DE2634452A1

DE2634452A1 - Programmierbares dip-steckgehaeuse

Info

Publication number: DE2634452A1
Application number: DE19762634452
Authority: DE
Inventors: Joseph Larue Lockard
Original assignee: AMP Inc
Current assignee: TE Connectivity Corp
Priority date: 1975-08-07
Filing date: 1976-07-30
Publication date: 1977-02-17
Also published as: FR2320681A1; NL7608698A; CH607547A5; SE7608432L; CA1063249A; AU1636176A; FI762199A; AR208382A1; SE408520B; US4089041A; GB1528277A; AU505847B2; ES222795Y; ES222795U; BR7605155A

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein programmierbares DIP-Steckgehäuse (Dual-in-line-Steckgehäuse) für gedruckte Leiterplatten.

Es ist häufig erforderlich, zwischen verschiedenen Leiterbahnen einer gedruckten Schaltungsplatte Schaltverbindungen herzustellen. Auf der Leiterplatte angeordnete Schalter erfüllen zwar diese Forderung in gewissem Maß, sie gestatten jedoch häufig nur ein relativ beschränktes Programm und können, wenn die Schaltverbindungen nur einmal einzustellen sind, unerwünscht teuer sein.

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Das programmierbare DIP-Steckgehäuse nach der Erfindung für gedruckte Leiterplatten ist gekennzeichnet durch einen mit einer oder mehreren Y/erkzeugauf nähme öffnungen ausgebildeten Isolierrahmen, durch eine Reihe von im Isolierrahmen verankerten und sich von diesem im Abstand voneinander nach unten erstreckenden Kontaktgliedpaa^en, wobei die Kontaktglieder jedes Kontaktgliedpaars auf gegenüberliegenden Seiten der oder jeder Ausnehmung beabstandet und an festverankerten Enden mittels eines Bandabschnitts, der sich über die oder jede Ausnehmung erstreckt, verbunden sind und Teile der Bandabschnitte selektiv mittels eines in die Ausnehmung einführbaren. Werkszeugs entfernbar sind, so daß zwischen den Kontaktgliedern jedes Paars eine offene Schaltung und/oder Kontaktelemente zum Anschließen von Schaltungsbauelementen zwischen den Kontaktgliedern gebildet sind.

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird nachstehend anhand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigen:

Pig. 1 eine größere Perspektivansicht des bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung, wobei verschiedene Konfigurationen und Betriebsarten selektiv in das Gehäuse programmiert sind;

Fig. 2 eine Draufsicht auf das Steckgehäuse nach - ' Mg. 1;

Fig. 3 einen Schnitt 3-3 nach Fig. 2;

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Fig. 4 . einen Schnitt 4-4 nach Pig. 2; Pig. 5 einen Schnitt 5-5 nach Pig. 2; Pig. 6 einen Schnitt 6-6. nach Pig. 2; und Pig. 7 einen Schnitt 7-7 nach Pig. 2

Eine Schaltungsprogrammiervorrichtung 1 umfaßt eine dielektrische Grundplatte 2 mit einer Mehrzahl länglicher Bandleiter 4, die in die Grundplatte eingeformt und daher in sie eingebettet sind. Die Bandleiter 4 sind Streifen aus leitfähigem Werkstoff, z. B. Messing. Die Streifen sind reihenweise parallel zueinander angeordnet. Ferner haben sie Endschenkel 6, die von länglichen Seitenwänden 2a der Grundplatte 2 vorstehen. Die Schenkel 6 sind dann nach unten vorstehend umgebogen und bilden gegenüberliegende Reihen elektrischer Kontaktglieder oder Zuleitungen zum Steckanschluß in Öffnungen einer gedruckten Leiterplatte. Die gegenüberliegenden Reihen nach unten vorstehender Kontaktglieder 6 bilden daher eine DIP-Anordnung (Dualin-line -Anordnung) für die Programmiervorrichtung 1, und diese Anordnung entspricht der Geometrie elektronischer Steckvorrichtungen mit bekannter DIP-Konfiguration. Nach Pig. 3 haben die Seitenwände 2a an ihren Unterflächen vor-« stehende gewölbte Füße 2b, die an einer gedruckten leiterplatte anliegen, Wenn die Zuleitungen oder Kontaktglieder 6 der DIP-Anordnung in die Leiterplatte eingesteckt sind. Nach Fig. 3 in Verbindung mit den Fig. 1 und 2 weist die Oberseite der Grundplatte 2 eine Reihe von beabstandeten viereckigen Ausnehmungen 8a über entsprechenden Mittenab-

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schnitten der Bandleiter 4 auf, wodurch letztere freigelegt sind. Gleichermaßen ist die Unterseite der Grundplatte 2 mit einer Reihe von Ausnehmungen 8Td ausgebildet, die unmittelbar unter den jeweiligen Ausnehmungen 8a liegen und die Unterseiten der Bandleiter 4 freilegen. Tatsächlich können die Ausnehmungen 8Td und 8a miteinander in Verbindung stehen, so daß auf gegenüberliegenden- Seiten jedes Bandleiters 4 längliche Zwischenräume 8c verbleiben. Alternativ können die Zwischenräume 8c mit dielektrischem Material ausgefüllt werden, wenn die Grundplatte 2 mittels eines Pormverfahrens hergestellt wird. Dadurch wird eine Verbindung zwischen den Ausnehmungen 8a und 8b auf gegenüberliegenden Seiten jedes Bandleiters 4 verhindert. Bei allen Ausführungsformen werden die Bandleiter dazu verwendet, Schaltverbindungen zwischen normalerweise beabstandeten Leitungsbahnen einer gedruckten Leiterplatte herzustellen.

