DE1257233B - Bauelement fuer Nachrichtengeraete mit einem aus thermoplastischem Kunststoff bestehenden Halterungsteil und Verfahren zur Befestigung - Google Patents

Bauelement fuer Nachrichtengeraete mit einem aus thermoplastischem Kunststoff bestehenden Halterungsteil und Verfahren zur Befestigung

Info

Publication number
DE1257233B
DE1257233B DE1961B0065183 DEB0065183A DE1257233B DE 1257233 B DE1257233 B DE 1257233B DE 1961B0065183 DE1961B0065183 DE 1961B0065183 DE B0065183 A DEB0065183 A DE B0065183A DE 1257233 B DE1257233 B DE 1257233B
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
base plate
component
recesses
shaped projections
peg
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE1961B0065183
Other languages
English (en)
Inventor
Karl Hammer
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Blaupunkt Werke GmbH
Original Assignee
Blaupunkt Werke GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Blaupunkt Werke GmbH filed Critical Blaupunkt Werke GmbH
Priority to DE1961B0065183 priority Critical patent/DE1257233B/de
Publication of DE1257233B publication Critical patent/DE1257233B/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/12Resilient or clamping means for holding component to structure
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0104Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0129Thermoplastic polymer, e.g. auto-adhesive layer; Shaping of thermoplastic polymer
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/1003Non-printed inductor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431Details of mounted components
    • H05K2201/10568Integral adaptations of a component or an auxiliary PCB for mounting, e.g. integral spacer element
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431Details of mounted components
    • H05K2201/10598Means for fastening a component, a casing or a heat sink whereby a pressure is exerted on the component towards the PCB
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447Lead-in-hole components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3468Applying molten solder

