JPH02276296A

JPH02276296A - 電子機器筐体

Info

Publication number: JPH02276296A
Application number: JP1096480A
Authority: JP
Inventors: Hideyo Ono; 小野　英世; Kunitoshi Yoshitake; 吉武　邦俊; Nobuyuki Tsunoda; 角田　信幸
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1989-04-18
Filing date: 1989-04-18
Publication date: 1990-11-13
Anticipated expiration: 2012-05-21
Also published as: AU614160B2; JP2612339B2; AU636028B2; AU7631391A; EP0393236A1; US5045971A; AU7631491A; AU629748B2; AU646037B2; AU7631291A; CA1312940C; EP0393236B1; AU3813389A

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明は電子機器筐体、特に移動通信機器の筐体とし
て用いる合成樹脂製の電子機器筐体に関するものである
。

〔従来の技術〕

電子機器、特に、移動通信機器の筐体は、振動及び衝撃
に対して堅牢であり、外部からの電磁妨害エネルギーに
対して又は内部からの電磁エネルギーに対して遮閉効果
があり、内部に発熱する部品を内蔵するものにあっては
その熱を効率よく放散し、また携帯して運用する機器で
は小型・軽量であること、更に、雨中で使用の可能性の
ある機器では防滴性が要求される。

また、移動通信機器の筐体内部では１回路基板（モジュ
ール）を支え又はネジ等で固定する他、回路間の電磁干
渉を防ぐため仕切を設けることが必要とされている。

この様な移動通信機器の筐体として、その構成の従来例
として第３７図乃至第４０図に示すようなものがあった
。第３７図は平面図、第３８図は正面図、第３９図は左
側面図、第４０図は右側面図であり、第３７図乃至第４
０図において、１は蓋体とケースとからなる電子機器筐
体に無線機部及びロジック・コントロール部を収容した
トランシーバ部であり、その側面に外部空中線と接続す
るための同軸コネクタ２が取り付けられている。

また、上記トランシーバ部１はハンドセット（図示せず
）と共に用いるため、のハンドセット用コネクタ３、外
部マイク用コネクタ４、車のバッテリからの電源を供給
するための電源ケーブル用コネクタ５が備っている。こ
のトランシーバ部１の底面には、支持脚６８〜６ｄが４
隅にあり、この各支持脚６ａ〜６ｄの同一の側面には角
穴７ａ〜７ｄが設けられている。

８はトランシーバ部１を車等に取りつけるための鉄板を
基材とするマウンティング・ブラケットであり、角穴７
ａ〜７ｄと嵌合するように４隅に爪部９ａ〜９ｄが設け
られている。マウンティング・ブラケット８の１端には
レリーズレバ−１０が有り、トランシーバ部１をマウン
ティング・ブラケット８の上をすべらせて角穴７ａ〜７
ｄと爪部９ａ〜９ｄとを嵌合させた時、トランシーバ部
底面のロック受け１１とレリーズ・レバー１ｏの先端部
がかみ合い、トランシーバ部１がマウンティング・ブラ
ケット８にロックされる。

トランシーバ部１をマウンティング・ブラケット８から
取り外す（ロックを解除する）場合は、レリーズ・レバ
ー１０を横にずらせ、レリーズ・レバー１０の先端部と
ロック受け１１とのかみ合せを解き、ロックを解除する
。また、上記マウンティング・ブラケット８の底面には
取付穴８ａ〜８ｄがあり、この取付穴８ａ〜８ｄに通し
たネジ等により車体等に固定する。

１２はレールであり、このレール１２はトランシーバ部
１を取付ける際、すベリを良くするためにナイロン材で
できており、横断面コ字形の凹部をマウンティング・ブ
ラケット８の側板上端縁に圧入して取付けている。レー
ル１２に対応するトランシーバ部１の裏面にはガイド１
３が設けてあり、トランシーバ部１をマウンティング・
ブラケット８に取りつけやすくしている。

第４１図は第３７図乃至第４０図で示した従来のトラン
シーバ部１の分解斜視図であり、第４１図において、１
０１は蓋体、１０２は例えばゴムリング等の周囲に金属
メツシュを配したシールド・リングであり、１０３ａ〜
１０３ｃはそれぞれロジック（ＬＣＵ）基板、受信機／
シンセサイザ（ＲＸ／５ＹＮＴＨ）基板、送信機（ＴＸ
）基板である。

受信機／シンセサイザ基板１０３ｂ上にはシンセサイザ
の周波数安定度を司るティシーエックスオー　ｒＴＣＸ
○　（Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒａ　　　Ｃｏｍｐｅｎｓａ
ｔａｄＸ’　ｔａｌ　　０ｓｃｉｌｌａｔｏｒ）　Ｊ　
１０４があり、送信機基板１０３ｃには送信電力増幅器
１ｏ５．アイソレータ１０６が取りつけられている。

１０７はケースであり、このケース１０７には前述のア
ンテナ・コネクタ２が、防水用ゴム２ａ、金具２ｂを介
してネジ２ｃにより取りつけられている。１０８は防水
のためのゴム系の０リングである。

なお、上記蓋体１０１とケース１０７とからなる電子機
器筐体に関連する従来例として、実開昭５８−１６４２
８９号、実開昭５８−１６４２９２号、実開昭６２−２
３４９５号、実開昭６２−７８７９８号の各公報に開示
されたものがある。

