JPS58164292A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
- Publication number
- JPS58164292A JPS58164292A JP4755182A JP4755182A JPS58164292A JP S58164292 A JPS58164292 A JP S58164292A JP 4755182 A JP4755182 A JP 4755182A JP 4755182 A JP4755182 A JP 4755182A JP S58164292 A JPS58164292 A JP S58164292A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- positioning
- overlay
- land
- insulating substrate
- conductive pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は導体パターン上の必要な部分にポリイミドやポ
リエステルフィルムなどのオーバレイを貼付けて構成さ
れる印刷配線板に関するものである。
リエステルフィルムなどのオーバレイを貼付けて構成さ
れる印刷配線板に関するものである。
従来のこの種の印刷配線板としては、第１図に示すよう
に絶縁基板１上にこの絶縁基板１に貼付けた銅箔をエツ
チングにより導電パターン２を形成し、この導電パター
ン２の必要な部分にポリイミドやポリエステルフィルム
より構成され、導電パターン２のランドに相当する位置
に透孔３を形成したオーバレイ４を目視で位置決めして
貼付けて構成していた。
に絶縁基板１上にこの絶縁基板１に貼付けた銅箔をエツ
チングにより導電パターン２を形成し、この導電パター
ン２の必要な部分にポリイミドやポリエステルフィルム
より構成され、導電パターン２のランドに相当する位置
に透孔３を形成したオーバレイ４を目視で位置決めして
貼付けて構成していた。
この構成では十分な精度をもってオーツくレイ４を導電
パターン２上に貼付けることはできず、ランドがかなり
ずれてしまうといつだ問題があった。
パターン２上に貼付けることはできず、ランドがかなり
ずれてしまうといつだ問題があった。
このようなことから、第２図、第３図に示すように基台
６に数本のガイドビン６を立設し、この基台δ上に導電
パターン２を形成した絶縁基板１を、この絶縁基板１に
設けた位置決め用孔７を利用して位置決めし、この絶縁
基板１上に、同じく位置決め孔８をランド用の透孔３と
ともに形成したオーバレイ４をガイドピン６にはめこん
で位置決めして組込み接着により貼付ける方法をとるこ
とも開発され、利用されている。
６に数本のガイドビン６を立設し、この基台δ上に導電
パターン２を形成した絶縁基板１を、この絶縁基板１に
設けた位置決め用孔７を利用して位置決めし、この絶縁
基板１上に、同じく位置決め孔８をランド用の透孔３と
ともに形成したオーバレイ４をガイドピン６にはめこん
で位置決めして組込み接着により貼付ける方法をとるこ
とも開発され、利用されている。
この方法は上述の目視による方法に比べて位置ずれは少
なくできるが、最近のように高密度化が進められている
状態においては位置ずれが発生してしまうといった問題
があった。すなわち、高密変化に伴ってランド径は小さ
くなり、従来では許容できたずれも許されなくなってき
ており、高密度化につれてガイドピン６の数をむやみに
増すことは作業性から考えて不可能であり、しかも、製
造工程でのワークサイズも大きくなってきており、ガイ
ドピン６だけの位置決めでは不十分になってきた。
なくできるが、最近のように高密度化が進められている
状態においては位置ずれが発生してしまうといった問題
があった。すなわち、高密変化に伴ってランド径は小さ
くなり、従来では許容できたずれも許されなくなってき
ており、高密度化につれてガイドピン６の数をむやみに
増すことは作業性から考えて不可能であり、しかも、製
造工程でのワークサイズも大きくなってきており、ガイ
ドピン６だけの位置決めでは不十分になってきた。
オーバレイ４は通常２６μ厚で接着削材でも１ｏｏμ以
下といった薄いものでガイドピン６０周辺では正確な位
置決めができても、ガイドピン６から離れた位置では少
しの外力が加わるだけでも位置ずれを生じやすくなり、
品質の不安定なものとなっていた。
下といった薄いものでガイドピン６０周辺では正確な位
置決めができても、ガイドピン６から離れた位置では少
しの外力が加わるだけでも位置ずれを生じやすくなり、
品質の不安定なものとなっていた。
また、接着後の位置ずれの確認は、第４図に示すように
円状の導電ランド２ａと、同心円のオーバレイ４の透孔
３によるランド被覆部の寸法りを測定することにより確
認したり、第６図に示すように導電ランド２＆内に形成
される部品取付孔９とオーバレイ４の透孔３との寸法ｈ
′を測定して確認したりしていたが非常に煩雑であり、
また不正確となっていた。
円状の導電ランド２ａと、同心円のオーバレイ４の透孔
３によるランド被覆部の寸法りを測定することにより確
認したり、第６図に示すように導電ランド２＆内に形成
される部品取付孔９とオーバレイ４の透孔３との寸法ｈ
′を測定して確認したりしていたが非常に煩雑であり、
また不正確となっていた。
本発明は以上のような従来の欠点を除去するものであり
、導電パターンに対してオーバレイが正確に位置決めで
きるとともに接着後の位置ずれを容易に確認できる印刷
配線板を提供することを目的とするものである。
、導電パターンに対してオーバレイが正確に位置決めで
きるとともに接着後の位置ずれを容易に確認できる印刷
配線板を提供することを目的とするものである。
上記目的を達成するだめに本発明は絶縁基板上に形成す
る導体パターンの一部の特性に影響を与えない位置に独
立した位置決め用ランドを設け、オーバレイにこの位置
決め用ランドにはまり合う少し太き目の位置決め孔を設
けた構成を特徴とするものである。
る導体パターンの一部の特性に影響を与えない位置に独
立した位置決め用ランドを設け、オーバレイにこの位置
