NL8403596A - Montagechassis voor onderdelen. - Google Patents

Montagechassis voor onderdelen. Download PDF

Info

Publication number
NL8403596A
NL8403596A NL8403596A NL8403596A NL8403596A NL 8403596 A NL8403596 A NL 8403596A NL 8403596 A NL8403596 A NL 8403596A NL 8403596 A NL8403596 A NL 8403596A NL 8403596 A NL8403596 A NL 8403596A
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
carrier plate
mounting chassis
electrically conductive
parts
plastic
Prior art date
Application number
NL8403596A
Other languages
English (en)
Original Assignee
Philips Nv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Philips Nv filed Critical Philips Nv
Priority to NL8403596A priority Critical patent/NL8403596A/nl
Priority to US06/793,872 priority patent/US4694120A/en
Priority to EP85201852A priority patent/EP0184245A1/en
Priority to JP60262706A priority patent/JPS61131500A/ja
Publication of NL8403596A publication Critical patent/NL8403596A/nl

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/44Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
    • H05K3/445Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits having insulated holes or insulated via connections through the metal core
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0284Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/05Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H05K1/056Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/119Details of rigid insulating substrates therefor, e.g. three-dimensional details
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/09045Locally raised area or protrusion of insulating substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/09118Moulded substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09581Applying an insulating coating on the walls of holes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1438Treating holes after another process, e.g. coating holes after coating the substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/301Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
  • Transition And Organic Metals Composition Catalysts For Addition Polymerization (AREA)