次にこれらの作用について説明する。蓋体１０１はアル
ミダイキャスト製であり、その表面にはダイキャストの
穴明は等の２次加工時に付着する油脂の脱脂処理、酸化
を防止するための被覆処理並びにアルミの地肌をかくす
ための外面塗装処理を施している。

第４２図は蓋体１０１のＣ−０部の断面とケース１０７
のＤ−Ｄ断面に相当する図、第４３図は蓋体１０１とケ
ース１０７との当接部の拡大断面図、第４４図はロジッ
ク基板１０３ａと蓋体１０１の突起部１０１ｃとの当接
部の拡大断面図である。

第４２図乃至第４４図において、蓋体１０１のケース１
０７と対向する面の周縁部には、シールドリング１０２
が納まるような凹部１０１ａが設けである。ケース１０
７は蓋体１０１と同様にアルミダイキャスト製であり、
その表面にも上述の様な処理を施しである。

上記凹部１０１ａと対向するケース１０７の部分は凸部
１０７ａとなっており、この凸部１０７ａを側壁の１部
とする０リング１０８の納まる凹部１０７ｂがケース１
０７に設けられている。従って、ケース１０７に蓋体１
０１が取付けられると、蓋体１０１の凹部１０１ａに納
めたシールドリング１０２がケース１０７の凸部１０７
ａと接触し、ケース１０７の開放面はこれらにより電磁
的に完全に閉じられる結果、外部からの電磁波妨害エネ
ルギーから内部回路を守り、かつ、内部回路から発生す
る不要電磁エネルギーをトランシーバ部１の外部へ漏ら
さず、他の電子機器に妨害を与えない。

同様に、ケース１０７の凹部１０７ｂに納められた０リ
ング１０８は蓋体１０１を閉めることにより該蓋体の凸
部１０１ｂと圧接して防水手段を構成し、トランシーバ
部１は密閉状態となるため、トランシーバ部１に雨滴等
がかかってもその内部には雨等の水滴が侵入せず、内部
回路を保護している。

第４１図の送信機基板１０３ｃはケース１０７の送信機
基板収納部１０７ｃにネジ止めによって、また、送信電
力増幅器１０５及びアイソレータ１ｏ６は直接又は良熱
伝導材１０９（第４２図）を介してケース１０７に取り
つけられる。

ケース１０７の局面には例えば放熱フィン１０７ｇが形
成されており、送信電力増幅器１０５゜アイソレータ１
０６等から生ずる送信機動作時の発熱を、良熱伝導体で
あるアルミダイキャスト製のケース１０７、放熱フィン
１０７ｇを通して良好に放熱する。また、この状態で、
送信機基板１０３ｃの上にはシールド板（図示せず）が
ケース１０７に取りつけられ、他の回路ブロックとの電
磁干渉を防いでいる。

受信機／シンセサイザ基板１０３ｂは基板収納部１０７
ｄに収納されてネジ止め等により固定され、ケース１０
７の仕切１０７ｅによって基板収納部１０７ｃに収納さ
れた送信機回路からの電磁干渉が防止される。またケー
ス１０７の底面には受信機／シンセサイザ基板の裏面に
接触するように低い仕切１０７ｆが設けてあり、この仕
切１０７ｆによって受信機／シンセサイザ基板内の受信
部とシンセサイザ部の相互電磁干渉を防止している。

ロジック基板１０３ａは、収納された送信機基板１０３
Ｃ及び同シールド板の上に１部品面を下にして、仕切１
０７８等を利用してケース１０７にネジ等により取り付
けられている。そして、他の基板例えば受信機／シンセ
サイザ基板１０３ｂと接続するために、双互に向き合い
嵌合するように、多極コネクタ１１０がそれぞれの基板
にとりつけられている。

第４４図に示すように、蓋体１０１には該蓋体がケース
１０７に取りつけられた状態でロジック基板１０３ａに
当接するように、凹部１０１ｄを有する突起部１０１ｃ
を設けである。この四部１０１ｄにシールド・リング１
０２ａを納めれば、蓋体１０１を閉じる前はシールド・
リング１０２ａが凹部１０１ｄから飛び出ており、蓋体
を閉じると、シールド・リング１０２ａはロジック基板
１０３ａと接触して、内在するゴム系の内軸がたわんで
蓋体１０１とロジック基板１０３ａに圧接し、ロジック
基板１０３ａ内の回路間の電磁しや閉を行うことが出来
る。

従来の電子機器筐体は以上の様にアルミダイキャスト製
の蓋体、ケースにより構成されているので、他の鉄、黄
銅等の金属を使用したものに比べ軽量で、堅牢で、外部
からの衝撃、振動に強く。

放熱効果が良好で、かつ、板金材を組合せたハウジング
に比べ一体成形できるので、内部に仕切を形成すること
により、回路基板間及び基板内回路間の電磁干渉の低減
や基板の支持、固定が容易に出来、また電磁シールド効
果や防滴効果を容易に得られる等の優れた性能、機能を
有していた。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来の電子機器筐体は以上のように構成されているので
、素材はアルミニウムで他の金属に比べ軽いとはいえ、
金属以外の構造材料に比べては重く、一体成形のために
はアルミダイキャストにより高温かつ高圧力の射出成形
を必要とする。このため、複雑な型構造をとりにくく、
細かい構造とするにはサイド・コア等多数の型を要し、
細かくすればする程型自身がこわれやすくなり、高温、
高圧射出成形であるが故に常温（室温）との温度差が大
で型がこわれやすく寿命が短い。

