JP2761981B2 - プリント回路基板の製法 - Google Patents
プリント回路基板の製法Info
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- JP2761981B2 JP2761981B2 JP3074054A JP7405491A JP2761981B2 JP 2761981 B2 JP2761981 B2 JP 2761981B2 JP 3074054 A JP3074054 A JP 3074054A JP 7405491 A JP7405491 A JP 7405491A JP 2761981 B2 JP2761981 B2 JP 2761981B2
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- Japan
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- pattern sheet
- molten resin
- circuit board
- printed circuit
- pattern
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はプリント回路基板の製
法に関する。
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント回路基板と外部回路や部品とを
接続するに際しては、回路に電線などを異方導電性コネ
クタで接続したりあるいはハンダや導電性接着剤などで
固定することが行われている。
接続するに際しては、回路に電線などを異方導電性コネ
クタで接続したりあるいはハンダや導電性接着剤などで
固定することが行われている。
【０００３】しかしながら、装着する部品が細密化、多
様化しており、このような従来方法では接続に手間がか
かり作業効率が上がらないという問題点がある。
様化しており、このような従来方法では接続に手間がか
かり作業効率が上がらないという問題点がある。
【０００４】加えて、近年箱型やトランス型などの立体
的な基板形状が要求されており、このような形状の基板
に電線などを取り付けるためには専用の実装機を必要と
し、作業性のみならず、製造コスト上の問題点があっ
た。
的な基板形状が要求されており、このような形状の基板
に電線などを取り付けるためには専用の実装機を必要と
し、作業性のみならず、製造コスト上の問題点があっ
た。
【０００５】また、プリント回路基板を取り付ける機器
の形状や接続する外部回路の位置によっては、該プリン
ト回路基板の表裏あらゆる位置において接続可能である
ことが望ましく、これら外部回路および部品との接続に
対して自由度の高いプリント回路基板が要求されてい
る。
の形状や接続する外部回路の位置によっては、該プリン
ト回路基板の表裏あらゆる位置において接続可能である
ことが望ましく、これら外部回路および部品との接続に
対して自由度の高いプリント回路基板が要求されてい
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】この発明は、外部回路
との接続のために通常の基板表面側のみならず基板の反
対表面からも接続可能なプリント回路基板のための新規
な製法を提供しようとするものである。
との接続のために通常の基板表面側のみならず基板の反
対表面からも接続可能なプリント回路基板のための新規
な製法を提供しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】すなわち、この発明は、
可撓性シートに導電体よりなる回路パターンを形成した
パターンシートを成形型キャビティの溶融樹脂材料の注
入方向と対向する正面側に配して基板成形品本体の成形
と同時にかつ一体に前記パターンシートを基板成形品に
接合するに際して、前記パターンシートの一部に基板成
形品の溶融樹脂材料の流れ方向と交差する溶融樹脂材料
回り込み線を形成して、該回り込み線を介して前記溶融
樹脂材料をパターンシート裏面側に流れ込ませ、もって
該パターンシート部分を成形品キャビティの背面側に移
動させて成形することを特徴とするプリント回路基板の
製法に係る。
可撓性シートに導電体よりなる回路パターンを形成した
パターンシートを成形型キャビティの溶融樹脂材料の注
入方向と対向する正面側に配して基板成形品本体の成形
と同時にかつ一体に前記パターンシートを基板成形品に
接合するに際して、前記パターンシートの一部に基板成
形品の溶融樹脂材料の流れ方向と交差する溶融樹脂材料
回り込み線を形成して、該回り込み線を介して前記溶融
樹脂材料をパターンシート裏面側に流れ込ませ、もって
該パターンシート部分を成形品キャビティの背面側に移
動させて成形することを特徴とするプリント回路基板の
製法に係る。
【０００８】
【実施例】以下添付の図面に従ってこの発明を詳細に説
明する。図１は本発明製法によって得られたプリント回
路基板成形品の一例を表す斜視図、図２はその要部断面
図、図３はこの発明製法の一実施例を表す概略断面図、
図４はこの発明に用いられるパターンシートの一例を表
す正面図、図５はこの発明に用いられるパターンシート
の他の例を表す正面図、図６は成形状態を表す要部断面
図、図７は同じく成形状態を表す要部断面図である。
明する。図１は本発明製法によって得られたプリント回