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Description

  • Bauelement für Nachrichtengeräte mit einem aus thermoplastischem Kunststoff bestehenden Halterungsteil und Verfahren zur Befestigung Die Erfindung betrifft ein Bauelement für Nachrichtengeräte mit einem aus thermoplastischem Kunststoff bestehenden Halterungsteil, das zur Befestigung auf einer hitzebeständigen Grundplatte zapfenförmige Vorsprünge aufweist, die in entsprechende Aussparungen in der Grundplatte einsteckbar sind.
  • Es ist ein rohrförmiger Spulenkörper aus thermoplastischem Kunststoff bekannt, bei dem ein auf eine Grundplatte aufsetzbares Ende des Spulenkörpers zwei Zapfen trägt, die in passende Aussparungen der Grundplatte einfuhrbar sind und dort entweder durch Kleben oder durch thermoplastische Verformung der auf der Unterseite der Grundplatte herausstehenden freien Zapfenenden mittels eines Lötkolbens oder eines entsprechenden heißen Werkzeuges befestigbar sind. Hierbei erfolgt die Verformung des freien Zapfenendes durch die mechanische Belastung mit dem heißen Werkzeug in einem oder mehreren zusätzlichen Arbeitsgängen. Bei einem weiteren bekannten, ebenfalls mit zwei Zapfen versehenen Spulenkörper, der mittels einer Schraube oder einem Niet auf einer Grundplatte befestigbar ist, dienen die Zapfen der Lagefixierung auf der entsprechend gelochten Grundplatte. Beide bekannten Bauelemente weisen den Nachteil auf, daß sie in einem besonderen Arbeitsgang mit der Grundplatte verbunden werden müssen und daß sie besondere Werkzeuge und/oder Befestigungsmittel erfordern.
  • Der genannte Nachteil der bekannten Bauelemente läßt sich vermeiden, wenn gemäß der Erfindung die zapfenförmigen Vorsprünge derart ausgebildet sind, daß sie im eingesteckten Zustand durch die Aussparungen der hitzebeständigen Grundplatte hindurchragen und aus einem Kunststoff bestehen, der bei Erhitzung quillt, und daß zur Befestigung des Bauelementes durch Erhitzen der Grundplatte und der hindurchragenden Enden bei einem Tauchlötvorgang sich die zapfenförmigen Vorsprünge verdicken und so eine feste Verbindung des Bauelementes mit der Grundplatte bewirken.
  • Mit besonderem Vorteil läßt sich die Erfindung bei Spulenkörpern anwenden, die Induktivitäten tragen, die vorabgeglichen werden sollen bzw. bei Bauelementen, die nach dem Zusammenbau eine Vorprüfung durchlaufen sollen. Hierbei ist es von Vorteil, wenn die zapfenförmigen Vorsprünge in Aussparungen einer aus isolierendem Preßstoff bestehenden. mit Kontaktstiften versehenen Kontaktplatte einfuhrbar sind, die ihrerseits mit ihren Kontaktstiften in Aussparungen, einer Leiterplatte mit flächenhaften Leitungszügen einfuhrbar und mit deren Leitungszügen durch Tauchlöten verbindbar ist und auf die beim Tauchlöten Hitze von der Leiterplatte her übertragbar ist.
  • Bei schweren und daher eine sichere Verankerung benötigenden Bauteilen empfiehlt es sich, daß das Bauelement ein mit zapfenförmigen Vorsprüngen versehenes Gehäuse hat und die Grundplatte eine Leiterplatte mit flächenhaften Leitungszügen ist, in deren Aussparungen die Vorsprünge unmittelbar einfuhrbar sind und beim Tauchlöten der Leiterplatte quellen.
  • Weiterhin besteht die Erfindung in einem Verfahren zum Befestigen eines Bauelementes für Nachrichtengeräte, das mindestens auf einer auf eine hitzebeständige Grundplatte auflegbaren Seite aus thermoplastischem, bei Löthitze quellendem Kunststoff besteht und zapfenförmige Vorsprünge hat, die in entsprechende Aussparungen in der Grundplatte einfuhrbar sind, bei dem die zapfenförmigen Vorsprünge des Bauelementes in die entsprechenden Aussparungen in der Grundplatte eingesteckt werden und die Grundplatte mittel- oder unmittelbar der Hitze eines Tauchlötbads bis zum Festquellen der Vorsprünge in den Aussparungen ausgesetzt wird.
  • Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt.
  • F i g_ 1 zeigt als erstes Ausführungsbeispiel links in einem Querschnitt und rechts in einer Seitenansicht einen Spulenkörper mit Kontaktplatte auf einer Leiterplatte mit flächenhaften Leitungszügen, F i g. 2 eine Draufsicht auf die in F i g. 1 dargestellte Kontaktplatte, F i g. 3 einen Querschnitt durch ein Gehäuse eines zweiten Ausführungsbeispiels, das auf eine Leiterplatte mit flächenhaften Leitungszügen aufgesetzt ist, F i g. =+ eine Unteransicht des in F i g. 1 dargestellten Gehäuses, F i g. 5 eine Seitenansicht eines dritten Ausführungsbeispiels und F i g. 6 eine Vorderansicht der in F i g. 5 dargestellten Anordnung.
  • Ein ganz aus thermoplastischem, bei Löthitze quellendem Kunststoff (Polykarbonat) bestehender Spulenkörper 1 ist auf einer Unterseite 2, die auf eine als hitzebeständige Grundplatte dienende Kontaktplatte 3 auflegbar ist, mit zwei zapfenförmigen Vorsprüngen 4 versehen, die in entsprechende Aussparungen 5 in der Kontaktplatte 3 einfuhrbar sind. In Einschnitten 6 der Kontaktplatte 3 sitzen Kontaktstifte 7 fest, mit deren oberen Enden Wicklungsenden 8 einer auf den Spulenkörper 1 aufgebrachten Wicklung 9 befestigt sind. Die Kontaktplatte 3 ist mit den unteren Enden ihrer Kontaktstifte 7 in entsprechende Aussparungen 10 einer Leiterplatte 11 eingesteckt und mit deren flächenhaften Leitungszügen 12 mittels in F i g. 1 nur bei dem linken Kontaktstift 7' dargestellten Lot 13 verbunden.
  • Die Anordnung ist in der Weise zusammengebaut, daß zunächst der mit der Wicklung 9 versehene Spulenkörper 1 mit seinen Vorsprüngen 4 in die Aussparungen 5 der Kontaktplatte 3 gesteckt wird und daraufhin die Wicklungsenden 8 mit den oberen Enden der Kontaktstifte 7 verlötet werden. In diesem Zustand ist die Wicklung 9 zufolge ihrer Verbindung mit den Kontaktstiften 7 bequem einem Vorabgleich oder einer Vorprüfung zugänglich, obwohl der Spulenkörper 1 noch nicht fest mit der Kontaktplatte 3 verbunden ist. Nachdem die so vorbereitete Spule mit ihren Kontaktstiften 7 in entsprechende Aussparungen 10, und weitere nicht näher dargestellte elektrische Bauelemente mit ihren Anschlußdrähten in ebensolche Aussparungen der Leiterplatte 11 mit flächenhaften Leitungszügen 12 eingesteckt sind, wird die Verbindung des Spulenkörpers 1 mit seiner Kontaktplatte 3 automatisch beim darauffolgenden Tauchlöten der Leiterplatte 11 hergestellt, bei dem genügend Löthitze zu den unteren Enden der Vorsprünge 4 gelangt, um diese zum Quellen und damit zum Festsetzen in den Aussparungen 5 der Kontaktplatte 3 zu bringen. In gequollenem Zustand nehmen die Vorsprünge 4 die gestrichelt dargestellte Form 4' ein. Es ist auch möglich, den Quellvorgang schon beim Verbinden der Wicklungsenden 8 mit den Kontaktstiften 7 auszulösen, wobei in diesem Fall die Verbindung an der unteren Hälfte der Kontaktstifte durch Tauchlöten erfolgt.
  • Beim zweiten Ausführungsbeispiel ist ein aus thermoplastischem, bei Löthitze quellendem Kunststoff bestehendes Gehäuse 14 eines nicht näher dargestellten Bauelementes, das mit Zapfen 15 und mit Anschlußdrähten 16 unmittelbar in entsprechende Aussparungen 17 und 18 in einer Leiterplatte 19 mit flächenhaften Leitungszügen 20 einsetzbar und mit dieser Platte durch einen Tauchlötvorgang verbindbar, bei dem die Verbindung einerseits durch Lot 21 und andererseits durch Aufquellen der Zapfen 15 zu einer gestrichelt dargestellten Form 22 hergestellt wird.
  • Das elektrische Bauelement gemäß dem dritten Ausführungsbeispiel hat einen zylindrischen Körper 23, der an seinen beiden Enden mit Montagefüßen 24 aus thermoplastischem, bei Löthitze quellendem Kunststoff versehen ist, deren auf eine Leiterplatte 25 mit flächenhaften Leitungszügen 26 aufsetzbaren Unterseiten zapfenförmige Vorsprünge 27 haben, die in entsprechende Aussparungen in der Leiterplatte 25 einsteckbar sind und dort festquellen, wenn die Leiterplatte 25 zwecks Verlötung von Anschlußdrähten 28 mit Leitungszügen 26 tauchgelötet wird.