従って、ショツト数（１つの型から成形できる製品数）
を少なくせざるを得す、またアルミダイキャスト表面に
パリが出るため、必ず、その除去のためやネジ穴明は等
の２次加工を必要とし、２次加工には油のついた機械を
使用するため、表面についた油を取り除く脱脂処理を必
要とし、アルミの金属地肌をかくすため塗装等の処理を
要した。

更にアルミニウムは金属以外の構造材料に比べ、単位容
積あたりの価格が高く、上記２次加工、表面処理等加工
に時間を要しコストを低減するのにも限界がある。また
、アルミニウムは金属で良熱伝導体であり、発熱部品の
熱を外部へ良好に伝えるが、同時に、内部にも伝える結
果、例えば受信機／シンセサイザ基板上のＴＣＸＯに熱
が伝わるので、使用外気温度範囲にその温度上昇分を加
えた温度範囲を備えたＴＣＸＯでなければならず高価と
なる他、高温に耐える部品を使うか又は部品の寿命が短
くなるのを容認する等の問題点があった。

この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、放熱効果に優れ加工が容易で軽量かつ安価な
電子機器筐体を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

請求項１記載の発明に係る電子機器筐体は、コーナ部に
金属層を略均一厚さに切れ目なく連続形成できる大きさ
の丸みをつけて合成樹脂成形したケースと、前記ケース
の開口部に該ケース表面に形成された前記金属層と接す
るように取付けて該ケース内を電磁シールドする蓋体と
、前記ケースと前記蓋体との当接面に設けた防水手段と
を具備したものである。

また、請求項２記載の発明は上記の構成において、前記
ケースの外側に取付けた放熱板とを具備したものである
。

更に、請求項３記載の発明は上記の構成において、放熱
用ブロックを設け、ケース内部の熱を効率よく外部へ放
熱させるものである。

また、更に、請求項４記載の発明はケースの内部に仕切
壁を一体成形し、この仕切壁によって仕切空間相互の断
熱、電磁シールドを図るようにしたものである。

〔作用〕

請求項１記載の発明における電子機器筐体は、少なくと
もケースを合成樹脂成形し、このケース表面に形成した
金属層と蓋体で該ケースを電磁シールドし、ケースと蓋
体との当接部に設けた防止手段で該ケースを防滴構造と
したことにより、加工が容易で軽量かつ安価である。

また、請求項２．３記載の発明における電子機器筐体は
、ケースの外側に放熱板を設ける、あるいはケース内の
熱を放熱する放熱ブロックを設けたことにより、優れた
放熱効果が得られる。

更に、請求項４記載の発明における電子機器筐体は、ケ
ース内部に仕切壁を設けたことにより。

仕切空間相互の断熱効果、電磁シールド効果を向上する
。

〔実施例〕

以下、この発明の好適な実施例について、添付図面を参
照しながら詳細に説明する。

前記第４１図と同一部分に同一符号を付した第１図にお
いて、１１１は合成樹脂製の蓋体、１１７は合成樹脂製
のケース、１１８はケース１１７の下に取りつけて発熱
部品からの熱を放熱をする、例えばアルミニウム製の放
熱板である。

第２図は蓋体１１１とケース１１７を第１図Ａ−Ａ線に
沿って縦断した拡大縦断面図、第３図は第１図Ｂ−Ｂ線
に沿って横断した拡大横断面図。

第４図は蓋体１１１とケース１１７及び放熱板１１８の
関係を示す第１図Ｂ−Ｂｍに沿って横断した横断面図、
第５図はその組立て状態の横断面図、第６図は蓋体１１
１とケース１１７との当接部の拡大断面図、第７図は蓋
体１１１の突起部１１１Ｃとロジック基板１０３ａとの
当接部の拡大断面図である。

第２図乃至第７図において、蓋体１１１及びケース１１
７を詳細に説明する。蓋体１１１、ケース１１７は耐熱
ＡＢＳ等のプラスチック材料でコーナ部に丸み１００を
つけて成形したもので、図中、太い線で示した部分、す
なわち、電磁シールドを施すに必要な最小限の部分に電
磁シールド処理として、金属の無電解メツキで金属層１
３０゜１３１を形成している。

発熱部品が配置されるケース１１７の部分はくり抜いた
穴１１７ｇとなっている。また、ケース１１７の裏面に
はロック受け１１が突設してあり、放熱板１１８のそれ
に対向する部分の穴１１８ｋに貫通するようになってい
る。

蓋体１１１の周囲にはシールド・リング１０２を納める
凹部１１１ｄが設けてあり、その凹部１１ｉｄの一部の
側壁は凸部１１１ｂとなっている。

また、ロジック基板１０３ａと電気的に接触の必要ある
部分にも凹部１１１ｅを持つ突起部１１１Ｃを設け、こ
の凹部１１１ｅにシールド・リング１０２ａを収める。

ケース１１−７の側壁上端面には蓋体１１１の凸部１１
１ｂが嵌合するよう凹部１１７ｈがあり。

その凹部１１７ｈの一部の側壁は凸部１１７ａとなって
おり、蓋体１１１の凹部１１１ｄと嵌合する。ケース１
１７の凹部１１７ｈにはＯリング１０８を納めて防水手
段を構成する。

