JPH0247890A - 電子部品の半田付け方法 - Google Patents
電子部品の半田付け方法Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
電子部品のピンを所定のパッドに位置決めすることで半
田付けを行う電子部品の半田付は方法に関し、 半田付けに際して、ピンが所定のパッドの中央に位置決
めされるようにすることを目的とし、パッドの中央部に
は半田濡れの生じない材質より成り、半田固着面と同面
に形成されたメタライズダムを設け、該メタライズダム
に先端部を当接させることで半田の溶融を行うようにす
る。
田付けを行う電子部品の半田付は方法に関し、 半田付けに際して、ピンが所定のパッドの中央に位置決
めされるようにすることを目的とし、パッドの中央部に
は半田濡れの生じない材質より成り、半田固着面と同面
に形成されたメタライズダムを設け、該メタライズダム
に先端部を当接させることで半田の溶融を行うようにす
る。
本発明は電子部品のピンを所定のパッドに位置決めする
ことで半田付けを行う電子部品の半田付は方法に関する
。
ことで半田付けを行う電子部品の半田付は方法に関する
。
最近では半導体素子などの電子部品は高密度実装化、高
速化に伴い、小型化されるようになり、例えば、半導体
素子では、入出力されるリード端子はパッケージより突
出されたピンによって形成されるようになった。
速化に伴い、小型化されるようになり、例えば、半導体
素子では、入出力されるリード端子はパッケージより突
出されたピンによって形成されるようになった。
そこで、このようなパッケージをプリント基板に実装す
る場合は、プリント基板に設けられた所定のパッドにリ
ード端子であるピンを当接させるように位置決めし、ピ
ンをパッドに半田付けすることが行われる。
る場合は、プリント基板に設けられた所定のパッドにリ
ード端子であるピンを当接させるように位置決めし、ピ
ンをパッドに半田付けすることが行われる。
したがって、このような半田付けに際して、ピンが所定
のパッドに正確に位置決めされていない場合は、その位
置ずれによってピンがパッドに確実に半田付けされなく
なるため、ピンが所定のパッドに正確に位置決めされる
ことが重要となる。
のパッドに正確に位置決めされていない場合は、その位
置ずれによってピンがパッドに確実に半田付けされなく
なるため、ピンが所定のパッドに正確に位置決めされる
ことが重要となる。
従来は第３図の従来の説明図に示すように構成されてい
た。第３図の（ａ）は側面図、 （ｂｌ）〜（ｂ４）は
製造工程図である。
た。第３図の（ａ）は側面図、 （ｂｌ）〜（ｂ４）は
製造工程図である。
第３図の（ａ）に示すように、プリント基板１の【こ
表面１Ａに形成された円形のパッド１０ミ対して実装す
べき電子部品３のそれぞれのピン４を当接させることで
電子部品３の位置決めを行う。
べき電子部品３のそれぞれのピン４を当接させることで
電子部品３の位置決めを行う。
この場合の、位置決めはプリント基板１に設けられたマ
ーキングを基準にして光学的に距離を測定し、所定個所
に電子部品３の外周が位置されることで行われる。
ーキングを基準にして光学的に距離を測定し、所定個所
に電子部品３の外周が位置されることで行われる。
そこで、このような位置決め後は、当接部に半田５を融
着させ、ピン４をパッド１０に半田付けすることが行わ
れていた。
着させ、ピン４をパッド１０に半田付けすることが行わ
れていた。
このようなパッド１０は（ｂｌ）に示すように、先づ、
プリント基板１の表面に所定の厚さの導電材をエツチン
グ加工により形成し、（ｂ２）に示すように、パッド１
０の半田固着面１０Ａには半田メツキによる半田層１２
を形成し、更に、半田層１２の上層にはフラックス１１
をマスキングによって塗布を行う。
プリント基板１の表面に所定の厚さの導電材をエツチン
グ加工により形成し、（ｂ２）に示すように、パッド１
０の半田固着面１０Ａには半田メツキによる半田層１２
を形成し、更に、半田層１２の上層にはフラックス１１
をマスキングによって塗布を行う。
次に、（ｂ３）に示すように、電子部品３の位置決めに
より、ピン４をパッド１０の所定個所に載せ、先端部４
Ａが半田層１２に当接させるようにする。
より、ピン４をパッド１０の所定個所に載せ、先端部４
Ａが半田層１２に当接させるようにする。
この場合、先端部４Ａがフラックス１１を突き破るため
、フラックス１１の粘着によって電子部品３が所定位置
に仮止めされる。
、フラックス１１の粘着によって電子部品３が所定位置
に仮止めされる。
最後に、（ｂ４）に示すように、ペーパーリフロー炉に
プリント基板１を挿入し、加熱することで半田ＩＪ１２
を溶融させ、半田５によってピン４をパッド１０の所定
個所に固着されことが行われていた。
