により触媒付
樹脂基板９を加熱して柔軟化させると共に真空成形機１
０の下側から真空引きをして触媒付樹脂基板９を成形型
１４の形状に沿って三次元形状に成形させる。該成形型
１４の底壁１５には複数の真空引き孔１６が設けられ、
該真空引き孔１６はエア抜き管１７に連通している。 【００１１】三次元形状に成形された触媒付樹脂基板
９′には図６の如く無電解メッキにより回路パターン形
状の触媒７上に導電性の無電解メッキ層１８を鍍着させ
て三次元回路体１９を形成させる。なお、大電流回路の
場合は無電解メッキ層１８の上にさらに電気メッキ層を
鍍着させてもよい。 【００１２】 【発明の効果】以上の如くに、本発明によれば、樹脂基
板を三次元形状に成形した後で回路を形成させるから、
回路に屈曲による亀裂が発生せず、それゆえに複雑な形
状の回路体が形成できる。また、電子部品等のハンダ接
続部に対応して耐熱性の高いエンプラシート片を部分的
に用いたことにより、材料コストが低減される。
に成形した後で該樹脂基板上に無電解メッキの導電回路
を形成させる三次元回路体の製造方法に関するものであ
る。 【０００２】 【従来の技術】図７〜８は、特開昭６２−２３７７９８
号公報に記載された従来の三次元回路体の製造方法を示
すものである。この方法は、成形用の雄型２１と雌型２
２との間に導電回路（銅箔）２３を有するシート２４を
位置させると共に、該雌型２２の底部開孔２５から樹脂
材２６，２７を射出して三次元形状に型成形することに
より、樹脂基板２８の表面に回路シート２４を転写させ
るものである。 【０００３】しかしながら、上記従来の方法にあって
は、成形時に導電回路２３が大きく屈曲した場合に回路
２３に亀裂を生じたり、またそれを防ぐために複雑な形
状の回路体２９を製造できないという問題があった。さ
らに回路２３上に電子部品等をハンダ接続させる場合は
耐熱性の高い高価な樹脂材２７を使用しなければならな
いという問題もあった。また導電回路２３としてＡｇや
Ｃｕのペースト材を使用した場合もペースト内で導電性
を確保するためのフィラー同士の接合が弱まるために大
きな屈曲成形ができず、ペースト材を加熱硬化させるた
めにも耐熱性の高い高価な樹脂基板２７が必要であっ
た。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記した点
に鑑み、回路の亀裂を生じることなく複雑な三次元形状
の回路体を得ることができると共に、安価な樹脂基板を
用いてもハンダ接続時等の耐熱を行うことのできる三次
元回路体の製造方法を提供することを目的とする。 【０００５】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る三次元回路体の製造方法は、接着剤付
ベースフィルムの上に、ハンダ接続部に対応して耐熱性
のエンプラシート片を載置すると共に、該エンプラシー
ト片の上から熱可塑性樹脂を押出成形して樹脂基板を形
成させ、該樹脂基板に無電解メッキ用の触媒で回路パタ
ーンを形成し、該樹脂基板を加熱した状態で成形型の形
状に沿って真空吸引で三次元形状に成形した後、該回路
パターン上に導電性の無電解メッキ層を鍍着させること
を特徴とする。 【０００６】 【作用】樹脂基板が三次元形状に成形された後に無電解
メッキにより回路が形成される。樹脂基板上の触媒は含
有量の調節により深絞りが可能であり、樹脂基板を複雑
な形状に成形可能である。また耐熱性のエンプラシート
片の上で回路と被接続体とをハンダ接続させることによ
り安価な樹脂基板の使用が可能となる。 【０００７】 【実施例】図１〜６は本発明に係る三次元回路体の製造
方法を工程順に示すものである。図１は、表面に接着剤
１を塗布した薄いベースフィルム２の上にハンダ接続部
に対応して複数の耐熱性のエンプラシート片３を載置さ
せると共に、該エンプラシート片３の上から該ベースフ
ィルム２上に熱可塑性樹脂４を押出機５により押出成形
して、樹脂基板帯６′を形成させる工程を示す。 【０００８】ここでエンプラとはエンジニアリングプラ
スチックの略で耐熱性の特に高いスーパーエンプラを使
用してもよい。エンプラシート片３はベースフィルム２
と熱可塑性樹脂４との間に挟まれて配置される。熱可塑
性樹脂４としては安価なＰＶＣ、ＰＰ、ＡＢＳ等を使用
可能である。樹脂基板帯６′は鎖線イの如く適宜長さに
切断されて図２のような樹脂基板６となる。 【０００９】該樹脂基板６の表面すなわちベースフィル
ム２上には図３の如く無電解メッキ用の触媒７を回路パ
ターン形状に塗布する。触媒７としてはポリエステル系
ホットメルト樹脂に塩化パラジューム等を含有させたも
のが好適である。回路パターンの各端末部８の下には前
記エンプラシート片３が位置する。 【００１０】図４〜５は上記触媒付樹脂基板９を真空成
形機１０を用いて三次元形状に成形する工程を示す。該
触媒付樹脂基板９の周縁には係止用枠部１１を設けて真
空成形機１０の成形型１４の上壁段部１２に該枠部１１
を係止させる。そして遠赤外線ヒータ１３により触媒付
樹脂基板９を加熱して柔軟化させると共に真空成形機１
０の下側から真空引きをして触媒付樹脂基板９を成形型
１４の形状に沿って三次元形状に成形させる。該成形型
１４の底壁１５には複数の真空引き孔１６が設けられ、
該真空引き孔１６はエア抜き管１７に連通している。 【００１１】三次元形状に成形された触媒付樹脂基板
９′には図６の如く無電解メッキにより回路パターン形
状の触媒７上に導電性の無電解メッキ層１８を鍍着させ
て三次元回路体１９を形成させる。なお、大電流回路の
場合は無電解メッキ層１８の上にさらに電気メッキ層を