放熱板１１８の一部には、穴１１７ｇ部分に貫通して１
発熱部品１０５が取りつけられる様に突起１１８ｅが設
けられている。また、４隔にはマウンティング・ブラケ
ット８（第３８図乃至第４０図）の爪部９ａ〜９ｄと嵌
合するように、受は部１１８ａ〜１１８ｄをくいちぎり
形成しであると共にこのマウンティング・ブラケット８
上に対するトランシーバ部１の取り付けの際にガイドと
なる当たり部１１８ｆが外側に打出し形成されている。

放熱板１１８の材料は例えば軽量で熱伝導率、導電度の
良好なアルミニウム板であり、放熱効果を上げるため、
トランシーバ部側面に対接するように三方向を折り曲げ
て、広い放熱面積を確保している。１１８ｇ〜１１８ｊ
は放熱板１１８をケース１１７の裏面に取付けるための
ネジの貫通する穴である。放熱板１１８は外面のみが塗
装処理（カラー・コート）された市販のアルミ板を加工
したもので、ケース１１７と接触する内面は塗装処理さ
れておらず、その表面は良導電性が確保されている。

上述の様に、ケース１１７の放熱板１１８と接触する底
面は金属層１３０を施しであるため、両者を強固に固定
すれば両者間の電位はほとんど零となる。

その他の構成要件は前記第３７図〜第４４図に記載した
従来例と同じである。

上記実施例の構成において、先ず、ケース１１７に放熱
板１１８を、例えばネジ止めにより強固に取りつけると
、ケース１１７の裏面の金属層１３０と放熱板１１８の
導電面が接触し、ケース１１７の開放面以外は完全な電
磁シールド筐体となる。

ケース１１７の内部には回路基板の受信機／シンセサイ
ザ基板１０３ｂ、送信機基板１０３ｃをネジ止めする。

また、送信電力増幅器１０５の様な発熱部品はケース１
１７の底面の穴１１７ｇに貫通した放熱板１１８の突起
１１８ｅに直接又は良熱伝導媒体１０９を介して取付け
、上記送信機基板１０３ｃの上部にシールド板（図示せ
ず）、更にその上部にロジック基板１０３ａを取りつけ
る。

このケース１１７の内部は金属層１３０が形成されてお
り、放熱板１１８ともケースは同電位となっているので
１回路基板間１例えば受信機／シンセサイザ基板１０３
ｂと送信機基板１０３ｃとは仕切壁１１７ｅによって電
磁的に疎開することが出来る。

また、ケース１１７の底面の仕切壁１１７ｆが受信機／
シンセサイザ基板１０３ｂの受信機部とシンセサイザ部
の間にあるアースに接触するため。

回路間の相互電磁干渉を防止する。送信電力増幅器１０
５の様な発熱部品からの熱は、放熱板１１８を通してケ
ース１１７の外に導かれ外気に輻射される。

前述の様にケース１１７は熱的には不良導伝体である合
成樹脂でできているので、従来のアルミダイキャスト製
のケース１０７に比べ送信電力増幅器１０５の発した熱
は、受信機／シンセサイザ基板１０３ｂやその上に有る
部品、例えば温度に敏感なＴＣＸＯ１０４には達し難く
、従って定められた機器の使用温度範囲に対して、ＴＣ
ＸＯＩＯ４は従来に比べ温度範囲の狭い低コストのもの
が使用可能となる。

蓋体１１１とケース１１７との組み込み時、第４図乃至
第７図に示すように蓋体１１１の内面の金属層１３１と
ケース１１７の内面の金属層１３０はシールド・リング
１０２を介して完全に接触し、ケース１１７の開放面は
これらにより電磁的に完全に閉じられる。この結果、外
部からの電磁妨害エネルギーから内部回路を守り、かつ
、内部回路から発生する不要電磁エネルギーを外部へ漏
さず、他の電子機器に妨害を与えることがない。

蓋体１１１の突起１１１ｃはロジック基板１０３ａの片
面のアース部分とシールド・リング１０２ａを介して確
実に接触し、ロジック基板１０３ａの回路間の電磁疎開
を行うことが出来る。

一方、ケース１１７の０リング１０８は蓋体１１１の凸
部１１１ｂに強く押さえられ、○リング１０８がたわん
でケース１１７は密閉状態となるため、ケース１１７に
水滴等がかかってもその内部には侵入することがなく、
内部を確実に保護する。

上記の構成から電子機器筐体は従来例と同様の方法でマ
ウンティング・ブラケット８に取りつけられる。すなわ
ち、マウンティング・ブラケット８のレール１２上を放
熱板１１８の当たり部１１８ｆをガイドとしてすべって
、マウンティング・ブラケット８の爪部９ａ〜９ｄが放
熱板１１８の受は部１１８ａ〜１１８ｄに嵌合するよう
に取りつけられ、ケース１１７の底面から下に出ている
ロック受け１１がレリーズ・レバー１０の先端部とかみ
合って、トランシーバ部１がマウンティング・ブラケッ
ト８にロックされる。