路基板成形品の一例を表す斜視図、図２はその要部断面
図、図３はこの発明製法の一実施例を表す概略断面図、
図４はこの発明に用いられるパターンシートの一例を表
す正面図、図５はこの発明に用いられるパターンシート
の他の例を表す正面図、図６は成形状態を表す要部断面
図、図７は同じく成形状態を表す要部断面図である。
【０００９】図１に示されるように、このプリント回路
基板成形品１０は、ＡＢＳ樹脂やポリプロピレンなどの
汎用樹脂からなる断面コの字状の基板成形品本体１１の
内面１２側に可撓性シート２２に銅あるいは導電性ペー
ストなどの導電体よりなる回路パターン２１が形成され
てなるパターンシート２０が一体に接合されたものであ
る。さらにこのプリント回路基板成形品１０には、前記
パターンシート２０の端部２４が基板成形品本体１１を
貫通して該基板成形品１１の外面１７側に配設されてい
る。
基板成形品１０は、ＡＢＳ樹脂やポリプロピレンなどの
汎用樹脂からなる断面コの字状の基板成形品本体１１の
内面１２側に可撓性シート２２に銅あるいは導電性ペー
ストなどの導電体よりなる回路パターン２１が形成され
てなるパターンシート２０が一体に接合されたものであ
る。さらにこのプリント回路基板成形品１０には、前記
パターンシート２０の端部２４が基板成形品本体１１を
貫通して該基板成形品１１の外面１７側に配設されてい
る。
【００１０】この例において基板成形品本体１１を貫通
した前記端部２４は、基板成形品本体１１と接合されな
い自由端によって形成されており、図２の鎖線で示され
るように、コネクタ１５によって図示しない外部回路お
よび装置などに直接接続される。
した前記端部２４は、基板成形品本体１１と接合されな
い自由端によって形成されており、図２の鎖線で示され
るように、コネクタ１５によって図示しない外部回路お
よび装置などに直接接続される。
【００１１】次に、図３によって、上のプリント回路基
板成形品１０の製法について説明する。この発明製法を
実施する射出成形装置は、図３に示されるような公知の
射出成形装置３０が好ましく用いられる。符号３１は固
定型で、基板形状を規定するキャビティ３２を有してい
て固定盤３４に固定型取付板３３を介して保持される。
符号３８はスプルー孔である。
板成形品１０の製法について説明する。この発明製法を
実施する射出成形装置は、図３に示されるような公知の
射出成形装置３０が好ましく用いられる。符号３１は固
定型で、基板形状を規定するキャビティ３２を有してい
て固定盤３４に固定型取付板３３を介して保持される。
符号３８はスプルー孔である。
【００１２】また、符号３５は可動型で、前記固定型３
１と対応して成形品キャビティ３２を形成するコア３９
を有しており、可動型取付板３６を介して可動盤３７に
固定される。
１と対応して成形品キャビティ３２を形成するコア３９
を有しており、可動型取付板３６を介して可動盤３７に
固定される。
【００１３】まず、スプルー孔３８に対してキャビティ
正面側となる、すなわち溶融樹脂材料の注入方向に対向
する正面側となる可動型３５のコア３９にパターンシー
ト４０が配置される。その際、前記パターンシート４０
は接着剤あるいは真空吸引などで前記コア３９面に仮止
め固定されるとともに、必要に応じパターンシート４０
のキャビティ３２側にホットメルトなどの接着剤４１が
塗布される。
正面側となる、すなわち溶融樹脂材料の注入方向に対向
する正面側となる可動型３５のコア３９にパターンシー
ト４０が配置される。その際、前記パターンシート４０
は接着剤あるいは真空吸引などで前記コア３９面に仮止
め固定されるとともに、必要に応じパターンシート４０
のキャビティ３２側にホットメルトなどの接着剤４１が
塗布される。
【００１４】次に、前記固定型３１と可動型３５とを型
締めしたのち、図示しない射出成形機によってスプルー
孔３８より溶融樹脂を注入し、基板成形品本体の成形と
同時に前記パターンシート４０を一体に接合する。
締めしたのち、図示しない射出成形機によってスプルー
孔３８より溶融樹脂を注入し、基板成形品本体の成形と
同時に前記パターンシート４０を一体に接合する。
【００１５】このパターンシート４０は、一般にフレキ
シブル回路基板（ＦＰＣ）と呼ばれるシート状の回路基
板である。
シブル回路基板（ＦＰＣ）と呼ばれるシート状の回路基
板である。
【００１６】このパターンシート４０に用いられる可撓
性シート４２には耐熱性を有する樹脂シートが用いら
れ、好ましくはポリエステル、ポリイミドであり、その
厚みは０．１ミリから０．５ミリが好適である。
性シート４２には耐熱性を有する樹脂シートが用いら
れ、好ましくはポリエステル、ポリイミドであり、その
厚みは０．１ミリから０．５ミリが好適である。
【００１７】この時用いられる前記パターンシート４０
の一部には、切込みあるいは切欠などからなる、基板成
形品の溶融樹脂材料の流れ方向と交差する方向に設けら
れた溶融樹脂材料回り込み線４５が形成されている。こ
の回り込み線４５は、成形時に該回り込み線４５を介し
て溶融樹脂を前記回り込み線４５より先端方向のパター
ンシート端部４４の裏面側であるコア３９側に流れ込ま
せるためのものである。それによって、パターンシート
の一部を基板本体を貫通させて他の表面に配設させるこ
とができる。
の一部には、切込みあるいは切欠などからなる、基板成
形品の溶融樹脂材料の流れ方向と交差する方向に設けら