プリント基板１を挿入し、加熱することで半田ＩＪ１２
を溶融させ、半田５によってピン４をパッド１０の所定
個所に固着されことが行われていた。
しかし、このような光学的に電子部品３の位置決めを行
う方法では、プリント基板１の精度および電子部品３の
ピン４の配列精度に誤差が生じると、位置ずれとなり、
ピン４がパッド１０の中央に位置されなくなることがあ
る。
う方法では、プリント基板１の精度および電子部品３の
ピン４の配列精度に誤差が生じると、位置ずれとなり、
ピン４がパッド１０の中央に位置されなくなることがあ
る。
したがって、位置ずれによってピン４がパッド１０に確
実に半田付けされなくなり、最悪時では、隣接したパッ
ド１０に半田が付着するなどの問題を有していた。
実に半田付けされなくなり、最悪時では、隣接したパッ
ド１０に半田が付着するなどの問題を有していた。
そこで、本発明では、半田付けに際して、ピンが所定の
パッドの中央に位置決めされるようにすることを目的と
する。
パッドの中央に位置決めされるようにすることを目的と
する。
第１図は本発明の原理説明図である。
パッドの中央部には半田濡れの生じない材質より成り、
半田固着面と同面に形成されたメタライズダムを設け、
該メタライズダムに先端部を当接させることで半田の溶
融を行うようにする。
半田固着面と同面に形成されたメタライズダムを設け、
該メタライズダムに先端部を当接させることで半田の溶
融を行うようにする。
このような方法によって行うことで前述の課題は解決さ
れる。
れる。
即ち、パッドの中央部にメタライズダムを設け、該メタ
ライズダムにピンの先端を当接させることで半田の溶融
を行うと、溶融された半田の表面張力によるアライメン
ト効果によって、ピンをパッドの中央部に移動させるこ
とができる。
ライズダムにピンの先端を当接させることで半田の溶融
を行うと、溶融された半田の表面張力によるアライメン
ト効果によって、ピンをパッドの中央部に移動させるこ
とができる。
したがって、従来のようなプリント基板および電子部品
の精度によってピンの位置決めにずれが生じても、半田
の溶融によるアライメント効果によってその位置ずれが
修正され、ピンはパッドの中央に位置されることで半田
の固着が行われ、確実な半田付けを行うことができる。
の精度によってピンの位置決めにずれが生じても、半田
の溶融によるアライメント効果によってその位置ずれが
修正され、ピンはパッドの中央に位置されることで半田
の固着が行われ、確実な半田付けを行うことができる。
以下本発明を第２図を参考に詳細に説明する。
第２図は本発明による一実施例の説明図で、（ａ）（ｃ
）は要部断面図、 （ｂｌ）〜（ｂ５）は製造工程図で
ある。全図を通じて、同一符号は同一対象物を示す。
）は要部断面図、 （ｂｌ）〜（ｂ５）は製造工程図で
ある。全図を通じて、同一符号は同一対象物を示す。
第２図の（ａ）に示すように、円形に形成されたパッド
２の中央部には樹脂材による絶縁層のメタライズダム６
を形成し、ピン４の先端部４Ａをメタライズダム６に当
接させ、パッド２の半田固着面２Ａに付着された半田を
溶融させることで半田付けを行うようにしたものである
。
２の中央部には樹脂材による絶縁層のメタライズダム６
を形成し、ピン４の先端部４Ａをメタライズダム６に当
接させ、パッド２の半田固着面２Ａに付着された半田を
溶融させることで半田付けを行うようにしたものである
。
また、メタライズダム６の表面はパッド２の半田固着面
と同面となるように形成され、メタライズダム６の表面
は半田の濡れが生じることのないようにしたものである
。
と同面となるように形成され、メタライズダム６の表面
は半田の濡れが生じることのないようにしたものである
。
このようなパッド２は（ｂｌ）に示すように、先づ、プ
リント基板ｌの表面１Ａにドーナツ状の導電層より成る
パッド２をエツチング加工によって形成し、パッド２の
中央部の凹部にはマスキングによって（ｂ２）に示すよ
うに、樹脂材などの絶縁層によるメタライズダム６を形
成する。
リント基板ｌの表面１Ａにドーナツ状の導電層より成る
パッド２をエツチング加工によって形成し、パッド２の
中央部の凹部にはマスキングによって（ｂ２）に示すよ
うに、樹脂材などの絶縁層によるメタライズダム６を形
成する。
また、このメタライズダム６の直径は固着すべきピン４
の径とほぼ同じ大きさにすると良い。
の径とほぼ同じ大きさにすると良い。
次に、（ｂ３）に示すように、パッド２の表面の半田固
着面２Ａには半田メツキによって半田５を形成し、更に
、半田５およびメタライズダム６の上層にはマスキング
によってフラックス１１の塗布を行う。
着面２Ａには半田メツキによって半田５を形成し、更に
、半田５およびメタライズダム６の上層にはマスキング
によってフラックス１１の塗布を行う。