Description

i i PHR 11.214 1 N.V. Philips* Gloeilampenfabrieken te Eindhoven.
Montagechassis voor onderdelen.
De uitvinding heeft betrekking op een montagechassis voor onderdelen in een elektrisch, elektronisch of mechanisch apparaat, omvattende een dragerplaat met ten minste één gat en ten minste één kunststofopbouw die aanligt tegen een vlak van de dragerplaat en via 5 een verbindingselement door het gat, c.q. via verbindingselementen door de gaten, verbonden is met een kunststofopbouw die aanligt tegen het andere vlak van de dragerplaat.
De uitvinding heeft verder betrekking op een dergelijk montage-chassis waarbij een of meer verbindingselementen voorzien zijn van 10 een in hoofdzaak centrale opening welke een doorgang door het gat vrijlaat.
Zo'n montagechassis en een werkwijze voor de vervaardiging daarvan zijn beschreven in het Amerikaanse octrooischrift US 4.202.091.
Het kan bijvoorbeeld warden toegepast in magneetband opname- en weergeef-15 apparatuur, waarbij het montagechassis dient cm diverse onderdelen zoals een transformator, een motor, een gedrukte bedradingspaneel en een luidspreker op hun plaats te bevestigen. De kunststofopbouwen aan beide zijden van de dragerplaat worden bijvoorbeeld gevormd door extrusie van gesmolten kunststof in een mal, die bestaat uit twee matrijshelften 20 waartussen de dragerplaat wordt geklemd. Nadat de kunststof door afkoeling vast is geworden wordt de dragerplaat tezamen met de kunststof-opbouwen uit de mal genomen, waarbij elk van de kunststof ophouwen aan de ene zijde van de dragerplaat verbonden is met een of neer kunst-stofopbouwen aan de andere zijde van de dragerplaat via gaten in de 25 dragerplaat. De kunststof opbouwen, welke dienen ter bevestiging van onderdelen, kunnen diverse vonten vertonen zoals beschreven in het bovengenoemde Amerikaanse octrooischrift.
Bij de vervaardiging van elektrische of elektronische apparatuur wordt gestreefd naar kleine afmetingen van de apparatuur. Ook is 30 het gewenst cm een zo klein mogelijk aantal assemblagestappen en afzonderlijke onderdelen toe te passen. Dit kan men in het algemeen pogen te bereiken door de functies van verschillende onderdelen te combineren.
De uitvinding beoogt nu een doelmatiger gebruik van de drager- 8 4 C o ö 9 o PHN 11,214 2 plaat te bereiken en een vermindering te bewerkstelligen van het aantal onderdelen in het elektrische, elektronische of mechanische apparaat.
Aan deze opgave wordt volgens de uitvinding voldaan door 5 een montagechassis zoals in de inleiding beschreven, waarbij de drager-plaat bestaat uit een metaalplaat die aan een of beide zijden via een elektrisch isolerende laag bedekt is met een elektrisch geleidend materiaal. De dragerplaat kan bijvoorbeeld bestaan uit een roestvrij stalen plaat met daarop een koperfolie die via een laag epoxyhars is 10 bevestigd.
In een bijzondere uitvoeringsvorm van het montagechassis volgens de uitvinding is het elektrisch geleidend materiaal aan de zijde (n) van de dragerplaat in de vorm van geleiderpatronen aanwezig. Dergelijke geleiderpatronen kunnen bijvoorbeeld met behulp van bekende foto-ets-15 technieken worden aangebracht.
Een metalen dragerplaat voorzien van een isolerende laag met daarop een geleiderpatroon is op zich bekend, zie bijvoorbeeld het Amerikaanse octrooischrift US 3.165.672, maar daarbij is de dragerplaat niet voorzien van kunststof opbouwen zoals in de inleiding beschreven.
20 In het montagechassis volgens de uitvinding neemt de dragerplaat voor een deel of geheel de functie van een gedrukte bedradings-paneel over. Elektrische onderdelen kunnen rechtstreeks op de dragerplaat worden aangebracht om een gewenste schakeling te vormen.
Een bijzonder doelmatig gebruik van een dergelijk montage-25 chassis is mogelijk als de geleiderpatronen en elektrische onderdelen aan beide zijden van de dragerplaat worden aangebracht. Daarbij treedt echter het probleem op dat elektrische verbindingen tussen beide zijden van een metalen dragerplaat niet op gebruikelijke wijze tot stand kunnen worden gebracht omdat, bijvoorbeeld bij toepassing van elektrisch 30 geleidende doorvoeren door de dragerplaat, een elektrisch geleidende verbinding tussen de verschillende doorvoeren kan ontstaan via de dragerplaat.
Dit probleem kan volgens de uitvinding worden ondervangen door een montagechassis zoals boven beschreven met geleiderpatronen 35 aan beide zijden van de dragerplaat, waarbij een of meer verbindingselementen voorzien zijn van een in hoofdzaak centrale opening welke een doorgang door het gat vrijlaat, welk montagechassis verder is gekenmerkt doordat via de doorgang, cg. de doorgangen in de ver bindings- ::03593 * 4 PHN 11.214 3 elementen een elektrisch geleidende verbinding tot stand is gebracht tussen delen van de geleiderpatronen aan beide zijden van de dragerplaat.