れた溶融樹脂材料回り込み線４５が形成されている。こ
の回り込み線４５は、成形時に該回り込み線４５を介し
て溶融樹脂を前記回り込み線４５より先端方向のパター
ンシート端部４４の裏面側であるコア３９側に流れ込ま
せるためのものである。それによって、パターンシート
の一部を基板本体を貫通させて他の表面に配設させるこ
とができる。
【００１８】図４および図５にこの発明で用いられるパ
ターンシートの一例を示す。図４に示されるパターンシ
ート５０は、表面に銅などの導電体よりなる回路パター
ン５９が形成されているとともに、その上端部近辺には
切欠５１からなる回り込み線５２が形成されている。
ターンシートの一例を示す。図４に示されるパターンシ
ート５０は、表面に銅などの導電体よりなる回路パター
ン５９が形成されているとともに、その上端部近辺には
切欠５１からなる回り込み線５２が形成されている。
【００１９】図示したように、この回り込み線５２は溶
融樹脂の流れ方向５３に対して交差する方向に設けられ
ていて、成形時にゲート孔５５より流入する溶融樹脂を
前記回り込み線５２より先端部５６の裏面５７側に流れ
込ませる。
融樹脂の流れ方向５３に対して交差する方向に設けられ
ていて、成形時にゲート孔５５より流入する溶融樹脂を
前記回り込み線５２より先端部５６の裏面５７側に流れ
込ませる。
【００２０】図５はパターンシート６０の上端部近辺に
切込み６１よりなる回り込み線６２が形成された例であ
る。符号６３は溶融樹脂の流入方向、６５はゲート孔、
６９は回路パターンである。
切込み６１よりなる回り込み線６２が形成された例であ
る。符号６３は溶融樹脂の流入方向、６５はゲート孔、
６９は回路パターンである。
【００２１】また、パターンシートに回り込み線を複数
本形成することによって、基板本体の表裏交互に回路パ
ターンを配設することも可能である。
本形成することによって、基板本体の表裏交互に回路パ
ターンを配設することも可能である。
【００２２】図６および図７に成形状態を表す断面図を
示す。図６に図示したように、型締め後キャビティ３２
内に溶融樹脂８０が注入される。パターンシート４０に
溶融樹脂の流れ方向と交差する回り込み線４５が形成さ
れているので、前記溶融樹脂８０が成形時に該回り込み
線４５を介して前記回り込み線４５より先端方向のパタ
ーンシート端部４４のコア３９側に流れ込む。そして、
溶融樹脂８０がキャビティ３２内に充填されるに従い、
図中の矢印ａで示されるように、前記溶融樹脂８０が前
記パターンシート端部４４のコア３９側にもぐり込んで
前記端部４４がキャビティ３２方向に移動して一体に成
形される。なお、図中の符号は図３で用いられた符号と
同一の部分を表す。
示す。図６に図示したように、型締め後キャビティ３２
内に溶融樹脂８０が注入される。パターンシート４０に
溶融樹脂の流れ方向と交差する回り込み線４５が形成さ
れているので、前記溶融樹脂８０が成形時に該回り込み
線４５を介して前記回り込み線４５より先端方向のパタ
ーンシート端部４４のコア３９側に流れ込む。そして、
溶融樹脂８０がキャビティ３２内に充填されるに従い、
図中の矢印ａで示されるように、前記溶融樹脂８０が前
記パターンシート端部４４のコア３９側にもぐり込んで
前記端部４４がキャビティ３２方向に移動して一体に成
形される。なお、図中の符号は図３で用いられた符号と
同一の部分を表す。
【００２３】その際、前記パターンシート端部４４の縁
を図のように折り曲げることにより前記溶融樹脂８０の
もぐり込みを容易にすることができる。また、この実施
例では前記パターンシート４０のコア側には接着剤層が
設けられていないので、成形後に端部４４を基板本体か
ら剥離させ、コネクタなどを接続する自由端として形成
することができる。なお、前記端部４４に離型剤などを
塗布することも可能である。また、移動させたパターン
シートを基板成形品に密着させて用いる場合は前記端部
４４に接着剤層を設ければよい。
を図のように折り曲げることにより前記溶融樹脂８０の
もぐり込みを容易にすることができる。また、この実施
例では前記パターンシート４０のコア側には接着剤層が
設けられていないので、成形後に端部４４を基板本体か
ら剥離させ、コネクタなどを接続する自由端として形成
することができる。なお、前記端部４４に離型剤などを
塗布することも可能である。また、移動させたパターン
シートを基板成形品に密着させて用いる場合は前記端部
４４に接着剤層を設ければよい。
【００２４】
【発明の効果】以上図示し説明したように、この発明の
プリント回路基板の製法によれば、パターンシートの一
部に溶融樹脂材料の流れ方向と交差する溶融樹脂材料回
り込み線を形成し基板本体と一体に成形するものである
から、極めて簡単にかつ効率よく、パターンシートの一
部が基板成形本体を貫通して該基板成形品の他表面側に
配設したプリント回路基板を得ることができる。また、
回り込み線の位置によって、基板のあらゆる位置に回路
パターンを配設することができるので、外部回路や部品
との接続に対して自由度の高いプリント回路基板を得る
ことができる。
プリント回路基板の製法によれば、パターンシートの一
部に溶融樹脂材料の流れ方向と交差する溶融樹脂材料回
り込み線を形成し基板本体と一体に成形するものである
から、極めて簡単にかつ効率よく、パターンシートの一
部が基板成形本体を貫通して該基板成形品の他表面側に
配設したプリント回路基板を得ることができる。また、
