JPH07183681A - シールドされたハウジング - Google Patents

シールドされたハウジング

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JPH07183681A
JPH07183681A JP6299024A JP29902494A JPH07183681A JP H07183681 A JPH07183681 A JP H07183681A JP 6299024 A JP6299024 A JP 6299024A JP 29902494 A JP29902494 A JP 29902494A JP H07183681 A JPH07183681 A JP H07183681A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 静電エネルギー、電磁放射により生成される
エネルギーを導電性トレースに導通する低インピーダン
スのパスを提供できるような低コストのシールドされた
ハウジングを提供すること。 【構成】 本発明のハウジングは、導電性トレースを有
する基板上に搭載される非導電性ハウジングを有する。
このハウジングはキャビティを有し、基板に対し配置さ
れるのに適したベースも有する。このハウジングは、基
板内の開口に収納できるようなベースから突起した一体
に形成された搭載ポストを有する。導電性コーティング
がハウジングの少なくとも一部と一体の搭載ポストの一
部の上に塗布される。この導電性コーティングは、搭載
される素子に対するシールドを提供し、このハウジング
の上の導電性コーティングに生成される電流は、搭載ポ
ストの上の導電性コーティングにより基板と導通され
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はシールドされたハウジン
グに関し、特に、ハウジングが搭載される基板に導電性
パスを提供できるようなシールドされたハウジングに関
する。
【０００２】
【従来の技術】光学トランシーバ用の従来の金属ハウジ
ングは、例えば、アルミ合金のような様々な合金を機械
加工したり、モールドしたりして形成されている。金属
性の搭載ポストがこのハウジングの孔の中に挿し込まれ
たり、ネジ込まれたりしている。他の金属性のハウジン
グは一体に形成され、形成された搭載用ポストを有し、
そして、それを二次加工している。電気リードおよびこ
のような搭載ポストを基板に配設するために、高周波ハ
ンダをしている間に、金属性ハウジングは、このような
作業中に大きなヒート・シンク（熱の吸収体）として機
能することが分かった。このために、電気リードおよび
搭載ポストの基板（ハウジング）への接続が不安定とな
る傾向がある。従って、金属性のハウジングは以上のよ
うな欠点を有する。
【０００３】従来のプラスチック製ハウジングは、ネジ
を介して挿入された金属製搭載ポスト、あるいは、超音
波で接合された搭載ポストを有している。このような超
音波で接合された搭載ポストは、挿入後ハウジングと一
緒にメッキされる。またネジで係合された搭載ポストに
ついては、ハウジングと搭載ポストを個別にメッキした
後、ハウジング内に搭載ポストが挿入される。このよう
にハウジングと搭載ポストを個別にハンダ付けした後
に、搭載ポストをハウジングに挿入することはひび割れ
の原因となる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
方法で搭載ポストをハウジングに搭載するには、製造後
このようなハウジングを検査する必要がある。さらに、
またこのようなハウジングを製造するコストが増加す
る。従って、本発明の目的は、静電エネルギー、あるい
は、電磁放射により生成されるエネルギーを導電性のト
レースに導通するような信頼性のある低インピーダンス
のパスを提供できるような低コストのシールドされたハ
ウジングを提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明によるシールドさ
れたハウジングは、導電性トレースを有する基板上に搭
載される非導電性のハウジングを有する。このハウジン
グはキャビティを有し、基板に対し配置されるのに適し
た底部壁も有する。そして、このハウジングは基板内の
開口に収納できるような底部壁から突起した一体に形成
された搭載ポストを有する。導電性コーティングがハウ
ジングの少なくとも一部と一体の搭載ポストの一部の上
に塗布される。この導電性コーティングは、搭載される
素子に対するシールドを提供し、このハウジングの上の
導電性コーティングに生成される電流は、搭載のポスト
の上の導電性コーティングにより基板と導通される。
【０００６】
【実施例】図１は基板２２の上に搭載された本発明のハ
ウジング部２０を表す一実施例である。リッド２４がハ
ウジング部２０の上に配置されている。このハウジング
部２０とリッド２４は非導電性の材料をモールドして形