蓋体１１１及びケース１１７は合成樹脂の一体成形品に
金属層１３０，１３１を施したものである。電子機器筐
体として必要な機能は前述したが、合成樹脂の材料とし
てはその目的に応じて選べる。

例えば非常に堅牢さを必要にするものはポリカーボネー
ト、回路間の断熱を重視するのであれば発泡性の合成樹
脂が有るが移動通信機器のような電子機器には適度な堅
牢さと耐候性を持ち、安価な耐熱ＡＢＳ等のプラスチッ
ク材が適当である。但し、金属層１３０，１３１を施す
上からはナイロン、テフロン或いはポリアセタールは該
金属層１３０．１３１を形成するためのメツキがしにく
いので有効ではない。

合成樹脂はアルミニウム等の金属に比べ低い温度で溶融
するため、一体成形の時は低温低圧で射出成形できる。

この結果、木目細かな構造をとることが出来、パリの出
がほとんど無く、型の寿命を長くすることが出来、従っ
てショツト数が多くとれる。しかも、はとんどの合成樹
脂はアルミニウム等の金属に比べはるかに安価である０
合成樹脂はそれ自身に着色されているため１色はコスメ
チック・デザインに従って選択出来、塗装等の表面処理
をする必要がない。

合成樹脂の表面には電磁的シールド効果を得るために金
属層を形成するが、その形成には様々な方法があった。

第４図はＡ　ｍｅｒｉｃａｎ　　Ｓ　ｏｃｉｅｔｙＥ　
１ｅｃｔｒｏｐｌａｔｅｄ　　Ｐ　１ａｓｔｉｃｓ、”
　Ｓ　ｈｉｅｌｄｉｎｇＧ　ｕｉｄｅｌｉｎａ”　１９
８５より引用したもので、塗装、真空蒸着、金属溶射、
メツキ等があるが、電磁シールド効果を得るためには銀
糸の塗装、金属の溶射、メツキが優れていることが判る
。

しかしながら、銀の塗装は高価で作業能率が悪く、膜厚
が不均一となる。また、金属溶射は樹脂が熱可塑性であ
れば変形し、マイクロクラックが出来やすい、また真空
蒸着゛は装置が高価でその形状に限界があるため大型の
ものや大量のものを１度には出来難い等の不利な点があ
る。

従って、メツキによる金属層形成処理が優れている。金
属メツキの方法としては電解メツキと無電解メツキとが
あるが、電解メツキでは、電極の近くにメツキが集中し
やすく、膜厚がメツキ面に均一につかないという不利な
点がある。従って、移動通信機器等の電子機器筐体には
無電解メツキが好ましい。

金属層を形成するための、無電解メツキを施す工程の一
例は次の通りである。

■　コーティング（被メツキ面にメツキの密着性を良く
するためのコーティング剤を施す。）■　触媒付与 ■　無電解鋼メツキ（導電性の確保） ■　無電解ニッケルメッキ（導電性の確保及び表面酸化
防止、美観の確保） ■　水洗及び乾燥幅広の導体に高周波電流が流れる場合、電流密度は導体
表面からの深さに対して次の関係で漸減する表皮効果が
ある。

ｄ：表皮の深さ（Ｓｋｉｎ　ｄｅｐｔｈ）ここで、ｚ＝
ｄであれば、この値はε−１＝０．３６８となる。ｄは
周波数ｆ、導体の比抵抗ρ、導体の導磁率μの関数であ
りと表わされる。

従って、メッキ厚は厚ければ厚い程良いが、そうするた
めにはメツキ時間が長く、コストが上がるため、最低限
このｄの厚みを確保し、好ましくはｄの５倍程度に設定
する。放熱板１１８と固定される面はそれによりとのｄ
が補完されるので、この点を配慮してこの部分はメツキ
厚さが薄くても良い。無電解メツキでは合成樹脂のコー
ナ部分は空気の泡が着くと取れ難く液が回らない結果メ
ツキがつき難いため、できる限り丸くする。経験的には
このコーナ部分の丸み１００は半径０．５−以上が好ま
しい。

放熱板１１８は標準的なカラーアルミ板を型抜き、穴明
け、絞り、折り曲げは一連の順送り型で成形製作するも
のである。

第９図は放熱板１１８の平面図、第１０図は正面図、第
１１図は右側面図である。第９図乃至第１１図において
、突起１１８ｅは絞り加工で内方へ突出形成されており
、受は部１１８ａ〜１１８ｄは外側へくいちぎり形成さ
れている。１１８ｇ〜１１８ｊは外側への打ち抜き穴で
ある。

放熱板１１８の両側部に列設された当り部１１８ｆは、
図示例のように端部の当り部がマウンティング・ブラケ
ットのレール１２をひろい易い様にやや内側に向けて施
され、他の部分は楕円形に裏面側に打出されている。

ここでは当たり部１１８ｆは意匠的に楕円形としたが、
これでは打出しの際、歪が生じることがある。従って、
歪の少い１面精度を必要とする場合には、当たり部１１
８ｆは円形の打出しとすることが好ましい。