Eine gedruckte Leiterplatte hat häufig viele Stromkreise, die je nach der gewählten Verwendung der Leiterplatte selektiv verbunden sind oder unterbrochen bleiben. Durch die DIP-Anordnung nach der Erfindung kann der Koisbrukteur der gedruckten Leiterplatte sämtliche verbindbaren Schaltungsbahnen an einer Stelle vorsehen. Die elektrischen Zuleitungen der Bandleiter 4 überbrücken die normalerweise unterbrochenen oder beabstandeten Bahnen der gedruckten Leiterplatte und stellen Schaltverbindungen zwischen diesen her. Wenn es erwünscht ist, daß bestimmte Leiterbahnen diskontinuierlich oder unterbrochen bleiben sollen, wird ein Teil eines entsprechenden Bandleiters 4

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wie folgt entfernt: Fig. 3 zeigt zwei gegenüberliegende Backen 10 und 12 eines geeigneten Stanzwerkzeugs. Die Ausnehmung 8a bildet eine Werkzeugaufnahmevertiefung, die den Backen 10 richtig in seiner Stellung über einem Bandleiter 4 positioniert. In gleicher Weise bildet die Ausnehmung 8b eine Werkzeugaufnahmevertiefung, die den Backen 12 in seiner Lage unter dem Bandleiter 4 richtig positioniert. Z. B. hat jeder Backen 10 und 12 komplementäre Umrisse, so daß die Backen genau in die Ausnehmungen 8a und 8b passen. Der Backen 10 hat eine vorstehende Stanzpatrize 14, und der Backen 12 hat eine entsprechende Matrize 16. Die Backen 10 und 12 werden miteinander fluchtend in den Ausnehmungen 8a und 8b aufgenommen und dann geschlossen oder aufeinander zu bewegt, so daß die Patrize 14 einen selektiv entfernbaren Abschnitt 18 eines Bandleiters 4 durch Stanzen entfernt. Die Matrize 16 nimmt die Patrize 14 auf, wodurch die Beseitigung des Abschnitts 18 vom Bandleiter 4 erleichtert wird. Wie in Fig. 2 bei 20 gezeigt ist, ist ein Bandleiter 4 bei 18a gespalten oder gegabelt und weist keinen entfernbaren Abschnitt 18 auf. Somit bleibt die unterbrochene Schaltung, die durch den unterbrochenen Bandleiter bei 20 in Fig. 2 angeschlossen werden würde, bei selektivem Entfernen des entfernbaren Abschnitts 18 unterbrochen. Wenn es später erwünscht ist, die gespaltenen Abschnitte des diskontinuierlichen Bandleiters wieder zu verbinden, kann Lot in der Ausnehmung 8a angeordnet werden, das an den gespaltenen Abschnitten anhaftet und sie dadurch wieder miteinander verbindet, so daß eine Schaltverbindung entsteht.

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Alternativ sind die Stanzbacken 10 und 12 zusätzlich so ausgebildet, daß in jedem gespaltenen Abschnitt des Bandleiters 20 ein Loch 22 ausgebildet wird. Die Löcher 22 werden gleichzeitig mit dem Ausstanzen des entfernbaren Abschnitts 18 gebildet, und zwar mit einer Schließbewegung der Stanzwerkzeugbacken 10 und 12. Nach Pig. 7 nehmen die Öffnungen die Zuleitungen 24 einer Diode 26 auf, die entweder eine lichtemittierende Diode oder eine Stromrichtungs-Steuerdiode ist. Die Zuleitungen 24 sind dann in den Löchern 22 verlötet. Durch Ändern der Werkzeugbacken 10 und 12 in der Weise, daß sie sowohl die Löcher 22 stanzen als auch einen Bandleiter 4 spalten, sind Öffnungen aufweisende elektrische Plachzungenkontaktglieder ausbildbar, und die ausgestanzten Öffnungen nehmen ein elektrisches Schaltungsbauteil, z. B. die Diode 26, auf. Es ist zu beachten, daß anstelle der Diode 26 jedes andere elektrische Schaltungsbauteil verwendbar ist.