Met verbindingselementen worden hier de verbindingen uit kunststof tussen kunststof opbouwen aan weerszijden van de dragerplaat aangeduid.
5 Doorgangen in de verbindingselementen zijn op zich bekend, zie het Amerikaanse octrooischrift 4.202.091, maar daarbij dienen deze niet voor het tot stand brengen van een elektrisch geleidende verbinding tussen geleiderpatronen.
De elektrisch geleidende verbinding kan bijvoorbeeld bestaan 10 uit geleidende verf, een metalen geplet stuk, geleidende lijm of een metalen pin door het gat welke door solderen, gedraaide draden of anderszins met de geleiderpatronen is verbonden.
In een bijzonder doelmatige uitvoeringsvorm van de uitvinding bestaat de elektrisch geleidende verbinding uit een in de doorgang 15 aangebrachte me taallaag. Zo'n metaallaag kan bijvoorbeeld galvanisch zijn aangebracht.
Het montagechassis volgens de uitvinding heeft als bijzonder voordeel dat het eenvoudig te vervaardigen is, door middel van een nieuw samenstel van op zich bekende werkwijzen. Het aantal benodigde handelingen 20 bij de assemblage van een elektrisch, elektronisch of mechanisch apparaat wordt daarbij verminderd.
Een uitvoeringsvoorbeeld van de uitvinding zal nu nader worden toegelicht aan de hand van een tekening, waarin :
Figuur 1a een perspectivisch aanzicht toont van een montage-25 chassis volgens de uitvinding,
Figuur 1b een bovenaanzicht en
Figuur 1c een onderaanzicht tonen van dat zelfde montagechassis, en waarin
Figuur 2 een doorsnede toont van een elektrisch geleidende 30 verbinding in een mcntagechassis volgens de uitvinding.
Uitvoeringsvoorbeeld van een montagechassis volgens de uitvinding.
Figuur 1 toont een montagechassis volgens de uitvinding met een dragerplaat 1 uit roestvrij staal welke is bedekt met een niet in de figuur getoonde elektrisch isolerende laag uit epoxyhars. Aan weers-35 zijden van de dragerplaat 1 bevinden zich kunststofopbouwen 2 en 6 welke door middel van verbindingselementen door gaten in de dragerplaat 1 met elkaar verbonden zijn (zie ook figuur 2).
Voor de kunststofopbouwen 2 en 6 werd een polyamide toegepast.
8 ά 0 ” ~ n £ i , * PHN 11.214 4
Ook andere kunststoffen zijn geschikt voor toepassing in een montage-chassis volgens de uitvinding, zoals bijvoorheeld polypropyleen, ABS (een copolymeer van acrylonitril, butadieen en styreen), polystyreen, polyphenyleenoxide en andere thermoplastische kunststoffen. Ook kunnen 5 thermohardende kunststoffen zoals epoxyhars worden toegepast. Deze kunststoffen kunnen gebruikelijke vulmiddelen zoals glasvezels bevatten.
Xn het getoonde voorbeeld vormen de kunststofopbouwen 2 aan de ene zijde van de dragerplaat 1 elementen die dienen ter bevestiging van (niet getoonde) onderdelen aan het-montagechassis. De kunststof-10 ophouwen 6 aan de andere zijde van de dragerplaat 1 bestaan in dit voorbeeld uit plaatvormige delen die aanliggen tegen de dragerplaat 1 en dienen ter versteviging van de verbinding van de kunststofopbouwen 2 aan de dragerplaat 1.
Het montagechassis is verder voorzien van kunststofopbouwen 15 3 waarvan de verbindingselementen voorzien zijn van een in hoofdzaak centrale opening welke een doorgang door het gat vrijlaat. De verschillende kunststofopbouwen 2, 3 en 6 zijn in het voorbeeld onderling verbonden door lopers 4 welke dienen ter versteviging en welke bovendien een goed transport van gesmolten kunststof bij extrusie mogelijk maken.
20 Het aantal aanspuitpunten van. de gesmolten kunststof kan daardoor gering zijn.
Aan beide zijden van de dragerplaat 1 bevinden zich geleider-patronen 5 uit koper.
Figuur 2 toont een doorsnede door een dragerplaat 11 uit 25 aluminium, welke is voorzien van een elektrisch isolerende laag 12 uit epoxyhars en welke is bedekt met geleiderpatronen 13 uit koperfolie. Ter plaatse van een gat 14 in de dragerplaat 11 bevinden zich aan weerszijden van de dragerplaat 11 twee kunststofopbouwen 15 welke door een verbindingselement 16 met elkaar zijn verbonden. In het verbindings-30 element 16 bevindt zich een centrale Opening welke een doorgang door het gat 14 vrijlaat, bijvoorbeeld geschikt voor het aanhrengen van een (niet getoond) elektrisch onderdeel.
Een elektrisch geleidende laag 17 zorgt voor een elektrisch geleidende verbinding tussen de geleiderpatronen 13 aan weerszijden van 35 de dragerplaat 11. De elektrisch geleidende laag 17 kan bijvoorbeeld worden aangebracht volgens een op zich bekende werkwijze waarbij door een elektroless reactie een dunne laag koper op de kunststofopbouwen 15 en in de doorgang 14 wordt afgescheiden, waarna de laag koper galvanisch p k Q K Ώ f5
Cl 7 V V ^ v J
PHN 11.214 5 r ^ wordt versterkt.
5 10 15 20 25 30 35 § 4 0 v Z 0 )