なお、放熱板１１８を加工するにあたっては、この放熱
板１１８と組合せるケース１１７との共通点となってい
る穴を寸法の基準点として指定する。

上記実施例では蓋体１１１とケース１１７はそれぞれ向
い合う片面にのみに金属層を施したが前記第８図に示す
ように両面に施すことにより、よりシールド効果を上げ
ることが出来る。また、金属層は無電解銅下地の無電解
ニッケルメッキとしたが、同様の効果を奏するものであ
れば他のものでもよい。

ここでは、電磁的シールド処理として金属無電解メツキ
を施したが、これはニッケル系、銅系の導電塗装、真空
蒸着を必要シールド量、コスト、特性に合せて選ぶこと
ができる。また、銀糸の導電塗装や金属溶射、金属電解
メツキでも同等のシールド効果が得られる。

金属層１３０，１３１を施す部分は任意に選べるため、
回路基板上の部品がケース１１７や蓋体１１１に接触し
て短絡事故等を生じる恐れがある場合はその部分に金属
層を施すことをやめることができる。また、蓋体１１１
は凹部を持つ凸部以外は平面としたが、たわみ等の強度
を増強するためにケース１１７との対面側にはり１１３
を入れてもよいし、それが外面側にあっても、また両側
にあってもその効果が発揮出来る。

はり１１３を蓋体１１１の外面側に設けた場合、はり１
１３を意匠的に工夫しないかぎり、非常に見難いが、こ
のはり１１３をかくすために、第１２図の様にそのはり
１１３上に化粧金属板１１２を取付けても良い。

蓋体１１１を合成樹脂で一体成形することにより、蓋体
を板金で作った場合に非常に作り難いはり１１３や突部
１１１ｂ、１ｌｌｃが簡単に形成できるが、それらを必
要とせず、また２例えば外部から又は外部への電磁妨害
エネルギーのシールド効果を得るのであれば、蓋体１１
１を第１３図。

第１４図に示す様に化粧金属板１１２に置きかえ、ケー
ス１１７の周囲の凹部１１７ｈを図の様に該凹部の外側
側壁１１７１を化粧金属板１１２と面一となる高さとし
、そこにシールド・リング１０２を納めてシールド効果
を得るようにしてもよい。

一般的に成形品では、湯漬れや外観上のトラブルを少な
くするため肉厚はできるだけ均一化し、内部のリブなと
は平均肉厚の７０％以下の肉厚とするのが常識である。

しかしケース１１７の合成樹脂の断熱効果を、更に積極
的に利用するために発熱部品からの熱を受けたくない回
路のブロックの仕切りの壁を厚くして、より断熱効果を
上げることが出来る。

第１５図は先に発泡成形されたブロック１１７ｊをイン
サートして全体を強度の高い樹脂で成形したものであり
、大きな断熱効果が得られる。

第１６図は第１５図の作業工程を更に単純化したもので
、一般的にＲＩＭ　（ＲＥＡＣＴＩＯＮＩＮＪＥＣＴＩ
ＯＮ　　ＭＯＬＤＩＮＧ）成形やＳＦ　（ＳＴＲＵＣＴ
ＵＲＡＬ　　ＦＯＡＭ）成形と呼ばれている成形法を応
用して、肉厚の薄い部分１１７−１は高密度に肉厚の厚
い部分１１７−２は低密度に成形（この場合樹脂のコア
部分に発泡樹脂相当が介在）し、結果として肉厚の厚い
部分１１７−２の断熱効果を飛踏的に向上させると共に
外観上のひけ等の問題はスキン層の成形で解消し発泡に
よる材料節約と軽量化にも効果がある。

第１７図は蓋体１１１とケース１１７との当接部の拡大
断面図、第１８図は蓋体１１１の突部１１１ｃとケース
１１７との当接部の拡大断面図であり、この第１７図、
第１８図に示す構造は前記第４３図、第４４図に示す構
造と同じである。

本実施例の受は部１１８ａ〜１１８ｄは絞りによるくい
ちぎりで加工したが、これは第１９図に示すような抜き
曲げ加工でも同様の効果がある。

第２０図はケース１１７と放熱板１１８の変形例を示す
分解斜視図であり、第２１図は第２０図のＥ−Ｅ線に沿
う横断面図である。前記実施例の受は部１１８ａ〜１１
８ｄは放熱板１１８に絞りによるくいちぎりで加工した
が、第２０図、第２１図に示す実施例は、上記受は部１
１８ａ〜１１８ｄを形成する相当位置に対応して、ケー
ス１１７の裏面に脚１１７１〜１１７ｏを突設し、放熱
板１１８にはこの脚１１７１〜１１７ｏが貫通する丸穴
、又は角穴１１８ａ〜１１８ｄを打ち抜いたものである
。このような構成とすれば、放熱板側に絞り加工で生じ
る様な歪の発生がより軽減され、また型代が安価となる
。

第２２図は放熱板１１８の変形例を示す平面図。

第２３図はその正面図、第２４図はその側面図である。

前記実施例における放熱板の当たり部１１８ｆは、楕円
又は円形の打出しを多数個配列したものであったが、本
実施例は直線のレール状に形成したものでスムースなス
ライドが可能である。

第２５図は放熱面積が多少狭くてもかまわない場合のケ
ース１１７と放熱板１１８の変形例を示す分解斜視図、
第２６図は第２５図のＦ−Ｆ線に沿う横断面図である０
本実施例は放熱板１１８の両側部を前記当たり部１１８
ｆの形成位置で切断し、その放熱板１１８の両側面を当
たり部としたものである。