成される。この非導電性とは電気的に絶縁されたマトリ
ックスを有し、このマトリックスは導電性粒子を含有し
てもしなくてもよい。この材料の導電性は体積抵抗で測
定したものであるが、絶縁性マトリックス材料内の導電
性粒子の密度とその相互接続に比例する。この非導電性
材料は導電性粒子を含有するときには、シールドの有効
性は電気回路を有効にシールドするのには十分でなく、
さらにまた高電磁放射回路からの放射を阻止するにも十
分ではない。好ましくはこのハウジング部２０とリッド
２４はメッキが可能なエンジニアリングプラスチックを
モールドして形成される。このようなエンジニアリング
プラスチックはポリエーテル・スルフォン、ポリエーテ
ルイミド、あるいは、ポリマのような高温プラスチック
製である。
【０００７】ハウジング部２０は底部壁３４から上方向
に伸びる側壁２６と２８と側部壁３０と３２とを有し、
ハウジング部２０内でキャビティ３６を形成する。側壁
２６と２８に沿って伸びる底部壁３４内に、リード４２
を貫通して伸びるクリアランススロット３８と４０とが
形成されている。リブ４４と４６が側壁２６と２８の間
のほぼ中央部分に配置されている。このリブ４４と４６
はキャビティ３６内に配置され、側部壁３０と３２から
互いに対向して伸びる。各リブは底部壁３４から離れる
方向に伸びるチャネルを有する。これらのチャネル４
８、５０は受信器−送信器のリッドシールド５２端部を
収納する。端部壁３２はまた収納部５８と係合するよう
に２個のＵ型ジョイント５４と５６を有する。ハウジン
グ部２０のコーナーで底部壁３４の底部表面から下方向
に立ち上げ部６０が伸びている。立ち上げ部６０の下表
面は平面を形成し、ハウジング部２０が搭載される基板
２２の上部表面と係合する。この立ち上げ部６０は底部
壁３４の底部表面と基板の上部表面との間のギャップを
形成する。このギャップにより基板の表面の清浄がハウ
ジングを基板にハンダ付けした後に行うことが可能とな
る。
【０００８】各立ち上げ部６０から下側に搭載ポスト６
２が伸びている。この搭載ポスト６２はハウジング部２
０と一体に形成されている。実施例においては、搭載ポ
スト６２はその断面は円筒状で、基板２２内の開口６４
よりもその直径が小さい。そして、この開口６４内に搭
載ポスト６２が挿入される。搭載ポスト６２はリード４
２よりも立ち上げ部６０からより長く伸びており、その
先端はテーパ状、あるいは、湾曲した先端部６６とな
り、開口６４への挿入が容易となるようになっている。
このように構成することにより、搭載ポスト６２が開口
６４と整合して、その中に挿入されると、リード４２は
孔６８を貫通して整合する。
【０００９】リッド２４はその内側表面から伸びるリッ
ドシールド５２を有する。ガセットプレート７０はリッ
ド２４の表面から下に伸びてリッドシールド５２を支持
して、リッド２４を平面状に維持する。このリッドシー
ルド５２の端部の大きさはチャネル４８、５０内に収納
できる程度の大きさである。リッド２４がハウジング部
２０の上に配置されて、リッドシールド５２の端部がチ
ャネル４８、５０内に収納されると、リッド２４とリブ
４４、４６はキャビティ３６を二つの部分に分割する。
送信器７２がキャビティ３６の第１部分に配置されて、
Ｕ型ジョイント５４を介して光学インタフェース７４と
結合される（図２）。受信器７６はキャビティ３６の第
２部分に配置されて、Ｕ型ジョイント５６を介して光学
インタフェース７８と結合される（図２）。送信器７２
と受信器７６は従来の公知のものである。送信器７２と
受信器７６は単一基板上に搭載されるよう図示されてい
るが、別々の基板の上に搭載することも可能である。送
信器７２と受信器７６は別々の基板の上に搭載される
と、リッドシールド５２はそれらの基板の間に伸びる。
【００１０】シールドを形成するために、ハウジング部
２０とリッド２４の表面は銅無電界メッキプロセスのよ
うな導電性材料でもって均一にメッキする。このメッキ
プロセスの間、ハウジング部２０とリッド２４は有効シ
ールドの損失を最小にするような場所に配置される。例
えば、ハウジング部２０のチャネル４８と５０内にリッ
ド２４のリッドシールド５２が挿入される。この導電性
の層は、ハウジング部２０、リッド２４、リッドシール
ド５２を介して流れる静電エネルギー、あるいは、電磁
エネルギーを有効にシールドするような低抵抗の導電性
コーティングとして機能する。他の材料、例えばニッケ
ルの層はこの導電性の層の上に堆積して、酸化、あるい
は、ひび割れを防ぐこともできる。
【００１１】リッドシールド５２は送信器７２によりキ
ャビティ３６の第１部分内で生成されて、キャビティ３
６の第２部分に伝搬するような電磁放射のデジタル切り
替えノイズを阻止する。より敏感な受信器７６内では、
集積回路のような素子、あるいは、導電体の中に電磁放
射が導入されるのは好ましくない。受信器７６は送信器
７２よりもより電磁放射に対し敏感である。その理由