鍍着させてもよい。 【００１２】 【発明の効果】以上の如くに、本発明によれば、樹脂基
板を三次元形状に成形した後で回路を形成させるから、
回路に屈曲による亀裂が発生せず、それゆえに複雑な形
状の回路体が形成できる。また、電子部品等のハンダ接
続部に対応して耐熱性の高いエンプラシート片を部分的
に用いたことにより、材料コストが低減される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る三次元回路体の製造方法における
樹脂基板の製法を示す斜視図である。 【図２】樹脂基板を示す斜視図である。 【図３】樹脂基板上に触媒を回路パターンに塗布した状
態の斜視図である。 【図４】触媒付樹脂基板をヒータで加熱して真空成形機
で成形する状態の縦断面図である。 【図５】同じく成形後の状態を示す縦断面図である。 【図６】完成した三次元回路体を示す斜視図である。 【図７】従来例を示す縦断面図である。 【図８】同じく回路体を示す縦断面図である。 【符号の説明】 ２ ベースフィルム ３ エンプラシート片 ４ 熱可塑性樹脂 ６ 樹脂基板 ７ 触媒 １０ 真空成形機 １４ 成形型 １８ 無電解メッキ層 １９ 三次元回路体
樹脂基板の製法を示す斜視図である。 【図２】樹脂基板を示す斜視図である。 【図３】樹脂基板上に触媒を回路パターンに塗布した状
態の斜視図である。 【図４】触媒付樹脂基板をヒータで加熱して真空成形機
で成形する状態の縦断面図である。 【図５】同じく成形後の状態を示す縦断面図である。 【図６】完成した三次元回路体を示す斜視図である。 【図７】従来例を示す縦断面図である。 【図８】同じく回路体を示す縦断面図である。 【符号の説明】 ２ ベースフィルム ３ エンプラシート片 ４ 熱可塑性樹脂 ６ 樹脂基板 ７ 触媒 １０ 真空成形機 １４ 成形型 １８ 無電解メッキ層 １９ 三次元回路体
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 3/18
H05K 3/00
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 接着剤付ベースフィルムの上に、ハンダ
接続部に対応して耐熱性のエンプラシート片を載置する
と共に、該エンプラシート片の上から熱可塑性樹脂を押
出成形して樹脂基板を形成させ、該樹脂基板に無電解メ
ッキ用の触媒で回路パターンを形成し、該樹脂基板を加
熱した状態で成形型の形状に沿って真空吸引で三次元形
状に成形した後、該回路パターン上に導電性の無電解メ
ッキ層を鍍着させることを特徴とする三次元回路体の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21438993A JP3379072B2 (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | 三次元回路体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21438993A JP3379072B2 (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | 三次元回路体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0766534A JPH0766534A (ja) | 1995-03-10 |
| JP3379072B2 true JP3379072B2 (ja) | 2003-02-17 |
Family
ID=16654984
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21438993A Expired - Fee Related JP3379072B2 (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | 三次元回路体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3379072B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4830881B2 (ja) * | 2007-02-05 | 2011-12-07 | 住友金属鉱山株式会社 | 成形加工用回路基板、および、これを成形加工して得られる立体回路基板 |
| JP2012045819A (ja) * | 2010-08-26 | 2012-03-08 | Sakaiya:Kk | 加飾膜層と金属膜層を備えた樹脂シートの製造方法 |
| US20160037651A1 (en) * | 2013-04-12 | 2016-02-04 | Seiren Co., Ltd. | Process for producing three-dimensional conductive pattern structure, and material for three-dimensional molding for use therein |
-
1993
- 1993-08-30 JP JP21438993A patent/JP3379072B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0766534A (ja) | 1995-03-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20021029 |
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