上記実施例ではアルミニウム板としたが、同様の放熱効
果を持つ銅板でもかまわないし、良熱伝導体であればこ
れにこだわらない。

放熱板１１８の突起１１８ｅは絞り加工により形成した
が１発熱部品の熱を放熱板１１８の全面に早く伝えるた
めには、その凹面側からその凹みの内壁に密着するよう
に出来た熱良導体のブロックを当ててもよい。

また、絞り加工によって突起１１８ｅを形成するのでは
なく、第２７図、第２８図、第２９図に示すように、放
熱板１１８の平らな面に前記突起１１８ｅを形成する代
りに、熱良導体のブロック１１９を取りつけてもよい。

この時、熱良導体はダイキャストでも引き抜きブロック
でもがまねないし、取り付は方はビス止め又は低コスト
であるリベットカシメ止めでよい。

放熱板１１８に設けた穴１１８ｇ〜１１８ｊは放熱板１
１８をケース１１７に取りつけるためのネジが貫通する
穴であるが、この穴１１８ｇ〜１１８ｊを貫通するよう
にケース１１７側がら突起が出て、放熱板の外側でこれ
らを熱溶着することにより放熱板１１８をケース１１７
に取りつけてもかまわない。

上記実施例では放熱板１１８を取り付けた後に。

ケース１１７に送信電力増幅器１０５を有する送信機基
板１０３ｃを取りつけたが、送信機基板１０３ｃの単体
試験を実施する場合にはケース１１７が邪魔になる。そ
こで、第３０図に示すように。

ケース１１７の底面に送信機基板１０３ｃの貫通する様
な穴１１７１を設け、放熱板１１８に先ず送信電力増幅
器１０５を含む送信機基板１０３ｃを取りつけ、この送
信機基板等が取付けられた放熱板１１８をケース１１７
に取付ける様にすれば、放熱の出来る状態で先に送信機
基板だけを単体試験することが出来る。

なお、上記各実施例では送信機基板全体を放熱板１１８
に取付けることとしたが、放熱量の少ない発熱部品の場
合や、送信機基板の単体試験時間が短かくて済む場合に
は、第３２図、第３３図に表、裏を斜視図で示す放熱用
ブロック１２０を、第３１図に示すようにケース１１７
に取り付けてもかまわない。この取り付は方としては放
熱用ブロック１２０をケース１１７にはめ込む（スナッ
プ・フィツト）方法がある。また、この放熱用ブロック
１２０はケース１１７の成形過程でインサート成形して
もよい。

放熱効果と電磁シールド効果をより確実に得るために、
第３４図に示すように放熱板１１８上、にシールド壁を
設けた放熱ブロック１２１を取り付け、放熱ブロック１
２１のシールド壁で囲まれた放熱板に送信電力増幅器１
０５を含む送信機基板１０３ｃを実装し、ケース１１７
側にはこの放熱ブロック１２１が貫通する穴１１７ｍを
設けて、放熱板１１８をケース１１７に取り付けてもよ
い。

上記各実施例によるケース１１７と放熱板１１８はネジ
止めであったが、第３５図、第３６図に示すように、ケ
ース１１７側に位置決めと固定のための打ち出し１１７
ｋ又は凹部を設け、それに対応する放熱板１１８側に凹
部や穴１１８ｍ又は凸部を設けて、それが係合するよう
に組立てれば、位置決めが簡単で取付精度が上がる。

また、上記各実施例はケース１１７に放熱板１１８を取
付けているが、ケース１１７に収納すべき機器からの発
熱が小さい場合、放熱板１１８は不要であり、ケース１
１７と蓋体１１１とで十分に使用に供するものである。

〔発明の効果〕

以上のように、この請求項１記載の発明にょれば、ケー
スと蓋体とからなる電子機器筐体の少なくとも該ケース
を、断熱効果のある合成樹脂で成形したことにより、複
雑な成形構造であっても成形型の損傷が少なくショツト
数を多くすることができると共に穴明け、表面塗装など
の２次加工を必要とせず、加工が容易で軽量かつ安価な
電子機器筐体を得ることができる。

また、ケースのコーナ部には大きな丸みを形成したこと
により、ケース表面に金属層を切れ目なく均一厚さに連
続して形成することが容易であり。

ケースの開口に取付けた蓋体とによって該ケースを確実
に電磁シールドできる。しかも、ケースと蓋体の当接部
に設けた防水手段によって十分な防滴効果が得られる。

また、請求項２記載の発明のようにケースの外側に取付
けた放熱板、請求項３記載の発明のようにケース内に貫
通した放熱ブロックによって、ケース内部の放熱を高め
ることができる。