そこで、（ｂ４）に示すように、電子部品３のピン４の
先端部４Ａがメタライズダム６に当接されるように位置
決めを行う。この場合、先端部４Ａは前述と同様フラッ
クス１１の粘着力によって仮止めされる。
先端部４Ａがメタライズダム６に当接されるように位置
決めを行う。この場合、先端部４Ａは前述と同様フラッ
クス１１の粘着力によって仮止めされる。
最後に、（ｂ５）に示すように、プリント基板ｌをペー
パーリフロー炉に挿入し、加熱することで半田５を溶融
させ、半田５によってピン４をパッド１０の所定個所に
固着させる。
パーリフロー炉に挿入し、加熱することで半田５を溶融
させ、半田５によってピン４をパッド１０の所定個所に
固着させる。
この場合、溶融された半田５はメタライズダム６の表面
には付着することがないため、メタライズダム６を中心
にして盛り上がるように移動することになり、溶融され
た半田５によって先端部４Ａがパッド２の中央に固着さ
れる。
には付着することがないため、メタライズダム６を中心
にして盛り上がるように移動することになり、溶融され
た半田５によって先端部４Ａがパッド２の中央に固着さ
れる。
したがって、（ｃ）に示すように、電子部品３の外周に
よって位置決めを行うことで、ピン４の先端４＾がメタ
ライズダム６に当接されず、積層された半田５に当接さ
れるようにピン４の中心Ｃ１とパッド２の中心Ｃ２とが
合致されない状態で位置決めされた場合でも、半田５の
溶融によってピン４の中心Ｃ１は矢印辱のように移動し
、中心ＣＩと中心Ｃ２とが合致するように移動が行われ
る。
よって位置決めを行うことで、ピン４の先端４＾がメタ
ライズダム６に当接されず、積層された半田５に当接さ
れるようにピン４の中心Ｃ１とパッド２の中心Ｃ２とが
合致されない状態で位置決めされた場合でも、半田５の
溶融によってピン４の中心Ｃ１は矢印辱のように移動し
、中心ＣＩと中心Ｃ２とが合致するように移動が行われ
る。
このようなアライメント効果が得容れるため、電子部品
３の位置決めによって仮止めされたピン４の位置が実際
のパッド２の中心よりずれていても、半田５の溶融によ
って、その位置ずれは修正され、ピン４はパッド２の中
央に固着される。
３の位置決めによって仮止めされたピン４の位置が実際
のパッド２の中心よりずれていても、半田５の溶融によ
って、その位置ずれは修正され、ピン４はパッド２の中
央に固着される。
以上説明したように、本発明によれば、円形のパッドの
中央部には半田が付着されない材質による小円のメタラ
イズダム６を形成することで、半田付けに際して、固着
すべきピンがアライメント効果によって固着位置の修正
が行われる。
中央部には半田が付着されない材質による小円のメタラ
イズダム６を形成することで、半田付けに際して、固着
すべきピンがアライメント効果によって固着位置の修正
が行われる。
したがって、従来のような、ピンとパッドとの位置がず
れた状態で半田の固着が行われることを防ぐことができ
、半田付けの信転性の向上が図れ、実用的効果は大であ
る。
れた状態で半田の固着が行われることを防ぐことができ
、半田付けの信転性の向上が図れ、実用的効果は大であ
る。
第１図は本発明の原理説明図。
第２図は本発明による一実施例の説明図で、（ａ）（ｃ
）は要部断面図、 （ｂｌ）〜（ｂ５）は製造工程図。 第３図は従来の説明図で、（ａ）は側面図、 （ｂｌ）
〜（ｂ４）は製造工程図を示す。 図において、 ｌはプリント基板、 ２はパッド。 ３は電子部品、 ４はピン。 ５は半田、 ６はメタライズダム。 １Ａは表面、 ２Ａは半田固着面。 木発θ月（二よる一実方色９Ｊｔ＋言先口月図？５ ２
Ｂつ
）は要部断面図、 （ｂｌ）〜（ｂ５）は製造工程図。 第３図は従来の説明図で、（ａ）は側面図、 （ｂｌ）
〜（ｂ４）は製造工程図を示す。 図において、 ｌはプリント基板、 ２はパッド。 ３は電子部品、 ４はピン。 ５は半田、 ６はメタライズダム。 １Ａは表面、 ２Ａは半田固着面。 木発θ月（二よる一実方色９Ｊｔ＋言先口月図？５ ２
Ｂつ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 電子部品（３）より突出されたピン（４）の先端部（４
Ａ）を半田付けすべきプリント基板（１）の表面（１Ａ
）に形成されたパッド（２）の半田固着面（２Ａ）に対
して垂直に当接させ、半田（５）を溶融させることで該
ピン（４）を該パッド（２）に固着させる電子部品の半
田付け方法であって、 前記パッド（２）の中央部には半田濡れの生じない材質
より成り、前記半田固着面（２Ａ）と同面に形成された
メタライズダム（６）を設け、該メタライズダム（６）
に前記先端部（４Ａ）を当接させることで前記半田（５