Claims (1)

  1. Patentansprüche: 1. Bauelement für Nachrichtengeräte mit einem aus thermoplastischem Kunststoff bestehenden Halterungsteil, das zur Befestigung auf einer hitzebeständigen Grundplatte zapfenförmige Vorsprünge aufweist, die in entsprechende Aussparungen in der Grundplatte einsteckbar sind, dadurch gekennzeichnet, daß die zapfenförmigen Vorsprünge (4, 15 bzw. 27) derart ausgebildet sind, daß sie im eingesteckten Zustand durch die Aussparungen (5 bzw. 17) der hitzebeständigen Grundplatte (3, 19 bzw. 25) hindurchragen und aus einem Kunststoff bestehen, der bei Erhitzung quillt, und daß zur Befestigung des Bauelementes (1, 14 bzw. 23) durch Erhitzen der Grundplatte (3, 19 bzw. 25) und der hindurchragenden Enden bei einem Tauchlötvorgang sich die zapfenförmigen Vorsprünge (4, 15 bzw. 27) verdicken und hierdurch eine feste Verbindung des Bauelementes (1, 14 bzw. 23) mit der Grundplatte (3, 19 bzw. 25) bewirken. z. Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Bauelement ein Spulenkörper (1) ist, dessen zapfenförmige Vorsprünge (4) in Aussparungen (5) einer aus isolierendem Preßstoff bestehenden, mit Kontaktstiften (7) versehenen Kontaktplatte (3) einfuhrbar sind, die ihrerseits mit ihren Kontaktstiften (7) in Aussparungen (10) einer Leiterplatte (11) mit flächenhaften Leitungszügen einfuhrbar und mit deren Leitungszügen (12) durch Tauchlöten verbindbar sind. 3. Verfahren zur Befestigung eines elektrischen Bauelementes nach einem der Ansprüche 1 oder 2 auf einer Grundplatte, dadurch gekennzeichnet, daß die zapfenförmigen Vorsprünge (4, 15 bzw. 27) des Bauelementes (1, 14 bzw. 23) in entsprechende Aussparungen (5 bzw. 17) in der Grundplatte (3, 19 bzw. 25) eingesteckt werden und die durch die Grundplatte hindurchragenden zapfenförmigen Vorsprünge (4, 15 bzw. 27) mittel- oder unmittelbar der Hitze eines Tauchlötbades bis zum Festquellen in den Aussparungen (5 bzw. 1.7) ausgesetzt werden.
DE1961B0065183 1961-12-15 1961-12-15 Bauelement fuer Nachrichtengeraete mit einem aus thermoplastischem Kunststoff bestehenden Halterungsteil und Verfahren zur Befestigung Withdrawn DE1257233B (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1961B0065183 DE1257233B (de) 1961-12-15 1961-12-15 Bauelement fuer Nachrichtengeraete mit einem aus thermoplastischem Kunststoff bestehenden Halterungsteil und Verfahren zur Befestigung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1961B0065183 DE1257233B (de) 1961-12-15 1961-12-15 Bauelement fuer Nachrichtengeraete mit einem aus thermoplastischem Kunststoff bestehenden Halterungsteil und Verfahren zur Befestigung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE1257233B true DE1257233B (de) 1967-12-28