回り込み線の位置によって、基板のあらゆる位置に回路
パターンを配設することができるので、外部回路や部品
との接続に対して自由度の高いプリント回路基板を得る
ことができる。
【００２５】加えて、この製法発明によれば、パターン
シートの一部に溶融樹脂材料の流れ方向と交差する溶融
樹脂材料回り込み線を形成し基板本体と一体に成形する
ので、金型や装置を増設することなく従来の射出成形装
置をそのまま用いることができ経済的である。
シートの一部に溶融樹脂材料の流れ方向と交差する溶融
樹脂材料回り込み線を形成し基板本体と一体に成形する
ので、金型や装置を増設することなく従来の射出成形装
置をそのまま用いることができ経済的である。
【図１】この発明のプリント回路基板成形品の一例を表
す斜視図
す斜視図
【図２】その要部断面図である。
【図３】この発明の製法を表す概略断面図である。
【図４】この発明に用いられるパターンシートの一例を
表す正面図である。
表す正面図である。
【図５】この発明に用いられるパターンシートの他の例
を表す正面図である。
を表す正面図である。
【図６】成形状態を表す要部断面図である。
【図７】同じく成形状態を表す要部断面図である。
１０ プリント回路基板 １１ 基板成形品 ２０ パターンシート ２１ 回路パターン ２２ 可撓性シート ３０ 射出成形装置 ３２ キャビティ ４０ パターンシート ４５ 回り込み線 ５０ パターンシート ５２ 回り込み線 ５９ 回路パターン ６０ パターンシート ６２ 回り込み線 ６９ 回路パターン ８０ 溶融樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】 可撓性シートに導電体よりなる回路パタ
ーンを形成したパターンシートを成形型キャビティの溶
融樹脂材料の注入方向と対向する正面側に配して基板成
形品本体の成形と同時にかつ一体に前記パターンシート
を基板成形品に接合するに際して、前記パターンシート
の一部に基板成形品の溶融樹脂材料の流れ方向と交差す
る溶融樹脂材料回り込み線を形成して、該回り込み線を
介して前記溶融樹脂材料をパターンシート裏面側に流れ
込ませ、もって該パターンシート部分を成形品キャビテ
ィの背面側に移動させて成形することを特徴とするプリ
ント回路基板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3074054A JP2761981B2 (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | プリント回路基板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3074054A JP2761981B2 (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | プリント回路基板の製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04283982A JPH04283982A (ja) | 1992-10-08 |
| JP2761981B2 true JP2761981B2 (ja) | 1998-06-04 |
Family
ID=13536095
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3074054A Expired - Lifetime JP2761981B2 (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | プリント回路基板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2761981B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0864916A (ja) * | 1994-06-16 | 1996-03-08 | Koojin:Kk | 回路基板およびその製造方法 |
| JP2012071519A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Nissha Printing Co Ltd | 樹脂成形品及び樹脂成形品製造用金型 |
| JP5617019B2 (ja) * | 2013-09-11 | 2014-10-29 | 帝国通信工業株式会社 | 基台付き基板の製造方法 |
| JP2015133423A (ja) * | 2014-01-14 | 2015-07-23 | 豊田合成株式会社 | 接続端子および接続端子の製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0758826B2 (ja) * | 1987-02-17 | 1995-06-21 | 古河電気工業株式会社 | 立体印刷回路成形体の製造方法 |
-
1991
- 1991-03-12 JP JP3074054A patent/JP2761981B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04283982A (ja) | 1992-10-08 |
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