は、受信器７６は非常に小さな電流レベルで動作し、大
きな増幅係数を有するからである。
【００１２】リッド２４は導電性媒体、例えば、導電性
エポキシ、ハンダ等によりハウジング部２０に接続され
て、リッド２４の上の導電性コーティングからハウジン
グ部２０上の導電性コーティングへの低抵抗の電気的な
パスを形成する。リッド２４がハウジング部２０内に収
納されると、キャビティ３６を有効に包囲して、キャビ
ティ３６とシールドされた部材内の光学−電子トランジ
ューサとを有効に包囲する。
【００１３】無電界メッキでもってハウジング部２０と
リッド２４のすべての表面に対し、導電性コーティング
を形成すると、その表面の一部をメッキする前に、スト
ップ・オフペイントでもってマスキングすることにより
限られた場所をメッキすることができる。有効なシール
ドを形成するために、ハウジング部２０とリッド２４の
すべての表面をメッキする必要はない。例えば、ハウジ
ング部２０の内側表面と外側表面の両方をメッキする必
要はなく、また、リッド２４の内側表面と外側表面の両
方をメッキする必要もない。シールドに形成するギャッ
プはそのギャップの大きさが最短波長の二分の一以下で
ある場合には、シールドの有効性が失われない。
【００１４】ハウジング部２０が基板２２の上に搭載さ
れると、ハウジング部２０またはリッド２４の上の導電
性コーティングに誘導される電流は一体に形成された搭
載ポスト６２の上の導電性コーティングを介して、基板
２２の上の導電性トレース８２に導通される。搭載ポス
ト６２は例えば、部位８０（図２）で導電性トレース８
２にハンダ付けされて、搭載ポスト６２の上の導電性コ
ーティングから回路基板の導電性トレース８２までの低
インピーダンスパスを提供することができる。この導電
性トレース８２は基板２２の上部表面、あるいは、下部
表面の何れかに形成できる。
【００１５】この搭載ポスト６２は、開口６４と接触せ
ずに挿入できるような大きさでもよいが、本発明はこれ
に限定されるものではない。別法として、図３、４に示
すような搭載ポスト６２を用いることができる。図３に
おいて、他の実施例である搭載ポスト９０は開口６４の
側壁に接触するような寸法、ｄを有する。この部材９
４、９６のテーパ付き端部９２は開口６４とともに開口
内に挿入しやすくしている。スロット９８により部材９
４と９６がその挿入の間、互いに歪むようにすることも
できる。
【００１６】図４はバヨネット型搭載ポスト１００を表
す。個別の部材１０４、１０６のテーパ付き端部１０２
は開口６４と基板２２とともにバヨネット型搭載ポスト
１００が開口６４内に挿入しやすくしている。スロット
１０８は個別の部材１０４、１０６をその挿入の間、互
いに歪むようにしている。表面１１０と１１２は立ち上
げ部６０の底部の下で距離ｈだけ離間している。この立
ち上げ部６０はハウジング部２０が搭載される基板２２
の厚さに対応している。表面１１０と１１２は基板２２
の下で係合して、ハウジング部２０を基板２２に固定し
ている。
【００１７】本発明の他の実施例としては、銅メッキの
代わりに導電性ペイント（塗料）を搭載ポスト６２ある
いはリッド２４を有するハウジング部２０に塗布して、
同様な結果を得ることができる。ハウジング部２０とリ
ッド２４をマスクして、選択的に導電性塗料を塗布して
もよい。この塗料は非導電性で、メッキできない場合に
は、この塗料は搭載ポスト６２の領域のハンダマスクと
して機能する。これはハンダプロセスの間、ハンダが不
良であるような搭載ポスト６２に沿った距離を制御す
る。このハンダを容易にするために、搭載ポスト６２は
ハンダの層でコーティングするか、スズで被覆してもよ
い。本発明のハウジングは非導電性であるので、ヒート
・シンクとしては機能してない。それ故に、従来の低温
ハンダ接合問題が発生しない
【００１８】以上の実施例においては、無電界メッキを
用いて記述したが、ハウジング部２０とリッド２４は無
電界メッキにより最初のフラッシュ層の後、電気メッキ
することが可能である。この電気メッキは高速である
が、メッキの厚さは無電界メッキに比較して変動しやす
い。
【００１９】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、ハ
ウジングと搭載ポストとを非導電性材料で形成し、その
上に導電性ペイントを塗布することにより、後続のハン
ダプロセスに際し、ハウジングがヒート・シンクとして
機能することがないために、良好なハンダ接続が可能と
なる。
【図面の簡単な説明】
【図１】トランシーバが搭載される基板の上に配置され
る本発明による光学トランシーバ用ハウジングの展開
図。
【図２】基板上のトレースにハンダ付けされたリードと
搭載ポストとを有するトランシーバに結合された一対の
光学ケーブルとそれに固定された収納物を有する図１の
トランシーバの側面図。
【図３】摩擦接触を提供する搭載ポストの別の実施例を
表す拡大側面図。