Family

ID=6974671

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE1961B0065183 Withdrawn DE1257233B (de) 1961-12-15 1961-12-15 Bauelement fuer Nachrichtengeraete mit einem aus thermoplastischem Kunststoff bestehenden Halterungsteil und Verfahren zur Befestigung

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE1257233B (de)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3924474A1 (de) * 1988-07-27 1990-02-01 Toko Inc Vergossene spule und verfahren zu ihrer herstellung
EP0652696A1 (de) * 1993-11-09 1995-05-10 AT&T Corp. Abschirmungsanordnung
EP3547337A1 (de) * 2018-03-14 2019-10-02 Tridonic GmbH & Co. KG Positionierungs- und montagehilfe für spulen auf leiterplatten

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3924474A1 (de) * 1988-07-27 1990-02-01 Toko Inc Vergossene spule und verfahren zu ihrer herstellung
EP0652696A1 (de) * 1993-11-09 1995-05-10 AT&T Corp. Abschirmungsanordnung
JP2854254B2 (ja) 1993-11-09 1999-02-03 エイ・ティ・アンド・ティ・コーポレーション シールドされたハウジング
EP3547337A1 (de) * 2018-03-14 2019-10-02 Tridonic GmbH & Co. KG Positionierungs- und montagehilfe für spulen auf leiterplatten

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2707166C2 (de) Anschlußstift zum Einsetzen in die Bohrung einer Leiterplatte
DE2634452A1 (de) Programmierbares dip-steckgehaeuse
DE2136467A1 (de) Einbauvorrichtung fur eine integrierte Schaltung
DE2444699A1 (de) Anschlussteil fuer eine in dickfilmtechnik ausgefuehrte kleinstbaueinheit
DE3717806A1 (de) Verbindungsklemme
DE1257233B (de) Bauelement fuer Nachrichtengeraete mit einem aus thermoplastischem Kunststoff bestehenden Halterungsteil und Verfahren zur Befestigung
DE2227734C2 (de) Anordnung zum Anschluß eines elektrischen Leiters an eine gedruckte Schaltung über ein Entstörfilter
DE2812332A1 (de) Vielfachsteckverbindung fuer karten mit gedruckter schaltung
DE2228780A1 (de) Zugentlastungsanordnung fuer einer steckerleiste zugefuehrte kabel
DE60018137T2 (de) Antennenbefestigungsverfahren und -vorrichtung
DE3616897C1 (en) Soldered connection maker for electrical and/or electronic components
CH375051A (de) Verfahren zur Herstellung elektrisch leitender Lötverbindungen bei gedruckten Schaltungen
DE3828148A1 (de) Clip- oder klammerartiger pruefstecker sowie verfahren zur herstellung eines solchen pruefsteckers
DE2023569C3 (de) Verfahren zur Verbindung von zwei Leiterbahnen einer gedruckten Schaltungsplatte
DE1414821C3 (de) Übertragerspule mit Lötfahnen für gedruckte Schaltungen
DE1118263B (de) Fernsprechapparat, dessen Bauelemente auf einem mit gedruckter oder geaetzter Schaltung versehenen Chassis angeordnet sind, und Verfahren zur Montage und Herstellung der Schaltungsverbindungen
DE1836231U (de) Anordnung fuer loetstuetzpunkte auf isolierstoffplatten.
DE1790258C (de) Halterungsvorrichtung aus Kunststoff fur elektrische Bauelemente Ausscheidung aus 1554882
DE1515580A1 (de) Elektrische Leitungsverbindung
DE102022122933A1 (de) Elektronikmodul mit integrierter Leiterplattenaufnahme zur Kontaktierung zumindest eines Drahtes mit einer in der Leiterplattenaufnahme anordenbaren Leiterplatte sowie zugehöriges Verfahren
DE6932794U (de) Vorrichtung zum befestigen einer leiterplatte an einem spulenhalter
DE1840971U (de) Befestigung von abschirmbechern an isolierstoffplatten mit gedruckter schaltung.
DE4012217A1 (de) Steckbares befestigungselement fuer leiterplatten
DE1034718B (de) Spulenkoerper
DE3012650A1 (de) Elektrische schaltungsanordnung mit einer leiterplatte und einem nicht auf der leiterplatte befestigten bauelement

Legal Events

Date Code Title Description
E77 Valid patent as to the heymanns-index 1977
EHJ Ceased/non-payment of the annual fee