Claims (4)

1. Montagechassis voor onderdelen in een elektrisch, elektronisch of mechanisch apparaat, omvattende een dragerplaat met ten minste één gat en ten minste één kunststofopbouw die aanligt tegen een vlak van de dragerplaat en via een verbindingselement door het gat, cq. via ver-5 bindingselementen door de gaten, verbonden is met een kunststofopbouw die aanligt tegen het andere vlak van de dragerplaat, net het kenmerk, dat ......de dragerplaat bestaat uit een metaalplaat die aan een of beide zijden via een elektrisch isolerende laag bedekt is met elektrisch geleidend materiaal.
2. Montagechassis volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat het elektrisch geleidend materiaal aan de zijde (n) van de dragerplaat in de vorm van geleiderpatronen aanwezig is.
3. Montagechassis volgens conclusie 2 met geleiderpatronen aan beide zijden van de dragerplaat, waarbij een of meer verbindingselementen 15 voorzien zijn van een-in hoofdzaak centrale opening welke een doorgang door het gat vrijlaat, met het kenmerk, dat via de doorgang, cq. de doorgangen in de verbindingselementen een elektrisch geleidende verbinding tot stand is gebracht tussen delen van de geleiderpatronen aan beide zijden van de dragerplaat.
4. Montagechassis volgens conclusie 3, met het kenmerk, dat de elektrisch geleidende verbinding bestaat uit een in de doorgang aangebrachte metaallaag. 25 30 35 Ji ƒ. Λ ’ι £ λ £ Φ ‘t V V V w
NL8403596A 1984-11-27 1984-11-27 Montagechassis voor onderdelen. NL8403596A (nl)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL8403596A NL8403596A (nl) 1984-11-27 1984-11-27 Montagechassis voor onderdelen.
US06/793,872 US4694120A (en) 1984-11-27 1985-11-01 Framework for components
EP85201852A EP0184245A1 (en) 1984-11-27 1985-11-12 Framework for components
JP60262706A JPS61131500A (ja) 1984-11-27 1985-11-25 構成要素の枠組

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL8403596 1984-11-27
NL8403596A NL8403596A (nl) 1984-11-27 1984-11-27 Montagechassis voor onderdelen.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL8403596A true NL8403596A (nl) 1986-06-16

Family

ID=19844817

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL8403596A NL8403596A (nl) 1984-11-27 1984-11-27 Montagechassis voor onderdelen.

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4694120A (nl)
EP (1) EP0184245A1 (nl)
JP (1) JPS61131500A (nl)
NL (1) NL8403596A (nl)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4924590A (en) * 1988-01-08 1990-05-15 Siemens Aktiengesellschaft Method for making metal core printed circuit board
GB8908366D0 (en) * 1989-04-13 1989-06-01 Ist Lab Ltd Improvements in or relating to automotive electrical systems
US5223676A (en) * 1989-11-27 1993-06-29 The Furukawa Electric Co., Ltd. Composite circuit board having means to suppress heat diffusion and manufacturing method of the same
US5438216A (en) * 1992-08-31 1995-08-01 Motorola, Inc. Light erasable multichip module
US5541567A (en) * 1994-10-17 1996-07-30 International Business Machines Corporation Coaxial vias in an electronic substrate
JPH08264956A (ja) * 1995-03-23 1996-10-11 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 電気的接続構造
KR20060008021A (ko) * 2004-07-23 2006-01-26 삼성전자주식회사 인쇄회로기판 및 이를 이용한 평판표시장치
US10827283B2 (en) * 2014-08-19 2020-11-03 Starkey Laboratories, Inc. Flexible hearing aid circuit with motherboard and peripheral attachments