【図４】バヨネットラッチを提供する搭載ポストの他の
実施例を表す拡大側面図。
【符号の説明】
２０ ハウジング部 ２２ 基板 ２４ リッド ２６、２８ 側壁 ３０、３２ 端部壁 ３４ 底部壁 ３６ キャビティ ３８、４０ クリアランススロット ４２ リード ４４、４６ リブ ４８、５０ チャネル ５２ リッドシールド ５４、５６ Ｕ型ジョイント ５８ 収納部 ６０ 立ち上げ部 ６２ 搭載ポスト ６４ 開口 ６６ 先端部 ６８ 孔 ７０ ガセットプレート ７２ 送信器 ７４ 光学インタフェース ７６ 受信器 ７８ 光学インタフェース ８０ 部位 ８２ 導電性トレース ９０ 搭載ポスト ９２ テーパ付き端部 ９４、９６ 部材 ９８ スロット １００ バヨネット型搭載ポスト １０２ テーパ付き端部 １０４、１０６ 部材 １０８ スロット １１０、１１２ 表面

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 導電性トレース（８２）を有する基板
    （２２）上に搭載される非導電性材料製のハウジング部
    （２０）を有するシールドされたハウジングにおいて、 前記ハウジング部（２０）は、基板（２２）に適合され
    る底部（３４）と共にキャビティ（３６）を形成し、 前記ハウジング部（２０）は、基板（２２）の開口（６
    ４）内に収納される、底部（３４）から伸び一体に形成
    された搭載ポスト（６２）を有し、 前記ハウジング部（２０）の少なくとも一部と前記搭載
    ポスト（６２）の少なくとも一部の上に導電性コーティ
    ングが形成され、 前記導電性コーティングは、前記キャビティ（３６）を
    シールドし、 前記ハウジング部（２０）の導電性コーティングは、ハ
    ウジング部（２０）が、基板（２２）上に搭載された時
    に、前記搭載ポスト（６２）の導電性コーティングによ
    り、基板（２２）の導電性トレース（８２）に導通する
    ことを特徴とするシールドされたハウジング。
  2. 【請求項２】 前記非導電性材料製のハウジング部（２
    ０）は、導電性粒子を含有する材料からモールドされる
    ことを特徴とする請求項１のハウジング。
  3. 【請求項３】 前記非導電性のハウジング部（２０）と
    それに一体に形成された搭載ポスト（６２）とは、モー
    ルドされて形成されることを特徴とする請求項１のハウ
    ジング。
  4. 【請求項４】 導電性のリッド（２４）をさらに有し、
    リッド（２４）の導電性部分は、ハウジング部（２０）
    の上の一部の導電性部分と電気的に導通することを特徴
    とする請求項１のハウジング。
  5. 【請求項５】 前記リッド（２４）は、前記キャビティ
    （３６）内に伸びるリッドシールド（５２）を有し、 前記リッドシールド（５２）は、導電性コーティングさ
    れ、 前記リッドシールド（５２）は、キャビティ（３６）を
    第１部分と第２部分とに分割することを特徴とする請求
    項４のハウジング。
  6. 【請求項６】 導電性コーティングの少なくとも一部の
    上に非導電性コーティングを形成し、 前記非導電性コーティングは、シールドされたハウジン
    グ部（２０）が基板（２２）の上に搭載され、ハンダ付
    けされた時に、ハンダのフローを制限するマスクを形成
    することを特徴とする請求項１のハウジング。
  7. 【請求項７】 前記搭載ポスト（６２）上の導電性コー
    ティングの上に、更にハンダコーティングを有すること
    を特徴とする請求項１のハウジング。
  8. 【請求項８】 前記キャビティ（３６）内に、受信器
    （７６）と送信器（７２）とを収納し、 前記導電性コーティングは、この受信器（７６）と送信
    器（７２）に対し、静電および電気エネルギーに対し、
    シールドを提供することを特徴とする請求項１のハウジ
    ング。
  9. 【請求項９】 導電性のリッド（２４）をさらに有し、
    リッド（２４）の導電性部分は、ハウジング部（２０）
    の上の一部の導電性部分と電気的に導通することを特徴
    とする請求項８のハウジング。
  10. 【請求項１０】 前記リッド（２４）は、前記キャビテ
    ィ（３６）内に伸びるリッドシールド（５２）を有し、 前記リッドシールド（５２）は、導電性コーティングさ
    れ、 前記リッドシールド（５２）は、キャビティ（３６）
    を、受信器（７６）が収納される第１部分と、送信器
    （７２）が収納される第２部分とに分割することを特徴
    とする請求項４のハウジング。
  11. 【請求項１１】 前記受信器（７６）と送信器（７２）
    とは、光ー電子回路であることを特徴とする請求項８の
    ハウジング。
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