決め用ランドにはまり合う少し太き目の位置決め孔を設
けた構成を特徴とするものである。
以下、本発明の実施例を図面第６図〜第８図により説明
する。
する。
１０はガラスエポキシ鬼やフェノールなどよりなる絶縁
基板で、この絶縁基板１ｏ上には、この絶縁基板１ｏに
貼付けられた銅箔をエツチングなどにより形成した導電
パターン１１が形成されている。この導電パターン１１
の一部で印刷配線板としての特性に影舎を与え々い位置
に上記パターン１１の形成と同時に円形の位置決め用ラ
ンド１２が設けられている。またこの位置決め用ランド
１２は段部１３をもつ形状となっている。
基板で、この絶縁基板１ｏ上には、この絶縁基板１ｏに
貼付けられた銅箔をエツチングなどにより形成した導電
パターン１１が形成されている。この導電パターン１１
の一部で印刷配線板としての特性に影舎を与え々い位置
に上記パターン１１の形成と同時に円形の位置決め用ラ
ンド１２が設けられている。またこの位置決め用ランド
１２は段部１３をもつ形状となっている。
この絶縁基板１ｏ上にはポリイミドフィルムやポリエス
テルフィルムなどよりなり、上記導電パターン１１のラ
ンド部に対応する位置に透孔１４をもち、しかも位置決
め用ランド１２に対応する位置に、この位置決め用ラン
ド１２より少し大きい径をもつ位置決め孔１６が設けら
れているオーバレイ１６が貼付けられている。
テルフィルムなどよりなり、上記導電パターン１１のラ
ンド部に対応する位置に透孔１４をもち、しかも位置決
め用ランド１２に対応する位置に、この位置決め用ラン
ド１２より少し大きい径をもつ位置決め孔１６が設けら
れているオーバレイ１６が貼付けられている。
この絶縁基板１ｏとオーバレイ１６の貼付けは第２図、
第３図に示すようにガイドピン６をもった基台６上に絶
縁基板１０を位置決めして取付け、この絶縁基板１０上
に接着剤１７を塗布したオーバレイ１６を第７図に示す
ようにガイドピン６に位置決めして被せ、熱プレスや熱
ロールなどにより第８図に示すように接着結合する。
第３図に示すようにガイドピン６をもった基台６上に絶
縁基板１０を位置決めして取付け、この絶縁基板１０上
に接着剤１７を塗布したオーバレイ１６を第７図に示す
ようにガイドピン６に位置決めして被せ、熱プレスや熱
ロールなどにより第８図に示すように接着結合する。
これでオーバレイ１６は位置決め孔１６に位置決め用ラ
ンド１２がはまりこんだ形で絶縁基板η上に結合される
。
ンド１２がはまりこんだ形で絶縁基板η上に結合される
。
この位置決め孔１６と位置決め用、ランド１２のはまり
具合によってオーバレイ１６の位置ずれが確認でき、位
置決め孔１６の位置決め用ランド１２より大きくした寸
法を全体のずれの許容差とすることで、位置決め用ラン
ド１２が位置決め孔１６にはまりこんでさえおればオー
バレイ１６の接着は許容帥囲内で行われていることにな
る。
具合によってオーバレイ１６の位置ずれが確認でき、位
置決め孔１６の位置決め用ランド１２より大きくした寸
法を全体のずれの許容差とすることで、位置決め用ラン
ド１２が位置決め孔１６にはまりこんでさえおればオー
バレイ１６の接着は許容帥囲内で行われていることにな
る。
接着剤１７を設けたオーバレイ１６を熱圧着する場合、
圧力や接着剤の流出によりオーバレイ１６の位置ずれが
確認しにくくなる場合があるが、位置決め用ランド１２
に段部１３を設けているため、流出した接着剤１７はこ
の段部１３で止められる。
圧力や接着剤の流出によりオーバレイ１６の位置ずれが
確認しにくくなる場合があるが、位置決め用ランド１２
に段部１３を設けているため、流出した接着剤１７はこ
の段部１３で止められる。
以上のように本発明の印刷配線板は構成されるため、オ
ーバレイの貼付けが正確で高品質なものを提供でき、生
産時に導電パターンとオーバレイとの位置ずれが確実に
かつ容易に確認でき、高密度パターンのものにも十分に
適用できるなどの効果をもち、工業的価値の大なるもの
である。
ーバレイの貼付けが正確で高品質なものを提供でき、生
産時に導電パターンとオーバレイとの位置ずれが確実に
かつ容易に確認でき、高密度パターンのものにも十分に
適用できるなどの効果をもち、工業的価値の大なるもの
である。
第１図は従来の印刷配線板の製造途上の要部の分解斜視
図、第２図は他の従来の印刷配線板の製造工程の要部の
分解斜視図、第３図は同断面図、第４図、第５図は同従
来の印刷配線板の要部の上面図、第６図は本発明の印刷
配線板の一実施例における要部の分解斜視図、第７図は
同製造工程−Ｆの要部の断面図、第８図は同印刷配線板
の要部の断面図である。 １０・・・・・・絶縁基板、１１・・・・・・導電パタ
ーン、１２・・・・・・位置決め用ランド、１３・・・
・・・段部、１４・・・・・・透孔、１６・・・・・・
位置決め孔、１６・・・・・・オーバレイ、１７・・・
・・・接着剤。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
已
図、第２図は他の従来の印刷配線板の製造工程の要部の
分解斜視図、第３図は同断面図、第４図、第５図は同従
来の印刷配線板の要部の上面図、第６図は本発明の印刷
配線板の一実施例における要部の分解斜視図、第７図は
同製造工程−Ｆの要部の断面図、第８図は同印刷配線板
の要部の断面図である。 １０・・・・・・絶縁基板、１１・・・・・・導電パタ
ーン、１２・・・・・・位置決め用ランド、１３・・・
・・・段部、１４・・・・・・透孔、１６・・・・・・
位置決め孔、１６・・・・・・オーバレイ、１７・・・
・・・接着剤。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
已
Claims (1)
- 導電パターンと、この導電パターンに影響を与えない位
置に位置決め用ランドを形成した絶縁基板上に、上記導
電パターンのランド部に対応する位置に透孔を設けると
ともに上記位置決め用ランドに対応する位置に位置決め
用ランドより少し太き目の位置決め孔を設けたオーバレ
