JPS61131500A - 構成要素の枠組 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、°少なくとも・１つの孔と少なくとも１つの
合成樹脂突出部とを有する取付板を有し、前記の合成樹
脂突出部は、取付板の一方の表面に設けられ、前記の孔
を経て取付板の他方の表面と連結された電気、電子また
は機械装置の構成要素の枠組に関するものである。

本発明は更に、１つまたはそれ以上の連結素子に各孔を
貫通して通路を形成する中央開口部が設けられた枠組に
関するものである。

このような枠組およびその製造方法は米国特許明細書第
４２０２０９１号に開示されている。この枠組は例えば
磁気録音および／または再生装置に使用することができ
、モータ、印刷回路板およびスピーカ等の種々の構成要
素を定位置に固定するのに役立つ。取付板の両側の合成
樹脂突出部は、例えば、２つの舌形より成りその間に取
付板がクランプされた型内に溶融合成樹脂を押出すこと
によって形成される。合成樹脂が冷却によって凝固する
と、合成樹脂と一堵の取付板は型より取出−され、この
取付板の一方の側の各合成樹脂突出部は取付板の孔を通
して該取付板の他方の側の突出部と連結されている。構
成要素を固定する役をする合成樹脂突出部は、前記の米
国特許明細書に記載されているように種々の形状をとる
ことができる。

電気または電子装置の製造に当っては、装置の寸法を小
さくすることに努力が払われている。更にまた、最小の
数の組立工程と個々の構成要素を使用することも望まし
い。これを達成するための一般的な一試みは、種々の構
成要素の機能を合体することである。

本発明の目的は、取付板をより有効に使用できるように
し、電気、電子または機械装置の構成要素の数を少なく
することにある。

本発明は、冒頭記載の枠組において、取付板を、一方の
側または両側が絶縁層で被覆され、その上に導電材料が
重ねられた金属板とすることにより前記の目的を達成し
たものである。この取付板は、例えば、銅箔を有するエ
ポキシ樹脂の層で被覆されたステンレス鋼でもよい。　
。

本発明の枠組の好適な実施態様にふいては、取付板の一
方の側または両側の導電材料は導体パターンの形で存す
る。このような導体パターンは、例えば公知のホトエツ
チング法により設けることができる。

絶縁層を有し、その上に導体パターンをＷす葛金属取付
板それ自体は例えば米国特許明細書第３１６５６７２号
に見られるように公知であるが、この場合の取付板は冒
頭に記載したような合成樹脂突出部を存するものではな
い。

本発明の枠組では、取付板は部分的または全面的に印刷
回路基板の役を引受ける。電気的な構成要素は直接に取
付板に設け、所望の回路を形成することができる。

このような枠組は、導体パターンおよび電気的な構成要
素が取付板の両方の主表面に設けられると、特に有効に
使用することができる。けれどもこの場合法のような問
題が起きる、即ち、例えば、取付板を通って延在する導
電性の貫通部が使用されると場合、種々の貫通部間の導
電連結がこの取付板を経て形成されることがあるので、
金属取付板の両側の間の電気接続を普通の方法ではでき
ない。

本発明によれは、この問題は次のようにすることによっ
て回避することができる、即ち、１つまたはそれ以上の
連結素子に番孔を貫通する通路を形成する開口部が設け
られようにした、取付板の各主表面上の導電パターンを
有し、前記の通路を経て、取付板の各主表面上の導体パ
ターンの部分の間に導電連結が形成されるようにする。

ここで連結素子というのは、取付板の反対側にある合成
樹脂突出部の間の合成樹脂の連結部を意味する。

連結素子内の通路そのものは公知であるが（米国特許明
細書第４２０２０９１号参照）、この場合これ等の通路
は導体パターン間の導電連結をつくる役をしない。

導電連結は、例えば、はんだ付け、ワイヤラップ接続ま
たはその他によって導体パターンと接続された、孔を貫
通する導電性ペンキ、平らな金属片、導電性接着剤また
は金属ピン等でよい。

本発明の特別に有効な実施態様においては、導電連結は
通路内に設けられた金属層である。このような金属層は
例えば電着によって設けることができる。

本発明の枠組の特別な利点は、それ自体は公知の新しい
組立法によって簡単につくることができるということで
ある。電気、電子または機械装置の組立に必要な処理の
数は少なくなる。