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1063226B (de) * 1957-04-26 1959-08-13 Blaupunkt Werke Gmbh Rundfunk- oder Fernsehgeraet mit gedruckten Schaltungen auf Isolierfolie
US2895031A (en) * 1958-07-24 1959-07-14 Chase Shawmut Co Fusible protective devices
US3165672A (en) * 1959-06-15 1965-01-12 Burroughs Corp Printed circuit baseboard
US3105729A (en) * 1960-04-01 1963-10-01 Rosenthal Herbert Electrical connecting apparatus
US3268652A (en) * 1963-11-12 1966-08-23 Western Electric Co Electrical circuit assemblies
US3484935A (en) * 1965-07-28 1969-12-23 Western Electric Co Method of producing electrical circuit assemblies having through connectors
US3514538A (en) * 1968-11-01 1970-05-26 Intern Electronics Research Co Thermal dissipating metal core printed circuit board
US3654583A (en) * 1970-06-22 1972-04-04 Berg Electronics Inc Circuit board eyelet
US3873756A (en) * 1971-02-10 1975-03-25 Gridcraft Inc Insulating lining for metallic circuit board terminal holes
US3969816A (en) * 1972-12-11 1976-07-20 Amp Incorporated Bonded wire interconnection system
DE2433747A1 (de) * 1974-07-13 1976-01-29 Licentia Gmbh Geraet fuer eine elektronische temperaturregelung
US4202091A (en) * 1976-03-04 1980-05-13 Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. Method of manufacturing a hybrid framework consisting of metallic plate and projection made of synthetic resin
ZA783270B (en) * 1977-07-06 1979-06-27 Motorola Inc Molded circuit board
US4230385A (en) * 1979-02-06 1980-10-28 Elfab Corporation Printed circuit board, electrical connector and method of assembly

Also Published As

Publication number Publication date
EP0184245A1 (en) 1986-06-11
US4694120A (en) 1987-09-15
JPS61131500A (ja) 1986-06-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6445584B1 (en) Electronic control unit
US5012386A (en) High performance overmolded electronic package
US6205654B1 (en) Method of manufacturing a surface mount package
US6222732B1 (en) Electrical device, in particular a switching and control unit for motor vehicles
US5243130A (en) Housing provided with conductive wires therein
US4441140A (en) Printed circuit board holder
EP0681422B1 (en) A printed wire board assembly
US20040240191A1 (en) Electromagnetic interference shielding for a printed circuit board
NL8105344A (nl) Dragerelement voor een ic-bouwsteen, werkwijze voor het kontakteren van een dragerelement met een folie en werkwijze voor het inbouwen van een dragerelement in een identificatiekaart.
JPH07183681A (ja) シールドされたハウジング
US20020140075A1 (en) Power transistor package with integrated flange for surface mount heat removal
JP3404415B2 (ja) 電子制御装置
US5012387A (en) Printed circuit board with heat dissipating device
NL8403596A (nl) Montagechassis voor onderdelen.
US5353194A (en) Modular power circuit assembly
NL8006693A (nl) Elektrische schakeling omvattende inrichting en werkwijze voor het vervaardigen daarvan.
US9210795B2 (en) Conformal reference planes in substrates
US7041906B2 (en) Flat flex cable
US4510345A (en) Screen for electrical circuits
US20060084289A1 (en) Apparatus and method for shielding printed circuit boards
GB2290912A (en) Wiring board
JP2649252B2 (ja) 多層プリント配線板
EP0557812B1 (en) Printed circuit substrate with projected electrode and connection method
GB2088140A (en) Printed circuit board holder
JPS61202495A (ja) 電子部品搭載用基板およびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A1B A search report has been drawn up
BV The patent application has lapsed