イを貼付けて構成してなる印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4755182A JPS58164292A (ja) | 1982-03-24 | 1982-03-24 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4755182A JPS58164292A (ja) | 1982-03-24 | 1982-03-24 | 印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58164292A true JPS58164292A (ja) | 1983-09-29 |
Family
ID=12778292
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4755182A Pending JPS58164292A (ja) | 1982-03-24 | 1982-03-24 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58164292A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5045971A (en) * | 1989-04-18 | 1991-09-03 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Electronic device housing with temperature management functions |
| US5270488A (en) * | 1990-07-27 | 1993-12-14 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Shield construction for electrical devices |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5541556A (en) * | 1978-09-19 | 1980-03-24 | Nippon Kogaku Kk <Nikon> | Digital servo unit |
-
1982
- 1982-03-24 JP JP4755182A patent/JPS58164292A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5541556A (en) * | 1978-09-19 | 1980-03-24 | Nippon Kogaku Kk <Nikon> | Digital servo unit |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5045971A (en) * | 1989-04-18 | 1991-09-03 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Electronic device housing with temperature management functions |
| US5270488A (en) * | 1990-07-27 | 1993-12-14 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Shield construction for electrical devices |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS58164292A (ja) | 印刷配線板 | |
| CN110972413A (zh) | 复合电路板及其制作方法 | |
| JPS60216573A (ja) | フレキシブル印刷配線板の製造方法 | |
| JPH025014B2 (ja) | ||
| JPH01119088A (ja) | 表面実装部品搭載用プリント配線板 | |
| JPS5814621Y2 (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH0247890A (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
| US6165595A (en) | Component mounting board, process for producing the board, and process for producing the module | |
| JPH01173694A (ja) | 両面スルホールフィルムキャリアの製造方法 | |
| JPH0132763Y2 (ja) | ||
| JPS63132499A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JP3997629B2 (ja) | 補強シート付ｔａｂ用フィルムキャリアテープ | |
| JPS6372193A (ja) | 回路板 | |
| JPS6367360B2 (ja) | ||
| JPS6243200A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2644194B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JPS6225491A (ja) | 印刷配線板の製法 | |
| JPH06342827A (ja) | フレキシブル基板の製造方法 | |
| JPS59172290A (ja) | 両面印刷配線板の接続方法 | |
| JPS63219189A (ja) | 射出成形回路基板の製造方法 | |
| JP2773707B2 (ja) | 混成集積回路装置の製造方法 | |
| JP2700257B2 (ja) | 配線基板付きリードフレームとその製造方法 | |
| JP2868779B2 (ja) | Ｔａｂ用テープ | |
| JPH0341488Y2 (ja) | ||
| JPS6035527A (ja) | 半導体装置の製造法およびそれに用いるテ−プ |