）の溶融を行うことを特徴とする電子部品の半田付け方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19910588A JPH0247890A (ja) | 1988-08-10 | 1988-08-10 | 電子部品の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19910588A JPH0247890A (ja) | 1988-08-10 | 1988-08-10 | 電子部品の半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0247890A true JPH0247890A (ja) | 1990-02-16 |
Family
ID=16402207
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19910588A Pending JPH0247890A (ja) | 1988-08-10 | 1988-08-10 | 電子部品の半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0247890A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5399869A (en) * | 1992-10-09 | 1995-03-21 | Japan Atomic Energy Research Institute | Phoswich detectors having optical filter for controlling pulse height and rise time of output from scintillator |
| JPH10275965A (ja) * | 1997-03-28 | 1998-10-13 | Nec Corp | 電子部品組立体およびその製造方法 |
| US6208022B1 (en) | 1997-03-27 | 2001-03-27 | Nec Corporation | Electronic-circuit assembly |
| US6300678B1 (en) | 1997-10-03 | 2001-10-09 | Fujitsu Limited | I/O pin having solder dam for connecting substrates |
| WO2009082075A1 (en) | 2007-12-21 | 2009-07-02 | Posco | Casting roll of twin roll type strip caster and surface treatment method thereof |
| US20110310578A1 (en) * | 2010-06-18 | 2011-12-22 | Askey Computer Corp. | Cut-edge positioning type soldering structure and method for preventing pin deviation |
-
1988
- 1988-08-10 JP JP19910588A patent/JPH0247890A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5399869A (en) * | 1992-10-09 | 1995-03-21 | Japan Atomic Energy Research Institute | Phoswich detectors having optical filter for controlling pulse height and rise time of output from scintillator |
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| WO2009082075A1 (en) | 2007-12-21 | 2009-07-02 | Posco | Casting roll of twin roll type strip caster and surface treatment method thereof |
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| US8179690B2 (en) * | 2010-06-18 | 2012-05-15 | Askey Computer Corp. | Cut-edge positioning type soldering structure and method for preventing pin deviation |
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