さらに、請求項４記載の発明のようにケース内部に仕切
壁を一体成形することにより、この仕切壁によって、仕
切空間内を相互に断熱できると共に該仕切壁の表面に形
成した金属層によって、仕切空間内を相互に電磁シール
ドできる等の効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例による電子機器筐体を示す
分解斜視図、第２図は第１図Ａ−Ａ線に沿う縦断面図、
第３図は第１図Ｂ−Ｂ線に沿う横断面図、第４図は蓋体
、ケース、放熱板をそれぞれ分離した状態の横断面図、
第５図は第４図の組立て状態の横断面図、第６図は蓋体
とケースとの当接部の拡大断面図、第７図はロジック基
板とケースの突部との当接部の拡大断面図、第８図は各
種の電磁シールド処理に対する減衰量の説明図、第９図
は放熱板の平面図、第１０図はその放熱板の正面図、第
１１図はその放熱板の右側面図、第１２図はこの発明の
他の実施例による電子機器筐体を示す分解斜視図、第１
３図はこの発明の更に他の実施例による蓋体、ケース、
放熱板をそれぞれ分離した状態の横断面図、第１４図は
蓋体とケースとの当接部の拡大断面図、第１５図はこの
発明の他の実施例による蓋体、ケース、放熱板をそれぞ
れ分離した状態の横断面図、第１６図は第１５図の変形
例を示す横断面図、第１７図は蓋体とケースとの当接部
の拡大断面図、第１８図は蓋体の突部とロジック基板と
の当接部の拡大断面図、第１９図は放熱板の他の例を示
す斜視図、第２０図はケースと放熱板の他の例を示す分
解斜視図。第２１図は第２０図のＥ−Ｆ線に沿う横断面図、第２２
図は放熱板の更に他の例を示す平面図、第２３図はその
放熱板の正面図、第２４図はその放熱板の右側面図、第
２５図はケースと放熱板の他の例を示す分解斜視図、第
２６図は第２５図のＦ−Ｆ線に沿う横断面図、第２７図
はこの発明の他の実施例による蓋体、ケース、放熱板を
それぞれ分離した状態の横断面図、第２８図は蓋体とケ
ースとの当接部の拡大断面図、第２９図は蓋体の突部と
ロジック基板との当接部の拡大断面図、第３０図はこの
発明の他の実施例による電子機器筐体を示す分解斜視図
、第３１図はケースの他の例を示す横断面図、第３２図
はこのケースに組付ける放熱用ブロックの表面より見た
斜視図、第３３図はこの放熱用ブロックの裏面より見た
斜視図、第３４図はこの発明の他の実施例による電子機
器筐体を示す分解斜視図、第３５図はケースと放熱板の
他の例を示す分解斜視図、第３６図は第３５図のＧ−Ｇ
線に沿う横断面図、第３７図は従来の電子機器筐体の平
面図、第３８図はその正面図、第３９図はその左側面図
、第４０図はその右側面図、第４１図は従来の電子機器
筐体の分解斜視図、第４２図は第４１図Ｃ−Ｃ線、Ｄ−
Ｄ線に沿う横断面図、第４３図は蓋体とケースとの当接
部の拡大断面図、第４４図は蓋体の突起部とロジック基
板の当接部の拡大断面図である。１００は丸み、１０２はシールド・リング、１０８はＯ
リング、１１１は蓋体、１１７はケース、１１１ｄ、１
１７ｈは凹部、１ｌｌｂ、１１７ａは凸部、１１８は放
熱板、１２０は放熱用ブロック。、なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。第図ｍｄ、　ｎ７ｈ：　［！：！］部第図第１３図第１４図１／ｎ第１７図第１５図第２３図第２７図第３１図１２０：方（實止用）”口′νり第３２図第３：Ｅ図第３７図第図第３日図第４０図第４２図第４３図第４４図手続補正書（自発）＝　４１・Ｒ・２５８６゜補正の内容明細書の特許請求の範囲を別紙のとおり補正する。２、発明の名称電子機器筐体３、補正をする者事件との関係

Claims

【特許請求の範囲】

（１）　コーナ部に金属層を略均一厚さに切れ目なく連
続形成できる大きさの丸みをつけて合成樹脂成形したケ
ースと、前記ケースの開口部に該ケース表面に形成され
た前記金属層と接するように取付けて該ケース内を電磁
シールドする蓋体と、前記ケースと前記蓋体との当接面
に設けた防水手段とを備えた電子機器筐体。
（２）　コーナ部に金属層を略均一厚さに切れ目なく連
続形成できる大きさの丸みをつけて合成樹脂成形したケ
ースと、前記ケースの開口部に該ケース表面に形成され
た前記金属層と接するように取付けて該ケース内を電磁
シールドする蓋体と、前記ケースと前記蓋体との当接面
に設けた防水手段と、前記ケースの外側に取付けた放熱
板とを備えた電子機器筐体。
（３）　コーナ部に金属層を略均一厚さに切れ目なく連
続形成できる大きさの丸みをつけて合成樹脂成形したケ
ースと、前記ケースの開口部に該ケース表面に形成され
た前記金属層と接するように取付けて該ケース内を電磁
シールドする蓋体と、前記ケースと前記蓋体との当接面
に設けた防水手段と、前記ケースの外側に取付けた放熱
板と、前記ケース内の熱を放熱する放熱用ブロックとを
備えた電子機器筐体。
（４）　コーナ部に金属層を略均一厚さに切れ目なく連
続形成できる大きさの丸みをつけ内部に仕切壁を設けて
合成樹脂成形したケースと、前記ケースの開口部に該ケ
ース表面に形成された前記金属層と接するように取付け
て該ケース内を電磁シールドする蓋体と、前記ケースと
前記蓋体との当接面に設けた防水手段と、前記ケースの
外側に取付けた放熱板とを備えた電子機器筐体。