Durch ändern der Werkzeugbacken 10 und 12 sind auch andere Arten von elektrischen Kontaktgliedern aus Bandleitern ausstanzbar bzw. auf diesen formbar. Nach den Pig. 2, 4 und 5 sind die Werkzeugbacken so ausgebildet, daß aus einem Bandleiter 4 Schlitzplatten-Kontaktglieder 28 (Pig. 2) formbar sind. Dies wird erreicht durch Gabeln des Bandleiters 4 längs einer Naht 30 und gleichzeitiges Ausbilden von Kerben oder Schlitzen 32 und 34, die miteinander und mit der offenen Naht 30 verbunden sind. Der Bandleiter ist in ein Paar von Kerbzungen-Kontaktgliedern unterteilt. Dann werden die Zungenkontaktglieder aus der Ebene des ursprünglichen Bandleiters 4 herausgebogen (vgl. Pig. 4).

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Man erhält dadurch zwei in Vertikalrichtung vorstehende Kerbzungen 32a und 32b, deren Kerben 32 und 34 miteinander fluchten. Ein elektrischer Leiter, z. B. ein Draht stück 35, ist in die Kerben 32 und. 34 eindrückbar, so daß der Leiter die Kerbzungen 32a und 32b elektrisch tiberbrückt. Dadurch greifen die Kerbzungen elektrisch und mechanisch quer zum Leiterquerschnitt am Leiter an. Weitere Zungenabschnitte 32a und 32b sind bei 36 in Fig. 2 gezeigt. Zur Verdeutlichung wird fakultativ ein Leitungsdraht (in Strichpunktlinie gezeigt) 38 dazu verwendet, die beabstandeten Bandleiter 4, die mit den Kerbzungen 32a und 32b ausgebildet sind, zu überbrücken. Die Bandleiter 4 sind also mit Schlitzplatten-Kontaktgliedern stanz- und formbar, so daß Leiterstücke Überbrückungen zwischen gegabelten oder gespaltenen Abschnitten eines Bandleiters 4 herstellen oder Bandleiter 4 miteinander querverbinden können.

Nach Fig. 5 können die Kontaktzungen 32a und 32b bei 36 durch ein elektrisches Schaltungsbauteil 40 in Form eines Widerstands oder eines Kondensators überbrückt werden, dessen elektrische Zuleitungen jeweils mit den Kerbzungen 32a und 32b in üblicher Weise elektrisch verbunden sind.

Nach den Fig. 2 und 6 ist ein ausgewählter Bandleiter 4 bei 42 durch eine offene Naht 44, die durch die entsprechend ausgebildeten Werkzeugbacken 1o und 12 gebildet wurde, gegabelt oder gespalten. Damit erhält man zwei Zungenkontaktglieder 46, die aus der Ebene des ursprünglichen Bandleiters 4 nach außen gebogen sind und parallele beabstandete Zungen bilden, die an gegenüberliegenden

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Kontaktflächen eines zuleitungslosen Schaltungsbauteils 48 angreifen. Die Zungen 46 sind z. B. durch Lot elektrisch an den Kontaktflächen des Schaltungsbauteils 48 gesichert.

Es wurden verschiedene Möglichkeiten zum Programmieren einer gedruckten Leiterplatte mit Schaltverbindungen oder unterbrechbaren Sehaltverbindungen oder elektrischen Schaltungsbauteilen erläutert.. Die Grundplatte 2 bildet vorteilhafterweise eine Unterlage für mit den gebildeten Kontaktgliedern verbundene elektrische Schaltungsbauteile.

Patentansprüche;

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Claims

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Pat entansprüche

1 j/Programmierbares DIP-Steckgeh.ause für gedruckte Leiterplatten,

gekennzeichnet durch einen mit einer oder mehreren Werkzeugaufnähmeöffnungen (8a) ausgebildeten Isolierrahmen; und eine Reihe von im Isolierrahmen (2a) verankerten und sich von diesem im Abstand voneinander nach unten erstreckenden Kontaktgliedpaaren (6), wobei die Kontaktglieder (6) jedes Kontaktgliedpaars auf gegenüberliegenden Seiten der oder jeder Ausnehmung (8a) beabstandet und an festverankerten Enden mittels eines Bandabschnitts (4), der sich über die oder jede Ausnehmung (8a) erstreckt, verbunden sind und Teile der Bandabschnitte (4) selektiv mittels eines in die Ausnehmung (8a) einführbaren Werkzeugs (10, 12) entfernbar sind, so daß zwischen den Kontaktgliedern (6) jedes Paars eine offene Schaltung und/oder Kontaktelemente (32, 46) zum Anschließen von Schaltungsbauteilen (40, 26, 35, 48) zwischen den Kontaktgliedern (6) gebildet sind.
2. Programmiertes DIP-Steckgehäuse aus einem Steckgehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß Teile eines oder mehrerer Bandabschnitte entfernt sind zur Bildung von Kontaktelementen (32), die Leitergreifschlitze (32, 34) aufweisen, deren Mündungsöffnungen von den Kontaktgliedern (6) weg verlaufen.

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AO

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