以下本発明を図面によって更に詳しく説明する。

第１ａ図はステンレス鋼の取付板１を有する本発明の枠
組を示し、この取付板は、図示しないエポキシ樹脂の絶
縁層で被覆されている。合成樹脂突出部２と６が前記の
取付板ｌの反対側にあり（第１ｂ図およびＩＣ図）、取
付板ｌの孔を通る連結素子によって互に連結される（第
２図参照）。

前記の合成樹脂突出部２と６にはポリアミドが用いられ
る。別の合成樹脂例えばポリプロピレン、Ａｓｓ　（ア
クリロニトリル、ブタジェンおよびスチレンの共重合物
）、ポリスチレン、ポリフェニレンオキシドおよびその
他の熱可塑性合成樹脂も本発明の枠組に使用するのに適
している。熱硬化性樹脂例えばエポキシ樹脂を用いても
よい。これ等の樹脂は普通の充填剤例えばガラスファイ
バーを有してもよい。

図の実施例では、取付板１の一方の側の合成樹脂突出部
２は、構成要素（図示せず）を枠組に連結する役をする
素子を形成する。この実施例における取付板の反対側の
合成樹脂突出部６は、取付板１に設けられ且つ合成樹脂
突出部２と取付板ｌの連結を維持する役をする板状部分
である。

枠組は更に合成樹脂突出部３を有し、その連結素子には
、前記の孔を通る通路を形成する中心孔が設けられる。

この実施例における種々の合成樹脂突出部２．３および
６は、補強の役をしまたその上押出の間溶融合成樹脂の
流れを良くするランナー４によって連結されている。そ
の結果、溶融合成樹脂のスプルーの数が少なくてもよい
。

銅の導体パターン５が取付板ｌの両側にある。

第２図は、銅箔の導体パターン１３で被覆されたエポキ
シ樹脂の絶縁層１２を有するアルミニウムの゛°取付板
１１の断面図である。この取付板１１の孔１４の位置に
は、連結素子１６と一体に形成された２つの合成樹脂突
出部１５が取付板１１の両側にある。前記の連結素子１
６は、例えば電気素子（図示せず）を取付けるのに適し
た孔１４を通る通路を形成する中央孔を有する。

連結素子１６の基部の両表面および両突出部１５をお右
って延在する導電層１７は、取付板１１の両側の導体パ
ターン１３間の導電連結を確実にする。前記の導電層１
７は、例えば、薄い銅の層を合成樹脂突出部１５上右よ
び通路１４内に無電解反応によってデポジットし、しか
る後胴の層を電着によって補強するようにした、それ自
体は公知の方法によって設けてもよい。

【図面の簡単な説明】

第１ａ図は本発明の枠組の斜視図、 第１ｂ図は平面図、 第１Ｃ図は下側の平面図、 第２図は枠組の導電接続部の断面図、 １．１１・・・取付板 ２、３．６．１５・・・合成樹脂突出部４・・・ランナ
ー　　　　５，１３・・・導体パターン１２・・・絶縁
層　　　　　１４・・・孔１６・・・連結素子　　　　
１７・・・導電層ＦＩＧ、１ａ ＦｌＯ，２

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、少なくとも１つの孔と少なくとも１つの合成樹脂突
   出部とを有する取付板を有し、前記の合成樹脂突出部は
   、取付板の一方の表面に設けられ、前記の孔を通る連結
   素子を経て取付板の他方の表面と連結された電気、電子
   または機械装置の構成要素の枠組において、前記の取付
   板は、一方の側または両側を絶縁層で被覆され、その上
   に導電材料が重ねられた金属板であることを特徴とする
   構成要素の枠組。 ２、取付板の一方の側または両側の導電材料は導体パタ
   ーンの形で存する特許請求の範囲第１項記載の構成要素
   の枠組。 ３、１つまたはそれ以上の連結素子に各孔を貫通する通
   路を形成する中央開口部が設けられるようにした、取付
   板の各主表面上の導電パターンを有し、前記の通路を経
   て、取付板の各主表面上の導体パターンの部分の間に導
   電連結部が形成された特許請求の範囲第２項記載の枠組
   。 ４、導電連結部は、通路内に設けられた金属層である特
   許請求の範囲第３項記載の枠組。